JPH04351666A - 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 - Google Patents
硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜Info
- Publication number
- JPH04351666A JPH04351666A JP15394191A JP15394191A JPH04351666A JP H04351666 A JPH04351666 A JP H04351666A JP 15394191 A JP15394191 A JP 15394191A JP 15394191 A JP15394191 A JP 15394191A JP H04351666 A JPH04351666 A JP H04351666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- group
- curable resin
- protective film
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の絶縁保護膜
形成剤等として好適に使用される硬化性樹脂組成物及び
これを硬化させることにより得られる電子部品用保護膜
に関する。
形成剤等として好適に使用される硬化性樹脂組成物及び
これを硬化させることにより得られる電子部品用保護膜
に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
電子部品等の絶縁保護膜として、耐熱性や電気的、機械
的特性に優れたポリイミド樹脂が利用されているが、保
護膜形成に際し、一般にポリイミド樹脂は有機溶剤に不
溶なため、その前駆体であるポリアミック酸の溶液を用
い、これを基材に塗布した後、加熱硬化して目的とする
ポリイミド樹脂皮膜を形成する方法が採用されている。 しかし、この方法で得られるポリイミド樹脂皮膜は、ニ
ッケル，アルミニウム，シリコーン，シリコーン酸化膜
などの基材に対する接着力に劣るという欠点を有する。
電子部品等の絶縁保護膜として、耐熱性や電気的、機械
的特性に優れたポリイミド樹脂が利用されているが、保
護膜形成に際し、一般にポリイミド樹脂は有機溶剤に不
溶なため、その前駆体であるポリアミック酸の溶液を用
い、これを基材に塗布した後、加熱硬化して目的とする
ポリイミド樹脂皮膜を形成する方法が採用されている。 しかし、この方法で得られるポリイミド樹脂皮膜は、ニ
ッケル，アルミニウム，シリコーン，シリコーン酸化膜
などの基材に対する接着力に劣るという欠点を有する。
【０００３】そこで、基材との接着性を改善するため、
例えばポリイミドの原料であるジアミン成分の一部をシ
ロキサンを含有するジアミンで置き換えたポリイミドシ
ロキサン共重合体（特公昭４３−２７４３９号公報、特
公昭５９−７２１３号公報）を用いる方法、或いはポリ
イミド前駆体のポリアミック酸にアミノ基や酸無水物基
を持ったシランを混合ないしは反応させる方法（特公昭
５８−３２１６２号公報、特公昭５８−３２１６３号公
報、特公平１−２９５１０号公報）が提案されている。
例えばポリイミドの原料であるジアミン成分の一部をシ
ロキサンを含有するジアミンで置き換えたポリイミドシ
ロキサン共重合体（特公昭４３−２７４３９号公報、特
公昭５９−７２１３号公報）を用いる方法、或いはポリ
イミド前駆体のポリアミック酸にアミノ基や酸無水物基
を持ったシランを混合ないしは反応させる方法（特公昭
５８−３２１６２号公報、特公昭５８−３２１６３号公
報、特公平１−２９５１０号公報）が提案されている。
【０００４】しかし、前者の方法では、共重合体中のシ
ロキサン含有量の増加によって耐熱性が低下するという
問題点があり、後者の方法では、加えるシラン量が増加
すると溶液の保存安定性を著しく損なうという問題点が
ある。
ロキサン含有量の増加によって耐熱性が低下するという
問題点があり、後者の方法では、加えるシラン量が増加
すると溶液の保存安定性を著しく損なうという問題点が
ある。
【０００５】更に、上記問題点を改善するため、両末端
に反応性シリコーン化合物を結合したポリアミド酸と、
両末端に水酸基を有するポリジシロキサンとからなる組
成物（特公昭５８−３２１６２号公報）や、酸二無水物
、有機ジアミン、反応性シリコーン化合物等を適当な割
合で混合反応させたオリゴマー（特開平１−１２６３３
１号、同１−１２６３３５号公報）などが提案されてい
るが、これらの方法では、組成物やオリゴマーの保存安
定性が依然として悪いため、高濃度で溶剤に溶解させる
ことは難しく、溶液の濃度が限定されてしまい、硬化後
に十分な膜厚の皮膜を得ることが難しいという問題を有
していた。
に反応性シリコーン化合物を結合したポリアミド酸と、
両末端に水酸基を有するポリジシロキサンとからなる組
成物（特公昭５８−３２１６２号公報）や、酸二無水物
、有機ジアミン、反応性シリコーン化合物等を適当な割
合で混合反応させたオリゴマー（特開平１−１２６３３
１号、同１−１２６３３５号公報）などが提案されてい
るが、これらの方法では、組成物やオリゴマーの保存安
定性が依然として悪いため、高濃度で溶剤に溶解させる
ことは難しく、溶液の濃度が限定されてしまい、硬化後
に十分な膜厚の皮膜を得ることが難しいという問題を有
していた。
【０００６】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、保存安定性に優れている上、耐熱性、機械
的強度、電気的特性、耐溶剤性が良好で、かつ、基材と
の接着性に優れ、高品質な硬化皮膜を与える硬化性樹脂
組成物及びこれを硬化させることにより得られる電子部
品用保護膜を提供することを目的とする。
れたもので、保存安定性に優れている上、耐熱性、機械
的強度、電気的特性、耐溶剤性が良好で、かつ、基材と
の接着性に優れ、高品質な硬化皮膜を与える硬化性樹脂
組成物及びこれを硬化させることにより得られる電子部
品用保護膜を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は上記目
的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記構造式（
Ｉ）で示されるイミド基及びアルコキシシリル基を有す
る化合物と下記分子式（ＩＩ）で示されるオルガノシラ
ン又はオルガノポリシロキサンとの混合物又はこれら両
化合物の共縮合物を配合することにより、上記問題の解
決されたシロキサン基含有ポリイミド系硬化性樹脂組成
物が得られることを知見した。
的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記構造式（
Ｉ）で示されるイミド基及びアルコキシシリル基を有す
る化合物と下記分子式（ＩＩ）で示されるオルガノシラ
ン又はオルガノポリシロキサンとの混合物又はこれら両
化合物の共縮合物を配合することにより、上記問題の解
決されたシロキサン基含有ポリイミド系硬化性樹脂組成
物が得られることを知見した。
【０００８】
【化２】
【０００９】即ち、上記硬化性樹脂組成物は保存安定性
に優れ、高濃度で溶剤に溶解させることが可能で広範な
濃度のワニスに調製でき、作業性が良好な上、加熱によ
って容易に硬化して耐熱性、機械的強度、電気的特性に
優れた硬化皮膜を基材上に接着性良く形成し得ると共に
、該硬化皮膜は耐溶剤性にも優れているため電子部品等
の保護膜として好適に使用できることを見い出し、本発
明をなすに至ったものである。
に優れ、高濃度で溶剤に溶解させることが可能で広範な
濃度のワニスに調製でき、作業性が良好な上、加熱によ
って容易に硬化して耐熱性、機械的強度、電気的特性に
優れた硬化皮膜を基材上に接着性良く形成し得ると共に
、該硬化皮膜は耐溶剤性にも優れているため電子部品等
の保護膜として好適に使用できることを見い出し、本発
明をなすに至ったものである。
【００１０】以下、本発明について更に詳述すると、本
発明の硬化性樹脂組成物は、下記構造式（Ｉ）で示され
るイミド基及びアルコキシシリル基を有する化合物と下
記分子式（ＩＩ）で示されるオルガノシラン又はポリシ
ロキサンとを含有するものである。
発明の硬化性樹脂組成物は、下記構造式（Ｉ）で示され
るイミド基及びアルコキシシリル基を有する化合物と下
記分子式（ＩＩ）で示されるオルガノシラン又はポリシ
ロキサンとを含有するものである。
【００１１】
【化３】
【００１２】ここで、上記（Ｉ）式中Ｒ１，Ｒ２はそれ
ぞれ同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の
１価炭化水素基、Ｒ３は２価の有機基、Ｘは芳香族環を
含む４価の有機基、Ｙは２価の有機基、ｍは１〜３の整
数であり、またｎは１以上の整数であるが、良好な作業
性と十分な接着力を得るため、ｎは１〜１００が好まし
い。
ぞれ同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の
１価炭化水素基、Ｒ３は２価の有機基、Ｘは芳香族環を
含む４価の有機基、Ｙは２価の有機基、ｍは１〜３の整
数であり、またｎは１以上の整数であるが、良好な作業
性と十分な接着力を得るため、ｎは１〜１００が好まし
い。
【００１３】上記（Ｉ）式の化合物は下記構造式（ＩＩ
Ｉ）で表わされるポリイミド化合物と下記構造式（ＩＶ
）で表わされるアミノシリコーン化合物とを反応させる
ことにより得ることができる。
Ｉ）で表わされるポリイミド化合物と下記構造式（ＩＶ
）で表わされるアミノシリコーン化合物とを反応させる
ことにより得ることができる。
【００１４】
【化４】
【００１５】 また、上記（ＩＩＩ）式のポリイ
ミド化合物は、下記構造式（Ｖ）で表わされるテトラカ
ルボン酸二無水物と下記構造式（ＶＩ）で表わされるジ
アミンとを所定の割合、即ち式（Ｖ）で表わされるテト
ラカルボン酸二無水物（ｎ＋１）個に対してジアミンｎ
個を反応させ、下記構造式（ＶＩＩ）で示されるポリア
ミック酸を得、これを常法に従って脱水することによっ
て得ることができる（下記反応式参照）。
ミド化合物は、下記構造式（Ｖ）で表わされるテトラカ
ルボン酸二無水物と下記構造式（ＶＩ）で表わされるジ
アミンとを所定の割合、即ち式（Ｖ）で表わされるテト
ラカルボン酸二無水物（ｎ＋１）個に対してジアミンｎ
個を反応させ、下記構造式（ＶＩＩ）で示されるポリア
ミック酸を得、これを常法に従って脱水することによっ
て得ることができる（下記反応式参照）。
【００１６】
【化５】
【００１７】ここで上記式中Ｘは芳香族環を含む４価の
有機基であり、式（ＩＩＩ）で表わされるポリイミドの
出発物質である上記式（Ｖ）のテトラカルボン酸二無水
物に由来するものである。これを具体的に示すと、下記
の通りである。
有機基であり、式（ＩＩＩ）で表わされるポリイミドの
出発物質である上記式（Ｖ）のテトラカルボン酸二無水
物に由来するものである。これを具体的に示すと、下記
の通りである。
【００１８】
【化６】
【００１９】なお、Ｘは上記したものの１種であっても
２種以上の組み合わせであってもよく、従って、上記式
（Ｖ）のテトラカルボン酸二無水物と式（ＶＩ）のジア
ミンとから式（ＩＩＩ）のポリアミドを得る反応を行う
場合、式（Ｖ）のテトラカルボン酸二無水物は所望によ
り上記のものの１種又は２種以上を用いても良い。
２種以上の組み合わせであってもよく、従って、上記式
（Ｖ）のテトラカルボン酸二無水物と式（ＶＩ）のジア
ミンとから式（ＩＩＩ）のポリアミドを得る反応を行う
場合、式（Ｖ）のテトラカルボン酸二無水物は所望によ
り上記のものの１種又は２種以上を用いても良い。
【００２０】また、上記式中、Ｙは２価の有機基であり
、式（ＩＩＩ）のポリイミドの出発物質である式（ＶＩ
）のジアミンに由来するものである。このジアミンを具
体的に示すと、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレ
ンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４
，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，２’−ビス
（４−アミノフェニル）プロパン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルス
ルフィド、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン
、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベン
ゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニル）
ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオエー
テル）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチ
オエーテル）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３
−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プ
ロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−
ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］エタン、１，１−ビス［３−クロロ−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［
３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］エタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］メタン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−クロロ−４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［
３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］スルホン等の芳香族環含有ジアミン、あるいは
下記式で示されるシリコーンジアミン化合物等が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
、式（ＩＩＩ）のポリイミドの出発物質である式（ＶＩ
）のジアミンに由来するものである。このジアミンを具
体的に示すと、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレ
ンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４
，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，２’−ビス
（４−アミノフェニル）プロパン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルス
ルフィド、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン
、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベン
ゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニル）
ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオエー
テル）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチ
オエーテル）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３
−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プ
ロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−
ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］エタン、１，１−ビス［３−クロロ−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［
３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］エタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］メタン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−クロロ−４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［
３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］スルホン等の芳香族環含有ジアミン、あるいは
下記式で示されるシリコーンジアミン化合物等が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【００２１】
【化７】
【００２２】
【化８】
【００２３】なお、Ｙは上記ジアミン残基の１種であっ
ても２種以上の組み合わせであってもよく、従って式（
ＩＩＩ）のポリイミドを得る反応に際し、式（ＶＩ）の
ジアミンとしては上記ジアミンの１種を単独で又は所望
により２種以上を併用してもよい。
ても２種以上の組み合わせであってもよく、従って式（
ＩＩＩ）のポリイミドを得る反応に際し、式（ＶＩ）の
ジアミンとしては上記ジアミンの１種を単独で又は所望
により２種以上を併用してもよい。
【００２４】一方、アミノシリコーン化合物としては、
下記式（ＩＶ）の化合物を使用する。
下記式（ＩＶ）の化合物を使用する。
【００２５】
【化９】
【００２６】ここで、Ｒ１，Ｒ２は例えばメチル基，エ
チル基，プロピル基，ブチル基などのアルキル基、ビニ
ル基，アリル基，ブテニル基などのアルケニル基、フェ
ニル基，トリル基などのアリール基又はこれらの基の炭
素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子，シアノ基，アルコキシ基等で置換したクロロメチル
基，クロロプロピル基，３，３，３−トリフルオロプロ
ピル基，２−シアノエチル基，メトキシエチル基，エト
キシエチル基等から選択される同一又は異種の炭素数１
〜１０、好ましくは炭素数１〜６の非置換又は置換１価
炭化水素基であるが、これらのうち、Ｒ１としてはアル
キル基、アルコキシ置換アルキル基が好ましく、Ｒ２と
しては非置換又は置換のアルキル基、アリール基が好適
に用いられる。また、Ｒ３は２価の有機基であり、下記
のものを例示することができる。
チル基，プロピル基，ブチル基などのアルキル基、ビニ
ル基，アリル基，ブテニル基などのアルケニル基、フェ
ニル基，トリル基などのアリール基又はこれらの基の炭
素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子，シアノ基，アルコキシ基等で置換したクロロメチル
基，クロロプロピル基，３，３，３−トリフルオロプロ
ピル基，２−シアノエチル基，メトキシエチル基，エト
キシエチル基等から選択される同一又は異種の炭素数１
〜１０、好ましくは炭素数１〜６の非置換又は置換１価
炭化水素基であるが、これらのうち、Ｒ１としてはアル
キル基、アルコキシ置換アルキル基が好ましく、Ｒ２と
しては非置換又は置換のアルキル基、アリール基が好適
に用いられる。また、Ｒ３は２価の有機基であり、下記
のものを例示することができる。
【００２７】
【化１０】
【００２８】この上記式（ＩＶ）で表わされるアミノシ
リコーン化合物としては具体的に下記構造の化合物等が
挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発
明においてはこれらのアミノシリコーン化合物の１種を
単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
リコーン化合物としては具体的に下記構造の化合物等が
挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発
明においてはこれらのアミノシリコーン化合物の１種を
単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００２９】
【化１１】
【００３０】
【化１２】
【００３１】一方、本発明組成物に含有するオルガノシ
ラン又はポリシロキサンは下記分子式（ＩＩ）で示され
るものである。
ラン又はポリシロキサンは下記分子式（ＩＩ）で示され
るものである。
【００３２】
【化１３】
【００３３】
【化１４】
このようなオルガノシラン又はポリシロキサンとして具
体的には、下記構造の化合物を例示することができる。
体的には、下記構造の化合物を例示することができる。
【００３４】
【化１５】
【００３５】本発明では、上述した（Ｉ）式の化合物と
（ＩＩ）式のオルガノシラン又はポリシロキサンとを任
意の割合で混合して用いることが可能であるが、組成物
を硬化した後に良好な物性の皮膜を得るためには（Ｉ）
式の化合物と（ＩＩ）式のオルガノシラン又はポリシロ
キサンとを重量比で（Ｉ）／（ＩＩ）＝１０〜０．５、
特に１０〜１の割合で混合することが好ましい。（Ｉ）
／（ＩＩ）の配合比が１０より大きくなると基材に対す
る十分な接着性が得られない場合があり、０．５より小
さくなると十分な皮膜強度が得られない場合がある。
（ＩＩ）式のオルガノシラン又はポリシロキサンとを任
意の割合で混合して用いることが可能であるが、組成物
を硬化した後に良好な物性の皮膜を得るためには（Ｉ）
式の化合物と（ＩＩ）式のオルガノシラン又はポリシロ
キサンとを重量比で（Ｉ）／（ＩＩ）＝１０〜０．５、
特に１０〜１の割合で混合することが好ましい。（Ｉ）
／（ＩＩ）の配合比が１０より大きくなると基材に対す
る十分な接着性が得られない場合があり、０．５より小
さくなると十分な皮膜強度が得られない場合がある。
【００３６】本発明組成物には、上記化合物を混合する
ために有機溶剤を添加することが好ましく、有機溶剤と
して具体的には、Ｎ−メチル−２−ピロリドン，ジメチ
ルアセトアミド，ジメチルホルムアミド，ヘキサメチル
ホスホルアミド，テトラヒドロフラン，１，４−ジオキ
サン，メチルセロソルブ，エチルセロソルブ，ブチルセ
ロソルブ，ジエチレングリコールジメチルエーテル，ト
リエチレングリコールジメチルエーテル，ジエチレング
リコール，ジエチルエーテル，アセトン，メチルエチル
ケトン，メチルイソブチルケトン，シクロペンタノン，
シクロヘキサノン，トルエン，キシレン，メタノール，
エタノール，プロパノール等が例示され、これらの１種
類を単独で又は２種類以上を混合して用いることができ
る。なお、有機溶剤の添加量は、適宜選定し得る。
ために有機溶剤を添加することが好ましく、有機溶剤と
して具体的には、Ｎ−メチル−２−ピロリドン，ジメチ
ルアセトアミド，ジメチルホルムアミド，ヘキサメチル
ホスホルアミド，テトラヒドロフラン，１，４−ジオキ
サン，メチルセロソルブ，エチルセロソルブ，ブチルセ
ロソルブ，ジエチレングリコールジメチルエーテル，ト
リエチレングリコールジメチルエーテル，ジエチレング
リコール，ジエチルエーテル，アセトン，メチルエチル
ケトン，メチルイソブチルケトン，シクロペンタノン，
シクロヘキサノン，トルエン，キシレン，メタノール，
エタノール，プロパノール等が例示され、これらの１種
類を単独で又は２種類以上を混合して用いることができ
る。なお、有機溶剤の添加量は、適宜選定し得る。
【００３７】更に、（Ｉ）式の化合物と（ＩＩ）式のオ
ルガノシラン又はポリシロキサンとを有機溶剤を添加し
て混合した溶液に予め適量の水を添加し、両化合物を共
加水分解して縮合させることが可能である。
ルガノシラン又はポリシロキサンとを有機溶剤を添加し
て混合した溶液に予め適量の水を添加し、両化合物を共
加水分解して縮合させることが可能である。
【００３８】この場合、水の添加量は溶液中に存在する
（Ｉ）式の化合物のＳｉ−ＯＲ１と（ＩＩ）式のオルガ
ノシラン又はポリシロキサンのＳｉ−ＯＲ４との合計モ
ル数の１／２以下、特に１／２〜１／５とすることが望
ましい。また、この共縮合は無触媒で行ってもよいが、
例えば塩酸、硫酸等の無機酸、酢酸、フルオロ酢酸等の
有機酸等を触媒として用いることも可能である。なお、
反応条件は別に限定されないが、０〜７０℃、特に０〜
４０℃で４〜７２時間、特に１２〜４８時間とすること
が好適である。
（Ｉ）式の化合物のＳｉ−ＯＲ１と（ＩＩ）式のオルガ
ノシラン又はポリシロキサンのＳｉ−ＯＲ４との合計モ
ル数の１／２以下、特に１／２〜１／５とすることが望
ましい。また、この共縮合は無触媒で行ってもよいが、
例えば塩酸、硫酸等の無機酸、酢酸、フルオロ酢酸等の
有機酸等を触媒として用いることも可能である。なお、
反応条件は別に限定されないが、０〜７０℃、特に０〜
４０℃で４〜７２時間、特に１２〜４８時間とすること
が好適である。
【００３９】本発明の硬化性樹脂組成物は、電子部品の
保護膜等に使用する場合、溶剤に溶解して用いることが
できるが、この硬化性樹脂の溶剤としては、上記溶剤と
して例示したものを用いることができ、これらの１種を
単独で又は２種以上を混合して用いることができる。な
おこの場合、十分な膜厚の硬化皮膜を得るために組成物
の濃度が１０重量％以上、特に１５重量％以上になるよ
うに溶剤を添加することが好ましく、このようにして調
製された溶液は良好な保存安定性を有するものである。
保護膜等に使用する場合、溶剤に溶解して用いることが
できるが、この硬化性樹脂の溶剤としては、上記溶剤と
して例示したものを用いることができ、これらの１種を
単独で又は２種以上を混合して用いることができる。な
おこの場合、十分な膜厚の硬化皮膜を得るために組成物
の濃度が１０重量％以上、特に１５重量％以上になるよ
うに溶剤を添加することが好ましく、このようにして調
製された溶液は良好な保存安定性を有するものである。
【００４０】また、上述したように本発明組成物を溶解
した溶液は通常１００℃以上、好ましくは１５０℃以上
の温度で１〜１０時間加熱することにより、構造式（Ｉ
）中のアミック酸部分がイミド化し、その結果生成する
水によってアルコキシシリル基の架橋反応が進行し、硬
化してイミド環を含む耐熱性、機械的特性、電気的特性
に優れ、かつ基材に対する接着性、耐溶剤性に優れた高
分子量の重合体が容易に得られる。
した溶液は通常１００℃以上、好ましくは１５０℃以上
の温度で１〜１０時間加熱することにより、構造式（Ｉ
）中のアミック酸部分がイミド化し、その結果生成する
水によってアルコキシシリル基の架橋反応が進行し、硬
化してイミド環を含む耐熱性、機械的特性、電気的特性
に優れ、かつ基材に対する接着性、耐溶剤性に優れた高
分子量の重合体が容易に得られる。
【００４１】従って、本発明の硬化性樹脂組成物は、各
種方法により各種基材、例えば半導体装置、具体的には
半導体素子表面のパーシベーション膜、保護膜、ダイオ
ード、トランジスタ等の接合部のジャンクション保護膜
、ＶＬＳＩのα線シールド膜、層間絶縁膜、イオン注入
マスク等の他、プリントサーキットボードのコンフォー
マルコート、液晶表示素子の配向膜、ガラスファイバー
の保護膜、太陽電池の表面保護膜などの幅広い範囲に亘
り利用することができる。
種方法により各種基材、例えば半導体装置、具体的には
半導体素子表面のパーシベーション膜、保護膜、ダイオ
ード、トランジスタ等の接合部のジャンクション保護膜
、ＶＬＳＩのα線シールド膜、層間絶縁膜、イオン注入
マスク等の他、プリントサーキットボードのコンフォー
マルコート、液晶表示素子の配向膜、ガラスファイバー
の保護膜、太陽電池の表面保護膜などの幅広い範囲に亘
り利用することができる。
【００４２】
【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は、保存安定
性に優れている上、耐熱性、機械的強度、電気的特性、
耐溶剤性に優れた硬化皮膜を基材と接着性良く形成し得
るものである。従って、この硬化性樹脂組成物は、例え
ば半導体装置等の電子部品保護膜などとして有効に利用
することができる。
性に優れている上、耐熱性、機械的強度、電気的特性、
耐溶剤性に優れた硬化皮膜を基材と接着性良く形成し得
るものである。従って、この硬化性樹脂組成物は、例え
ば半導体装置等の電子部品保護膜などとして有効に利用
することができる。
【００４３】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、以下の例において部はいずれも重量
部である。
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、以下の例において部はいずれも重量
部である。
【００４４】［実施例，比較例］表１に示す化合物及び
溶剤を用い、硬化性樹脂組成物のワニスを調製した。な
お、共縮合物については、表１に示すＨ２Ｏ添加量、反
応条件に従って共縮合を行った。
溶剤を用い、硬化性樹脂組成物のワニスを調製した。な
お、共縮合物については、表１に示すＨ２Ｏ添加量、反
応条件に従って共縮合を行った。
【００４５】得られた組成物の初期粘度と５℃で６ヶ月
保存後の粘度とを測定して保存安定性を評価した。更に
、これら組成物を２５℃，２時間、１５０℃，１時間及
び３５０℃，１時間の条件で硬化させ、硬化物の塗膜性
、固さ、接着性を下記方法で評価した。結果を表１，２
に併記する。
保存後の粘度とを測定して保存安定性を評価した。更に
、これら組成物を２５℃，２時間、１５０℃，１時間及
び３５０℃，１時間の条件で硬化させ、硬化物の塗膜性
、固さ、接着性を下記方法で評価した。結果を表１，２
に併記する。
【００４６】塗膜性：厚さ５μｍの硬化物を作成してク
ラックの有無を観察し、クラック発生がほとんどない場
合は良、クラック発生が見られる場合は悪とした。 固 さ：鉛筆硬度で評価した。 接着性：ゴバン目剥離試験で剥離しないマス目の数を１
００目当たりで表わした。なお、基板には珪素ウェハー
を用いた。
ラックの有無を観察し、クラック発生がほとんどない場
合は良、クラック発生が見られる場合は悪とした。 固 さ：鉛筆硬度で評価した。 接着性：ゴバン目剥離試験で剥離しないマス目の数を１
００目当たりで表わした。なお、基板には珪素ウェハー
を用いた。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【化１６】
【００４９】
【化１７】
【００５０】
【表２】
【００５１】表１，２の結果より、前記（Ｉ）式の化合
物と（ＩＩ）式のオルガノシラン又はポリシロキサンと
を配合した硬化性樹脂組成物（実施例１〜６）は、保存
安定性に優れており、その硬化皮膜は良好な塗膜性及び
硬さを有し、かつ、基材との接着性に優れていることが
確認された。なお、これら実施例１〜６の硬化性樹脂組
成物の硬化皮膜は耐熱性、機械的強度、電気的特性、耐
溶剤性等の特性が良好なものであった。
物と（ＩＩ）式のオルガノシラン又はポリシロキサンと
を配合した硬化性樹脂組成物（実施例１〜６）は、保存
安定性に優れており、その硬化皮膜は良好な塗膜性及び
硬さを有し、かつ、基材との接着性に優れていることが
確認された。なお、これら実施例１〜６の硬化性樹脂組
成物の硬化皮膜は耐熱性、機械的強度、電気的特性、耐
溶剤性等の特性が良好なものであった。
Claims (2)
- 【請求項１】 下記構造式（Ｉ）で示される化合物と
下記分子式（ＩＩ）で示されるオルガノシランもしくは
オルガノポリシロキサンとの混合物又は共縮合物を含有
してなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項２】 請求項１記載の組成物を硬化させるこ
とにより得られる電子部品用保護膜。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15394191A JPH04351666A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 |
| DE4217604A DE4217604A1 (de) | 1991-05-29 | 1992-05-27 | Haertbare verbindungen, verfahren zu ihrer herstellung, sie enthaltende massen zur ausbildung von isolierenden schutzueberzuegen und deren verwendung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15394191A JPH04351666A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04351666A true JPH04351666A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=15573427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15394191A Pending JPH04351666A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04351666A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108627A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-27 | Chisso Corp | 可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法 |
| JPS61207438A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-13 | Chisso Corp | 可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法 |
| JPS62265326A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-18 | Chisso Corp | 塗膜性良好な可溶性ポリイミドシロキサン前駆体の製造法及び硬化物の製造法 |
| JPH01126332A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Chisso Corp | シリコン含有ポリイミド硬化物及びその製造法 |
| JPH02202950A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-13 | Chisso Corp | シリコンポリイミド前駆体組成物 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP15394191A patent/JPH04351666A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108627A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-27 | Chisso Corp | 可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法 |
| JPS61207438A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-13 | Chisso Corp | 可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法 |
| JPS62265326A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-18 | Chisso Corp | 塗膜性良好な可溶性ポリイミドシロキサン前駆体の製造法及び硬化物の製造法 |
| JPH01126332A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Chisso Corp | シリコン含有ポリイミド硬化物及びその製造法 |
| JPH02202950A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-13 | Chisso Corp | シリコンポリイミド前駆体組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6538093B2 (en) | Polyimide silicone resin, process for its production, and polyimide silicone resin composition | |
| JP2606402B2 (ja) | 硬化性樹脂及びその製造方法 | |
| KR950032465A (ko) | 내열성 수지조성물, 내열성 필름 접착제 및 그 제조방법 | |
| US5942592A (en) | Siloxane polyimide and heat-resistant adhesive containing the same | |
| JPH04351667A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 | |
| JPH08253677A (ja) | ポリイミドシロキサン組成物 | |
| EP1842870B1 (en) | Polymide silicone resin and thermosetting composition comprising the same | |
| JP2016113498A (ja) | ポリイミド及びそれを含む印刷用組成物 | |
| JP2722915B2 (ja) | 硬化性樹脂及びその製造方法並びに電子部品用保護膜 | |
| JP2003213130A (ja) | ポリイミド樹脂組成物及び耐熱接着剤 | |
| KR100266998B1 (ko) | 폴리이미드실리콘 수지 전구체 조성물 | |
| JP2874014B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 | |
| JP2712993B2 (ja) | 硬化性樹脂、その溶液及びその製造法並びに電子部品用保護膜 | |
| JPS61103927A (ja) | シリコ−ンポリイミド前駆体の製法 | |
| JP5352527B2 (ja) | 新規ポリイミド及びその製造方法 | |
| KR20110035985A (ko) | 알콜성 히드록실 기를 갖는 신규 폴리이미드실리콘 및 이의 제조 방법 | |
| KR0163960B1 (ko) | 경화성 수지 용액 조성물, 그의 제조 방법 및 전자 부품용 보호막 | |
| JP3966730B2 (ja) | 硬化性ポリイミド系樹脂組成物およびこれを硬化してなる半導体装置保護用材料 | |
| JPH0543700A (ja) | 硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤 | |
| JPH10219225A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2954460B2 (ja) | 硬化性ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP3646977B2 (ja) | 低温高速硬化型ポリアミック酸樹脂組成物 | |
| JPH08231718A (ja) | 硬化性ポリイミド樹脂、その製造方法及びそれを含む組成物 | |
| JPH0441530A (ja) | 高耐熱性シロキサン系ポリイミドとその製造方法 | |
| WO1991010699A1 (fr) | Resine pour proteger des semi-conducteurs |