JPH04352391A - 放熱体の取付構造 - Google Patents
放熱体の取付構造Info
- Publication number
- JPH04352391A JPH04352391A JP12438291A JP12438291A JPH04352391A JP H04352391 A JPH04352391 A JP H04352391A JP 12438291 A JP12438291 A JP 12438291A JP 12438291 A JP12438291 A JP 12438291A JP H04352391 A JPH04352391 A JP H04352391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- mounting
- dissipating body
- heat sink
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱部品に付設する放
熱体の取付構造に関する。発熱部品、例えばＬＳＩやＩ
Ｃなどの半導体装置はパッケージ上面に放熱体を熱伝導
性接着剤などで固着し放熱しているが、放熱体との材質
による熱膨張係数に差異があって接着剤が剥がれたり、
パッケージ側に亀裂が入るといった問題があり、安定し
た取付構造が要望されている。
熱体の取付構造に関する。発熱部品、例えばＬＳＩやＩ
Ｃなどの半導体装置はパッケージ上面に放熱体を熱伝導
性接着剤などで固着し放熱しているが、放熱体との材質
による熱膨張係数に差異があって接着剤が剥がれたり、
パッケージ側に亀裂が入るといった問題があり、安定し
た取付構造が要望されている。
【０００２】
【従来の技術】従来は図４の実装斜視図に示すように、
放熱体１１は台座１１ａ に立設した基軸１１ｂ に複
数の放熱フィン１１ｃ を備えて構成されており、放熱
体１１は台座１１ａ を熱導伝性接着剤１２によりＬＳ
Ｉ１３の表面に固着し取り付けられている。
放熱体１１は台座１１ａ に立設した基軸１１ｂ に複
数の放熱フィン１１ｃ を備えて構成されており、放熱
体１１は台座１１ａ を熱導伝性接着剤１２によりＬＳ
Ｉ１３の表面に固着し取り付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記取付構造によれば、放熱体との材質による熱膨
張係数に差異があるため、接着剤の界面方向にせん断力
が働き、接着剤が疲労劣化して剥がれるか、接着強度を
強化すればパッケージに亀裂が入り破壊するといった問
題があった。
うな上記取付構造によれば、放熱体との材質による熱膨
張係数に差異があるため、接着剤の界面方向にせん断力
が働き、接着剤が疲労劣化して剥がれるか、接着強度を
強化すればパッケージに亀裂が入り破壊するといった問
題があった。
【０００４】上記問題点に鑑み、本発明は放熱体を温度
に左右されず安定で、発熱部品を破壊することなく安全
に取り付けることのできる放熱体の取付構造を提供する
ことを目的とする。
に左右されず安定で、発熱部品を破壊することなく安全
に取り付けることのできる放熱体の取付構造を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の放熱体の取付構造においては、放熱体の両
側端を溝に挿入し挟持するように発熱部品の両側近くに
対向し固設する一対の取付足と、該取付足の溝内に挿着
し放熱体の発熱時に形状復元して放熱体を発熱部品表面
にばね接触させる形状記憶合金材からなるばね部材とで
構成する。
に、本発明の放熱体の取付構造においては、放熱体の両
側端を溝に挿入し挟持するように発熱部品の両側近くに
対向し固設する一対の取付足と、該取付足の溝内に挿着
し放熱体の発熱時に形状復元して放熱体を発熱部品表面
にばね接触させる形状記憶合金材からなるばね部材とで
構成する。
【０００６】
【作用】一対の取付足は溝に放熱体の両側端を挿入し、
さらに放熱体の発熱時に形状復元して放熱体を発熱部品
の表面にばね接触させる形状記憶合金からなるばね部材
を挿着することにより、取付足は発熱部品の常温時には
放熱体をばね部材を介し軽いばね圧で仮保持することが
できる。また、ばね部材は形状記憶合金とすることによ
り発熱時に形状復元して放熱体をさらに発熱部品の表面
に押しつけばね接触させることができる。
さらに放熱体の発熱時に形状復元して放熱体を発熱部品
の表面にばね接触させる形状記憶合金からなるばね部材
を挿着することにより、取付足は発熱部品の常温時には
放熱体をばね部材を介し軽いばね圧で仮保持することが
できる。また、ばね部材は形状記憶合金とすることによ
り発熱時に形状復元して放熱体をさらに発熱部品の表面
に押しつけばね接触させることができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１の実装側面図及び図２の
そのＹ−Ｙ矢視断面図に示すように、一対の取付足１と
ばね部材２とで構成する。
の要旨を詳細に説明する。図１の実装側面図及び図２の
そのＹ−Ｙ矢視断面図に示すように、一対の取付足１と
ばね部材２とで構成する。
【０００８】一対の取付足１は、放熱体３（図４の放熱
フィン１１ｃ に相当し、台座３ａに立設した基軸３ｂ
に複数の放熱フィン３ｃを並設し構成する）の台座３ａ
の両側端を挿入しばね部材２と共働し挟持するコ字形の
溝１ａと、発熱部品４（例えば図は正方形のＬＳＩを示
す）を実装した回路基板５に取り付けるための取付部１
ｂを備える。この一対の取付足１は、図示するように回
路基板５に実装されたＬＳＩ４の両側近くに対向し取り
付ける。
フィン１１ｃ に相当し、台座３ａに立設した基軸３ｂ
に複数の放熱フィン３ｃを並設し構成する）の台座３ａ
の両側端を挿入しばね部材２と共働し挟持するコ字形の
溝１ａと、発熱部品４（例えば図は正方形のＬＳＩを示
す）を実装した回路基板５に取り付けるための取付部１
ｂを備える。この一対の取付足１は、図示するように回
路基板５に実装されたＬＳＩ４の両側近くに対向し取り
付ける。
【０００９】ばね部材２は、取付足１の溝１ａ内に放熱
体３の台座３ａと共に台座３ａの上側に挿着し、ＬＳＩ
４の発熱時に温度上昇とともに形状復元して放熱体３を
ＬＳＩ４の表面にばね接触させるように形状記憶合金材
からなるばね板で製作する。即ち、ＬＳＩ４の常温時に
は放熱体３をばね部材２と共働して仮保持し、ＬＳＩ４
の発熱時には形状復元して放熱体３をさらにＬＳＩ４の
表面にばね圧（形状復元力）で押しつけ密着してばね接
触するように形状を設定する。
体３の台座３ａと共に台座３ａの上側に挿着し、ＬＳＩ
４の発熱時に温度上昇とともに形状復元して放熱体３を
ＬＳＩ４の表面にばね接触させるように形状記憶合金材
からなるばね板で製作する。即ち、ＬＳＩ４の常温時に
は放熱体３をばね部材２と共働して仮保持し、ＬＳＩ４
の発熱時には形状復元して放熱体３をさらにＬＳＩ４の
表面にばね圧（形状復元力）で押しつけ密着してばね接
触するように形状を設定する。
【００１０】なお、取付足１の溝１ａの下側面の回路基
板５の実装面からの高さＡは、ＬＳＩ４表面の実装高さ
Ｂより低くし、ばね圧による過剰な圧力負荷がＬＳＩ４
表面に加わるのを防止する。
板５の実装面からの高さＡは、ＬＳＩ４表面の実装高さ
Ｂより低くし、ばね圧による過剰な圧力負荷がＬＳＩ４
表面に加わるのを防止する。
【００１１】つぎの図３の実装側面図は上記取付足とば
ね部材とを用いた第２の実装例を示す。図１に示した第
１の実装例と同様に取付足１及びばね部材２は配設され
るが、回路基板５に実装した２種類のＬＳＩ４（片方は
フラットリード付き表面実装ＬＳＩを示す）は表面の実
装高さが異なるため、ＬＳＩ４と放熱体３−１ の台座
３−１ａ（この場合の放熱体３−１ は両方のＬＳＩ４
をカバーする大きさの台座３−１ａに複数の放熱フィン
３−１ｂを立設する） との間に高さの差を吸収するこ
とのできる冷媒封入袋６（冷媒は液体フロンで樹脂フィ
ルム製袋に封止）を介在する。
ね部材とを用いた第２の実装例を示す。図１に示した第
１の実装例と同様に取付足１及びばね部材２は配設され
るが、回路基板５に実装した２種類のＬＳＩ４（片方は
フラットリード付き表面実装ＬＳＩを示す）は表面の実
装高さが異なるため、ＬＳＩ４と放熱体３−１ の台座
３−１ａ（この場合の放熱体３−１ は両方のＬＳＩ４
をカバーする大きさの台座３−１ａに複数の放熱フィン
３−１ｂを立設する） との間に高さの差を吸収するこ
とのできる冷媒封入袋６（冷媒は液体フロンで樹脂フィ
ルム製袋に封止）を介在する。
【００１２】このように、一対の取付足は放熱体の台座
の両側端を挿入し形状記憶合金からなるばね部材と共働
し挟持する溝を備えることにより、形状記憶合金材の形
状記憶効果を利用し発熱部品の常温時には放熱体をばね
部材を介して発熱部品の表面に軽いばね圧で当接しその
摩擦力で仮保持することができ、発熱時に形状復元して
放熱体をさらに発熱部品表面に押しつけばね接触させる
ことができる。発熱部品の発熱中にのみばね圧を作用さ
せるため、従来の接着剤のように経時的熱劣化はなく、
ばね圧を加減することにより発熱部品に過剰負荷を加え
ることなく放熱体を安定、かつ安全に取り付けることが
できる。
の両側端を挿入し形状記憶合金からなるばね部材と共働
し挟持する溝を備えることにより、形状記憶合金材の形
状記憶効果を利用し発熱部品の常温時には放熱体をばね
部材を介して発熱部品の表面に軽いばね圧で当接しその
摩擦力で仮保持することができ、発熱時に形状復元して
放熱体をさらに発熱部品表面に押しつけばね接触させる
ことができる。発熱部品の発熱中にのみばね圧を作用さ
せるため、従来の接着剤のように経時的熱劣化はなく、
ばね圧を加減することにより発熱部品に過剰負荷を加え
ることなく放熱体を安定、かつ安全に取り付けることが
できる。
【００１３】また、第２の実装例ではさらに発熱部品の
実装高さの差を吸収するとともに冷媒の対流により効率
よく放熱体に熱伝導することができる。また、放熱体は
取付足の溝にばね部材のばね圧によって挟持されている
ため、必要があれば放熱体を溝に沿って滑らせ簡単に取
り外すことができ、放熱体を外した状態で発熱部品の取
替が可能となる。
実装高さの差を吸収するとともに冷媒の対流により効率
よく放熱体に熱伝導することができる。また、放熱体は
取付足の溝にばね部材のばね圧によって挟持されている
ため、必要があれば放熱体を溝に沿って滑らせ簡単に取
り外すことができ、放熱体を外した状態で発熱部品の取
替が可能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
放熱体を発熱部品の発熱に応じるばね圧で保持すること
ができるため、放熱体を安定に保持し、かつ発熱部品を
破壊することなく安全に取り付けることができるといっ
た産業上極めて有用な効果を発揮する。
放熱体を発熱部品の発熱に応じるばね圧で保持すること
ができるため、放熱体を安定に保持し、かつ発熱部品を
破壊することなく安全に取り付けることができるといっ
た産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の実装側面図
【図２
】 図１のＹ−Ｙ矢視断面図
】 図１のＹ−Ｙ矢視断面図
【図３】 本発明による第２の実施例の実装側面図
【
図４】 従来技術による実装斜視図
図４】 従来技術による実装斜視図
１は取付足
１ａは溝
２はばね部材（形状記憶合金製ばね板）３は放熱体
４は発熱部品（ＬＳＩ）
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱体（３） の両側端を溝に挿入し
挟持するように発熱部品（４） の両側近くに対向し固
設する一対の取付足（１） と、該取付足（１） の溝
（１ａ）内に挿着し前記放熱体（３） の発熱時に形状
復元して放熱体（３） を発熱部品（４） の表面にば
ね接触させる形状記憶合金材からなるばね部材（２）
とからなることを特徴とする放熱体の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12438291A JPH04352391A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 放熱体の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12438291A JPH04352391A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 放熱体の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352391A true JPH04352391A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14884027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12438291A Withdrawn JPH04352391A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 放熱体の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04352391A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5548482A (en) * | 1994-08-26 | 1996-08-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit apparatus including clamped heat sink |
| US6151221A (en) * | 1997-07-01 | 2000-11-21 | U.S. Philips Corporation | Printed circuit board having wire clamps for securing component leads |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP12438291A patent/JPH04352391A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5548482A (en) * | 1994-08-26 | 1996-08-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit apparatus including clamped heat sink |
| US6151221A (en) * | 1997-07-01 | 2000-11-21 | U.S. Philips Corporation | Printed circuit board having wire clamps for securing component leads |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |