JPH0435274B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0435274B2 JPH0435274B2 JP58033072A JP3307283A JPH0435274B2 JP H0435274 B2 JPH0435274 B2 JP H0435274B2 JP 58033072 A JP58033072 A JP 58033072A JP 3307283 A JP3307283 A JP 3307283A JP H0435274 B2 JPH0435274 B2 JP H0435274B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- processing
- register
- detection
- maximum width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 28
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 108010076504 Protein Sorting Signals Proteins 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザ加工装置における、加工用レー
ザ光の光軸方向の焦点位置の検出を行なうレーザ
光の焦点位置検出方法に関する。
ザ光の光軸方向の焦点位置の検出を行なうレーザ
光の焦点位置検出方法に関する。
第１図に集光レンズ１により集光されたレーザ
光２を示す。集光レンズの焦点位置を３とする
と、レーザ光はこの焦点位置３の箇所の断面積が
最も小さく、パワー密度が最も高くなる。しか
し、この焦点位置３を自動検出することは難かし
く、従来は加工面を上下してレーザ光による加工
面の加工を施し、実際の加工径をマイクロメータ
等で測定することにより、加工の断面積が最小と
なる位置を、レーザ光の焦点位置として検出して
いた。
光２を示す。集光レンズの焦点位置を３とする
と、レーザ光はこの焦点位置３の箇所の断面積が
最も小さく、パワー密度が最も高くなる。しか
し、この焦点位置３を自動検出することは難かし
く、従来は加工面を上下してレーザ光による加工
面の加工を施し、実際の加工径をマイクロメータ
等で測定することにより、加工の断面積が最小と
なる位置を、レーザ光の焦点位置として検出して
いた。
しかし、この方法は１回の検出に時間がかかる
だけでなく、加工径が小さいため、人手による高
精度検出ができないという欠点があつた。
だけでなく、加工径が小さいため、人手による高
精度検出ができないという欠点があつた。
本発明の目的は上述の欠点を除去し、レーザ光
の焦点位置の自動検出を行なうことにより、焦点
合せ時間の短縮をはかり、高精度な焦点位置検出
ができるレーザ光の焦点位置検出方法を提供する
ことにある。
の焦点位置の自動検出を行なうことにより、焦点
合せ時間の短縮をはかり、高精度な焦点位置検出
ができるレーザ光の焦点位置検出方法を提供する
ことにある。
すなわち、加工用レーザ光がほぼ直角に入射す
るレーザ加工面と、前記加工用レーザ光の入射方
向とほぼ平行に、前記レーザ加工面を移動し位置
決めできるＺテーブルとを備えたレーザ加工装置
において、レーザ加工面に集光照射する加工用レ
ーザ光の光軸と焦点とが一致するように、ハーフ
ミラーを介して入射した検出用レーザ光のスポツ
ト状の光像を、光電変換手段でスキヤンすること
により得られる２値化像の最大幅を検出し、上記
Ｚテーブルを順次微小移動することにより得られ
る前記検出用レーザ光の光像の２値化像の最大幅
列を順次比較し、この最小値を検出することによ
り、検出用レーザ光の光像の２値化像の最大幅が
最小となるＺテーブルの位置を加工用レーザ光の
焦点位置とすることを特徴とする焦点位置検出方
法が得られる。
るレーザ加工面と、前記加工用レーザ光の入射方
向とほぼ平行に、前記レーザ加工面を移動し位置
決めできるＺテーブルとを備えたレーザ加工装置
において、レーザ加工面に集光照射する加工用レ
ーザ光の光軸と焦点とが一致するように、ハーフ
ミラーを介して入射した検出用レーザ光のスポツ
ト状の光像を、光電変換手段でスキヤンすること
により得られる２値化像の最大幅を検出し、上記
Ｚテーブルを順次微小移動することにより得られ
る前記検出用レーザ光の光像の２値化像の最大幅
列を順次比較し、この最小値を検出することによ
り、検出用レーザ光の光像の２値化像の最大幅が
最小となるＺテーブルの位置を加工用レーザ光の
焦点位置とすることを特徴とする焦点位置検出方
法が得られる。
以下図面を参照して本発明を詳しく説明する。
本発明の実施例を第２図に示す。
加工用レーザ光４にハーフミラー５を介して入
射した検出用レーザ光６は、加工用レーザ光４と
同一光軸で集光レンズ７により集光し、ハーフミ
ラー８を介して加工面９に照射する。この検出用
レーザ光６の光像１０は、第３図に示すように加
工面９の位置により異なり、集光レンズ７の焦点
位置３に加工面９があるとき光像２２となり断面
積は最小となり、加工面９が焦点位置３より上方
または下方にあるとき光像２１または光像２３と
なり断面積は最小値より大きくなる。
射した検出用レーザ光６は、加工用レーザ光４と
同一光軸で集光レンズ７により集光し、ハーフミ
ラー８を介して加工面９に照射する。この検出用
レーザ光６の光像１０は、第３図に示すように加
工面９の位置により異なり、集光レンズ７の焦点
位置３に加工面９があるとき光像２２となり断面
積は最小となり、加工面９が焦点位置３より上方
または下方にあるとき光像２１または光像２３と
なり断面積は最小値より大きくなる。
上記検出用レーザ光６の光像１０は、xy平面
１１でスキヤンできる光電変換手段１２によりス
キヤンされる。このスキヤンは第４図に示すよう
に光像１０に対して左から右、S1，S2，……
Sk-1，Sk，……，So-1，Snの順で行なわれる。
このスキヤンにより得られた像は２値化回路１３
により２値化像となる。この２値化像の最大幅
（レーザ光は光軸に対して直角な平面上ではスポ
ツト状となる。）を最大幅検出回路１４により検
出する。焦点位置検出回路１５はＺテーブル１７
の位置を順次位置決めすることにより変更して得
られた２値化像の最大幅列の最小値を検出し、そ
のときの加工面９の位置を出力端子１０１に出力
する。したがつて加工面９の位置をＺテーブル１
７により位置決めすることにより焦点位置の調整
が可能となる。
１１でスキヤンできる光電変換手段１２によりス
キヤンされる。このスキヤンは第４図に示すよう
に光像１０に対して左から右、S1，S2，……
Sk-1，Sk，……，So-1，Snの順で行なわれる。
このスキヤンにより得られた像は２値化回路１３
により２値化像となる。この２値化像の最大幅
（レーザ光は光軸に対して直角な平面上ではスポ
ツト状となる。）を最大幅検出回路１４により検
出する。焦点位置検出回路１５はＺテーブル１７
の位置を順次位置決めすることにより変更して得
られた２値化像の最大幅列の最小値を検出し、そ
のときの加工面９の位置を出力端子１０１に出力
する。したがつて加工面９の位置をＺテーブル１
７により位置決めすることにより焦点位置の調整
が可能となる。
次に検出用レーザ光の加工上の光像の２値化像
の最大幅検出の詳細について説明する。
の最大幅検出の詳細について説明する。
第５図は光像の加工面上での通常の工業用カメ
ラ等の光電変換手段によるスキヤンを示す図であ
る。スキヤンラインSk-1が２値化像を初めに横ぎ
る点をPk-1、そのときの座標値をlk-1Ｓ、スキヤ
ンラインSk-1が２値化像を最後に横ぎる点を
Qk-1、そのときの座標値をlk-1Eとする。さらにス
キヤンラインSkが２値化像を初めに横ぎる点を
Pk、そのときの座標値をlks、スキヤンラインSk
が２値化像を最後に横ぎる点をQk、そのときの
座標値をlkEとする。
ラ等の光電変換手段によるスキヤンを示す図であ
る。スキヤンラインSk-1が２値化像を初めに横ぎ
る点をPk-1、そのときの座標値をlk-1Ｓ、スキヤ
ンラインSk-1が２値化像を最後に横ぎる点を
Qk-1、そのときの座標値をlk-1Eとする。さらにス
キヤンラインSkが２値化像を初めに横ぎる点を
Pk、そのときの座標値をlks、スキヤンラインSk
が２値化像を最後に横ぎる点をQk、そのときの
座標値をlkEとする。
第６図は各ラインスキヤンS1，S2，……Sk-1，
Sk，……SN-1，SNにおける２値化信号B1，
B2，……Bk-1，Bk……BN-1，BNと、ｘ方向の
位置を示すクロツク信号CKと、各ラインスキヤ
ンの終了を示す水平同期クロツク信号HDとの関
係を示す図である。
Sk，……SN-1，SNにおける２値化信号B1，
B2，……Bk-1，Bk……BN-1，BNと、ｘ方向の
位置を示すクロツク信号CKと、各ラインスキヤ
ンの終了を示す水平同期クロツク信号HDとの関
係を示す図である。
第７図は第２図の最大幅検出回路１４の１構成
例を示す図であり入力端子２０１は前記CKをカ
ウント回路により計数したカウント出力信号SK
が印加される。このSKはスキヤンのｘ方向の位
置座標である。入力端子２０２は前記HDを印加
し、入力端子２０３は前記光像の２値化信号列を
印加する。第１のレジスタ３１はテキサスインス
ツルメント社製SN74LS175N等で構成し、初期
値は“０”であり第２のレジスタ３３の初期値は
“０”である。さらに第３のレジスタ３６の初期
値はｘ方向の位置の最大値“Xmax”であり第４
のレジスタ３７の初期値は“０”である。
例を示す図であり入力端子２０１は前記CKをカ
ウント回路により計数したカウント出力信号SK
が印加される。このSKはスキヤンのｘ方向の位
置座標である。入力端子２０２は前記HDを印加
し、入力端子２０３は前記光像の２値化信号列を
印加する。第１のレジスタ３１はテキサスインス
ツルメント社製SN74LS175N等で構成し、初期
値は“０”であり第２のレジスタ３３の初期値は
“０”である。さらに第３のレジスタ３６の初期
値はｘ方向の位置の最大値“Xmax”であり第４
のレジスタ３７の初期値は“０”である。
ここでスキヤンラインSkにおいて光像は２値
化信号Bkとなりこの信号が論理“０”から論理
“１”に変化する点（第５図のPk）においてSK
の値lksを、第１のレジスタ３１に又上記Bkをイ
ンバータ回路３２によりインバートした信号が論
理“０”から論理“１”に変化する点（第５図
Qk）においてSKの値lksを第２のレジスタ３３
に格納する。このとき第３のレジスタ３６はスキ
ヤンラインSk-1の２値化信号Bk-1が論理“０”か
ら論理“１”に変化する点（第５図のPk-1）にお
けるSKの値lk-1sが、第４のレジスタ３７は上記
Bk-1をインバート回路３２によりインバートし
た信号が論理“０”から論理“１”に変化する点
（第５図のQk-1）におけるSKの値lk-1Eがそれぞれ
格納されている。ここでSkのラインスキヤン終
了後入力端子２０２に印加されたHD信号は、テ
キサスインスツルメント社製のSN74LS85N等で
構成された第１の比較器３４、第２の比較器３５
の比較入力信号となる。第１の比較器３４は第１
のレジスタ３１の値lksと第３のレジスタ３６の
値lk-1sと比較しlks≦lk-1sのとき比較出力信号C1
により第３のレジスタ３６にlksを格納する。lks
＞lk-1sのとき前記C1は出力されず第３のレジス
タ３６はlk-1sが格納されたままとなる。同様に第
２の比較器３５は上記HD信号により第２のレジ
スタ３３の出力信号lkEと第４のレジスタ３７の
出力信号lk-1Eとを比較し、lkE≧lk-1Eのとき比較出
力信号C2を出力し、この信号により第４のレジ
スタ３７にlkEを格納する。lkE＜lk-1Eのとき前記
C2は出力されず第４のレジスタ３７はlk-1Eが格
納されたままとなる。したがつてこの光像の２値
化画像のSkのスキヤンラインの２値化信号が最
大値であるとすると全スキヤン終了後第３のレジ
スタ３６はlks、第４のレジスタ３７はlkEを格納
しており減算器３８はlkE−lksなる差分を算出し
出力端子３０１に出力する。ゆえに出力端子３０
１に光像の２値化像の最大幅を出力したことにな
る。
化信号Bkとなりこの信号が論理“０”から論理
“１”に変化する点（第５図のPk）においてSK
の値lksを、第１のレジスタ３１に又上記Bkをイ
ンバータ回路３２によりインバートした信号が論
理“０”から論理“１”に変化する点（第５図
Qk）においてSKの値lksを第２のレジスタ３３
に格納する。このとき第３のレジスタ３６はスキ
ヤンラインSk-1の２値化信号Bk-1が論理“０”か
ら論理“１”に変化する点（第５図のPk-1）にお
けるSKの値lk-1sが、第４のレジスタ３７は上記
Bk-1をインバート回路３２によりインバートし
た信号が論理“０”から論理“１”に変化する点
（第５図のQk-1）におけるSKの値lk-1Eがそれぞれ
格納されている。ここでSkのラインスキヤン終
了後入力端子２０２に印加されたHD信号は、テ
キサスインスツルメント社製のSN74LS85N等で
構成された第１の比較器３４、第２の比較器３５
の比較入力信号となる。第１の比較器３４は第１
のレジスタ３１の値lksと第３のレジスタ３６の
値lk-1sと比較しlks≦lk-1sのとき比較出力信号C1
により第３のレジスタ３６にlksを格納する。lks
＞lk-1sのとき前記C1は出力されず第３のレジス
タ３６はlk-1sが格納されたままとなる。同様に第
２の比較器３５は上記HD信号により第２のレジ
スタ３３の出力信号lkEと第４のレジスタ３７の
出力信号lk-1Eとを比較し、lkE≧lk-1Eのとき比較出
力信号C2を出力し、この信号により第４のレジ
スタ３７にlkEを格納する。lkE＜lk-1Eのとき前記
C2は出力されず第４のレジスタ３７はlk-1Eが格
納されたままとなる。したがつてこの光像の２値
化画像のSkのスキヤンラインの２値化信号が最
大値であるとすると全スキヤン終了後第３のレジ
スタ３６はlks、第４のレジスタ３７はlkEを格納
しており減算器３８はlkE−lksなる差分を算出し
出力端子３０１に出力する。ゆえに出力端子３０
１に光像の２値化像の最大幅を出力したことにな
る。
次に検出用レーザ光の焦点位置検出の詳細につ
いて説明する。第８図は加工面の位置を基準点に
対してZ1，Z2……，Zf，……Zn-1，Zmと順次Ｚ
テーブルにより位置決めすることにより得られる
検出用レーザ光の光像の２値化像E1，E2……，
Ef，……En-1，Emとの関係を示す図である。こ
のとき２値化像の最大幅は２値化像E1，E2……
Ef，……En-1，Emに対してl1，l2……，lf，……
ln-1，lmとなる。第９図は第２図の焦点位置検出
回路１５の１構成例を示す図である。第９図にお
いて、加工面の位置を基準点に対してZ1，Z2……
Zf……Zn-1，Zmと順次位置決めすることにより
得られる検出用レーザ光の光像の２値化像の最大
幅列l1，l2……lf……ln-1，lmを入力端子２０５に
印加し、入力端子２０４に全スキヤン終了後出力
される垂直同期クロツク信号VDを印加する。入
力端子２０６には前記加工面の位置列Z1，Z2…
…，Zf，……Zn-1，Zmが印加されている。ここ
で第５のレジスタ４０の初期値を“最大幅の最大
値”、第６のレジスタ４１の初期値を“０”とす
る。ここで加工面の位置がZfとすると、第５のレ
ジスタ４０は加工面の位置がZf-1のときの検出用
レーザ光の２値化像の最大幅lf-1が、第６のレジ
スタ４１には加工面の位置Zf−１がそれぞれ格納
されている。したがつて入力端子２０５にlfが印
加されると第３の比較器３９の入力信号はlfと
lf-1となり、入力端子２０５にVDを印加するこ
とにより、lf≦lf-1のときC3なる比較出力信号を
出力し、lfを第５のレジスタ４０に、Zfを第６の
レジスタ４１に格納する。lf＞lf-1のときは第５
のレジスタ４０にはlf-1、第６のレジスタ４１に
はZf-1がそれぞれ格納されたままである。ここで
lfを最小値とすると第６のレジスタ４１には加工
面の位置Zfが格納されたことになり、この値が出
力端子１０１に出力されたことになる。よつて上
記方法により検出用レーザ光の加工面の光像の２
値化像の最大幅の最小値を検出することができレ
ーザ光の焦点位置の検出が可能となる。
いて説明する。第８図は加工面の位置を基準点に
対してZ1，Z2……，Zf，……Zn-1，Zmと順次Ｚ
テーブルにより位置決めすることにより得られる
検出用レーザ光の光像の２値化像E1，E2……，
Ef，……En-1，Emとの関係を示す図である。こ
のとき２値化像の最大幅は２値化像E1，E2……
Ef，……En-1，Emに対してl1，l2……，lf，……
ln-1，lmとなる。第９図は第２図の焦点位置検出
回路１５の１構成例を示す図である。第９図にお
いて、加工面の位置を基準点に対してZ1，Z2……
Zf……Zn-1，Zmと順次位置決めすることにより
得られる検出用レーザ光の光像の２値化像の最大
幅列l1，l2……lf……ln-1，lmを入力端子２０５に
印加し、入力端子２０４に全スキヤン終了後出力
される垂直同期クロツク信号VDを印加する。入
力端子２０６には前記加工面の位置列Z1，Z2…
…，Zf，……Zn-1，Zmが印加されている。ここ
で第５のレジスタ４０の初期値を“最大幅の最大
値”、第６のレジスタ４１の初期値を“０”とす
る。ここで加工面の位置がZfとすると、第５のレ
ジスタ４０は加工面の位置がZf-1のときの検出用
レーザ光の２値化像の最大幅lf-1が、第６のレジ
スタ４１には加工面の位置Zf−１がそれぞれ格納
されている。したがつて入力端子２０５にlfが印
加されると第３の比較器３９の入力信号はlfと
lf-1となり、入力端子２０５にVDを印加するこ
とにより、lf≦lf-1のときC3なる比較出力信号を
出力し、lfを第５のレジスタ４０に、Zfを第６の
レジスタ４１に格納する。lf＞lf-1のときは第５
のレジスタ４０にはlf-1、第６のレジスタ４１に
はZf-1がそれぞれ格納されたままである。ここで
lfを最小値とすると第６のレジスタ４１には加工
面の位置Zfが格納されたことになり、この値が出
力端子１０１に出力されたことになる。よつて上
記方法により検出用レーザ光の加工面の光像の２
値化像の最大幅の最小値を検出することができレ
ーザ光の焦点位置の検出が可能となる。
以上説明したように、本発明によればレーザ加
工装置において、レーザ光の集光特性を利用し、
検出用レーザ光の焦点位置を検出することによ
り、実際のレーザ加工を行なうことなく、加工用
レーザ光の焦点位置の自動検出ができる。
工装置において、レーザ光の集光特性を利用し、
検出用レーザ光の焦点位置を検出することによ
り、実際のレーザ加工を行なうことなく、加工用
レーザ光の焦点位置の自動検出ができる。
したがつて従来のように焦点位置検出に作業者
を必要とせず高精度自動焦点調整が可能となるだ
けでなく、加工品種の切替等による焦点再調整の
時間短縮等多大な効果が期待できる。
を必要とせず高精度自動焦点調整が可能となるだ
けでなく、加工品種の切替等による焦点再調整の
時間短縮等多大な効果が期待できる。
第１図はレーザ光の集光特性を示す図、第２図
は本発明の実施例、第３図は加工面の位置と検出
用レーザ光の光像との関係を示す図、第４図は光
電変換手段のスキヤン順序、第５図は光像のスキ
ヤン図、第６図は最大幅検出のタイミング図、第
７図は最大幅検出回路の１構成例、第８図は光像
の２値化像と加工面との関係を示す図、第９図は
焦点位置検出回路の一構成例である。 なお図において、１，７……集光レンズ、２…
…レーザ光、３……焦点位置、４……加工用レー
ザ光、５，８……ハーフミラー、６……検出用レ
ーザ光、９……加工面、１０，２１，２２，２３
……光像、１１……光電変換手段のスキヤンエリ
ア、１２……光電変換手段、１３……２値化回
路、１４……最大幅検出回路、１５……焦点位置
検出回路、１７……Ｚテーブル、３１……第１の
レジスタ、３２……インバート回路、３３……第
２のレジスタ、３４……第１の比較器、３５……
第２の比較器、３６……第３のレジスタ、３７…
…第４のレジスタ、３８……減算器、３９……第
３の比較器、４０……第５のレジスタ、４１……
第６のレジスタ、S1，S2……Sk-1，Sk，……，
SN-1，SN……スキヤンライン、C1，C2，C3……
比較出力信号、Pk-1，Qk-1……スキヤンライン
Sk-1上の点、Pk，Qk……スキヤンラインSK上の
点、HD……水平同期クロツク信号、CK……ｘ
方向の位置決めクロツク、B1，B2……Bk-1，Bk
……BN-1，BN……２値化信号、Z1，Z2，……，
Zf，……Zn-1，Zm……加工面の位置、E1，E2…
…，Ef，……En-1，Em……２値化像、l1，l2…
…，lf，……ln-1，lm……最大幅、１０１，３０
１……出力端子、２０１，〜，２０６……入力端
子である。
は本発明の実施例、第３図は加工面の位置と検出
用レーザ光の光像との関係を示す図、第４図は光
電変換手段のスキヤン順序、第５図は光像のスキ
ヤン図、第６図は最大幅検出のタイミング図、第
７図は最大幅検出回路の１構成例、第８図は光像
の２値化像と加工面との関係を示す図、第９図は
焦点位置検出回路の一構成例である。 なお図において、１，７……集光レンズ、２…
…レーザ光、３……焦点位置、４……加工用レー
ザ光、５，８……ハーフミラー、６……検出用レ
ーザ光、９……加工面、１０，２１，２２，２３
……光像、１１……光電変換手段のスキヤンエリ
ア、１２……光電変換手段、１３……２値化回
路、１４……最大幅検出回路、１５……焦点位置
検出回路、１７……Ｚテーブル、３１……第１の
レジスタ、３２……インバート回路、３３……第
２のレジスタ、３４……第１の比較器、３５……
第２の比較器、３６……第３のレジスタ、３７…
…第４のレジスタ、３８……減算器、３９……第
３の比較器、４０……第５のレジスタ、４１……
第６のレジスタ、S1，S2……Sk-1，Sk，……，
SN-1，SN……スキヤンライン、C1，C2，C3……
比較出力信号、Pk-1，Qk-1……スキヤンライン
Sk-1上の点、Pk，Qk……スキヤンラインSK上の
点、HD……水平同期クロツク信号、CK……ｘ
方向の位置決めクロツク、B1，B2……Bk-1，Bk
……BN-1，BN……２値化信号、Z1，Z2，……，
Zf，……Zn-1，Zm……加工面の位置、E1，E2…
…，Ef，……En-1，Em……２値化像、l1，l2…
…，lf，……ln-1，lm……最大幅、１０１，３０
１……出力端子、２０１，〜，２０６……入力端
子である。
Claims (1)
- １ 加工用レーザ光がほぼ直角に入射するレーザ
加工面と、前記加工用レーザ光の入射方向とほぼ
平行に前記レーザ加工面を移動し位置決めできる
Ｚテーブルとを備えたレーザ加工装置での加工方
法において、レーザ加工面に集光照射する加工用
レーザ光の光軸と焦点とが一致するように、ハー
フミラーを介して入射した検出用レーザ光のスポ
ツト状の光像を、光電変換手段でスキヤンするこ
とにより得られる２値化像の最大幅を検出し、前
記Ｚテーブルを順次微小移動することにより得ら
れる前記検出用レーザ光の光像の２値化像の最大
幅列を順次比較し、この最小値を検出することに
より、前記検出用レーザ光の光像の２値化像の最
大幅が最小となる前記Ｚテーブルの位置を加工用
レーザ光の焦点位置とすることを特徴とする焦点
位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58033072A JPS59159290A (ja) | 1983-03-01 | 1983-03-01 | 焦点位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58033072A JPS59159290A (ja) | 1983-03-01 | 1983-03-01 | 焦点位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159290A JPS59159290A (ja) | 1984-09-08 |
| JPH0435274B2 true JPH0435274B2 (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=12376513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58033072A Granted JPS59159290A (ja) | 1983-03-01 | 1983-03-01 | 焦点位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159290A (ja) |
-
1983
- 1983-03-01 JP JP58033072A patent/JPS59159290A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59159290A (ja) | 1984-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6423960B1 (en) | Method and system for processing scan-data from a confocal microscope | |
| US20120287424A1 (en) | Substrate inspection apparatus and mask inspection apparatus | |
| JP2657505B2 (ja) | マーク位置検出装置およびマーク配置方法 | |
| KR20010013628A (ko) | 디스크형 물체의 구조화된 표면을 이미징하는 중에 초점을맞추는 방법 | |
| JPH08320430A (ja) | 自動焦点検出装置 | |
| JPH09126739A (ja) | 立体形状計測装置 | |
| JPH0435274B2 (ja) | ||
| JPH05210042A (ja) | 自動焦点調節装置 | |
| JP3326931B2 (ja) | 重ね合わせ精度測定方法および測定装置 | |
| JPH09304684A (ja) | 収束型オ−トフォ−カス法 | |
| JPH10103915A (ja) | 面位置検出装置 | |
| JPH01173172A (ja) | パターン欠陥検査方法 | |
| JPS6048005B2 (ja) | 焦点合致検出装置 | |
| RU1818616C (ru) | Устройство дл контрол зеркальной фотокамеры | |
| JPH01263610A (ja) | 焦点合せ装置 | |
| JPH03261808A (ja) | 微小形状測定装置 | |
| JPH0339284B2 (ja) | ||
| KR100327038B1 (ko) | 웨이퍼 정렬 장치 | |
| JPH0290117A (ja) | 顕微鏡自動焦点装置 | |
| JPH05210043A (ja) | 自動焦点調節装置 | |
| JPH0157885B2 (ja) | ||
| JPS60154635A (ja) | パタ−ン欠陥検査装置 | |
| JPH06294924A (ja) | 合焦検出装置 | |
| JPH0461334B2 (ja) | ||
| JPH0661633B2 (ja) | レーザ装置用焦点位置検出装置 |