JPH04354302A - チップ抵抗器用セラミック基板の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器用セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04354302A JPH04354302A JP3157517A JP15751791A JPH04354302A JP H04354302 A JPH04354302 A JP H04354302A JP 3157517 A JP3157517 A JP 3157517A JP 15751791 A JP15751791 A JP 15751791A JP H04354302 A JPH04354302 A JP H04354302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- hole
- perforated substrate
- slit
- chip resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器用セラミ
ック基板の製造方法に関するものである。
ック基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からチップ抵抗器は、セラミック基
板に電極１、抵抗素体１１を印刷付着して集合形成され
、そのスリットに沿って個々に分断することで図７のよ
うに得られていたのである。しかしながら、この場合は
分断後に表裏を導通させるために分断面に追加電極１２
を付着形成する必要があって面倒であった。
板に電極１、抵抗素体１１を印刷付着して集合形成され
、そのスリットに沿って個々に分断することで図７のよ
うに得られていたのである。しかしながら、この場合は
分断後に表裏を導通させるために分断面に追加電極１２
を付着形成する必要があって面倒であった。
【０００３】そこで、図８のように、セラミック基板に
形成したスリット１３，１４の交点部分に貫通孔１５を
透設し、貫通孔１５に電極印刷液を流して表裏の電気導
通を図るように形成するのである。これによると、スリ
ット１３，１４で分断すれば、図９のように、夫々のチ
ップ抵抗器の角壁面に電極１６が付着しているため表裏
が電気導通状態となってそのまま使用できるのである。
形成したスリット１３，１４の交点部分に貫通孔１５を
透設し、貫通孔１５に電極印刷液を流して表裏の電気導
通を図るように形成するのである。これによると、スリ
ット１３，１４で分断すれば、図９のように、夫々のチ
ップ抵抗器の角壁面に電極１６が付着しているため表裏
が電気導通状態となってそのまま使用できるのである。
【０００４】しかしながら、貫通孔１５が理想的に透設
されたとしても、その内壁面１５’と表面及び裏面との
交線部分１７はその立体角が直角になるのである。した
がって、その部分の印刷電極が安定して付着し難く、そ
の交線部分１７にて印刷電極が薄くなることから剥離や
断線等が発生し易くなるのである。しかもパンチングの
剪断力によるため、貫通孔１５にはみ出しエッジ１８が
でき易く、自動搭載機等の機械にひっかかるトラブルの
原因となることが多いのである。
されたとしても、その内壁面１５’と表面及び裏面との
交線部分１７はその立体角が直角になるのである。した
がって、その部分の印刷電極が安定して付着し難く、そ
の交線部分１７にて印刷電極が薄くなることから剥離や
断線等が発生し易くなるのである。しかもパンチングの
剪断力によるため、貫通孔１５にはみ出しエッジ１８が
でき易く、自動搭載機等の機械にひっかかるトラブルの
原因となることが多いのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、貫通
孔を透設して分断前に電極を全て印刷付着できる基板と
して分断後の面倒な追加電極の印刷を解消でき、分断し
た場合、個々のチップの角頂部を面取り状に除去できて
その面の電極を安定付着できると共に、自動搭載機等の
機械にひっかかるトラブルの解消を図ろうとするもので
ある。
孔を透設して分断前に電極を全て印刷付着できる基板と
して分断後の面倒な追加電極の印刷を解消でき、分断し
た場合、個々のチップの角頂部を面取り状に除去できて
その面の電極を安定付着できると共に、自動搭載機等の
機械にひっかかるトラブルの解消を図ろうとするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、欠設
すべき縦横スリットの交点部の位置に予め貫通孔を透設
した未焼成セラミックの有孔基板を用いるもので、縦横
のスリット刃を突設すると共に、その交点部にスリット
刃より高い突子を突設して成る押し型を有孔基板の表裏
両面に対向配置し、まず押し型を移動し、夫々の貫通孔
に突子を挿入当接させて有孔基板を位置決めした後、押
し型をさらに有孔基板に押圧することにより突子の斜面
で貫通孔の表裏両面の外周縁を面取りすると共に、スリ
ット刃で表裏両面にスリットを欠設して焼成する方法と
している。
すべき縦横スリットの交点部の位置に予め貫通孔を透設
した未焼成セラミックの有孔基板を用いるもので、縦横
のスリット刃を突設すると共に、その交点部にスリット
刃より高い突子を突設して成る押し型を有孔基板の表裏
両面に対向配置し、まず押し型を移動し、夫々の貫通孔
に突子を挿入当接させて有孔基板を位置決めした後、押
し型をさらに有孔基板に押圧することにより突子の斜面
で貫通孔の表裏両面の外周縁を面取りすると共に、スリ
ット刃で表裏両面にスリットを欠設して焼成する方法と
している。
【０００７】
【作用】押し型を移動することにより、夫々の貫通孔に
突子が表裏両面から挿入されるため、その一方面又は両
面からの当接によって有孔基板が微動して位置決めされ
、押し型をさらに有孔基板に押圧することにより突子の
斜面が貫通孔の表裏両面の外周縁を面取りすると共に、
スリット刃で表裏両面にスリットが欠設されるのである
。これにより、貫通孔の中心に向けてスリットが欠設さ
れることになる。
突子が表裏両面から挿入されるため、その一方面又は両
面からの当接によって有孔基板が微動して位置決めされ
、押し型をさらに有孔基板に押圧することにより突子の
斜面が貫通孔の表裏両面の外周縁を面取りすると共に、
スリット刃で表裏両面にスリットが欠設されるのである
。これにより、貫通孔の中心に向けてスリットが欠設さ
れることになる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を説明する。図１及
び図２に示す基板２において、３，４は縦横のスリット
であり、夫々の交点部分に貫通孔５が透設してある。な
お、その貫通孔５は表裏両面の外周縁を面取りした傾斜
面５１としている。
び図２に示す基板２において、３，４は縦横のスリット
であり、夫々の交点部分に貫通孔５が透設してある。な
お、その貫通孔５は表裏両面の外周縁を面取りした傾斜
面５１としている。
【０００９】次にその形成方法を説明すると、まず、図
３のように、欠設すべき縦横スリットの交点部の位置に
予め貫通孔５を透設した未焼成セラミックの有孔基板２
１を設ける。ついで、図４のように、縦横のスリット刃
６，７を突設すると共に、その交点部分に円錘の突子８
を突設した押し型９を設ける。
３のように、欠設すべき縦横スリットの交点部の位置に
予め貫通孔５を透設した未焼成セラミックの有孔基板２
１を設ける。ついで、図４のように、縦横のスリット刃
６，７を突設すると共に、その交点部分に円錘の突子８
を突設した押し型９を設ける。
【００１０】そして、押し型９を上下で対向させて有孔
基板２１を介在配置し、押し型９を同時に有孔基板２１
に向けて上下動する。これにより、まず夫々の貫通孔５
に突子８が表裏両面から挿入され、貫通孔５に突子８が
当接することで有孔基板２１が位置決めされるのである
。即ち、表裏面の一方又は両方の突子８の円錘斜面８１
が貫通孔５に圧接することで、突子８の中心に貫通孔５
が位置するよう有孔基板２１が矯正微動するのである。 なお、貫通孔５の中心に表裏両面の突子８が挿入された
場合は有孔基板２１は不動である。
基板２１を介在配置し、押し型９を同時に有孔基板２１
に向けて上下動する。これにより、まず夫々の貫通孔５
に突子８が表裏両面から挿入され、貫通孔５に突子８が
当接することで有孔基板２１が位置決めされるのである
。即ち、表裏面の一方又は両方の突子８の円錘斜面８１
が貫通孔５に圧接することで、突子８の中心に貫通孔５
が位置するよう有孔基板２１が矯正微動するのである。 なお、貫通孔５の中心に表裏両面の突子８が挿入された
場合は有孔基板２１は不動である。
【００１１】ついで、上下の押し型９をさらに有孔基板
２１に押圧移動することにより、図５のように、突子８
で貫通孔５の表裏両面の外周縁を面取りして傾斜面５１
を形成すると共に、スリット刃６，７で表裏両面にスリ
ット３，４を欠設するのである。そして、従来通り焼成
してセラミック基板２とするのである。
２１に押圧移動することにより、図５のように、突子８
で貫通孔５の表裏両面の外周縁を面取りして傾斜面５１
を形成すると共に、スリット刃６，７で表裏両面にスリ
ット３，４を欠設するのである。そして、従来通り焼成
してセラミック基板２とするのである。
【００１２】このように本例方法によると、貫通孔５を
透設したセラミックの有孔基板２１に、スリット３，４
と貫通孔５の外周縁に面取り傾斜面５１とを同時に形成
できるため、迅速にセラミック基板２を形成でき大量生
産できるのである。また、予め貫通孔５を透設した有孔
基板２１を用いるため有孔基板２１にかかる圧力が表裏
で均一となることから有孔基板２１の破損がない。しか
も有孔基板２１を位置決めできるため、貫通孔５の中心
を軸心とする面取り傾斜面５１に均一形成でき、且つス
リット３，４が貫通孔５の中心に向けて定位置に形成で
きるのである。
透設したセラミックの有孔基板２１に、スリット３，４
と貫通孔５の外周縁に面取り傾斜面５１とを同時に形成
できるため、迅速にセラミック基板２を形成でき大量生
産できるのである。また、予め貫通孔５を透設した有孔
基板２１を用いるため有孔基板２１にかかる圧力が表裏
で均一となることから有孔基板２１の破損がない。しか
も有孔基板２１を位置決めできるため、貫通孔５の中心
を軸心とする面取り傾斜面５１に均一形成でき、且つス
リット３，４が貫通孔５の中心に向けて定位置に形成で
きるのである。
【００１３】また、面取り傾斜面５１を連続した貫通孔
５のため、表裏の電極１印刷の際、貫通孔５に電極印刷
液を流して内壁面５２に電極を付着させことで表裏を電
気導通できるのであり、分断前に電極を全て印刷付着で
きる基板として分断後の面倒な追加電極の印刷を解消で
きるのである。しかも、面取り傾斜面５１を連続するこ
とで直角な角部がないため、内壁面５２への電極の付着
が良好となり導通の安定確保が図れるのである。
５のため、表裏の電極１印刷の際、貫通孔５に電極印刷
液を流して内壁面５２に電極を付着させことで表裏を電
気導通できるのであり、分断前に電極を全て印刷付着で
きる基板として分断後の面倒な追加電極の印刷を解消で
きるのである。しかも、面取り傾斜面５１を連続するこ
とで直角な角部がないため、内壁面５２への電極の付着
が良好となり導通の安定確保が図れるのである。
【００１４】抵抗素体１１を形成後、スリット３，４に
沿って分断したチップ抵抗器は、図６のように、角部に
位置する内壁面５２の電極によって表裏電極が導通する
のである。また、全ての外端面が鈍角で交差しているこ
とから直角な部位がなく、自動供給装置や自動搭載機等
の機械の操作部にひっかかるトラブルを解消できたので
ある。
沿って分断したチップ抵抗器は、図６のように、角部に
位置する内壁面５２の電極によって表裏電極が導通する
のである。また、全ての外端面が鈍角で交差しているこ
とから直角な部位がなく、自動供給装置や自動搭載機等
の機械の操作部にひっかかるトラブルを解消できたので
ある。
【００１５】なお、図面では簡易な説明のため、スリッ
ト刃の圧入により生ずるスリットの形状等を全て直線に
よって表しているが、実際は基板内の応力分布と塑性変
形により角がとれて曲面になり、また、貫通孔の外周縁
の面取り形状も変形によってわん曲を生ずるものである
が、これらは角がとれるという効果を一層有効にするも
のである。
ト刃の圧入により生ずるスリットの形状等を全て直線に
よって表しているが、実際は基板内の応力分布と塑性変
形により角がとれて曲面になり、また、貫通孔の外周縁
の面取り形状も変形によってわん曲を生ずるものである
が、これらは角がとれるという効果を一層有効にするも
のである。
【００１６】本例は上記の構成方法としたが、本発明に
おいてはこれに限定されない。例えば、用いる未焼成セ
ラミックの有孔基板の貫通孔の形状及び大きさは問わな
い。また、突子の形状も限定されず、円錐の他、錘台や
碗状等の斜面を含む形状であって、分断後の個々のチッ
プ抵抗器の角部が全て鈍角になる形状にできればよい。 さらに、貫通孔の外周縁の面取りとスリットの欠設とを
同時に施すことなく、先に貫通孔の外周縁の面取りをし
た後の連続押圧でスリットを欠設する工程でもよい。
おいてはこれに限定されない。例えば、用いる未焼成セ
ラミックの有孔基板の貫通孔の形状及び大きさは問わな
い。また、突子の形状も限定されず、円錐の他、錘台や
碗状等の斜面を含む形状であって、分断後の個々のチッ
プ抵抗器の角部が全て鈍角になる形状にできればよい。 さらに、貫通孔の外周縁の面取りとスリットの欠設とを
同時に施すことなく、先に貫通孔の外周縁の面取りをし
た後の連続押圧でスリットを欠設する工程でもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明の請求項１によると、未焼成セラ
ミックの有孔基板にスリットと貫通孔の外周縁を面取り
とを連続して形成できるため、分断前に電極を全て印刷
付着できる基板を迅速且つ大量に形成でき、予め貫通孔
を透設した有孔基板を用いるため表裏で均一且つ弱い受
圧力となって基板の破損がないのである。
ミックの有孔基板にスリットと貫通孔の外周縁を面取り
とを連続して形成できるため、分断前に電極を全て印刷
付着できる基板を迅速且つ大量に形成でき、予め貫通孔
を透設した有孔基板を用いるため表裏で均一且つ弱い受
圧力となって基板の破損がないのである。
【００１８】しかも有孔基板を位置決めできるため、貫
通孔の中心に向けてスリットが定位置形成でき、分断に
よって均一形状のチップ抵抗器が得られるのである。分
断後のチップ抵抗器も、面取り傾斜面によつて表裏導通
の電極が安定付着できて断線等の不良がないと共に、全
ての外端面が鈍角で交差していることから直角な部位が
なく、自動供給装置や自動搭載機等の機械の操作部にひ
っかかるトラブルを解消できて円滑に取り扱いできるの
である。
通孔の中心に向けてスリットが定位置形成でき、分断に
よって均一形状のチップ抵抗器が得られるのである。分
断後のチップ抵抗器も、面取り傾斜面によつて表裏導通
の電極が安定付着できて断線等の不良がないと共に、全
ての外端面が鈍角で交差していることから直角な部位が
なく、自動供給装置や自動搭載機等の機械の操作部にひ
っかかるトラブルを解消できて円滑に取り扱いできるの
である。
【図１】本発明の一実施例で形成されたセラミック基板
の一部斜視図である。
の一部斜視図である。
【図２】そのセラミック基板の拡大縦断面図である。
【図３】そのセラミック基板に形成前の未焼成の有孔基
板の斜視図である。
板の斜視図である。
【図４】その用いる押し型の一部斜視図である。
【図５】その押し型で有孔基板を押圧している拡大縦断
面図である。
面図である。
【図６】その分断したチップ抵抗器の斜視図である。
【図７】従来の分断したチップ抵抗器の斜視図である。
【図８】スリットと貫通孔を施したセラミック基板の一
部斜視図である。
部斜視図である。
【図９】その分断したチップ抵抗器の斜視図である。
１ 電極、
２ セラミック基板、 ２１ 未焼成の有孔基板、 ３，４
スリット、５ 貫通孔、
５１ 傾斜面、５２ 内壁面、
６，７スリット刃
、８ 突子、
８１ 円錐斜面、９ 押し型。
２ セラミック基板、 ２１ 未焼成の有孔基板、 ３，４
スリット、５ 貫通孔、
５１ 傾斜面、５２ 内壁面、
６，７スリット刃
、８ 突子、
８１ 円錐斜面、９ 押し型。
Claims (1)
- 【請求項１】 欠設すべき縦横スリットの交点部の位
置に予め貫通孔５を透設した未焼成セラミックの有孔基
板２１を用いるもので、縦横のスリット刃６，７を突設
すると共に、その交点部にスリット刃より高い突子８を
突設して成る押し型９を有孔基板２１の表裏両面に対向
配置し、まず押し型９を移動し、夫々の貫通孔５に突子
８を挿入当接させて有孔基板２１を位置決めした後、押
し型９をさらに有孔基板２１に押圧することにより突子
８の斜面８１で貫通孔５の表裏両面の外周縁を面取りす
ると共に、スリット刃６，７で表裏両面にスリット３，
４を欠設して焼成することを特徴とするチップ抵抗器用
セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157517A JPH0680604B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | チップ抵抗器用セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157517A JPH0680604B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | チップ抵抗器用セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354302A true JPH04354302A (ja) | 1992-12-08 |
| JPH0680604B2 JPH0680604B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=15651407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3157517A Expired - Fee Related JPH0680604B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | チップ抵抗器用セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680604B2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3157517A patent/JPH0680604B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0680604B2 (ja) | 1994-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20020023774A1 (en) | Singulation methods and substrates for use with same | |
| JPH04354302A (ja) | チップ抵抗器用セラミック基板の製造方法 | |
| US4757298A (en) | Ceramic substrates for tip electronic parts | |
| JP3000348B2 (ja) | 両面プリント回路基板のスルーホール部切断孔明け方法 | |
| JP2609214B2 (ja) | 回路基板分割方法と回路基板分割用金型 | |
| JP3028286B2 (ja) | Ｓｍｄパレット一体型ｆｐｃ及びその製造方法 | |
| JPH0528725Y2 (ja) | ||
| JP2809305B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2639788B2 (ja) | 両面プリント回路基板のスルーホール部切断孔明け方法 | |
| JP2001177216A (ja) | プリント配線母板の加工方法及びプリント配線母板 | |
| JPH0315231Y2 (ja) | ||
| JPS62176101A (ja) | セラミツク基板 | |
| JPH02204006A (ja) | スリットプレス金型およびその製造方法 | |
| JP3076851U (ja) | 両面プリント回路基板のスルーホール部切断装置 | |
| JP2514858Y2 (ja) | 樹脂バリ除去装置 | |
| US5729148A (en) | Probe assembly | |
| JPS60263492A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2612842B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH0427181Y2 (ja) | ||
| JPH0748409B2 (ja) | セラミック基板とその製造方法 | |
| JPS608603B2 (ja) | チツプ抵抗器の製造方法 | |
| JPH0210790A (ja) | フレキシブルプリント配線板および部品実装方法 | |
| JP4077663B2 (ja) | セラミックスグリーンシートの打ち抜き装置 | |
| JPH0414891A (ja) | 絶縁スペーサ | |
| JPS5994900A (ja) | デバイスのリ−ド線突出部切り離し方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |