JPH0435560B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0435560B2 JPH0435560B2 JP60263888A JP26388885A JPH0435560B2 JP H0435560 B2 JPH0435560 B2 JP H0435560B2 JP 60263888 A JP60263888 A JP 60263888A JP 26388885 A JP26388885 A JP 26388885A JP H0435560 B2 JPH0435560 B2 JP H0435560B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- carbon fiber
- fiber cloth
- anode
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/22—Electroplating combined with mechanical treatment during the deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
- C25D5/611—Smooth layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はカーボン繊維の布を陽極として用いる
新しい電気めつき方法に関する。
新しい電気めつき方法に関する。
従来の技術とその問題点
電気めつきは通常、めつき液の中に陰極として
の被めつき物を入れ、これと適当な間隔を置いて
陽極を設置し外部電源から両極に通電して行なわ
れる。この方法において、電流密度分布は被めつ
き物の形状や陽極の配置により変化する。従つて
均一なめつき厚さを得るには、電流密度分布を均
一化するような種々の工夫が必要となる。また、
めつき速度を上げるために、電流密度を増加する
と電流効率が低下したり、めつきの厚さ分布が著
しく不均一になるなど、種々の不都合な現象が発
生する。このため、銅、ニツケル、亜鉛などのめ
つきは１〜5A／ｄm2の範囲、高電流密度を要す
るクロムめつきで20〜50A／ｄm2の範囲が用いら
れており、めつきの析出速度はいずれの場合も
1μｍ／min以下の低い速度でめつきが行われてい
る。
の被めつき物を入れ、これと適当な間隔を置いて
陽極を設置し外部電源から両極に通電して行なわ
れる。この方法において、電流密度分布は被めつ
き物の形状や陽極の配置により変化する。従つて
均一なめつき厚さを得るには、電流密度分布を均
一化するような種々の工夫が必要となる。また、
めつき速度を上げるために、電流密度を増加する
と電流効率が低下したり、めつきの厚さ分布が著
しく不均一になるなど、種々の不都合な現象が発
生する。このため、銅、ニツケル、亜鉛などのめ
つきは１〜5A／ｄm2の範囲、高電流密度を要す
るクロムめつきで20〜50A／ｄm2の範囲が用いら
れており、めつきの析出速度はいずれの場合も
1μｍ／min以下の低い速度でめつきが行われてい
る。
一方、高速めつきでは電解液を両極間に高速で
流すことにより、高電流密度でめつきを可能にし
ているが、この方法においても電流密度分布を均
一化が問題となる。また、この方法はめつき液を
高速で循環させるため、装置が大型化する欠点も
ある。
流すことにより、高電流密度でめつきを可能にし
ているが、この方法においても電流密度分布を均
一化が問題となる。また、この方法はめつき液を
高速で循環させるため、装置が大型化する欠点も
ある。
本発明の目的
従つて本発明の目的は、これら従来技術の欠点
を解消し、高い電流密度でも容易に均一な厚さの
めつきが可能であり、しかも大型の装置を必要と
しない、電気めつき方法を提供することにある。
を解消し、高い電流密度でも容易に均一な厚さの
めつきが可能であり、しかも大型の装置を必要と
しない、電気めつき方法を提供することにある。
本発明による問題点解決の手段及びその作用
本発明者は研究の結果、カーボン繊維の布の陽
極とし被めつき物を陰極として、カーボン繊維布
の表面と被めつき物の表面とを面接触した状態で
相対的に運動させながら、接触部にめつき液を供
給して電気めつきを行なうことにより、大型の装
置を必要とせずに、高い電流密度でも容易に均一
な厚さのめつきが得られることを見出し、本発明
を完成した。
極とし被めつき物を陰極として、カーボン繊維布
の表面と被めつき物の表面とを面接触した状態で
相対的に運動させながら、接触部にめつき液を供
給して電気めつきを行なうことにより、大型の装
置を必要とせずに、高い電流密度でも容易に均一
な厚さのめつきが得られることを見出し、本発明
を完成した。
これまでの当業者の技術常識によれば、カーボ
ン繊維と被めつき物とを面接触した状態で電気め
つきを行なうことは考えられなかつた。なぜなら
両者間に短絡電流が流れてしまい、電気化学的な
反応は生じないと予想されたからである。しかし
ながら、接触部にめつき液を供給して両者を相対
運動させると、予想に反して良好なめつきが電析
することが見出されたのである。本発明における
めつきの機構は不明であるが、おそらくは面接触
した状態のカーボン繊維布と被めつき物との間に
均一な極く薄いめつき液層が生成しこれが相対運
動に伴つて次々と更新されることとなるためであ
ろうと考えられる。
ン繊維と被めつき物とを面接触した状態で電気め
つきを行なうことは考えられなかつた。なぜなら
両者間に短絡電流が流れてしまい、電気化学的な
反応は生じないと予想されたからである。しかし
ながら、接触部にめつき液を供給して両者を相対
運動させると、予想に反して良好なめつきが電析
することが見出されたのである。本発明における
めつきの機構は不明であるが、おそらくは面接触
した状態のカーボン繊維布と被めつき物との間に
均一な極く薄いめつき液層が生成しこれが相対運
動に伴つて次々と更新されることとなるためであ
ろうと考えられる。
実際、本発明方法により電気めつきを行なうと
100〜500A／ｄm2もの高い電流密度での高速めつ
きが可能である。
100〜500A／ｄm2もの高い電流密度での高速めつ
きが可能である。
通常、高い電流密度で電着を行なうと被電着物
のコーナー部に電流が集中するので、めつき厚さ
が著しく不均一になる。これに対し、本発明方法
によると、電解電流がカーボン繊維からこれと接
触している被めつきに直接流れ、それ以外の部分
には殆ど流れないので、電流密度の分布が均一に
なる。従つてめつき厚さ分布が従来技術の方法と
比べてより均一となる。
のコーナー部に電流が集中するので、めつき厚さ
が著しく不均一になる。これに対し、本発明方法
によると、電解電流がカーボン繊維からこれと接
触している被めつきに直接流れ、それ以外の部分
には殆ど流れないので、電流密度の分布が均一に
なる。従つてめつき厚さ分布が従来技術の方法と
比べてより均一となる。
カーボン繊維布としては被めつき物に対する相
対的な摺動により容易に劣化するものでなけれ
ば、いかなるカーボン繊維の織布又は不織布でも
使用することができる。被めつき物は、通常のめ
つき下地として用いられるものは、すべてめつき
可能である。めつき液には通常のめつき液が使用
できるが、高速化のためには金属塩濃度を通常の
浴より高くしたほうが電流効率が改善される。
対的な摺動により容易に劣化するものでなけれ
ば、いかなるカーボン繊維の織布又は不織布でも
使用することができる。被めつき物は、通常のめ
つき下地として用いられるものは、すべてめつき
可能である。めつき液には通常のめつき液が使用
できるが、高速化のためには金属塩濃度を通常の
浴より高くしたほうが電流効率が改善される。
カーボン繊維布と被めき物との相対運動の方式
としては、カーボン繊維布のみを動かす方式、被
めつき物のみを動かす方式、又は両者を共に動か
す方式の３方式が利用可能である。いずれの方式
においてもカーボン繊維布と被めつき物との接触
部にめつき液を供給する必要があるが、これはカ
ーボン繊維布と被めつき物との相対運動により効
率よく成される。従つてより高い電流密度でめつ
きを行なう場合には両者の相対運動をより早くす
る必要がある。また、両者の接触圧力が高すぎる
と、めつきの液の供給が阻害されて効率が低下す
るので、この圧力は１Kg／cm2以下に保つことが望
ましい。接触圧力を均一化するためにカーボン繊
維の織布又は不織布を多重に縫合した又は巻回し
た又は弾性材料、例えばプラスチツク板で裏打ち
して成るカーボン繊維布弾性体を使うと有利であ
る。
としては、カーボン繊維布のみを動かす方式、被
めつき物のみを動かす方式、又は両者を共に動か
す方式の３方式が利用可能である。いずれの方式
においてもカーボン繊維布と被めつき物との接触
部にめつき液を供給する必要があるが、これはカ
ーボン繊維布と被めつき物との相対運動により効
率よく成される。従つてより高い電流密度でめつ
きを行なう場合には両者の相対運動をより早くす
る必要がある。また、両者の接触圧力が高すぎる
と、めつきの液の供給が阻害されて効率が低下す
るので、この圧力は１Kg／cm2以下に保つことが望
ましい。接触圧力を均一化するためにカーボン繊
維の織布又は不織布を多重に縫合した又は巻回し
た又は弾性材料、例えばプラスチツク板で裏打ち
して成るカーボン繊維布弾性体を使うと有利であ
る。
実施例
以下、本発明の実施例を例示し、詳細に説明す
る。
る。
実施例 １
引張強度200Kgｆ／mm2、引張弾性率15000Kgｆ／
mm2のカーボン繊維の糸を平織りにした厚さ0.4mm
の織布を用いて、第１図に示すバフ状の陽極輪を
作成した。すなわち、バイヤスカツトした前記カ
ーボン繊維織布１を前記カーボン繊維糸４で縫合
した本体を金属製爪付締結リング２で保持し、こ
のリングに回転軸への取付用の中心穴を持つ金属
センタープレート３を固定して陽極輪とした。陽
極輪の寸法は外形200mm、リング内径75mm、幅20
mmとした。
mm2のカーボン繊維の糸を平織りにした厚さ0.4mm
の織布を用いて、第１図に示すバフ状の陽極輪を
作成した。すなわち、バイヤスカツトした前記カ
ーボン繊維織布１を前記カーボン繊維糸４で縫合
した本体を金属製爪付締結リング２で保持し、こ
のリングに回転軸への取付用の中心穴を持つ金属
センタープレート３を固定して陽極輪とした。陽
極輪の寸法は外形200mm、リング内径75mm、幅20
mmとした。
第２図にめつき装置の概要を示す。上記のよう
にして作成した陽極輪５を陽極とし、被めつき物
６を陰極として、両者を押付け圧0.5Kg／cm2で接
触させる。陽極輪５を回転数1000rpmで回転さ
せ、両極間に電解電流200A／ｄm2を流し、陽極
輪５とめつき物６との接触部にめつき液７を50
／minの流量で流しながら、めつきを行なつ
た。めつき液７はカバー１４を経て回収し、ポン
プ１６及びフイルター１５を経て循環使用した。
めつき液７としては硫酸ニツケル400ｇ／及び
ほう酸30ｇ／を含むものを用い、液温60℃とし
た。この時のめつき速度は20μｍ／minであり、
電流効率は50％であつた。
にして作成した陽極輪５を陽極とし、被めつき物
６を陰極として、両者を押付け圧0.5Kg／cm2で接
触させる。陽極輪５を回転数1000rpmで回転さ
せ、両極間に電解電流200A／ｄm2を流し、陽極
輪５とめつき物６との接触部にめつき液７を50
／minの流量で流しながら、めつきを行なつ
た。めつき液７はカバー１４を経て回収し、ポン
プ１６及びフイルター１５を経て循環使用した。
めつき液７としては硫酸ニツケル400ｇ／及び
ほう酸30ｇ／を含むものを用い、液温60℃とし
た。この時のめつき速度は20μｍ／minであり、
電流効率は50％であつた。
実施例 ２
第３図にラツプ盤を利用した装置の概要を示
す。金属回転円板８の上に同径の電気絶縁性プラ
スチツク円板９を接着し、その上にこれら円板よ
り直径の大きい円形に切取つたカーボン繊維不織
布１０を載せ、その外周縁部を金属リング１１で
回転円板８の外周縁部に固定する。カーボン繊維
不織布１０を陽極とし、被めつき物１２を陰極と
し、両者の接触部に実施例１と同じめつき液１３
（液温60℃）を20／minの流量で流しながらめ
つきした。めつき液１３はカバー２２を経て回収
し、ポンプ１８及びフイルター１７を経て循環使
用した。円板の回転数300rpm、押付け圧0.1Kg／
cm2、電解電流500A／ｄm2の条件でめつきを行な
い、電着速度55μｍ／min、電流効率55％を得た。
めつき面は平滑でやや光沢があつた。
す。金属回転円板８の上に同径の電気絶縁性プラ
スチツク円板９を接着し、その上にこれら円板よ
り直径の大きい円形に切取つたカーボン繊維不織
布１０を載せ、その外周縁部を金属リング１１で
回転円板８の外周縁部に固定する。カーボン繊維
不織布１０を陽極とし、被めつき物１２を陰極と
し、両者の接触部に実施例１と同じめつき液１３
（液温60℃）を20／minの流量で流しながらめ
つきした。めつき液１３はカバー２２を経て回収
し、ポンプ１８及びフイルター１７を経て循環使
用した。円板の回転数300rpm、押付け圧0.1Kg／
cm2、電解電流500A／ｄm2の条件でめつきを行な
い、電着速度55μｍ／min、電流効率55％を得た。
めつき面は平滑でやや光沢があつた。
実施例 ３
引張強度120Kgｆ／cm2、引張弾性率4800Kgｆ／
mm2のカーボン繊維糸から構成された織布片１９を
直径６mmの金属製把軸２１上に巻き回し、エポキ
シ樹脂等の接着剤２０で強固に固着して一体化し
て第４図に示す軸付陽極輪とした。その軸部２１
を可搬型の電気ドリルの先に取付けて陽極とし、
被めつき物を陰極として、両者間にめつき液を注
ぎながら通電して、めつきを行なつたところ能率
よくめつきができた。この方法は特に大型部品の
部分めつきに好適である。
mm2のカーボン繊維糸から構成された織布片１９を
直径６mmの金属製把軸２１上に巻き回し、エポキ
シ樹脂等の接着剤２０で強固に固着して一体化し
て第４図に示す軸付陽極輪とした。その軸部２１
を可搬型の電気ドリルの先に取付けて陽極とし、
被めつき物を陰極として、両者間にめつき液を注
ぎながら通電して、めつきを行なつたところ能率
よくめつきができた。この方法は特に大型部品の
部分めつきに好適である。
本発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は次の
ような効果を奏する。
ような効果を奏する。
(1) 従来のめつき方法に比べ、高い電解電流が適
用できるので、高速めつきができる。
用できるので、高速めつきができる。
(2) めつきは主に陽極であるカーボン繊維布と陰
極である被めつき物との面接触部で行なわれる
ので、電流密度分布が均一になり、めつき厚が
均一化される。
極である被めつき物との面接触部で行なわれる
ので、電流密度分布が均一になり、めつき厚が
均一化される。
(3) カーボン繊維布の柔軟性を利用して、自由曲
面を有する被めつき物にも均一にめつきでき
る。
面を有する被めつき物にも均一にめつきでき
る。
(4) 大型部品の高速部分めつきを容易に行なうこ
とができる。
とができる。
第１図は実施例１に示したカーボン繊維布陽極
輪の斜視図、第２図は実施例１におけるめつき装
置の概要を示す説明図、第３図は実施例２におけ
るめつき装置の概要を示す説明図、そして第４図
は実施例３に示したカーボン繊維布陽極輪の斜視
図である。 １，１０，１９……カーボン繊維布、２……金
属製爪付締結リング、３……金属センタープレー
ト、４……縫合用カーボン繊維系、５……カーボ
ン繊維布陽極輪、６，１２……被めつき物、７，
１３……めつき液、８……回転円板、９……プラ
スチツク円板、１１……金属リング、１４，２２
……カバー、１５，１７……フイルター、１６，
１８……ポンプ、２０……接着剤。
輪の斜視図、第２図は実施例１におけるめつき装
置の概要を示す説明図、第３図は実施例２におけ
るめつき装置の概要を示す説明図、そして第４図
は実施例３に示したカーボン繊維布陽極輪の斜視
図である。 １，１０，１９……カーボン繊維布、２……金
属製爪付締結リング、３……金属センタープレー
ト、４……縫合用カーボン繊維系、５……カーボ
ン繊維布陽極輪、６，１２……被めつき物、７，
１３……めつき液、８……回転円板、９……プラ
スチツク円板、１１……金属リング、１４，２２
……カバー、１５，１７……フイルター、１６，
１８……ポンプ、２０……接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ カーボン繊維の布を陽極とし被めつき物を陰
極として、カーボン繊維布の表面と被めつき物の
表面とを面接触した状態で相対的に運動させなが
ら、接触部にめつき液を供給して電気めつきを行
なう、電気めつき方法。 ２ カーボン繊維布の表面と被めつき物の表面と
を１Kg／cm2以下の圧力下で接触させる前項１に記
載の方法。 ３ 電流密度100〜500A／ｄm2で高速めつきを行
なう前項１に記載の方法。 ４ 陽極としてカーボン繊維の織布又は不織布を
多重に縫合した又は巻回した又は弾性材料で裏打
ちして成るカーボン繊維布弾性体を使う前項１に
記載の方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60263888A JPS62127492A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | カ−ボン繊維を用いる電気めつきの方法 |
| US06/933,167 US4713149A (en) | 1985-11-26 | 1986-11-21 | Method and apparatus for electroplating objects |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60263888A JPS62127492A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | カ−ボン繊維を用いる電気めつきの方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127492A JPS62127492A (ja) | 1987-06-09 |
| JPH0435560B2 true JPH0435560B2 (ja) | 1992-06-11 |
Family
ID=17395644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60263888A Granted JPS62127492A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | カ−ボン繊維を用いる電気めつきの方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4713149A (ja) |
| JP (1) | JPS62127492A (ja) |
Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4907733A (en) * | 1988-03-28 | 1990-03-13 | General Dynamics, Pomona Division | Method for attaching carbon composites to metallic structures and product thereof |
| US5453174A (en) * | 1992-07-16 | 1995-09-26 | Electroplating Technologies Ltd. | Method and apparatus for depositing hard chrome coatings by brush plating |
| US6113769A (en) * | 1997-11-21 | 2000-09-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus to monitor and add plating solution of plating baths and controlling quality of deposited metal |
| US6497800B1 (en) * | 2000-03-17 | 2002-12-24 | Nutool Inc. | Device providing electrical contact to the surface of a semiconductor workpiece during metal plating |
| US7425250B2 (en) | 1998-12-01 | 2008-09-16 | Novellus Systems, Inc. | Electrochemical mechanical processing apparatus |
| RU2156836C1 (ru) * | 1998-12-29 | 2000-09-27 | Научно-исследовательский институт автоматизированных средств производства и контроля | Способ электролитического нанесения покрытия на изделия с поверхностью двойной кривизны |
| KR20010020807A (ko) | 1999-05-03 | 2001-03-15 | 조셉 제이. 스위니 | 고정 연마재 제품을 사전-조절하는 방법 |
| RU2175032C2 (ru) * | 1999-08-13 | 2001-10-20 | Ким Вячеслав Елисеевич | Способ электролитического хромирования |
| US7059948B2 (en) | 2000-12-22 | 2006-06-13 | Applied Materials | Articles for polishing semiconductor substrates |
| US7077721B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-07-18 | Applied Materials, Inc. | Pad assembly for electrochemical mechanical processing |
| US7670468B2 (en) | 2000-02-17 | 2010-03-02 | Applied Materials, Inc. | Contact assembly and method for electrochemical mechanical processing |
| US7303462B2 (en) | 2000-02-17 | 2007-12-04 | Applied Materials, Inc. | Edge bead removal by an electro polishing process |
| US7029365B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-04-18 | Applied Materials Inc. | Pad assembly for electrochemical mechanical processing |
| US20040182721A1 (en) * | 2003-03-18 | 2004-09-23 | Applied Materials, Inc. | Process control in electro-chemical mechanical polishing |
| US7125477B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-10-24 | Applied Materials, Inc. | Contacts for electrochemical processing |
| US7374644B2 (en) | 2000-02-17 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US6991526B2 (en) | 2002-09-16 | 2006-01-31 | Applied Materials, Inc. | Control of removal profile in electrochemically assisted CMP |
| US6962524B2 (en) | 2000-02-17 | 2005-11-08 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US6979248B2 (en) * | 2002-05-07 | 2005-12-27 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7066800B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-06-27 | Applied Materials Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7678245B2 (en) | 2000-02-17 | 2010-03-16 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for electrochemical mechanical processing |
| US6884153B2 (en) * | 2000-02-17 | 2005-04-26 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for electrochemical processing |
| US7303662B2 (en) | 2000-02-17 | 2007-12-04 | Applied Materials, Inc. | Contacts for electrochemical processing |
| US6848970B2 (en) | 2002-09-16 | 2005-02-01 | Applied Materials, Inc. | Process control in electrochemically assisted planarization |
| US6991528B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-01-31 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US6852208B2 (en) | 2000-03-17 | 2005-02-08 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for full surface electrotreating of a wafer |
| US6921551B2 (en) | 2000-08-10 | 2005-07-26 | Asm Nutool, Inc. | Plating method and apparatus for controlling deposition on predetermined portions of a workpiece |
| US7754061B2 (en) | 2000-08-10 | 2010-07-13 | Novellus Systems, Inc. | Method for controlling conductor deposition on predetermined portions of a wafer |
| US6896776B2 (en) | 2000-12-18 | 2005-05-24 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for electro-chemical processing |
| KR100418816B1 (ko) * | 2001-03-17 | 2004-02-19 | 정을연 | 전자단자의 금도금장치 |
| US6572755B2 (en) * | 2001-04-11 | 2003-06-03 | Speedfam-Ipec Corporation | Method and apparatus for electrochemically depositing a material onto a workpiece surface |
| US7137879B2 (en) | 2001-04-24 | 2006-11-21 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7344432B2 (en) | 2001-04-24 | 2008-03-18 | Applied Materials, Inc. | Conductive pad with ion exchange membrane for electrochemical mechanical polishing |
| US6837983B2 (en) * | 2002-01-22 | 2005-01-04 | Applied Materials, Inc. | Endpoint detection for electro chemical mechanical polishing and electropolishing processes |
| US20050061674A1 (en) | 2002-09-16 | 2005-03-24 | Yan Wang | Endpoint compensation in electroprocessing |
| US7112270B2 (en) | 2002-09-16 | 2006-09-26 | Applied Materials, Inc. | Algorithm for real-time process control of electro-polishing |
| US7842169B2 (en) * | 2003-03-04 | 2010-11-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for local polishing control |
| US7186164B2 (en) | 2003-12-03 | 2007-03-06 | Applied Materials, Inc. | Processing pad assembly with zone control |
| US7390744B2 (en) | 2004-01-29 | 2008-06-24 | Applied Materials, Inc. | Method and composition for polishing a substrate |
| US7648622B2 (en) | 2004-02-27 | 2010-01-19 | Novellus Systems, Inc. | System and method for electrochemical mechanical polishing |
| JP2005274265A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Nippon M K S Kk | 流量計 |
| US7084064B2 (en) | 2004-09-14 | 2006-08-01 | Applied Materials, Inc. | Full sequence metal and barrier layer electrochemical mechanical processing |
| US7520968B2 (en) | 2004-10-05 | 2009-04-21 | Applied Materials, Inc. | Conductive pad design modification for better wafer-pad contact |
| US7655565B2 (en) | 2005-01-26 | 2010-02-02 | Applied Materials, Inc. | Electroprocessing profile control |
| US7427340B2 (en) | 2005-04-08 | 2008-09-23 | Applied Materials, Inc. | Conductive pad |
| US7490519B2 (en) * | 2005-09-30 | 2009-02-17 | General Electric Company | System and method for sensing differential pressure |
| US7422982B2 (en) | 2006-07-07 | 2008-09-09 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for electroprocessing a substrate with edge profile control |
| US8500985B2 (en) | 2006-07-21 | 2013-08-06 | Novellus Systems, Inc. | Photoresist-free metal deposition |
| WO2019107339A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 三菱電機株式会社 | めっき装置およびめっき方法 |
| CN109989082B (zh) * | 2019-04-30 | 2021-02-02 | 仪征市华扬电镀有限公司 | 一种便于回收镀液的电刷镀装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3706650A (en) * | 1971-03-26 | 1972-12-19 | Norton Co | Contour activating device |
| JPS4884039A (ja) * | 1972-02-14 | 1973-11-08 | ||
| JPS55104498A (en) * | 1979-02-02 | 1980-08-09 | Inoue Japax Res Inc | Electrodeposition processing apparatus |
-
1985
- 1985-11-26 JP JP60263888A patent/JPS62127492A/ja active Granted
-
1986
- 1986-11-21 US US06/933,167 patent/US4713149A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4713149A (en) | 1987-12-15 |
| JPS62127492A (ja) | 1987-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0435560B2 (ja) | ||
| US5389119A (en) | Abrasive member comprising a nonwoven fabric and a method for making same | |
| JPH031391B2 (ja) | ||
| TW200800504A (en) | Electroplated abrasive tools, methods, and molds | |
| EP0263785B1 (en) | A flexible abrasive coated article and method of making it | |
| US3591466A (en) | Composite structure production | |
| JPH04263090A (ja) | 金属を電着させるための装置とその装置に使用される陽極アセンブリおよび陽極 | |
| JP2628600B2 (ja) | 金属多孔体の製造方法 | |
| JP2566259B2 (ja) | 複合材料の表面処理方法 | |
| JPS59142068A (ja) | 切断加工用砥石の製造方法 | |
| CN206512295U (zh) | 一种温控电镀槽 | |
| CN223866806U (zh) | 一种阴极件单元以及金属件电化学沉积涂层装置 | |
| CN208517564U (zh) | 一种电镀用去泡装置 | |
| CN220413584U (zh) | 一种珍珠镍电镀消除外观面亮点装置 | |
| CA1280896C (en) | Flexible abrasive coated article and method of making it | |
| JPH01205098A (ja) | 布基材の電着めっき方法 | |
| JPH0688285A (ja) | 金属の電着方法 | |
| JPS606360A (ja) | 電解研磨用炭素繊維バフ及びこれによる電解研磨法 | |
| JPS62251082A (ja) | 磨き用軸付ブラシ | |
| JPS62120979A (ja) | 電着式砥石の製造方法及びその装置 | |
| JPH01301897A (ja) | 複合めっき方法 | |
| JP2004244693A (ja) | 電鋳技法を用いた金属繊維の製造装置およびその方法 | |
| JPH03277475A (ja) | 電着砥石の製造方法 | |
| KR100264140B1 (ko) | 섬유망에서의 패턴 전착을 이용한 연마공구의 제조방법 | |
| SU889751A2 (ru) | Установка дл нанесени гальванических покрытий электронатиранием |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |