JPH0435919B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は高周波機器に関し、特にたとえばテ
レビジヨン受像機の電子チユーナやCATVコン
バータなどのように貫通コンデンサを用いる高周
波機器に関する。

（従来技術） 第９図はこの発明の背景となる従来の貫通コン
デンサの取付構造を示す要部断面図である。フレ
ーム１０に丸孔１２が形成され、その近傍には、
プリント基板１４および１６がそれぞれ配置され
る。そして、シールド板１０の丸孔１２に貫通コ
ンデンサ１８が挿通され、その外側電極２０がシ
ールド板１０に、また、その中心電極２２の両端
２２ａおよび２２ｂがプリント基板１４および１
６にそれぞれはんだ付けされる。

このように貫通コンデンサ１８を取付けるため
には次のような２つの方法がある。

第１の方法としでは、まず、第１１図に示すよ
うにリングはんだ２４がはめ込まれた状態で、第
１０図に示すように、フレーム１０の丸孔１２に
貫通コンデンサ１８が挿通される。そして、この
状態でたとえばオーブンなどで加熱して、第１２
図に示すように、はんだ付けされる。それから、
このフレーム１０にプリント基板１４および１６
を組込み、貫通コンデンサ１８の中心電極２２を
そのプリント基板１４および１６の導体パターン
にそれぞれはんだ付けする。

第２の方法では、まず、フレーム１０とプリン
ト基板１４および１６とを組込み、ついで、第１
３図に示すように、フレーム１０の丸孔１２に貫
通コンデンサ１８を挿通する。そして、はんだデ
イツピングすることにより貫通コンデンサ１８の
外側電極２０をフレーム１０に、貫通コンデンサ
１８の中心電極２２の両端２２ａおよび２２ｂを
プリント基板１４および１６に、それぞれはんだ
付けする。

（発明が解決しようとする問題点） 第１の方法では、貫通コンデンサ１８を、まず
フレーム１０に、ついで、プリント基板１４およ
び１６に、それぞれ、はんだ付けする別工程が必
要となる。さらに、向きの違う貫通コンデンサを
含む場合には、それを一緒に組込むことができ
ず、結局、第１の方法では貫通コンデンサ１８の
取付けが煩雑である。

また、第２の方法では、貫通コンデンサ１８を
丸孔１２に挿通するとき、すでにシールド板１０
とプリント基板１４および１６とが組み込まれて
いるので、丸孔１２付近のスペースが狭く、その
はめ込み作業が悪い。また、デイツピング時に貫
通コンデンサ１８を挟持するものが無い為、貫通
コンデンサ１８が変位し、後工程でのはんだ修正
が増え、結局、第２の方法では作業性がよくな
い。

それゆえに、この発明の主たる目的は、簡単に
貫通コンデンサを取付けることができる、高周波
機器を提供することである。

（問題点を解決するための手段） この発明は、フレームと、このフレームの近傍
に配置されるプリント基板と、フレームに形成さ
れる第１の切欠部と、この第１の切欠部に配置さ
れる貫通コンデンサと、この貫通コンデンサをフ
レームと協働して挟持するように押さえるための
シールド体とを含み、貫通コンデンサの外側電極
がフレームおよびシールド体にはんだ付けされ、
貫通コンデンサの中心電極がプリント基板の導体
パターンにはんだ付けされる、高周波機器であ
る。

（作用） 貫通コンデンサがフレームに形成された第１の
切欠部にはめ込まれ、フレームとシールド体とで
挟持される。貫通コンデンサの外側電極がフレー
ムに接続固定され、その中心電極がプリント基板
の導体パターンに接続固定される。

（発明の効果） この発明によれば、従来のように貫通コンデン
サを丸孔に通す必要がなく、単にフレームの切欠
部に貫通コンデンサを配置するだけでよいので、
貫通コンデンサの取付けが簡単である。さらに、
貫通コンデンサがフレームとシールド体とで挟持
されるので、貫通コンデンサをプリント基板とと
もに組込んだ状態で１度のデイツピングではんだ
付けでき、したがつて、はんだ付け工程が簡単に
できる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は、図面を参照して行なう以下の実施例
の詳細な説明から一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの発明の一実施例を示す要部斜視図
である。フレーム１０が設けられ、このフレーム
１０は特に第２図に示すように、格子状に組込ま
れていて、この第１図はその一部を示している。
フレーム１０の一方主面には、第１図および第２
図に示すように、突起３０ａおよび３０ｂが所定
間隔を隔てて形成され、これらの突起３０ａおよ
び３０ｂ上に載せられて、必要なコンポーネント
をが取付けられたプリント基板１４が組込まれ
る。また、フレーム１０の他方主面には、突起３
０ａおよび３０ｂにほぼ対応して突起３２ａおよ
び３２ｂ（第４図参照）が形成され、これらの突
起３２ａおよび３２ｂ上にも同様にプリント基板
１６が載せられる。

さらに、フレーム１０には、突起３０ａおよび
３０ｂ間で、その上端から一定の深さでＵ字形の
切欠３４が形成される。この切欠３４の幅は、好
ましくは、後述の貫通コンデンサ１８の外形とほ
ぼ等しくやや大きめにされる。そして、切欠３４
には、貫通コンデンサ１８が、第４図矢印で示す
方向に、はめ込まれる。

ついで、第３図に示すリアシールドすなわちシ
ールド体３６がフレーム１０に挿入される。この
場合、シールド体３６の側部に形成された突起３
６ａ，３６ｂ，３６ｃおよび３６ｄが、フレーム
１０の側壁に設けられたスロツト穴１０ａ，１０
ｂ，１０ｃおよび１０ｄにそれぞれ嵌合され、シ
ールド体３６の抜け止めとなる。

シールド体３６の下端には切欠３８が形成され
ていて、この切欠３８周辺のシールド体３６が、
第６図に示すように、貫通コンデンサ１８の外側
電極２０の上部に当接して貫通コンデンサ１８を
上から押さえる。このようにして、シールド体３
６とフレーム１０とによつて、貫通コンデンサ１
８を挟持する。この状態では貫通コンデンサ１８
の中心電極２２の一端２２ａはプリント基板１４
の導体パターン上に配置され、他端２２ｂはプリ
ント基板１６の導体パターン上に配置されてい
る。

シールド体３６の突起３６ａ，３６ｂ，３６
ｃ，３６ｄがフレーム１０のスロツト穴１０ａ〜
１０ｄに嵌合することにより、シールド体３６の
抜け止めになるとともに、貫通コンデンサ１８の
押えさらに基板の押えとなり、フレーム１０と貫
通コンデンサ１８、プリント基板１４および１６
が仮固定される。

その後、はんだデイツピングが行なわれる。し
たがつて、貫通コンデンサ１８の外側電極２０が
切欠３４および３８部分にはんだ付けされる。ま
た、貫通コンデンサ１８の中心電極２２の一端２
２ａがプリント基板１４の導体パターンに、他端
２２ｂがプリント基板１６の導体パターンにそれ
ぞれはんだ付けされる。

このようにして、第１図に示すように、組立て
られる。

第８図はこの発明の他の実施例を示す斜視図で
ある。この実施例では、特に、シールド体３６に
接続片４０が接続される。この接続片４０はシー
ルド体３６の下部から下方に延びて形成され、プ
リント基板１６のアースパターン１６ａの上に配
置され得るように折り曲げられる。そして、接続
片４０とアースパターン１６ａとははんだ付けさ
れる。このような接続片４０によつて、プリント
基板１６のアース側をシールド体３６に接続で
き、アースパターンのはんだ付けを１回のデイツ
ピングでより確実にすることができる。

また、この発明は上述の実施例のようなチユー
ナ以外にも、貫通コンデンサを用いるすべての高
周波機器に適用できることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す要部斜視図
である。第２図は第１図実施例に用いられるフレ
ームを示す斜視図である。第３図は第１図実施例
に用いられるシールド体を示す斜視図である。第
４図は第１図実施例の貫通コンデンサおよびシー
ルド体の取付けを示す要部組立斜視図である。第
５図ないし第７図は第１図実施例の貫通コンデン
サの取付け工程を示し、第５図は貫通コンデンサ
が切欠部にはめ込まれた状態を示す断面図であ
り、第６図は貫通コンデンサがフレームとシール
ド体とで挟持された状態を示す断面図であり、第
７図は貫通コンデンサがはんだ付けされた状態を
示す断面図である。第８図はこの発明の他の実施
例を示す要部斜視図である。第９図はこの発明の
背景となる従来の貫通コンデンサの取付け構造を
示す要部断面図である。第１０図ないし第１２図
は貫通コンデンサを取付ける工程の従来例を示
し、第１０図は丸孔に貫通コンデンサが挿通され
る前の状態を示す斜視図であり、第１１図は丸孔
に貫通コンデンサが挿通された状態を示す断面図
であり、第１２図は貫通コンデンサがフレームに
はんだ付け固定された状態を示す断面図である。
第１３図および第１４図は貫通コンデンサを取付
ける工程の他の従来例を示し、第１３図は貫通コ
ンデンサが丸孔に挿通される前の状態を示す断面
図であり、第１４図は貫通コンデンサが丸孔に挿
通された状態を示す断面図である。 図において、１０はフレーム、１４および１６
はプリント基板、１８は貫通コンデンサ、３４は
切欠、３６はシールド体を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ フレーム、 前記フレームの近傍に配置されるプリント基
   板、 前記フレームに形成される第１の切欠部、 前記第１の切欠部に配置されかつ外側電極と中
   心電極とを含む貫通コンデンサ、および 前記第１の切欠部に配置された状態で前記貫通
   コンデンサを前記フレームと協働して挟持するよ
   うに押さえるためのシールド体を備え、 前記貫通コンデンサの前記外側電極が前記フレ
   ームおよび前記シールド体にはんだ付けされ、前
   記貫通コンデンサの前記中心電極が前記プリント
   基板の導体パターンにはんだ付けされる、高周波
   機器。 ２ 前記第１の切欠部は前記フレームの高さ方向
   の一方側から形成され、 前記プリント基板は前記フレームの高さ方向の
   他方側に配置され、それによつて 前記貫通コンデンサは前記プリント基板の前記
   フレームの高さ方向の一方側に配置される、特許
   請求の範囲第１項記載の高周波機器。 ３ 前記第１の切欠部はＵ字状に形成される、特
   許請求の範囲第１項または第２項記載の高周波機
   器。 ４ 前記第１の切欠部に対応して前記シールド体
   に形成される第２の切欠部を含む、特許請求の範
   囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の高周波
   機器。