JPH0436024Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は抵抗・温度ヒユーズ結合体の改良に関
するものである。

＜先行技術と問題点＞ 抵抗・温度ヒユーズ結合体例えば、抵抗付温度
ヒユーズとして、第３図に示すように、絶縁基板
１′上に層状抵抗体２′と層状低融点金属体３′と
を設けたものが公知である（４′，４′並びに６′，
６′は電極５′，５′並びに７′，７′はリード導体、
８は絶縁層）。その使用要領は層体抵抗体２′を被
保護回路に接続し、層状低融点金属体３′を被保
護回路のリレー回路に接続して、被保護回路に過
電流が流れて層状抵抗体２′が発熱すると、その
発生熱で層状低融点金属体３′を溶断させて被保
護回路の通電を遮断することにある。

しかしながら、この抵抗付温度ヒユーズにおい
ては、抵抗体２′から低融点金属体３′への熱伝達
の指向角度が狭く、而して、熱伝達性が低く、低
融点金属体３′の溶断性、従つて温度ヒユーズの
作動性に問題がある。

＜考案の目的＞ 本考案の目的は、抵抗体の発生熱を低融点金属
体に効率よく伝達できる作動性に秀れた抵抗・温
度ヒユーズ結合体を提供することにある。

＜考案の構成＞ 本考案に係る抵抗・温度ヒユーズ結合体は、絶
縁基板上に所定パターンの抵抗体と低融点金属体
とを一方が他方を少くとも三方から包囲するよう
に設けたことを特徴とする構成である。

＜実施例の説明＞ 以下、図面により本考案を説明する。

第１図において、１は絶縁基板である。２は絶
縁基板上に設ける層状抵抗体、３は層状低融点金
属体であり、この層状低融点金属体３のパターン
は層状抵抗体２を少くとも三方から包囲する枠状
である。４，４は層状抵抗体２に対する電極、
５，５はリード導体である。６，６は層状低融点
金属体３に対する電極、７，７はリード導体であ
る。８は絶縁層である。

上記において、層状低融点金属体３のパターン
を層状抵抗体２を包囲せる枠状としてあるから、
層状抵抗体２が発熱すると、その発生熱層状低融
点金属体３に全ゆる方向から伝達でき、従つて、
その層状低融点金属体３を効率よく加熱できる。

上記層状低融点金属体３を抵抗体に、層状抵抗
体２を低融点金属体に変更すること、すなわち互
いに逆の構成にすることもできる。第２図は本考
案に係る温度ヒユーズ付抵抗素子を示し、層状抵
抗体２をほぼ四方から層状低融点金属体３で包囲
し、層状抵抗体２と層状低融点金属体３とを電極
２３，２３により直列に接続し、電極２４，２４
においてリード導体５，５を連結してある。この
温度ヒユーズ付抵抗素子において、過電流により
枠状の層状抵抗体２が発熱すると、その発生熱で
その廻りの層状低融点金属体３を全ゆる方向から
加熱できるので熱効率よく低融点金属体３を加
熱・溶断できる。従つて、抵抗素子２の異常発熱
から回路を良好に保護できる。第２図に示す温度
ヒユーズ付抵抗素子においても、抵抗体と低融点
金属体とを互に逆の構成になし得る。

＜考案の効果＞ 本考案に係る抵抗・温度ヒユーズ結合体におい
ては、上述した通り、抵抗体と低融点金属体とを
何れか一方で他方を包囲するように設けてあるか
ら、抵抗体の発生熱を低融点金属体に効率よく伝
達でき、抵抗・温度ヒユーズ結合体の作動性をよ
く向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る抵抗・温度ヒユーズ結合
体を示す説明図、第２図は本考案の別実施例を示
す説明図、第３図は従来の抵抗・温度ヒユーズ結
合体を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２は低融点金属
体、３は抵抗体である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板上に所定パターンの抵抗体と低融点金
   属体とを一方が他方を少なくとも三方から包囲す
   るように設けたことを特徴とする抵抗・温度ヒユ
   ーズ結合体。