JPH04361057A - ワイヤドットヘッドの製造方法 - Google Patents
ワイヤドットヘッドの製造方法Info
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- JPH04361057A JPH04361057A JP13617591A JP13617591A JPH04361057A JP H04361057 A JPH04361057 A JP H04361057A JP 13617591 A JP13617591 A JP 13617591A JP 13617591 A JP13617591 A JP 13617591A JP H04361057 A JPH04361057 A JP H04361057A
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- frame
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- dot head
- manufacturing
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- Pending
Links
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Landscapes
- Impact Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピューター周辺端
末用プリンタ等に用いるワイヤドットプリンタの印字機
構である、ワイヤドットヘッドの製造方法に関する。
末用プリンタ等に用いるワイヤドットプリンタの印字機
構である、ワイヤドットヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術として、鍛造、ロストワックス
、金属粉末射出成形等の加工によりフレームを形成し、
最終的に焼鈍を実施している方法があった。
、金属粉末射出成形等の加工によりフレームを形成し、
最終的に焼鈍を実施している方法があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法におい
て、徴細な形状にフレームを形成するには、溝加工の場
合、深さ寸法が約４ｍｍに対して、幅寸法は約２ｍｍが
加工限界である。これは、鍛造の場合、金型の耐用が極
端に低下する為であり、ロストワックス、及び金属粉末
射出成形の場合は、材料の充填不足、及び変形が生じて
しまう為である。その上、従来の製造方法では、加工時
の応力、及び収縮時の応用発生により形状形成後焼鈍を
実施する必要があり、高精度で徴細加工部品が容易に大
量生産できないという問題点があった。
て、徴細な形状にフレームを形成するには、溝加工の場
合、深さ寸法が約４ｍｍに対して、幅寸法は約２ｍｍが
加工限界である。これは、鍛造の場合、金型の耐用が極
端に低下する為であり、ロストワックス、及び金属粉末
射出成形の場合は、材料の充填不足、及び変形が生じて
しまう為である。その上、従来の製造方法では、加工時
の応力、及び収縮時の応用発生により形状形成後焼鈍を
実施する必要があり、高精度で徴細加工部品が容易に大
量生産できないという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記問題点を解決すべくなされ
たもので、製造歩留り、生産性、高精度、超小型のワイ
ヤドットヘッドを得ることを目的としたワイヤドットヘ
ッドの製造方法である。
たもので、製造歩留り、生産性、高精度、超小型のワイ
ヤドットヘッドを得ることを目的としたワイヤドットヘ
ッドの製造方法である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるワイヤドッ
トヘッドの製造方法は、ワイヤドットヘッドの磁性材料
部品であるフレームを、超音波低粒加工により、材料の
磁気特性を変化させることなく徴細な形状に仕上げ、高
密度、かつ超小型のワイヤドットヘッドに用いるフレー
ムを形成することを特徴とする。
トヘッドの製造方法は、ワイヤドットヘッドの磁性材料
部品であるフレームを、超音波低粒加工により、材料の
磁気特性を変化させることなく徴細な形状に仕上げ、高
密度、かつ超小型のワイヤドットヘッドに用いるフレー
ムを形成することを特徴とする。
【０００６】
【作用】工具に超音波振動を与え、超音波振動の衝撃力
を低粒に与える。その低粒が超音波振動のパルス的な衝
撃力により加工を行なうため、徴少な応力で加工するこ
とができると同時に工具の形状が加工形状となるため、
フレームを高精度で、徴細な形状に仕上げることが可能
となる。
を低粒に与える。その低粒が超音波振動のパルス的な衝
撃力により加工を行なうため、徴少な応力で加工するこ
とができると同時に工具の形状が加工形状となるため、
フレームを高精度で、徴細な形状に仕上げることが可能
となる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の実施例の構成する主要部品の
断面図。図２は実施例で形成される部品の平面図である
。図においてフレーム１は、けい素鋼、パーメンダー等
の難加工材で板状のものである。
断面図。図２は実施例で形成される部品の平面図である
。図においてフレーム１は、けい素鋼、パーメンダー等
の難加工材で板状のものである。
【０００８】フレーム１は、まず取り付け台２に位置決
め固定されてある。そして、超音波発振器３、超音波振
動子４、ブースター５、ホーン６、ホーン先端７、によ
り低粒８を常に容器９の中に満たされた状態で、低粒循
環器１０により循環させながら低粒加工する。
め固定されてある。そして、超音波発振器３、超音波振
動子４、ブースター５、ホーン６、ホーン先端７、によ
り低粒８を常に容器９の中に満たされた状態で、低粒循
環器１０により循環させながら低粒加工する。
【０００９】次に本発明で特徴的な部品である前記フレ
ームの超音波低粒加工について説明する。超音波発振器
３により超音波振動子４が振動し、ブースター５により
その振動が増幅されホーン６、ホーン先端７に伝わる。 ここでホーン先端までの長さｌ１は１／２波長に設定す
ることで、ホーン先端面１１では、最大振幅が発生する
。このホーン先端面１１をフレーム１に加工しながら押
しあてることで、フレーム１とホーン先端面１１のすき
間に低粒８が超音波振動の衝撃力を受けて、フレーム１
を低粒加工する。この加工により、ホーン先端面１１の
接しない２４箇所のコア１２、及び内周１３、外周１４
が残り、フレーム形状が形成される。
ームの超音波低粒加工について説明する。超音波発振器
３により超音波振動子４が振動し、ブースター５により
その振動が増幅されホーン６、ホーン先端７に伝わる。 ここでホーン先端までの長さｌ１は１／２波長に設定す
ることで、ホーン先端面１１では、最大振幅が発生する
。このホーン先端面１１をフレーム１に加工しながら押
しあてることで、フレーム１とホーン先端面１１のすき
間に低粒８が超音波振動の衝撃力を受けて、フレーム１
を低粒加工する。この加工により、ホーン先端面１１の
接しない２４箇所のコア１２、及び内周１３、外周１４
が残り、フレーム形状が形成される。
【００１０】ところで本実施例においては、２０〜５０
ＫＨｚの超音波を発振し、最大振幅で振動している前記
ホーン先端面をフレームに加圧しながら押しあて、アル
ミナ等の低粒が超音波の衝撃力によりパルス的に低粒加
工することで、ホーン先端面通りの形状でフレームを形
成することができる。それは超音波という作用を低粒加
工に複合して用いるためであり、そのため、徴少な抵抗
で低粒加工でき、従来技術で確保可能な寸法精度、形状
限界を超えることができる。かつ、加工後フレームを焼
鈍処理なしで、材料自体と同等の磁気特性が確保できる
。
ＫＨｚの超音波を発振し、最大振幅で振動している前記
ホーン先端面をフレームに加圧しながら押しあて、アル
ミナ等の低粒が超音波の衝撃力によりパルス的に低粒加
工することで、ホーン先端面通りの形状でフレームを形
成することができる。それは超音波という作用を低粒加
工に複合して用いるためであり、そのため、徴少な抵抗
で低粒加工でき、従来技術で確保可能な寸法精度、形状
限界を超えることができる。かつ、加工後フレームを焼
鈍処理なしで、材料自体と同等の磁気特性が確保できる
。
【００１１】なお、ブースター、ホーン、ホーン先端の
材質、加圧力、形状及び低粒の種類、希釈は、フレーム
の材質、加工寸法にあわせて最適なものを選択、設定す
れば、全て同様の効果が得られる。
材質、加圧力、形状及び低粒の種類、希釈は、フレーム
の材質、加工寸法にあわせて最適なものを選択、設定す
れば、全て同様の効果が得られる。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明から明らかな様に、本発明は
低粒加工に超音波振動を複合させた加工方法を用いるこ
とにより、フレームを徴少な抵抗で徴細な寸法に仕上げ
ることができ、又、工具の形状通りフレームが形成され
るため、従来技術では不可能な難加工材の形状形成が高
寸法精度で同時に多数個仕上げることができる。その為
に、製造歩留り、生産性が大幅に向上し、高密度、超小
型用ワイヤドットヘッドに用いるフレームの形成が可能
となり、組立性の良い高印字品質を得ることのできるワ
イヤドットヘッドの製造が可能となる。
低粒加工に超音波振動を複合させた加工方法を用いるこ
とにより、フレームを徴少な抵抗で徴細な寸法に仕上げ
ることができ、又、工具の形状通りフレームが形成され
るため、従来技術では不可能な難加工材の形状形成が高
寸法精度で同時に多数個仕上げることができる。その為
に、製造歩留り、生産性が大幅に向上し、高密度、超小
型用ワイヤドットヘッドに用いるフレームの形成が可能
となり、組立性の良い高印字品質を得ることのできるワ
イヤドットヘッドの製造が可能となる。
【図１】本発明の実施例を示す断面図。
【図２】実施例で形成される部品の拡大平面図。
１ フレーム
２ 取り付け台
３ 超音波発振器
４ 超音波振動子
５ ブースター
６ ホーン
７ ホーン先端
８ 低粒
９ 容器
１０ 低粒循環器
１１ ホーン先端面
１２ コア
１３ 内周
１４ 外周
Claims (1)
- 【請求項１】 ワイヤドットヘッドの磁性材料部品で
あるフレームを、超音波低粒加工により、材料の磁気特
性を変化させることなく徴細な形状に仕上げ、高密度、
かつ超小型のワイヤドットヘッドに用いるフレームを形
成することを特徴とするワイヤドットヘッドの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13617591A JPH04361057A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | ワイヤドットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13617591A JPH04361057A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | ワイヤドットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361057A true JPH04361057A (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=15169083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13617591A Pending JPH04361057A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | ワイヤドットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04361057A (ja) |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP13617591A patent/JPH04361057A/ja active Pending
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