JPH04361588A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH04361588A
JPH04361588A JP3137947A JP13794791A JPH04361588A JP H04361588 A JPH04361588 A JP H04361588A JP 3137947 A JP3137947 A JP 3137947A JP 13794791 A JP13794791 A JP 13794791A JP H04361588 A JPH04361588 A JP H04361588A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
printed
circuit board
width
current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3137947A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Horikoshi
博 堀越
Katsura Ikedo
池戸 桂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3137947A priority Critical patent/JPH04361588A/ja
Publication of JPH04361588A publication Critical patent/JPH04361588A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上にプリント配線
を形成して成るプリント基板に関し、特にそのプリント
配線の構成に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は、電子部品を実装した従来のプリ
ント基板の部分斜視図、また図4は、図3のB−B線断
面図である。
【0003】図のようにこのプリント基板(11)は、
絶縁基板(12)上にプリント配線(13)を所定のパ
ターンで形成することにより構成されたものであり、こ
のプリント基板(11)には、トライアック(14)等
の電子部品やリード線(15),(16)が、プリント
配線(13)に接続された状態で、プリント配線(13
)の形成面と反対側の面に実装される。そしてプリント
配線(13)がこれらのトライアック(14)やリード
線(15),(16)どうしを結ぶことによって、電子
回路が構成される。
【0004】上記プリント配線(13)は、非常に薄く
形成されるものであるため、そのプリント配線(13)
のうち、大きな電流が流れる部分、例えばプリント配線
(13)の一部であるトライアック(14)とリード線
(15)とを結ぶプリント配線(13a)では、その電
流通過断面積、つまり電流の方向に対して垂直な断面の
面積を、電流の大きさに応じて増大させる必要がある。
【0005】そこで従来のプリント基板(11)では、
上記プリント配線(13a)の電流通過断面積を増大さ
せるために、図4のように、プリント配線(13)を覆
うソルダーレジスト(17)の一部を取り除いて、プリ
ント配線(13a)の上にハンダ(18)を盛るととも
に、そのプリント配線(13a)の幅wを広げていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
プリント基板(11)では、プリント配線(13a)の
電流通過断面積を増大させる手段として、そのプリント
配線(13a)の幅wを広げていたために、それだけ電
子部品の実装密度が低下してしまうという問題があった
【0007】本発明は、この問題を解決するためになさ
れたもので、プリント配線の幅を広げることなく大きな
電流を流すことのできるプリント基板を得ることを目的
とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るプリント基板では、プリント配線に、
電流通過断面積を増加させるジャンパー線を付加した。
【0009】
【作用】上記電流通過断面積を増加させるジャンパー線
をプリント配線に付加することにより、そのプリント配
線に流れる電流がジャンパー線にも分流し、よってプリ
ント配線の幅を広げることなく、大きな電流を流すこと
が可能となる。
【0010】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。
【0011】図1は、電子部品を実装した本発明に係る
プリント基板の部分斜視図、また図2は、図1のA−A
線断面図である。尚、図1,図2において、図3および
図4に示した従来例と相違ない構成要素には、同一の符
号を付して説明を省略する。図のようにこのプリント基
板(1)の従来例との相違は、絶縁基板(2)上に所定
のパターンで形成されたプリント配線(3)の構成にあ
る。
【0012】即ち、プリント配線(3)のうち、大きな
電流が流れる部分、本実施例では電子部品であるトライ
アック(14)とリード線(15)とを結ぶプリント配
線(3a)に、ジャンパー線(4)が付加されている。
【0013】このジャンパー線(4)は、プリント配線
(3a)の電流通過断面積を増加させるもので、本実施
例の場合、二本のジャンパー線(4)が、プリント配線
(3)の形成面と反対側の面、つまりトライアック(1
4)等の電子部品を実装した面に、絶縁基板(2)に添
った状態で付加されている。各ジャンパー線(4)の両
端は、絶縁基板(2)に設けられた貫通孔5に通されて
、プリント配線(3a)の、トライアック(14)の端
子(14a)の近傍と、リード線(15)の近傍とにそ
れぞれ接続されている。
【0014】上記ジャンパー線(4)の数や径について
は、通過電流の大きさに応じて適宜に設定される。
【0015】上述のように、電流通過断面積を増加させ
るジャンパー線(4)をプリント配線(3a)に付加す
ることにより、このプリント配線(3a)に流れる電流
が、ジャンパー線(4)にも分流し、よってプリント配
線(3a)の幅wを広げることなく、大きな電流を流す
ことが可能となる。
【0016】尚、プリント配線(3a)の電流通過断面
積をさらに増加させるために、従来例と同様に、プリン
ト配線(3)を覆うソルダーレジスト(17)の一部を
取り除いて、プリント配線(3a)の上にハンダ(18
)を盛るとよい。
【0017】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るプリ
ント基板によれば、プリント配線の幅を広げることなく
大きな電流を流すことができ、よって電子部品の実装密
度を低下させることもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例におけるプリント基板の部分斜
視図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】従来例におけるプリント基板の部分斜視図であ
る。
【図4】図3のB−B線断面図である。
【符号の説明】
(1)  プリント基板 (2)  絶縁基板 (3),(3a)  プリント配線 (4)  ジャンパー線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  絶縁基板上にプリント配線を形成して
    成り、電子部品がそのプリント配線に接続された状態で
    実装されて電子回路が構成されるプリント基板において
    、上記プリント配線に、電流通過断面積を増加させるジ
    ャンパー線を付加したことを特徴とするプリント基板。
JP3137947A 1991-06-10 1991-06-10 プリント基板 Pending JPH04361588A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3137947A JPH04361588A (ja) 1991-06-10 1991-06-10 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3137947A JPH04361588A (ja) 1991-06-10 1991-06-10 プリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04361588A true JPH04361588A (ja) 1992-12-15

Family

ID=15210429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3137947A Pending JPH04361588A (ja) 1991-06-10 1991-06-10 プリント基板

Country Status (1)

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JP (1) JPH04361588A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023128106A (ja) * 2022-03-03 2023-09-14 三菱電機株式会社 電力変換装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2023128106A (ja) * 2022-03-03 2023-09-14 三菱電機株式会社 電力変換装置

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