JPH04361871A - クリームハンダ塗布用ディスペンサー - Google Patents
クリームハンダ塗布用ディスペンサーInfo
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- JPH04361871A JPH04361871A JP3162022A JP16202291A JPH04361871A JP H04361871 A JPH04361871 A JP H04361871A JP 3162022 A JP3162022 A JP 3162022A JP 16202291 A JP16202291 A JP 16202291A JP H04361871 A JPH04361871 A JP H04361871A
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- cream solder
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- land
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- B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
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- B05C1/0826—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line the work being a web or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
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-
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0545—Pattern for applying drops or paste; Applying a pattern made of drops or paste
-
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の端子を基板
上の配線パターンにハンダ付けする際に使用するクリー
ムハンダ塗布用ディスペンサーに関する。
上の配線パターンにハンダ付けする際に使用するクリー
ムハンダ塗布用ディスペンサーに関する。
【０００２】
【従来の技術】基板にＩＣ等の電子機器を搭載する際、
電子機器の端子が基板表面に形成された配線パターンに
ハンダ付けされる。ハンダ付けされる電子機器は、小型
化及び高密度集積化に伴い、微小なピッチで多数の端子
が出たものである。このような部品のハンダ付けに当っ
ては、クリームハンダが使用されている。
電子機器の端子が基板表面に形成された配線パターンに
ハンダ付けされる。ハンダ付けされる電子機器は、小型
化及び高密度集積化に伴い、微小なピッチで多数の端子
が出たものである。このような部品のハンダ付けに当っ
ては、クリームハンダが使用されている。
【０００３】クリームハンダとしては、フラックスを１
０〜１５％含有したものが通常使用される。そして、た
とえば図１に示すように、基板１０の表面に形成された
配線パターンのランド２１〜２４に、ディスペンサー３
０からクリームハンダ４０が塗布される。塗布されたク
リームハンダ４０は、図２に示すように、複数のランド
２１〜２４にわたって連続した状態で盛り上げられる。
０〜１５％含有したものが通常使用される。そして、た
とえば図１に示すように、基板１０の表面に形成された
配線パターンのランド２１〜２４に、ディスペンサー３
０からクリームハンダ４０が塗布される。塗布されたク
リームハンダ４０は、図２に示すように、複数のランド
２１〜２４にわたって連続した状態で盛り上げられる。
【０００４】クリームハンダ４０が塗布されたランド２
１〜２４に電子機器５０の端子５１，５２を位置合わせ
した後、クリームハンダ４０を加熱溶融して、ハンダ付
け部４１，４２を得る。このとき、各ランド２１〜２４
間のクリームハンダは、溶融状態で表面張力によって個
々のランド２１〜２４に集められ、ランド２１〜２４間
の絶縁が図られる。
１〜２４に電子機器５０の端子５１，５２を位置合わせ
した後、クリームハンダ４０を加熱溶融して、ハンダ付
け部４１，４２を得る。このとき、各ランド２１〜２４
間のクリームハンダは、溶融状態で表面張力によって個
々のランド２１〜２４に集められ、ランド２１〜２４間
の絶縁が図られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のディスペンサー
３０は、図１に示すように、円筒状のニードル管３１を
備えたものである。ニードル管３１の端部には円形の開
口部３２が形成されている。ニードル管３１から流出し
たクリームハンダ４０は、図２に示すように、開口部３
２の円形に倣い、高さＨが大きな半円筒状に盛り上がる
。このクリームハンダ４０を介してランド２１〜２４と
端子４１，４２とのハンダ付けを行うと、図３に示すよ
うにハンダの中に端子５１，５２が埋れたハンダ付け部
４１，４２が形成され、ランド２１〜２４の間に短絡の
原因となるブリッジが生じ易い。
３０は、図１に示すように、円筒状のニードル管３１を
備えたものである。ニードル管３１の端部には円形の開
口部３２が形成されている。ニードル管３１から流出し
たクリームハンダ４０は、図２に示すように、開口部３
２の円形に倣い、高さＨが大きな半円筒状に盛り上がる
。このクリームハンダ４０を介してランド２１〜２４と
端子４１，４２とのハンダ付けを行うと、図３に示すよ
うにハンダの中に端子５１，５２が埋れたハンダ付け部
４１，４２が形成され、ランド２１〜２４の間に短絡の
原因となるブリッジが生じ易い。
【０００６】また、塗布されたクリームハンダ４０は、
ランド２１〜２４の全域に広がっていない。すなわち、
ランド２１〜２４の長さＬに比較してクリームハンダ４
０の幅Ｗが小さく、クリームハンダ４０で覆われていな
いランド２１〜２４の露出部がある。この露出部では、
クリームハンダ４０に含まれているフラックスによる清
浄作用が行われず、表面に酸化皮膜が残留する。そのた
め、溶融したハンダに対するランド２１〜２４の濡れ性
が悪く、接合面積が小さくなり、接合強度が低下すると
共に電気抵抗が高くなる。
ランド２１〜２４の全域に広がっていない。すなわち、
ランド２１〜２４の長さＬに比較してクリームハンダ４
０の幅Ｗが小さく、クリームハンダ４０で覆われていな
いランド２１〜２４の露出部がある。この露出部では、
クリームハンダ４０に含まれているフラックスによる清
浄作用が行われず、表面に酸化皮膜が残留する。そのた
め、溶融したハンダに対するランド２１〜２４の濡れ性
が悪く、接合面積が小さくなり、接合強度が低下すると
共に電気抵抗が高くなる。
【０００７】ところで、ハンダ付けの強度は、有機質接
着剤と同様に接合界面に存在するハンダの量が多くなる
ほど低下する。この点、図２に示すようにクリームハン
ダ４０が盛り上がった状態では、接合界面にあるハンダ
が多量になり易い。その結果、得られたハンダ付け部４
１，４２の強度が不足しがちである。
着剤と同様に接合界面に存在するハンダの量が多くなる
ほど低下する。この点、図２に示すようにクリームハン
ダ４０が盛り上がった状態では、接合界面にあるハンダ
が多量になり易い。その結果、得られたハンダ付け部４
１，４２の強度が不足しがちである。
【０００８】本発明は、このような問題を解消すべく案
出されたものであり、ランド全面に対するクリームハン
ダ或いは溶融ハンダの拡り性を改善することにより、優
れた強度及び小さな電気抵抗で電子機器の端子をランド
にハンダ付けすることを目的とする。
出されたものであり、ランド全面に対するクリームハン
ダ或いは溶融ハンダの拡り性を改善することにより、優
れた強度及び小さな電気抵抗で電子機器の端子をランド
にハンダ付けすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に従った第１のク
リームハンダ塗布用ディスペンサーは、その目的を達成
するため、先端が開口した扁平状開口部と、該扁平状開
口部の中央に管軸が指向するハンダ送出し管と、前記扁
平状開口部と前記ハンダ送出し管との間を接続し、同一
断面積で前記扁平状開口部に向かって末広がりとなった
遷移部とを備えていることを特徴とする。
リームハンダ塗布用ディスペンサーは、その目的を達成
するため、先端が開口した扁平状開口部と、該扁平状開
口部の中央に管軸が指向するハンダ送出し管と、前記扁
平状開口部と前記ハンダ送出し管との間を接続し、同一
断面積で前記扁平状開口部に向かって末広がりとなった
遷移部とを備えていることを特徴とする。
【００１０】また、本発明に従った第２のクリームハン
ダ塗布用ディスペンサーは、先端が開口した扁平状開口
部と、該扁平状開口部の中央に管軸が指向するハンダ送
出し管と、前記扁平状開口部の出側に取り付けられ、前
記扁平状開口部から基板上に塗布されたクリームハンダ
の厚みを均一化する均し具とを備えていることを特徴と
する。
ダ塗布用ディスペンサーは、先端が開口した扁平状開口
部と、該扁平状開口部の中央に管軸が指向するハンダ送
出し管と、前記扁平状開口部の出側に取り付けられ、前
記扁平状開口部から基板上に塗布されたクリームハンダ
の厚みを均一化する均し具とを備えていることを特徴と
する。
【００１１】また、本発明に従った第３のクリームハン
ダ塗布用ディスペンサーは、進行方向に関してクリーム
ハンダ塗布用ニードルの上流側にフラックス塗布用ニー
ドルを設け、該フラックス塗布用ニードルの開口部に、
基板上に形成されたランド全面に広がるブラシを取り付
けたことを特徴とする。
ダ塗布用ディスペンサーは、進行方向に関してクリーム
ハンダ塗布用ニードルの上流側にフラックス塗布用ニー
ドルを設け、該フラックス塗布用ニードルの開口部に、
基板上に形成されたランド全面に広がるブラシを取り付
けたことを特徴とする。
【００１２】
【作 用】本発明によるとき、基板上に形成された配
線パターンのランドの表面大部分に対してクリームハン
ダ或いはフラックスが塗布される。そのため、ランドの
表面大部分は、クリームハンダに含まれているフラック
ス或いは塗布されたフラックスによる清浄化作用を受け
、酸化皮膜が除去される。この表面に溶融ハンダが適用
されるため、溶融ハンダの拡り性が良好なものとなる。 そのため、大きな接合界面で電子機器の端子が配線パタ
ーンのランドにハンダ付けされる。しかも、接合界面に
形成されるハンダ層の厚みも小さくなる。その結果、機
械的強度に優れ界面抵抗が小さなハンダ付け部が得られ
る。
線パターンのランドの表面大部分に対してクリームハン
ダ或いはフラックスが塗布される。そのため、ランドの
表面大部分は、クリームハンダに含まれているフラック
ス或いは塗布されたフラックスによる清浄化作用を受け
、酸化皮膜が除去される。この表面に溶融ハンダが適用
されるため、溶融ハンダの拡り性が良好なものとなる。 そのため、大きな接合界面で電子機器の端子が配線パタ
ーンのランドにハンダ付けされる。しかも、接合界面に
形成されるハンダ層の厚みも小さくなる。その結果、機
械的強度に優れ界面抵抗が小さなハンダ付け部が得られ
る。
【００１３】
【実施例】以下、図４〜７を参照しながら、実施例によ
り本発明を具体的に説明する。
り本発明を具体的に説明する。
【００１４】実施例１：本実施例のディスペンサーは、
図４に示すように、クリームハンダ供給源に接続された
円筒状のニードル管３１を備えている。ニードル管３１
の先端開口３３は、遷移部３４を介し扁平状開口３５に
つながっている。
図４に示すように、クリームハンダ供給源に接続された
円筒状のニードル管３１を備えている。ニードル管３１
の先端開口３３は、遷移部３４を介し扁平状開口３５に
つながっている。
【００１５】遷移部３４には、先端開口３３から扁平状
開口部３５に向かって傾斜したテーパ面３６が形成され
ている。これにより、遷移部３４は、扁平状開口部３５
に向かって末広がりとなる。また、末広がりに従って、
断面積が一定となるように遷移部３４の厚みを小さくし
ている。遷移部３４により、ニードル管３１を通過した
クリームハンダ４０の円柱状流れは、均一な流量分布を
もつ扁平流となる。
開口部３５に向かって傾斜したテーパ面３６が形成され
ている。これにより、遷移部３４は、扁平状開口部３５
に向かって末広がりとなる。また、末広がりに従って、
断面積が一定となるように遷移部３４の厚みを小さくし
ている。遷移部３４により、ニードル管３１を通過した
クリームハンダ４０の円柱状流れは、均一な流量分布を
もつ扁平流となる。
【００１６】扁平状開口部３５は、ストレートな内壁３
７をもち、断面積が一定のまま先端面に開口している。 扁平状開口部３５の幅Ｗ１ は、ランド２１，２２・・
・の長さＬに等しいか或いは若干小さくしている。スト
レートな内壁３７の部分では、所定の幅Ｗ１ に拡げら
れたクリームハンダ４０の扁平流が整流作用を受ける。
７をもち、断面積が一定のまま先端面に開口している。 扁平状開口部３５の幅Ｗ１ は、ランド２１，２２・・
・の長さＬに等しいか或いは若干小さくしている。スト
レートな内壁３７の部分では、所定の幅Ｗ１ に拡げら
れたクリームハンダ４０の扁平流が整流作用を受ける。
【００１７】このディスペンサー３０を使用してクリー
ムハンダ４０をランド２１，２２・・・すると、クリー
ムハンダ４０は、図５に示すようにランド２１，２２・
・・の長手方向に沿って幅広く広がった扁平状となる。 たとえば、幅Ｗ１ が１．５ｍｍで厚みＨ１ が０．２
ｍｍのスリットが形成された扁平状開口部３５をもつデ
ィスペンサー３０から長さＬが１．７ｍｍのランド２１
，２２・・・に塗布されたクリームハンダ４０は、幅Ｗ
２ ＝１．４ｍｍ，高さＨ２ ＝０．２１ｍｍであった
。
ムハンダ４０をランド２１，２２・・・すると、クリー
ムハンダ４０は、図５に示すようにランド２１，２２・
・・の長手方向に沿って幅広く広がった扁平状となる。 たとえば、幅Ｗ１ が１．５ｍｍで厚みＨ１ が０．２
ｍｍのスリットが形成された扁平状開口部３５をもつデ
ィスペンサー３０から長さＬが１．７ｍｍのランド２１
，２２・・・に塗布されたクリームハンダ４０は、幅Ｗ
２ ＝１．４ｍｍ，高さＨ２ ＝０．２１ｍｍであった
。
【００１８】これを、従来のように塗布されたクリーム
ハンダ４０（図２）と比較すると、Ｗ２ ／Ｗ＝２及び
Ｗ２ ／Ｌ＝０．８２で、ランド２１，２２・・・のほ
ぼ全面を覆っていた。また、Ｈ２ ／Ｈが０．３６で、
盛り上がり高さＨ２ が十分に小さなものとなる。すな
わち、ランド２１，２２・・・のほぼ全面に低い盛り上
がり高さＨ２ でクリームハンダ４０が施されているた
め、このクリームハンダ４０によって電子機器の端子を
溶接した場合、図３に示すようにハンダに端子が埋もれ
てしまうことがなくなる。そのため、ブリッジ発生率を
極めて低く抑えたハンダ付けが可能となった。
ハンダ４０（図２）と比較すると、Ｗ２ ／Ｗ＝２及び
Ｗ２ ／Ｌ＝０．８２で、ランド２１，２２・・・のほ
ぼ全面を覆っていた。また、Ｈ２ ／Ｈが０．３６で、
盛り上がり高さＨ２ が十分に小さなものとなる。すな
わち、ランド２１，２２・・・のほぼ全面に低い盛り上
がり高さＨ２ でクリームハンダ４０が施されているた
め、このクリームハンダ４０によって電子機器の端子を
溶接した場合、図３に示すようにハンダに端子が埋もれ
てしまうことがなくなる。そのため、ブリッジ発生率を
極めて低く抑えたハンダ付けが可能となった。
【００１９】また、ランド２１，２２・・・のほぼ全域
に広がったクリームハンダ４０によってランド２１，２
２・・・の全表面が清浄作用を受け、ランド２１，２２
・・・の溶融ハンダに対する濡れ性が向上し、広い接合
界面で端子がランド２１，２２・・・に接続された。ま
た、溶融ハンダが拡がろうとする力が大きくなっている
ので、溶融ハンダが引っ張られ、ブリッジが減少した。
に広がったクリームハンダ４０によってランド２１，２
２・・・の全表面が清浄作用を受け、ランド２１，２２
・・・の溶融ハンダに対する濡れ性が向上し、広い接合
界面で端子がランド２１，２２・・・に接続された。ま
た、溶融ハンダが拡がろうとする力が大きくなっている
ので、溶融ハンダが引っ張られ、ブリッジが減少した。
【００２０】実施例２：本実施例のディスペンサーは、
図６（ａ）に示すように、扁平状開口部３５の出側に均
し具としてローラ３８を回転可能に設けている。扁平状
開口部３５から基板１０に送り出されたクリームハンダ
４０は、ローラ３８によって均され、均一な厚みで薄く
広く拡げられる。これによっても、ランド２１，２２・
・・のほぼ全表面がクリームハンダ４０で覆われ、実施
例１と同様な効果が得られた。
図６（ａ）に示すように、扁平状開口部３５の出側に均
し具としてローラ３８を回転可能に設けている。扁平状
開口部３５から基板１０に送り出されたクリームハンダ
４０は、ローラ３８によって均され、均一な厚みで薄く
広く拡げられる。これによっても、ランド２１，２２・
・・のほぼ全表面がクリームハンダ４０で覆われ、実施
例１と同様な効果が得られた。
【００２１】実施例３：本実施例は、均し具としてドク
ターナイフを使用した例である。すなわち、図６（ｂ）
に示すように、進行方向に関して扁平状開口部３５の後
側側壁に、扁平状開口部３５の下端から若干突出するド
クターナイフ３９を取り付けた。ドクターナイフ３９の
突出長さは、ドクターナイフ３９と基板１０との間の距
離がクリームハンダ４０の盛り上げ高さＨ２ に一致す
るように調整している。このドクターナイフ３９も、実
施例２のローラと同様に、ランド２１，２２・・・のほ
ぼ全表面を覆うように、クリームハンダ４０を均一な厚
みで薄く広く拡げる。
ターナイフを使用した例である。すなわち、図６（ｂ）
に示すように、進行方向に関して扁平状開口部３５の後
側側壁に、扁平状開口部３５の下端から若干突出するド
クターナイフ３９を取り付けた。ドクターナイフ３９の
突出長さは、ドクターナイフ３９と基板１０との間の距
離がクリームハンダ４０の盛り上げ高さＨ２ に一致す
るように調整している。このドクターナイフ３９も、実
施例２のローラと同様に、ランド２１，２２・・・のほ
ぼ全表面を覆うように、クリームハンダ４０を均一な厚
みで薄く広く拡げる。
【００２２】実施例４：通常使用されるクリームハンダ
は、１０〜１５％のフラックスを含有している。そのた
め、図２に示すようなクリームハンダの塗布形態では、
ランド２１〜２３の表面清浄化に消費される有効フラッ
クス量が不足する場合がある。また、クリームハンダは
、粘稠性が高く、ランド全面に施すことは特殊な技術を
必要とする。そこで、本実施例は、不足する量のフラッ
クスを予めランド全面に塗布することにより、溶融ハン
ダに対するランドの濡れ性を改善したものである。
は、１０〜１５％のフラックスを含有している。そのた
め、図２に示すようなクリームハンダの塗布形態では、
ランド２１〜２３の表面清浄化に消費される有効フラッ
クス量が不足する場合がある。また、クリームハンダは
、粘稠性が高く、ランド全面に施すことは特殊な技術を
必要とする。そこで、本実施例は、不足する量のフラッ
クスを予めランド全面に塗布することにより、溶融ハン
ダに対するランドの濡れ性を改善したものである。
【００２３】本実施例で使用したクリームハンダ塗布用
ディスペンサーは、図７に示すように、進行方向Ｄに関
しディスペンサー３０の上流側にフラックス塗布装置６
０を一体的に取り付けている。フラックス塗布装置６０
は、フラックス収容部６１から延びたニードル管６２を
備えている。ニードル管６２の先端には、図４に示した
扁平状開口部３５と同様な扁平状開口部を形成しても良
い。そして、ニードル管６２の先端に、ランド２１，２
２・・・の長さＬ全長にわたって毛先を拡げることがで
きるブラシ６３が取り付けられている。
ディスペンサーは、図７に示すように、進行方向Ｄに関
しディスペンサー３０の上流側にフラックス塗布装置６
０を一体的に取り付けている。フラックス塗布装置６０
は、フラックス収容部６１から延びたニードル管６２を
備えている。ニードル管６２の先端には、図４に示した
扁平状開口部３５と同様な扁平状開口部を形成しても良
い。そして、ニードル管６２の先端に、ランド２１，２
２・・・の長さＬ全長にわたって毛先を拡げることがで
きるブラシ６３が取り付けられている。
【００２４】ニードル管６２から送り出されたフラック
スは、ブラシ６３によってランド２１，２２・・・の全
表面に拡げられる。この上に、ディスペンサー３０から
送り出されたクリームハンダ４０が塗布される。したが
って、ハンダ付け時にランド２１，２２・・・が高温に
加熱されたとき、ランド２１，２２・・・の全表面がフ
ラックスによる清浄化作用を受け、溶融ハンダに対する
濡れ性を向上させる。そのため、溶融ハンダは、ランド
２１，２２・・・の全表面に展開し、広い接合界面を形
成し且つ小さな厚みのハンダ層を形成する。その結果、
良好な接合強度及び低い電気抵抗で電子機器の端子がラ
ンド２１，２２・・・にハンダ付けされる。
スは、ブラシ６３によってランド２１，２２・・・の全
表面に拡げられる。この上に、ディスペンサー３０から
送り出されたクリームハンダ４０が塗布される。したが
って、ハンダ付け時にランド２１，２２・・・が高温に
加熱されたとき、ランド２１，２２・・・の全表面がフ
ラックスによる清浄化作用を受け、溶融ハンダに対する
濡れ性を向上させる。そのため、溶融ハンダは、ランド
２１，２２・・・の全表面に展開し、広い接合界面を形
成し且つ小さな厚みのハンダ層を形成する。その結果、
良好な接合強度及び低い電気抵抗で電子機器の端子がラ
ンド２１，２２・・・にハンダ付けされる。
【００２５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明において
は、基板上に形成された配線パターンのランドのほぼ全
面がフラックス作用を受けて清浄化される。そのため、
溶融ハンダに対するランドの濡れ性が向上し、広い接合
界面で電子機器の端子をランドにハンダ付けすることが
でき、接合強度が高くしかも電気抵抗が小さい接続部が
得られる。また、ランドに塗布されたクリームハンダも
薄いものとすることができるので、電子機器の端子がハ
ンダ内に埋もれることがなくなり、短絡等の原因となる
ブリッジの発生が防止される。このようにして、本発明
によるとき、良好なハンダ継ぎ手で端子とランドとの接
続が可能となり、電子機器を搭載した基板製品の信頼性
が向上する。
は、基板上に形成された配線パターンのランドのほぼ全
面がフラックス作用を受けて清浄化される。そのため、
溶融ハンダに対するランドの濡れ性が向上し、広い接合
界面で電子機器の端子をランドにハンダ付けすることが
でき、接合強度が高くしかも電気抵抗が小さい接続部が
得られる。また、ランドに塗布されたクリームハンダも
薄いものとすることができるので、電子機器の端子がハ
ンダ内に埋もれることがなくなり、短絡等の原因となる
ブリッジの発生が防止される。このようにして、本発明
によるとき、良好なハンダ継ぎ手で端子とランドとの接
続が可能となり、電子機器を搭載した基板製品の信頼性
が向上する。
【図１】 従来のディスペンサーを使用してクリーム
ハンダを基板に塗布している状態を示す。
ハンダを基板に塗布している状態を示す。
【図２】 従来のディスペンサーによって基板上に盛
られたクリームハンダの形態を示す。
られたクリームハンダの形態を示す。
【図３】 従来の塗布方法の問題を説明するための図
【図４】 本発明の第１実施例におけるクリームハン
ダ塗布用ディスペンサーの要部を示す。
ダ塗布用ディスペンサーの要部を示す。
【図５】 第１実施例のディスペンサーを使用して基
板に塗布されたクリームハンダの形態を示す。
板に塗布されたクリームハンダの形態を示す。
【図６】 本発明の第２及び第３実施例におけるクリ
ームハンダ塗布用ディスペンサーの要部を示す。
ームハンダ塗布用ディスペンサーの要部を示す。
【図７】 本発明の第４実施例におけるフラックス塗
布装置を取り付けたクリームハンダ塗布用ディスペンサ
ーの要部を示す。
布装置を取り付けたクリームハンダ塗布用ディスペンサ
ーの要部を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】 先端が開口した扁平状開口部と、該扁
平状開口部の中央に管軸が指向するハンダ送出し管と、
前記扁平状開口部と前記ハンダ送出し管との間を接続し
、同一断面積で前記扁平状開口部に向かって末広がりと
なった遷移部とを備えていることを特徴とするクリーム
ハンダ塗布用ディスペンサー。 - 【請求項２】 先端が開口した扁平状開口部と、該扁
平状開口部の中央に管軸が指向するハンダ送出し管と、
前記扁平状開口部の出側に取り付けられ、前記扁平状開
口部から基板上に塗布されたクリームハンダの厚みを均
一化する均し具とを備えていることを特徴とするクリー
ムハンダ塗布用ディスペンサー。 - 【請求項３】 進行方向に関してクリームハンダ塗布
用ニードルの上流側にフラックス塗布用ニードルを設け
、該フラックス塗布用ニードルの開口部に、基板上に形
成されたランド全面に広がるブラシを取り付けたことを
特徴とするクリームハンダ塗布用ディスペンサー。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3162022A JPH04361871A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | クリームハンダ塗布用ディスペンサー |
| US07/826,502 US5266113A (en) | 1991-06-06 | 1992-01-27 | Dispenser for applying solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3162022A JPH04361871A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | クリームハンダ塗布用ディスペンサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361871A true JPH04361871A (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=15746580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3162022A Pending JPH04361871A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | クリームハンダ塗布用ディスペンサー |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5266113A (ja) |
| JP (1) | JPH04361871A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000517104A (ja) * | 1996-08-27 | 2000-12-19 | パック テック―パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 選択的はんだ付けのためのプロセス |
| CN104001647A (zh) * | 2014-06-03 | 2014-08-27 | 苏州桐力光电技术服务有限公司 | 液晶模组全贴合胶水涂布刮刀 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5746368A (en) * | 1996-05-15 | 1998-05-05 | Ford Motor Company | Molten solder dispensing system |
| AU2001281178A1 (en) * | 2000-08-24 | 2002-03-04 | Advanced Micro Devices Inc. | Controlled and programmed deposition of flux on a flip-chip die by spraying |
| WO2002024340A1 (en) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | Regents Of The University Of Minnesota | Applicator device |
| JP4118659B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2008-07-16 | 東京応化工業株式会社 | 基板用トレイ |
| US7254874B2 (en) * | 2004-03-10 | 2007-08-14 | Leonard Arnold Duffy | Molded surface fasteners and attachment methods |
| US20100178433A1 (en) * | 2009-01-14 | 2010-07-15 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Method and apparatus for applying bonding adhesive |
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| US529336A (en) * | 1894-11-13 | Device foe | ||
| US1561015A (en) * | 1924-10-20 | 1925-11-10 | Mccord Radiator & Mfg Co | Flux brush |
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| US3876857A (en) * | 1973-06-29 | 1975-04-08 | Raymond Lee Organization Inc | Soldering pen for microcircuit production |
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| DE3721593A1 (de) * | 1987-06-30 | 1989-01-26 | Henning J Claassen | Vorrichtung zum auftragen von fluessigen klebstoffen auf ein substrat |
| US4934309A (en) * | 1988-04-15 | 1990-06-19 | International Business Machines Corporation | Solder deposition system |
| US4898117A (en) * | 1988-04-15 | 1990-02-06 | International Business Machines Corporation | Solder deposition system |
| US4961955A (en) * | 1988-12-20 | 1990-10-09 | Itt Corporation | Solder paste applicator for circuit boards |
| JPH02217163A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-29 | Fuji Electric Co Ltd | デイスペンサ装置 |
| US5042708A (en) * | 1990-09-24 | 1991-08-27 | International Business Machines Corporation | Solder placement nozzle assembly |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP3162022A patent/JPH04361871A/ja active Pending
-
1992
- 1992-01-27 US US07/826,502 patent/US5266113A/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2000517104A (ja) * | 1996-08-27 | 2000-12-19 | パック テック―パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 選択的はんだ付けのためのプロセス |
| CN104001647A (zh) * | 2014-06-03 | 2014-08-27 | 苏州桐力光电技术服务有限公司 | 液晶模组全贴合胶水涂布刮刀 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5266113A (en) | 1993-11-30 |
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