JP2000517104A - 選択的はんだ付けのためのプロセス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 基板の電極領域に接点メタライゼーションを選択形成する方法であって、堆積空間を形成するテンプレート開口が電極領域の上方に配置されるように基板表面をテンプレートで覆い、堆積空間にはんだ材料を充填し、少なくともはんだ材料と接触する領域においては非湿潤性である堆積空間に接点メタライゼーションを形成するために、はんだ材料の溶融を行う。

Description

【発明の詳細な説明】 選択的はんだ付けのためのプロセス 本発明は、表面をテンプレートで覆われた基板上にはんだ材料の成形物（moul ding）を選択的に形成することに関する。 テンプレートはんだ付けプロセスは、もともとは、ＳＭＤ（表面実装部）技術 において使用される回路基板の製造に関連して知られている。この技術において 使用されるテンプレートは、一方では、回路基板上の所望の箇所にはんだ堆積（ deposit）を配置するように機能し、また他方では、はんだ堆積の形状に対応す るように設計されたテンプレート開口を介して、はんだ堆積の形状を規定するよ うに機能する。テンプレート開口によって形成された、テンプレートに関連する 堆積空間に充填するために、はんだ材料をテンプレート表面にペースト状の形態 で頻繁に塗布し、適切な移動装置（displacementde vice）によって堆積空間に 充填する。はんだ材料を堆積空間に満たした後、テンプレートは取り除かれる。 供給リード線を備えた適切な部品がまだペースト状であるはんだ堆積に挿入され た後、回路基板上で電気的に導電性であると共に機械的に確実な部品の接続を確 立するために、はんだ堆積が再溶融させられる。このプロセスにおいては、上述 の電気的に導電性かつ機械的に確実な部品の接続が保証される限り、再溶融した はんだ堆積の形状は重要ではない。 主にＳＭＤ技術の分野において使用される上述のはんだ堆積とは対照的に、専 門用語において“バンプ”として知られ、また、基板の電極領域に接続されたは んだ材料の成形物で形成される隆起接点メタライゼーションもスペーシング機能 （spacing function） をなす。一般に電極領域を介した部品の直接接続のために機能するバンプは、部 品表面の上方に突き出た隆起構造を示す。さらに、スペーシング機能の実現は、 バンプが相当に堅固な構造であることを前提条件とする。したがって、はんだ堆 積とは異なり、バンプは、すでに再溶融されていてそれらを接合時に凝固させる のに対し、上述したように、はんだ堆積は、接合プロセスの後にのみ再溶融させ られる。 上述のスペーシング機能のために、バンプ形成過程における成形プロセスはと くに重要と考えられる。バンプを成形するために、溶融状態においてはんだ材料 に関係なく現れ、溶融はんだ材料の表面張力の結果として冷却後のはんだ材料が 凝固する形状を規定する液体メニスカスを利用することが知られている。メニス カス形状を有するバンプを生成するための既知のプロセスによれば、はんだ材料 は、湿らすべき電極領域に既に溶融した状態で適用される。これは、特に多くの ある領域に渡って多数の電極領域が分布する場合には、コストを相当に増加させ ることがわかっている。 基板の電極領域にバンプを形成するための別の既知のプロセスによれば、ガル バニック析出プロセス又は化学析出プロセスが使用され、それは基板表面の電極 領域の上にマスク開口を備えた回収不能なマスクを形成する必要がある。例えば 、ガルバニック析出プロセスの場合、通常、フォトレジストによって形成された マスクを基板表面に配置し、そのフォトレジストマスクは、電極領域にバンプを 形成又は析出した後に取り去られ、そのために、使用できなくなる。従って、マ スク又はテンプレートを使用する既知のプロセスの場合、接点メタライゼーショ ンを設けるべき各基板毎に新しいテンプレート又はマスクを形成する必要がある 。 本発明の目的は、基板上にはんだ材料の成形物を選択的に形成するための方法 を提案することであり、その方法は、比較的容易にはんだ材料の成形物を選択的 に形成することを可能にする。 この目的は、請求項１又は請求項２に記載の特徴を備えた方法によって達成さ れる。 基板の電極領域上に接点メタライゼーションを選択的に形成するための請求項 １に記載の本発明による方法によれば、堆積空間を形成するテンプレート開口が 電極領域上に配置されるように基板表面をテンプレートによって覆い、続いて堆 積空間にはんだ材料を充填する。その直後に、少なくともはんだ材料と接触する 領域において非湿潤性又は湿潤防止性である堆積空間に、溶融はんだ材料により 接点メタライゼーションを形成する。 本発明の方法によれば、はんだ材料を電極領域に適用する過程でテンプレート を使用すること、及び、テンプレートが依然として基板表面上に配置されている 時に堆積空間に充填されたはんだ材料を溶融させることによって、非常に広範な 任意のコンシステンシーを有するはんだ材料を使用することができる。なぜなら 、湿潤性の電極領域上の溶融はんだ材料による液体メニスカス形成の結果として 、少なくとも、一方においてははんだ材料が電極領域に付着し、また他方におい ては接点メタライゼーションの寸法が安定するまでは、個々の電極領域に対する はんだ材料の配置がテンプレートによって規定されるからである。堆積空間の接 触領域を非湿潤性に形成することは、接点メタライゼーションがすでに溶融した 状態において、あるいは、それが凝固した後にはじめて、接点メタライゼーショ ンがテンプレートに付着することによって傷つけられる可能性なしに基板表面か らテンプレートを確実に取り外すことを可能にする。 上述の析出プロセスにおいて使用される“回収できない”テンプレートとは対 照的に、本発明の方法に使用されるテンプレートは、それが基板表面から取り外 された後に、次の基板に接点メタライゼーションを選択形成するのに再使用でき る。さらに、接点メタライゼーションを溶融させた後にテンプレートを取り外す ことにより、例えばフォトレジストラッカーなどからなるテンプレートをエッチ ングプロセスその他の精巧な方法により事前に除去する必要なく、この方法、例 えばフリップチッププロセスにより、接点メタライゼーションを有する基板を直 接に接合することが可能である。はんだ材料との接触領域が湿潤防止性又は非湿 潤性の表面を有する限り、テンプレートの材料に関して特に制約はない。また、 これは接触領域における適切なコーティングにより実行することができる。硬質 プラスチックは、可撓性フィルムと同様に原理的にテンプレート材料として適切 である。さらに、半導体材料を使用することができ、例えば、特に異方性エッチ ングによる半導体の使用が可能である。 電極領域に接続され、ここでは接点メタライゼーションと呼ばれるはんだ材料 の成形物を選択形成する上述の方法に加えて、位置合わせの補助として、はんだ 材料が溶融している間にはんだ材料を基板表面に適用するためにテンプレートを 使用する発想を、電極領域に接続されないはんだ材料の自由制御可能な成形物形 成に利用することもできる。請求項２に記載される本発明のさらなる方法によれ ば、堆積空間を形成するテンプレート開口が非湿潤性の堆積領域上に配置される ように基板表面をテンプレートで覆い、堆積空間にはんだ材料を充填する。続い て、少なくともはんだ材料と接触する領域において非湿潤性又は湿潤防止性であ る堆積空間にはんだ材料の成形物を形成するために、はんだ材料を溶融させる。 請求項１の対象の代替法であるこの方法は、請求項１に記載の方法の場合には 電極領域によって構成される湿潤性基板領域の代わりに、非湿潤性基板領域が提 供される点が請求項１に記載のプロセスと異なるだけである。対応する方法で、 はんだ材料が溶融している状態で得られる表面張力（メニスカス効果）を利用し てはんだ材料の成形物を形成する過程で、両方のプロセスとも位置合わせの補助 としてテンプレートを使用する。第１の方法の場合には、第２の方法と異なり、 電極領域として設計された基板領域の湿潤性形成により、いわゆるバンプを形成 するためにはんだ材料の成形物と電極領域との間が接続される。 上述の２つの異なるプロセスのどちらを選択するかに関係なく、はんだ材料は 、ペースト状又は粒状の材料の形態で堆積空間に充填することが可能である。 また、はんだ材料が、液体有機媒体とその中に配合されたはんだ粒子とからな る混合物の形態を有するならば特に有益である。はんだ材料のこの種の組成は、 特有の利益をもたらす。すなわち、一方では、液体有機媒体によって構成される 還元性環境又は安定した不活性環境においてはんだ粒子が溶融するのを可能にす る。また他方では、液体有機媒体の特有の湿潤性により、特にそれが例えばポリ アルコール、とりわけここではグリセリンのような長鎖分子構造を備えた媒体に 関する問題であれば、湿潤性基板表面の付着力が改善される。 溶融によってはんだ材料の成形物を形成する過程で最も簡単に還元性環境又は 安定した不活性環境を生成する別の可能な方法は、溶融した塊の形態ではんだ材 料を有機媒体の液面下のテンプレート表面に適用し、それを堆積空間に充填する ことからなる。溶融したはんだ材料を堆積空間に充填するために、原理的には、 堆積空間を充 填するために基板が冷却されていれば好都合であることがわかっている。はんだ 材料の性質に関係なく、堆積空間を充填するために、はんだ材料をテンプレート 表面上に配置し、移動装置によって堆積空間に充填することが好都合であること がわかっている。移動装置は、堆積空間に均一に充填することを可能にする。 移動装置としてドクターナイフ又はローラーを使用することができる。これに 関しては、ローラーが使用される場合はとくに良好かつ均一に堆積空間の充填が 可能であることが実証されており、それは、実質的に、テンプレート表面上のロ ーラー軸の縦方向運動と、ローラーの回転の結果としての、基板表面領域におけ る縦方向運動とは反対の円周方向運動との組み合わせからなる回転運動によるも のである。この手段により、ローラーの縦方向運動とは逆に、少なくとも部分的 にローラーに付着するはんだ材料のエントレインメント効果が達成される。 テンプレートの堆積空間において既に溶融しているはんだ材料の成形物形状に 影響を与えるために、はんだ材料の成形物の溶融前又ははんだ材料の溶融状態へ の転換後に、基板に対向配置されたテンプレート表面に成形物プレートを配置す ることができる。この手段により、例えば、はんだ材料の成形物上にただ単に平 坦な領域を形成することも、また、はんだ材料の成形物の上側にプロファイル形 状を与えることも可能である。例えばＶ字形とすることができるプロファイル形 状は、例えば、はんだ材料の成形物に対するワイヤ導線の簡素化した相対的配置 に使用することができる。これは、とくに、ワイヤ導線を接合する前にバンプ上 にワイヤ導線を配置する場合に有益である。 以下、本発明による様々なプロセスの実施形態を図面を参照して詳細に説明す る。 図１は、電極領域を備え、テンプレートで覆われた基板を示す図である。 図２は、移動装置によって、テンプレートに関する堆積空間にはんだ材料を充 填している図である。 図３は、はんだ材料を溶融させた後に、テンプレートを持ち上げた図である。 図４は、ダイプレートで密封されたテンプレートに関する堆積空間中のはんだ 材料を溶融させた図である。 図５は、はんだ材料の形状に影響を与える１つの可能な方法を示す。 図６は、非湿潤性又は湿潤防止性表面を備え、テンプレートで覆われた基板を 示す。 図７は、テンプレート開口によって形成される堆積空間の充填を示す。 図８は、堆積空間に配置されたはんだ材料の溶融を示す。 図９は、テンプレートに関する堆積空間に、グリセリンの下にある液体はんだ 材料を充填している図である。 図１０は、図２に対応する図であり、異なる実施形態の移動装置が使用される 。 図１１は、図８に対応する図であり、異なる実施形態の移動装置が使用される 。 図１は、以下で技術用語でバンプと呼ばれる隆起接点メタライゼーション１０ （図３）を基板１２の電極領域１１に形成するためのプロセス変形を実行する際 の初期段階を示す。基板１２は、例えば、チップ又はウェハとすることができる 。原理的には、異なるプロセスの変形に基づいて説明される以下のプロセスは、 任意の形態の 基板上に任意に配置された電極領域の選択的はんだ付けに関するものであれば常 に適用できる。 図１に示される初期段階において、テンプレート開口１３を備えたテンプレー ト１４は、電極領域１１とテンプレート開口１３とが、相互に位置決めされる（ registration）位置をなすように基板１２の面上に配置される。同時に、テンプ レート開口１３は、下向きの方向において電極領域１１で終端する堆積空間１５ を形成する（図２も参照）。湿潤性表面を有する電極領域１１とは対照的に、テ ンプレート開口１３は、非湿潤性又は少なくとも湿潤防止性構造の壁１６を備え る。このために、壁１６は、例えば、非湿潤性のコーティングとすることができ る。 図２は、テンプレート１４を基板１２の表面に配置した後に堆積空間１５への 計量された充填を行う様子、及びそれに続く、ドクターナイフ１８の形態の移動 装置によるはんだ材料１７のテンプレート１４の表面上への平坦な配置を示す。 図２において実線で示される構成においては、ドクターナイフ１８は、主として 堆積空間１５に配置されたはんだ材料をテンプレート１４の表面と同じ高さにす るように動作する。その結果、テンプレート開口１３又は堆積空間１５を適切な 寸法にすることによってバンプ１０（図３）を生成するために提供されるはんだ 材料の量を正確に規定することができる。点線によって示されるドクターナイフ １８の変形構成は、テンプレート１４の表面に実質的に垂直に配置された前面２ ０の代わりにテンプレート１４の表面へ傾いた圧縮面１９を有し、それによれば 、上述の同じ高さにすることと同時に、堆積空間１５に収容された所定量のはん だ材料２３を圧縮することができる。この場合の圧縮の程度は、実質的にはんだ 材料１７のコンシステンシーに依存する。 例として図２に示されるはんだ材料１７の場合、合金粒子２１に加えてフラッ クス粒子２２を含む粒状のはんだ材料が問題である。しかしながら、例えば、液 体有機媒体に、好ましくはグリセリンのようなポリアルコールに配合された合金 粒子２１を含むはんだ材料を使用することも同様に可能である。この場合、液体 媒体はフラックスとして機能するが、フラックスを使用したときのように、溶融 プロセス又は再溶融プロセス後に不都合なフラックス残留物が残ることはない。 これは、液体媒体と合金粒子を溶融動作に関して相互に調和させ、溶融の過程で 液体媒体が実質的に完全に揮発するようにすることができるからである。 図３は、バンプ１０を形成するために、堆積空間１５に配置された所定量のは んだ材料２３を溶融させた後のプロセス段階を示す。固相から液相に遷移する溶 融プロセス中に電極領域１１に対して所定量のはんだ材料２３を正確に配置する ために、溶融プロセス中はテンプレート１４を基板１２の表面に残したままとし 、バンプ１０が安定したメニスカス形状を有するとみなされた時にはじめて基板 １２の表面から取り除く。このプロセスにおいては、バンプ１０は依然として液 体の状態であってもよく、又は、適切に冷却された後で既に固体の状態であって もよい。バンプ１０がまだ溶けた溶融状態にあるとき、非湿潤性又は湿潤防止性 壁１６を備えたテンプレート１４が既に基板から取り外されているならば、典型 的なメニスカス形状を有するバンプの妨げられることのない凝固を発生させるこ とができる。また、バンプ１０が凝固してしまうまでテンプレート１４を基板１ ２の表面に残したままとし、その後にはじめて基板１２から取り外すならば、テ ンプレート１４は壁１６によってバンプ１０の外形を形成する形成ツールとして 機能することもできる。 図４は、バンプ１０が凝固する間に基板１２に残されたテンプレート１４の例 を示し、それによって、バンプ１０の形状にさらなる影響を与えるだけでなく、 テンプレート１４が成形物プレート２４によって覆われる。テンプレート１４と は対照的に、成形物プレート２４は連続的な開口を有しないが、テンプレート１ ４に関するテンプレート開口１３のように非湿潤性又は湿潤防止性壁２６を有す る成形凹部２５を有する。図４にさらに示されるように、成形物プレート２４の 成形凹部２５は、テンプレート１４のテンプレート開口１３と一致するように配 置される。その結果、バンプ１０の溶融状態において、その形状を、実質的に平 面を有する平らな形状でバンプ１０が最終的に凝固するように成形することが可 能である。 図５は、堆積空間１５内のはんだ材料１７の凝固の結果として形成されるバン プ１０の形状に影響を与える別の可能な方法を示す。この目的のために、図３に 示す、所定量のはんだ材料が堆積空間１５に配置され、溶融されて電極領域１１ を湿らせる構成から開始し、基板とその上に配置されたテンプレート１４とが一 緒に裏返しにされ、充填された堆積空間１５は下を向き、いわゆる“フェイスダ ウン”技術を用いて、非湿潤性又は湿潤防止性表面を備えた逆プレート４０の上 に重ねられる。このプロセスにおいては、バンプ１０がまだ溶融していれば、図 ５に示される平らな領域が現れるので、バンプ１０は、実質的に平面を備えた平 らな形状で最終的に凝固する。図５に示される構成とは異なる態様においては、 テンプレート１４は、まだ溶融している所定量のはんだ材料２３を逆プレート４ ０に適用する以前に取り外すこともできる。図５に示す例の場合、テンプレート に形成された堆積空間１５の壁１６は、さらにバンプ１０の形成に寄与すること ができる。 ここで、例えば、基板１２の異なる寸法を有する電極領域１１から明らかとな るように、図１乃至図５を参照して説明されたプロセスは、異なる寸法を有する 電極領域１１に、対応する異なる寸法を有するバンプ１０を提供する場合に特に 都合良く使用することができる。図１乃至図５に例として示されるプロセスの場 合、処理シーケンスに関しては、図からよくわかるように、テンプレート１４の テンプレート開口１３又は成形物プレート２４の成形凹部２５の寸法を対応して 設定することのみが必要である。さらに、適切な成形凹部を有する成形物プレー ト２４を用いること、及びテンプレート１４を用いることにより、特に図４から わかるように、バンプ１０の任意のプロファイル形状を形成できる。 図６乃至図８において、図１乃至図３に基づいて説明したプロセスの代替プロ セスが示されるが、それは、図１乃至図３に示されるプロセスから逸脱した方法 で、電極領域に接続されたはんだ材料の成形物の形成、即ちバンプ１０に関する ものではなく、はんだ材料２７の任意に制御可能な成形物の形成に関するもので ある（図８）。図１乃至図３を図６乃至図８と比較すればわかるように、図６乃 至図８に示される代替プロセスは、湿潤可能な電極領域１１を備えた基板１２の 代わりに、全体として非湿潤性又は湿潤防止性構造である表面２９、又は少なく ともテンプレート１４のテンプレート開口１３に割り当てられる表面領域におい て非湿潤性又は湿潤防止性構造を有する表面２９のいずれかを備えた基板２８を 使用する点において上述のプロセスと実質的に異なる。 本実施例においては図１を参照して説明したテンプレート１４と同じであり、 かつ、同様にテンプレート開口１３の非湿潤性又は湿潤防止性壁１６を備えたテ ンプレート１４を配置することから開始する処理シーケンスは、図１乃至図３に 示される処理シーケンスと 同じである。溶融によって堆積空間１５に配置された所定量のはんだ材料２３か らはんだ材料２７の成形物を形成することを補助し、それにより図８に示される ような少なくとも球状の形態を生じるために、テンプレート１４は、矢印３０で 示されるように表面２９に平行なあらゆる方向に動かすことができる。その結果 、はんだ材料２７の溶融成形物の表面張力によって生じる液体メニスカスから開 始して、はんだ材料２７の成形物が基板２８の表面２９に沿って転がるのと共に 、はんだ材料２７の成形物が凝固状態へ遷移するときに、球体形状の形成が支援 される。 特に、はんだ材料２７の自由に制御可能な成形物の形成のために機能する図６ 乃至図８に示されるプロセスの変形の場合、はんだ材料27の未だ溶融している成 形物にできるかぎり大きな表面張力を生じさせて球体形状を形成するのを支援す るために、従来のフラックスの代わりに、例えば所定の比率のグリセリンなどの 所定の比率のポリアルコールを含んだはんだ材料１７を使用することは有益であ る。 図８からさらに明確となるように、テンプレート14の位置決め効果により、は んだ材料２７の凝固成形物は、それらの位置に関して規定された態様で分離及び 配置され、その結果、例えば、はんだ材料２７の成形物をテンプレート開口１３ から選択除去することが可能であり、若しくは、フリップチッププロセスにおい て、さらなる再溶融操作の結果としてチップの電極領域にバンプを生成するため に、電極領域を備える基板、例えばチップをはんだ材料２７の成形物に上方から 下降することが可能である。 図９は、テンプレート１４の堆積空間１５の充填に関する変形を示す。充填の ために、ここでは、充填プロセスの際は例えばグリセリンなどの液体有機媒体３ ２によって周囲から遮蔽された、既に溶 融しているはんだ材料３１が使用される。図２及び図７に示される変形と同じよ うに、堆積空間１５に収容される所定量のはんだ材料３４を規定するために、こ こでは、ドクターナイフ３３の形態の移動装置が使用される。例えば、堆積空間 １５に収容される所定量のはんだ材料３４が移動装置３３及び／又は基板１２を により冷却される場合、さらなる形成ツールがなくても所定量のはんだ材料３４ の凝固が発生し、はんだ材料からなる皿型の成形物を形成し、あるいは、図９に 示される場合のように湿潤性の電極領域１１を有する基板１２を使用することに より、円盤状の形態を有するバンプ３５を形成する。図９に示される変形がはん だ材料の自由制御可能な成形物の生成、又はバンプ３５の生成のために機能する か否かに拘わらず、堆積空間１５の充填に続く所定量のはんだ材料３４の溶融を 省略することができる。 堆積空間１５に最初から溶融したはんだ材料を単純に充填するために、また、 電極領域１１からのはんだ材料のはじきを防止するために、堆積空間１５の充填 中、基板１２は、図９の矢印３９で示されるように、電極領域１１の反対側から 冷却される。 図１０及び図１１は、図２、図７、及び、図９に示されるものとは異なり、ロ ーラー３６の形態の移動装置の使用を例示する。ローラー３６は、図１０に示さ れるように、最初は粒状又はペースト状の形態のはんだ材料１７を堆積空間１５ に充填すること、及び図１１に示されるように既に溶融しているはんだ材料３１ を堆積空間１５に充填することの両方に使用することができる。いずれの場合も 、回転３８を伴うローラーの縦方向運動３７により、作用の方向を矢印４０で示 す堆積空間１５の充填のための圧縮作用を達成するという利点を回転運動は提供 する。図９を参照して上述したように、 基板１２の冷却（矢印３９）は、図１１に示すように堆積空間１５の充填中に実 行することもできる。

【手続補正書】 【提出日】平成１１年３月３日（１９９９．３．３） 【補正内容】 請求の範囲 １．基板の電極領域に接点メタライゼーションを選択形成する方法において、 堆積空間を形成するテンプレート開口が電極領域上に配置されるように基板表 面を取り外し可能なテンプレートで覆う工程と、 堆積空間にはんだ材料を充填する工程と、及び 少なくともはんだ材料（１７）と接触する領域において非湿潤性又は湿潤防止 性である堆積空間（１５）に接点メタライゼーション（１０）を形成するために 、はんだ材料（１７）を溶融させる工程と、を有する方法。 ２．はんだ材料の成形物、特に球形のはんだを形成する方法において、 少なくとも部分的な領域において非湿潤性又は湿潤防止性である基板表面を、 堆積空間（１５）を形成するテンプレート開口（１３）が前記非湿潤性又は湿潤 防止性の領域上に配置されるように取り外し可能なテンプレートで覆う工程と、 堆積空間（１５）にはんだ材料（１７）を充填する工程と、及び 少なくともはんだ材料と接触する領域において非湿潤性又は湿潤防止性である 堆積空間（１５）にはんだ材料（２７）からなる成形物を形成するために、はん だ材料（１７）を溶融させる工程と、を有する方法。 ３．前記はんだ材料（１７）を、ペースト状又は粒状の材料の形態で堆積空間（ １５）に充填することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。 ４．前記はんだ材料（１７）が、液体有機媒体（３２）と、その中に配合された はんだ粒子（２１）との混合物の形態を有することを特徴とする請求項１又は２ に記載の方法。 ５．前記はんだ材料（１７）が、液面下の有機媒体（３２）の溶融塊の形態でテ ンプレートに適用され、前記基板上に配置された堆積空間（１５）に充填される ことを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。 ６．前記はんだ材料（３１）を堆積空間（１５）に充填するために、基板（１２ ）を冷却することを特徴とする請求項５に記載の方法。 ７．堆積空間（１５）に充填するために、はんだ材料（１７、３１）をテンプレ ート（１４）の表面に配置し、移動装置（１８、３３、３６）によって堆積空間 （１５）に充填することを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の方法。 ８．前記移動装置としてドクターナイフ（１８、３３）を使用することを特徴と する請求項７に記載の方法。 ９．前記移動装置として、テンプレート（１４）の表面に沿って回転運動するロ ーラー（３６）を使用することを特徴とする請求項７に記載の方法。 １０．堆積空間（１５）を成形物プレート（２４）で覆った後に、堆積空間（１ ５）内におけるはんだ材料（１７）の溶融を行うことを特徴とする請求項１乃至 ９のいずれかに記載の方法。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．基板の電極領域に接点メタライゼーションを選択形成する方法において、 堆積空間を形成するテンプレート開口が電極領域上に配置されるように基板表 面をテンプレートで覆う工程と、 堆積空間にはんだ材料を充填する工程と、及び 少なくともはんだ材料（１７）と接触する領域において非湿潤性又は湿潤防止 性である堆積空間（１５）に接点メタライゼーション（１０）を形成するために 、はんだ材料（１７）を溶融させる工程と、を有する方法。 ２．はんだ材料の成形物、特に球形のはんだを形成する方法において、 少なくとも部分的な領域において非湿潤性又は湿潤防止性である基板表面を、 堆積空間（１５）を形成するテンプレート開口（１３）が前記非湿潤性又は湿潤 防止性の領域上に配置されるようにテンプレートで覆う工程と、 堆積空間（１５）にはんだ材料（１７）を充填する工程と、及び 少なくともはんだ材料と接触する領域において非湿潤性又は湿潤防止性である 堆積空間（１５）にはんだ材料（２７）からなる成形物を形成するために、はん だ材料（１７）を溶融させる工程と、を有する方法。 ３．前記はんだ材料（１７）を、ペースト状又は粒状の材料の形態で堆積空間（ １５）に充填することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。 ４．前記はんだ材料（１７）が、液体有機媒体（３２）と、その中に配合された はんだ粒子（２１）との混合物の形態を有することを特徴とする請求項１又は２ に記載の方法。 ５．前記はんだ材料（１７）が、液面下の有機媒体（３２）の溶融塊の形態でテ ンプレートに適用され、前記基板上に配置された堆積空間（１５）に充填される ことを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。 ６．前記はんだ材料（３１）を堆積空間（１５）に充填するために、基板（１２ ）を冷却することを特徴とする請求項５に記載の方法。 ７．堆積空間（１５）に充填するために、はんだ材料（１７、３１）をテンプレ ート（１４）の表面に配置し、移動装置（１８、３３、３６）によって堆積空間 （１５）に充填することを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の方法。 ８．前記移動装置としてドクターナイフ（１８、３３）を使用することを特徴と する請求項７に記載の方法。 ９．前記移動装置として、テンプレート（１４）の表面に沿って回転運動するロ ーラー（３６）を使用することを特徴とする請求項７に記載の方法。 １０．堆積空間（１５）を成形物プレート（２４）で覆った後に、堆積空間（１ ５）内におけるはんだ材料（１７）の溶融を行うことを特徴とする請求項１乃至 ９のいずれかに記載の方法。