JPH04365342A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH04365342A JPH04365342A JP16868991A JP16868991A JPH04365342A JP H04365342 A JPH04365342 A JP H04365342A JP 16868991 A JP16868991 A JP 16868991A JP 16868991 A JP16868991 A JP 16868991A JP H04365342 A JPH04365342 A JP H04365342A
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- JP
- Japan
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- tape carrier
- tab
- insulating film
- tab tape
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリア
に関し、特に屈曲実装を行うためのＴＡＢ用テープキャ
リアに関する。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリア
に関し、特に屈曲実装を行うためのＴＡＢ用テープキャ
リアに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢは、高集積ＩＣの実装を効率よく
行うために開発された方式であり、テープキャリア上Ｉ
Ｃの実装を行うものである。ＴＡＢ用テープキャリアは
、その可撓性を利用して３次元的に屈曲させて実装を行
う場合があり、この場合には、絶縁フィルム層の屈曲部
にウィンドウと呼ばれるスリットを形成することにより
屈曲性を付与していた。
行うために開発された方式であり、テープキャリア上Ｉ
Ｃの実装を行うものである。ＴＡＢ用テープキャリアは
、その可撓性を利用して３次元的に屈曲させて実装を行
う場合があり、この場合には、絶縁フィルム層の屈曲部
にウィンドウと呼ばれるスリットを形成することにより
屈曲性を付与していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のＴＡＢ用テープキャリアによると、屈曲実
装を行った場合に屈曲部における導体パターンの破断の
危険性が高い。すなわち、ウィンドウ部を設けたＴＡＢ
用テープキャリアにおいては、導体パターンが絶縁フィ
ルムの片縁にて折り曲げられることが多いため、その部
分の曲率半径が最小となり曲げ応力がそこに集中し、フ
ィルム縁において導体パターンが破断してしまった。
ような従来のＴＡＢ用テープキャリアによると、屈曲実
装を行った場合に屈曲部における導体パターンの破断の
危険性が高い。すなわち、ウィンドウ部を設けたＴＡＢ
用テープキャリアにおいては、導体パターンが絶縁フィ
ルムの片縁にて折り曲げられることが多いため、その部
分の曲率半径が最小となり曲げ応力がそこに集中し、フ
ィルム縁において導体パターンが破断してしまった。
【０００４】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、屈曲実装を行
った場合にも、屈曲部における導体パターンの破断の無
いＴＡＢ用テープキャリアを提供することにある。
った場合にも、屈曲部における導体パターンの破断の無
いＴＡＢ用テープキャリアを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＴＡＢ用テ
ープキャリアは、上記目的を達成するために、絶縁フィ
ルムの裏面に所定形状の溝を形成している。
ープキャリアは、上記目的を達成するために、絶縁フィ
ルムの裏面に所定形状の溝を形成している。
【０００６】
【作用】上記のように本発明に係るＴＡＢ用テープキャ
リアは、従来のウィンドウ（スリット状孔）の代わりに
、絶縁フィルムの裏面に所定形状の溝を形成しているた
め、曲げ易さが向上するとともに、ウィンドウ部分等の
特定部分に曲げ応力が集中することがない。
リアは、従来のウィンドウ（スリット状孔）の代わりに
、絶縁フィルムの裏面に所定形状の溝を形成しているた
め、曲げ易さが向上するとともに、ウィンドウ部分等の
特定部分に曲げ応力が集中することがない。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例を添付図面を参照しつ
つ詳細に説明する。図１には、本発明の第１実施例に係
るＴＡＢ用テープキャリアの断面構造が示されている。 ＴＡＢ用テープキャリア１０は、ＩＣ素子を実装するた
めのディバイスホール及び位置合わ等に用いられるパー
フォレーション（送り孔）が形成された可撓性絶縁フィ
ルム１２と、絶縁フィルム１２の表面に所定パターンに
成形された銅箔等の金属層１４とによって構成されてお
り、金属層１４のインナーリード部（図示せず）には、
表面に接着性を持つ金属（金等）または、低融点の金属
（錫，半田等）で被服される。これは、ギャグボンディ
ングと呼ばれる工程において、ＩＣ素子上の微小電極と
テープキャリア１０上のインナーリード部を加熱圧着し
て接合するためである。低融点金属で金属層１４を被覆
する場合には、無電解メッキが多く用いられるが、最近
では電解半田のメッキも使用されている。
つ詳細に説明する。図１には、本発明の第１実施例に係
るＴＡＢ用テープキャリアの断面構造が示されている。 ＴＡＢ用テープキャリア１０は、ＩＣ素子を実装するた
めのディバイスホール及び位置合わ等に用いられるパー
フォレーション（送り孔）が形成された可撓性絶縁フィ
ルム１２と、絶縁フィルム１２の表面に所定パターンに
成形された銅箔等の金属層１４とによって構成されてお
り、金属層１４のインナーリード部（図示せず）には、
表面に接着性を持つ金属（金等）または、低融点の金属
（錫，半田等）で被服される。これは、ギャグボンディ
ングと呼ばれる工程において、ＩＣ素子上の微小電極と
テープキャリア１０上のインナーリード部を加熱圧着し
て接合するためである。低融点金属で金属層１４を被覆
する場合には、無電解メッキが多く用いられるが、最近
では電解半田のメッキも使用されている。
【０００８】絶縁フィルム１２は、一般に厚さ５０〜１
５０μｍの有機ポリイミドフィルム，ガラス強化エポキ
シフィルム等から成る。銅箔としては、厚さ１５〜４０
μｍの圧延銅箔，電解銅箔を用いる。本実施例において
は、厚さ７５μｍ，幅３５ｍｍのポリイミドフィルムと
、厚さ３５μｍの銅箔を使用する。また、エッチングパ
ターンは、出力リードがテープの幅方向に伸びる液晶ド
ライバー用パターンとする。
５０μｍの有機ポリイミドフィルム，ガラス強化エポキ
シフィルム等から成る。銅箔としては、厚さ１５〜４０
μｍの圧延銅箔，電解銅箔を用いる。本実施例において
は、厚さ７５μｍ，幅３５ｍｍのポリイミドフィルムと
、厚さ３５μｍの銅箔を使用する。また、エッチングパ
ターンは、出力リードがテープの幅方向に伸びる液晶ド
ライバー用パターンとする。
【０００９】このようなＴＡＢ用テープキャリア１０を
製造する際には、可撓性絶縁フィルム１２に打ち抜き加
工によりディバイスホール及びパーフォレーションを形
成し、その上に金属箔を接着剤によって接着する。次に
、フォトエッチングにより金属箔の不要部分を除去して
所定の導体パターンの金属層１４を形成した後、金属層
１４の表面に所定の金属被服層を形成する。その後、出
力リード部（図示せず）をテープ１０の幅方向に屈曲さ
せた状態でＩＣ等の実装を行えるように、絶縁フィルム
１２の裏面に切削加工により深さ５０μｍ，幅１００μ
ｍのＶ字状の溝１６を形成する。なお、一般的な溝１６
の深さ及び幅は、以下のような基準に基づいて設定され
る。
製造する際には、可撓性絶縁フィルム１２に打ち抜き加
工によりディバイスホール及びパーフォレーションを形
成し、その上に金属箔を接着剤によって接着する。次に
、フォトエッチングにより金属箔の不要部分を除去して
所定の導体パターンの金属層１４を形成した後、金属層
１４の表面に所定の金属被服層を形成する。その後、出
力リード部（図示せず）をテープ１０の幅方向に屈曲さ
せた状態でＩＣ等の実装を行えるように、絶縁フィルム
１２の裏面に切削加工により深さ５０μｍ，幅１００μ
ｍのＶ字状の溝１６を形成する。なお、一般的な溝１６
の深さ及び幅は、以下のような基準に基づいて設定され
る。
【００１０】図２には、上記第１実施例に係るＴＡＢ用
テープキャリア１０と従来のＴＡＢ用テープキャリアの
性能試験の結果が示されている。従来のＴＡＢ用テープ
キャリアとしては、上記第１実施例のテープキャリア１
０のＶ字状の溝１６を形成しない状態のテープキャリア
を用いた。試験は、屈曲角度９０°の繰り返し折曲げ試
験であり、２００ピースの試料に対する折曲げ回数と導
体パターン破断率（＝破断ピース数／２００ピース）と
の関係を調べた。その結果、従来例のＴＡＢ用テープキ
ャリアが１００回折曲げ時の破断率が６０％であるのに
対し、実施例のＴＡＢ用テープキャリア１０は１０％以
下とであり、導体パターンの破断率を極めて微小に抑え
ることができた。
テープキャリア１０と従来のＴＡＢ用テープキャリアの
性能試験の結果が示されている。従来のＴＡＢ用テープ
キャリアとしては、上記第１実施例のテープキャリア１
０のＶ字状の溝１６を形成しない状態のテープキャリア
を用いた。試験は、屈曲角度９０°の繰り返し折曲げ試
験であり、２００ピースの試料に対する折曲げ回数と導
体パターン破断率（＝破断ピース数／２００ピース）と
の関係を調べた。その結果、従来例のＴＡＢ用テープキ
ャリアが１００回折曲げ時の破断率が６０％であるのに
対し、実施例のＴＡＢ用テープキャリア１０は１０％以
下とであり、導体パターンの破断率を極めて微小に抑え
ることができた。
【００１１】図３には、本発明の第２実施例に係るＴＡ
Ｂ用テープキャリア２０の断面構造が示されている。Ｔ
ＡＢ用テープキャリア２０は、厚さ１２５μｍ，幅３５
ｍｍのポリイミドフィルムに厚さ３５μｍの銅箔を接着
した基材を用い、エッチング加工により、上記第１実施
例と同様に液晶ドライバ用パターンの金属層１４を形成
する。そして、裏面に切削加工により深さ７５μｍ，幅
７５μｍのＵ字状の溝２２を形成する。このように絶縁
フィルム１２の裏面の溝形状を、Ｕ字状にすることによ
り、上記第１実施例のＶ字の場合に比べて更に屈曲強度
が向上する。
Ｂ用テープキャリア２０の断面構造が示されている。Ｔ
ＡＢ用テープキャリア２０は、厚さ１２５μｍ，幅３５
ｍｍのポリイミドフィルムに厚さ３５μｍの銅箔を接着
した基材を用い、エッチング加工により、上記第１実施
例と同様に液晶ドライバ用パターンの金属層１４を形成
する。そして、裏面に切削加工により深さ７５μｍ，幅
７５μｍのＵ字状の溝２２を形成する。このように絶縁
フィルム１２の裏面の溝形状を、Ｕ字状にすることによ
り、上記第１実施例のＶ字の場合に比べて更に屈曲強度
が向上する。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＴＡ
Ｂ用テープキャリアは、表面に導体パターンの形成され
た絶縁フィルムの裏面に所定形状の溝を形成しているた
め、屈曲実装を行った場合の屈曲部における導体パター
ンの破断の発生率を極めて小さな値に抑えられるという
効果がある
Ｂ用テープキャリアは、表面に導体パターンの形成され
た絶縁フィルムの裏面に所定形状の溝を形成しているた
め、屈曲実装を行った場合の屈曲部における導体パター
ンの破断の発生率を極めて小さな値に抑えられるという
効果がある
【図１】図１は、本発明の第１実施例に係るＴＡＢ用テ
ープキャリアの構造を示す概略断面図である。
ープキャリアの構造を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明と従来例の性能試験の結果を示
すグラフである。
すグラフである。
【図３】図３は、本発明の第２実施例に係るＴＡＢ用テ
ープキャリアの構造を示す概略断面図である。
ープキャリアの構造を示す概略断面図である。
１０，２０ ＴＡＢ用テープキャリア１２
絶縁フィルム １４ 金属層 １６ Ｖ字状溝 ２２ Ｕ字状溝
絶縁フィルム １４ 金属層 １６ Ｖ字状溝 ２２ Ｕ字状溝
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁フィルムの表面に所定パターンの
導体層を形成してなるＴＡＢ用テープキャリアにおいて
、前記絶縁フィルムの裏面に所定形状の溝を形成したこ
とを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16868991A JPH04365342A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16868991A JPH04365342A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04365342A true JPH04365342A (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=15872643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16868991A Pending JPH04365342A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04365342A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443839B1 (ko) * | 1997-11-01 | 2004-12-29 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 가요성인쇄회로 |
| JP2015217300A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | ジェイシー コリア コーポレーションＪｃ Ｋｏｒｅａ Ｃｏｒｐ． | ネイルアップリケ転写部材、ネイルアップリケ転写紙及びネイルアップリケ転写方法 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP16868991A patent/JPH04365342A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443839B1 (ko) * | 1997-11-01 | 2004-12-29 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 가요성인쇄회로 |
| JP2015217300A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | ジェイシー コリア コーポレーションＪｃ Ｋｏｒｅａ Ｃｏｒｐ． | ネイルアップリケ転写部材、ネイルアップリケ転写紙及びネイルアップリケ転写方法 |
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