JPH04366567A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH04366567A JPH04366567A JP3143054A JP14305491A JPH04366567A JP H04366567 A JPH04366567 A JP H04366567A JP 3143054 A JP3143054 A JP 3143054A JP 14305491 A JP14305491 A JP 14305491A JP H04366567 A JPH04366567 A JP H04366567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wiring
- conductor
- hole
- wiring layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＬＳＩおよび電子部
品などが実装される配線基板に関するものである。
品などが実装される配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は例えば実開昭６３−１４１５７１
号公報に示された従来の配線基板の接続構造を示す断面
図であり、図において、３１は配線基板、３２は電子部
品、３３は接続用電極、３４は複数の配線基板３１を挿
通して設けられた階段状の接続用媒体で、その外周には
複数の接続用導体３５が設けられており、この接続用媒
体３５を介して複数の配線基板３１が相互に接続されて
いる。
号公報に示された従来の配線基板の接続構造を示す断面
図であり、図において、３１は配線基板、３２は電子部
品、３３は接続用電極、３４は複数の配線基板３１を挿
通して設けられた階段状の接続用媒体で、その外周には
複数の接続用導体３５が設けられており、この接続用媒
体３５を介して複数の配線基板３１が相互に接続されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の配線基板では上
記のように接続媒体が配線基板を貫通しているため、配
線基板に電子部品などを搭載する際に電子部品の取付位
置が制限されると共に、接続用媒体が貫通する部分には
配線を設けられないため、高密度実装が実現できないと
いう問題点があった。
記のように接続媒体が配線基板を貫通しているため、配
線基板に電子部品などを搭載する際に電子部品の取付位
置が制限されると共に、接続用媒体が貫通する部分には
配線を設けられないため、高密度実装が実現できないと
いう問題点があった。
【０００４】この発明は、かかる問題点を解消するため
になされたものであり、電子部品を立体的に高密度実装
できる配線基板を得ることを目的としている。
になされたものであり、電子部品を立体的に高密度実装
できる配線基板を得ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る配線基板
は、支持基板と、この支持基板上に形成された導体と絶
縁体とからなる配線層とを有する複数の配線基板、この
配線基板間に設けられ、一部にスルーホールを有する絶
縁性の結合部材、及び上記スルーホール内に設けられ、
上記配線層の導体間を接続する接続導体を有するもので
ある。
は、支持基板と、この支持基板上に形成された導体と絶
縁体とからなる配線層とを有する複数の配線基板、この
配線基板間に設けられ、一部にスルーホールを有する絶
縁性の結合部材、及び上記スルーホール内に設けられ、
上記配線層の導体間を接続する接続導体を有するもので
ある。
【０００６】
【作用】この発明における配線基板は結合部材のスルー
ホール内に設けられた接続導体によって複数の配線基板
が相互に接続される。
ホール内に設けられた接続導体によって複数の配線基板
が相互に接続される。
【０００７】
実施例１．図１はこの発明の一実施例における配線基板
を示す断面図である。図において、１は支持基板２とこ
の支持基板上に形成された配線層３とを有する第１の配
線基板で、その配線層は図３に示すように導体３ａと絶
縁体３ｂから構成されている。４は支持基板５とこの支
持基板上に形成された配線層６とを有する第２の配線基
板で、図４に示すようにその配線層は導体６ａと絶縁体
６ｂから構成され、またその支持基板５の複数箇所には
複数個のスルーホール７（例えば径が０．２ ｍｍ以下
）が穿設されている。８は上記両支持基板間に複数個設
けられた絶縁性の結合部材で、上記スルーホール７に対
応して同程度の複数のスルーホール９がそれぞれ穿設さ
れている。１０は上記スルーホール７内に充填して形成
された接続導体で、一部の接続導体は図４に示すように
一端が上記配線層６の最下層の導体６ａに半田あるいは
導電性接着剤で接続されている。１１は上記スルーホー
ル９内に充填して形成された接続導体で、一端が上記接
続導体１０の他端に、他端が上記配線層３の最上層の導
体３ａに半田あるいは導電性接着剤で接続されている。 なお、上記接続導体１０、１１はスルーホール７、９の
内面を被覆して中空状に形成されたものであっても良い
。１２は上記第１の配線基板１上に搭載された第１の電
子部品で、上記配線層３の最上層の導体３ａに半田ある
いは導電性接着剤で接続されている。１３は上記両配線
基板間に形成された空間部において上記第１の配線基板
１上に搭載された第２の電子部品で、上記配線層３の最
上層の導体３ａに半田あるいは導電性接着剤で接続され
ている。１４は上記第２の配線基板４上に搭載された第
３の電子部品で、上記配線層６の最上層の導体６ａに半
田あるいは導電性接着剤で接続されている。
を示す断面図である。図において、１は支持基板２とこ
の支持基板上に形成された配線層３とを有する第１の配
線基板で、その配線層は図３に示すように導体３ａと絶
縁体３ｂから構成されている。４は支持基板５とこの支
持基板上に形成された配線層６とを有する第２の配線基
板で、図４に示すようにその配線層は導体６ａと絶縁体
６ｂから構成され、またその支持基板５の複数箇所には
複数個のスルーホール７（例えば径が０．２ ｍｍ以下
）が穿設されている。８は上記両支持基板間に複数個設
けられた絶縁性の結合部材で、上記スルーホール７に対
応して同程度の複数のスルーホール９がそれぞれ穿設さ
れている。１０は上記スルーホール７内に充填して形成
された接続導体で、一部の接続導体は図４に示すように
一端が上記配線層６の最下層の導体６ａに半田あるいは
導電性接着剤で接続されている。１１は上記スルーホー
ル９内に充填して形成された接続導体で、一端が上記接
続導体１０の他端に、他端が上記配線層３の最上層の導
体３ａに半田あるいは導電性接着剤で接続されている。 なお、上記接続導体１０、１１はスルーホール７、９の
内面を被覆して中空状に形成されたものであっても良い
。１２は上記第１の配線基板１上に搭載された第１の電
子部品で、上記配線層３の最上層の導体３ａに半田ある
いは導電性接着剤で接続されている。１３は上記両配線
基板間に形成された空間部において上記第１の配線基板
１上に搭載された第２の電子部品で、上記配線層３の最
上層の導体３ａに半田あるいは導電性接着剤で接続され
ている。１４は上記第２の配線基板４上に搭載された第
３の電子部品で、上記配線層６の最上層の導体６ａに半
田あるいは導電性接着剤で接続されている。
【０００８】上記のように構成された配線基板によれば
、結合部材８のスルーホール９内に形成された接続導体
１１と、支持基板５のスルーホール７内に形成された接
続導体１０とを用いて支持基板２、５上にそれぞれ形成
された配線層３、６の導体３ａ、６ａ間を接続したこと
により、配線基板に電子部品を搭載する際に電子部品の
取付位置が制限されるとがなくなり、配線基板上に電子
部品を立体的に高密度実装できるものである。
、結合部材８のスルーホール９内に形成された接続導体
１１と、支持基板５のスルーホール７内に形成された接
続導体１０とを用いて支持基板２、５上にそれぞれ形成
された配線層３、６の導体３ａ、６ａ間を接続したこと
により、配線基板に電子部品を搭載する際に電子部品の
取付位置が制限されるとがなくなり、配線基板上に電子
部品を立体的に高密度実装できるものである。
【０００９】実施例２．図２はこの発明の他の実施例に
おける配線基板を示す断面図である。図において、１５
は支持基板５に設けられた開口部で、配線層６の最下層
の導体（図示せず）に直接接続された接続導体１１を有
する結合部材８の一端がそれぞれ挿入されている。１６
は結合部材８間において支持基板５に設けられた部品取
付用孔、１７はこの部品取付用孔内に挿入された第４の
電子部品で、配線層６の最下層の導体（図示せず）に接
続されている。
おける配線基板を示す断面図である。図において、１５
は支持基板５に設けられた開口部で、配線層６の最下層
の導体（図示せず）に直接接続された接続導体１１を有
する結合部材８の一端がそれぞれ挿入されている。１６
は結合部材８間において支持基板５に設けられた部品取
付用孔、１７はこの部品取付用孔内に挿入された第４の
電子部品で、配線層６の最下層の導体（図示せず）に接
続されている。
【００１０】上記のように構成された配線基板によれば
、支持基板５に開口部１５を設けることにより、結合部
材８のスルーホール９内に形成された接続導体１１のみ
を用いて配線層３、６の導体３ａ、６ａ間を直接接続す
ることができると共に、上記実施例に比べて構成が簡略
化され、製作が容易となる。また、支持基板５に設けら
れた部品取付用孔１６を利用して配線基板に電子部品を
両面実装が可能となり、より高密度実装できる。
、支持基板５に開口部１５を設けることにより、結合部
材８のスルーホール９内に形成された接続導体１１のみ
を用いて配線層３、６の導体３ａ、６ａ間を直接接続す
ることができると共に、上記実施例に比べて構成が簡略
化され、製作が容易となる。また、支持基板５に設けら
れた部品取付用孔１６を利用して配線基板に電子部品を
両面実装が可能となり、より高密度実装できる。
【００１１】なお、各実施例において２枚の配線基板を
積層した場合を示したが、３枚以上多層構造であっても
何らさしつかえないものである。
積層した場合を示したが、３枚以上多層構造であっても
何らさしつかえないものである。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によればスルーホ
ール内に設けられた接続導体を有する結合部材を用いて
配線基板間を電気的接続したことにより、配線基板に電
子部品を搭載する際に電子部品の取付位置が制限される
ことがなくなり、配線基板上に電子部品を立体的に高密
度実装できる効果を有するものである。
ール内に設けられた接続導体を有する結合部材を用いて
配線基板間を電気的接続したことにより、配線基板に電
子部品を搭載する際に電子部品の取付位置が制限される
ことがなくなり、配線基板上に電子部品を立体的に高密
度実装できる効果を有するものである。
【図１】この発明の実施例１における配線基板を示す断
面図である。
面図である。
【図２】この発明の実施例２における配線基板を示す断
面図である。
面図である。
【図３】この発明の実施例１を示す部分拡大断面図であ
る。
る。
【図４】この発明の実施例１を示す部分拡大断面図であ
る。
る。
【図５】従来の配線基板を示す断面図である。
１ 第１の配線基板
２ 支持基板
３ 配線層
４ 第２の配線基板
５ 支持基板
６ 配線層
７ スルーホール
８ 結合部材
９ スルーホール
１０ 接続導体
１１ 接続導体
Claims (1)
- 【請求項１】 支持基板と、この支持基板上に形成さ
れた導体と絶縁体とからなる配線層とを有する複数の配
線基板、この配線基板間に設けられ、一部にスルーホー
ルを有する絶縁性の結合部材、及び上記スルーホール内
に設けられ、上記配線層の導体間を接続する接続導体を
備えてなる配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3143054A JPH04366567A (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3143054A JPH04366567A (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04366567A true JPH04366567A (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=15329845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3143054A Pending JPH04366567A (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04366567A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286337A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | General Electric Co <Ge> | 多重回路板間の高密度接続 |
-
1991
- 1991-06-14 JP JP3143054A patent/JPH04366567A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286337A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | General Electric Co <Ge> | 多重回路板間の高密度接続 |
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