JPH04367243A - 半導体ウエハ - Google Patents
半導体ウエハInfo
- Publication number
- JPH04367243A JPH04367243A JP17068291A JP17068291A JPH04367243A JP H04367243 A JPH04367243 A JP H04367243A JP 17068291 A JP17068291 A JP 17068291A JP 17068291 A JP17068291 A JP 17068291A JP H04367243 A JPH04367243 A JP H04367243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- test
- multiplexer
- wafer
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハに関し
、特にプロービングシステムの低コスト化，高精度化を
達成できるものに関する。
、特にプロービングシステムの低コスト化，高精度化を
達成できるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の半導体ウエハを示す図、図
４は固定プローブ４がウエハ上を移動する方向を示す平
面図である。図において、１はウエハ、２はチップ、４
０はチップ毎に設けられたテストパッド、６は固定プロ
ーブ、７０は検針である。
４は固定プローブ４がウエハ上を移動する方向を示す平
面図である。図において、１はウエハ、２はチップ、４
０はチップ毎に設けられたテストパッド、６は固定プロ
ーブ、７０は検針である。
【０００３】次に動作について説明する。図４において
、ウエハ１上には複数のチップ２が作りこまれており、
チップを切り出す前に各チップ毎にその電気的特性をテ
ストする。このテストは固定プローブ６が図に示す矢印
に向かって順に検針７とテストパッド４０を接触させる
ことにより行う。
、ウエハ１上には複数のチップ２が作りこまれており、
チップを切り出す前に各チップ毎にその電気的特性をテ
ストする。このテストは固定プローブ６が図に示す矢印
に向かって順に検針７とテストパッド４０を接触させる
ことにより行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体ウエハは
以上のように構成されているので、各チップ毎にプロー
バにより固定プローブとウエハの位置を移動させる必要
があり、針当てに高い位置精度が要求され、従って高価
なプローバを使用する必要があった。
以上のように構成されているので、各チップ毎にプロー
バにより固定プローブとウエハの位置を移動させる必要
があり、針当てに高い位置精度が要求され、従って高価
なプローバを使用する必要があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、針当てが容易で、従って低価
格のプローバを使用してウエハテストを実行することが
可能な半導体ウエハを提供することを目的とする。
るためになされたもので、針当てが容易で、従って低価
格のプローバを使用してウエハテストを実行することが
可能な半導体ウエハを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体ウ
エハは、全チップのテストパッドを１ヶ所にまとめ、そ
のテストパッドと各チップをマルチプレクサを介して接
続するようにしたものである。
エハは、全チップのテストパッドを１ヶ所にまとめ、そ
のテストパッドと各チップをマルチプレクサを介して接
続するようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、全チップのテストパッド
が１ヶ所にあり、各チップをマルチプレクサによって切
り換えることができるので、針当てが容易、かつ針当て
を１回のみとすることができる。
が１ヶ所にあり、各チップをマルチプレクサによって切
り換えることができるので、針当てが容易、かつ針当て
を１回のみとすることができる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの発明の一実施例による半導体ウエハを
示す。図において、１はウエハ、２はチップ、３は各チ
ップを切り換えるためのマルチプレクサ、４は各チップ
に信号を送るためのテストパッド、５はマルチプレクサ
３を切り換えるためのテストパッド、９はマルチプレク
サ３とチップ２間を接続する配線である。
する。図１はこの発明の一実施例による半導体ウエハを
示す。図において、１はウエハ、２はチップ、３は各チ
ップを切り換えるためのマルチプレクサ、４は各チップ
に信号を送るためのテストパッド、５はマルチプレクサ
３を切り換えるためのテストパッド、９はマルチプレク
サ３とチップ２間を接続する配線である。
【０００９】なお、この実施例においては従来各チップ
毎に設けられていたテストパッドは省略されている。ま
た、マルチプレクサ３および配線９はチップを形成する
のと同時にあるいは別の機会に本ウエハ上に転写され、
テスト終了後のダイシング時に破壊される。
毎に設けられていたテストパッドは省略されている。ま
た、マルチプレクサ３および配線９はチップを形成する
のと同時にあるいは別の機会に本ウエハ上に転写され、
テスト終了後のダイシング時に破壊される。
【００１０】また、図２はこの発明の一実施例によるウ
エハと固定プローブとの関係を示し、図において、６は
固定プローブ、７は各チップに信号を送るための検針、
８はマルチプレクサ３を切り換えるための検針である。
エハと固定プローブとの関係を示し、図において、６は
固定プローブ、７は各チップに信号を送るための検針、
８はマルチプレクサ３を切り換えるための検針である。
【００１１】次に、動作について説明する。測定時、検
針７，８はそれぞれウエハ１上に設けられたテストパッ
ド４，５と接触する。テスト装置からの切換信号が針８
，テストパッド５を介してマルチプレクサ３に入り、チ
ップ２からチップ■を選択する。次にテスト装置からの
テスト信号が針７およびテストパッド４を介してチップ
■に入り、チップ■がテストされる。チップ■のテスト
終了後、テストパッド５のマルチプレクサ切換信号によ
りチップ■を選択しこれをテストする。以下同様にして
、チップ■までテストパッド５のマルチプレクサ切換信
号によりテストを繰り返す。
針７，８はそれぞれウエハ１上に設けられたテストパッ
ド４，５と接触する。テスト装置からの切換信号が針８
，テストパッド５を介してマルチプレクサ３に入り、チ
ップ２からチップ■を選択する。次にテスト装置からの
テスト信号が針７およびテストパッド４を介してチップ
■に入り、チップ■がテストされる。チップ■のテスト
終了後、テストパッド５のマルチプレクサ切換信号によ
りチップ■を選択しこれをテストする。以下同様にして
、チップ■までテストパッド５のマルチプレクサ切換信
号によりテストを繰り返す。
【００１２】このように、上記実施例によれば、テスト
パッドをチップ形成領域以外の１ヶ所にまとめ、かつマ
ルチプレクサによりテストすべきチップを切り換えるよ
うに構成したので、針当てが容易で、針当て位置精度が
低い安価なプローバによっても高い針当て位置精度が得
られ、しかも針当てが一回で済むという効果がある。
パッドをチップ形成領域以外の１ヶ所にまとめ、かつマ
ルチプレクサによりテストすべきチップを切り換えるよ
うに構成したので、針当てが容易で、針当て位置精度が
低い安価なプローバによっても高い針当て位置精度が得
られ、しかも針当てが一回で済むという効果がある。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半導体ウ
エハによれば、テストパッドをチップ領域以外の１ヶ所
にまとめ、かつマルチプレクサによりテストすべきチッ
プを切り換えるように構成したので、安価なプローバを
用いて高い針当て位置精度が得られる効果がある。
エハによれば、テストパッドをチップ領域以外の１ヶ所
にまとめ、かつマルチプレクサによりテストすべきチッ
プを切り換えるように構成したので、安価なプローバを
用いて高い針当て位置精度が得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例による半導体ウエハを示し
た平面図である。
た平面図である。
【図２】この発明の一実施例による半導体ウエハと固定
プローブの斜視図である。
プローブの斜視図である。
【図３】従来のウエハを示した平面図である。
【図４】従来のウエハと固定プローブの斜視図である。
【符号の説明】
１ ウエハ
２ チップ
３ マルチプレクサ
４ テスト信号用テストパッド
５ チップ選択用テストパッド
６ 固定プローブ
７ テスト信号用検針
８ チップ選択用検針
９ 配線
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウエハにおいて、ウエハ上に形
成されたチップにテスト信号を入力すべく各チップで共
用されるテストパッドと、該テストパッドからのテスト
信号を各チップに選択的に伝達するためのマルチプレク
サとを前記チップ形成領域以外の領域に設けてなること
を特徴とする半導体ウエハ。 - 【請求項２】 前記テストパッドは前記テスト信号に
加え、前記マルチプレクサにこれを駆動するチップ選択
用信号を伝達することを特徴とする請求項１記載の半導
体ウエハ。 - 【請求項３】 前記チップ形成領域以外の領域には前
記マルチプレクサと各チップ間を接続する配線が形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17068291A JPH04367243A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 半導体ウエハ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17068291A JPH04367243A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 半導体ウエハ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04367243A true JPH04367243A (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=15909443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17068291A Pending JPH04367243A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 半導体ウエハ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04367243A (ja) |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP17068291A patent/JPH04367243A/ja active Pending
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