JPH043676B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH043676B2 JPH043676B2 JP56162861A JP16286181A JPH043676B2 JP H043676 B2 JPH043676 B2 JP H043676B2 JP 56162861 A JP56162861 A JP 56162861A JP 16286181 A JP16286181 A JP 16286181A JP H043676 B2 JPH043676 B2 JP H043676B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- multilayer printed
- laser
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷回路板の製造方法に関し、特
に高密度多層印刷回路板の孔明け工程を合理化し
た多層印刷回路板の製造方法に関する。
に高密度多層印刷回路板の孔明け工程を合理化し
た多層印刷回路板の製造方法に関する。
従来、多層印刷回路板（以下、「多層プリント
板」という。）においては、内部の導体パターン
層間および外部と内部の導体パターン層間を電気
的に接続する場合、第１図に示す如く、前記導体
パターン層を接続したい位置に端子１を設けてお
き、ドリルにより孔２を明け、該孔２内にめつき
を施すようにしていた。また、第２図に示す如
く、予め孔を明け、めつきを施した板３を積層・
接着することも行われている。しかしながら、上
に述べた方法はいずれも孔明けに多大の工数を必
要とするという重大な問題を有するものであつ
た。
板」という。）においては、内部の導体パターン
層間および外部と内部の導体パターン層間を電気
的に接続する場合、第１図に示す如く、前記導体
パターン層を接続したい位置に端子１を設けてお
き、ドリルにより孔２を明け、該孔２内にめつき
を施すようにしていた。また、第２図に示す如
く、予め孔を明け、めつきを施した板３を積層・
接着することも行われている。しかしながら、上
に述べた方法はいずれも孔明けに多大の工数を必
要とするという重大な問題を有するものであつ
た。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、従来の多層プリント板の
製造における上述の如き問題を解消し、孔明けに
要する工数を減少させるとともに孔の小径化によ
る配線密度の向上を可能にする多層プリント板の
製造方法を提供することにある。
の目的とするところは、従来の多層プリント板の
製造における上述の如き問題を解消し、孔明けに
要する工数を減少させるとともに孔の小径化によ
る配線密度の向上を可能にする多層プリント板の
製造方法を提供することにある。
本発明の上記目的は、複数の導体層と、該各導
体層間に設けられた樹脂層とで構成される多層印
刷回路板の製造方法において、電気的に接続すべ
き導体層のうちの最下層より上の導体層に予め孔
を明けておき、上側から前記孔を介してレーザを
照射し、最上層から前記最下層までの導体層間の
樹脂層を除去することによつて達成される。
体層間に設けられた樹脂層とで構成される多層印
刷回路板の製造方法において、電気的に接続すべ
き導体層のうちの最下層より上の導体層に予め孔
を明けておき、上側から前記孔を介してレーザを
照射し、最上層から前記最下層までの導体層間の
樹脂層を除去することによつて達成される。
本発明の要点は、多層プリント板を構成する樹
脂と銅とで、レーザ特に炭酸ガスレーザの吸収に
著しい差があり、銅は炭酸ガスレーザを殆んど反
射することを利用して、レーザにより樹脂を選択
的に分解・除去するようにして、前記電気的接続
を行うための孔を短時間に明けるようにした点に
ある。
脂と銅とで、レーザ特に炭酸ガスレーザの吸収に
著しい差があり、銅は炭酸ガスレーザを殆んど反
射することを利用して、レーザにより樹脂を選択
的に分解・除去するようにして、前記電気的接続
を行うための孔を短時間に明けるようにした点に
ある。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第３図ａ〜ｅは本発明の一実施例である外層と
内層との接続方法を示す図である。まず、第３図
ａに示す如く、外層銅箔４に設ける端子６の中心
位置６′に、後に孔明けに使用する炭酸ガスレー
ザのビーム径より少し小さな孔をエツチングによ
り形成しておく。次いで、第３図ｂに示す如く、
樹脂層のみが除去される強度と照射時間の炭酸ガ
スレーザＬにより基板表面を走査し、前記エツチ
ングにより設けた孔の位置の樹脂層８を除去し、
孔を明ける。以下、第３図ｃに示す如く、プラズ
マスミア除去装置等により前記樹脂層８に設けた
孔内の樹脂層を除去した後、銅めつき（結果を第
３図ｄに示す。）、エツチング（結果を第３図ｅに
示す。）を行い、配線パターン９、端子６を形成
する。
内層との接続方法を示す図である。まず、第３図
ａに示す如く、外層銅箔４に設ける端子６の中心
位置６′に、後に孔明けに使用する炭酸ガスレー
ザのビーム径より少し小さな孔をエツチングによ
り形成しておく。次いで、第３図ｂに示す如く、
樹脂層のみが除去される強度と照射時間の炭酸ガ
スレーザＬにより基板表面を走査し、前記エツチ
ングにより設けた孔の位置の樹脂層８を除去し、
孔を明ける。以下、第３図ｃに示す如く、プラズ
マスミア除去装置等により前記樹脂層８に設けた
孔内の樹脂層を除去した後、銅めつき（結果を第
３図ｄに示す。）、エツチング（結果を第３図ｅに
示す。）を行い、配線パターン９、端子６を形成
する。
第３図ｂにおいて、内層端子５には孔が明いて
いないので、レーザは前記内層端子５より内部
（図の下方）には侵入せず、外層と所望の内層と
の接続を行うことができる。
いないので、レーザは前記内層端子５より内部
（図の下方）には侵入せず、外層と所望の内層と
の接続を行うことができる。
第４図は本発明の他の実施例を示すもので、外
層と複数の内層５，７の接続を行う場合を示して
いる。この場合には、外層に設ける端子６の中心
位置および内層に設ける端子７の中心位置に、そ
れぞれエツチングにより前記小孔を形成しておく
ことが必要であり、これらを積層したものをレー
ザ加工することにより内層の端子５に達する孔を
明け、これにめつきを施すことにより前記接続を
行うことができるものである。
層と複数の内層５，７の接続を行う場合を示して
いる。この場合には、外層に設ける端子６の中心
位置および内層に設ける端子７の中心位置に、そ
れぞれエツチングにより前記小孔を形成しておく
ことが必要であり、これらを積層したものをレー
ザ加工することにより内層の端子５に達する孔を
明け、これにめつきを施すことにより前記接続を
行うことができるものである。
上記実施例においては、レーザとして炭酸ガス
レーザを用いたが、本発明はこれに限られるべき
ものではない。
レーザを用いたが、本発明はこれに限られるべき
ものではない。
また、電気的接続を行うべき位置にある導体に
設ける孔も、エツチング以外の方法で明けること
を妨げるものではない。
設ける孔も、エツチング以外の方法で明けること
を妨げるものではない。
以上述べた如く、本発明によれば、複数の内層
導体パターン層を有し、導体パターン層間の電気
的接続を行うための孔をレーザ加工により明ける
ようにした多層プリント板の製造において、前記
電気的接続を行うべき位置にある導体に予め孔を
明けておき、樹脂のみをレーザ加工により除去す
るようにしたので、レーザ加工の特徴を最大限に
発揮させることができ、孔明けに要する時間を短
縮できること、孔径を0.1〜0.2mmと小さくできる
ので配線密度を向上させることができること等の
すぐれた効果を有する多層プリント板の製造方法
を提供することができるものである。
導体パターン層を有し、導体パターン層間の電気
的接続を行うための孔をレーザ加工により明ける
ようにした多層プリント板の製造において、前記
電気的接続を行うべき位置にある導体に予め孔を
明けておき、樹脂のみをレーザ加工により除去す
るようにしたので、レーザ加工の特徴を最大限に
発揮させることができ、孔明けに要する時間を短
縮できること、孔径を0.1〜0.2mmと小さくできる
ので配線密度を向上させることができること等の
すぐれた効果を有する多層プリント板の製造方法
を提供することができるものである。
第１図、第２図は従来の導体パターン層の接続
を示す断面図、第３図ａ〜ｅは本発明の一実施例
である外層と内層との接続方法を示す断面図、第
４図は本発明の他の実施例を示す断面図である。 ４：外層銅箔、５，６，７：端子、８：樹脂
層、９：配線パターン、Ｌ：レーザ。
を示す断面図、第３図ａ〜ｅは本発明の一実施例
である外層と内層との接続方法を示す断面図、第
４図は本発明の他の実施例を示す断面図である。 ４：外層銅箔、５，６，７：端子、８：樹脂
層、９：配線パターン、Ｌ：レーザ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の導体層と、該各導体層間に設けられた
樹脂層とで構成される多層印刷回路板の製造方法
において、電気的に接続すべき導体層のうちの最
下層より上の導体層に予め孔を明けておき、上側
から前記孔を介してレーザを照射し、最上層から
前記最下層までの導体層間の樹脂層を除去するこ
とを特徴とする多層印刷回路板の製造方法。 ２ 前記導体層の孔明けは、エツチングによつて
前記レーザのビーム径より小さな径の孔を明ける
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多
層印刷回路板の製造方法。 ３ 前記レーザとして炭酸ガスレーザを用いるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層
印刷回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56162861A JPS5864097A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 多層印刷回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56162861A JPS5864097A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 多層印刷回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5864097A JPS5864097A (ja) | 1983-04-16 |
| JPH043676B2 true JPH043676B2 (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=15762641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56162861A Granted JPS5864097A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 多層印刷回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5864097A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010073816A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 多層配線基板の形成方法 |
| KR20180042851A (ko) * | 2015-08-11 | 2018-04-26 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 다층 프린트 배선판의 제조 방법, 접착층 부착 금속박, 금속장 적층판, 다층 프린트 배선판 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61294896A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路板の製造方法 |
| JPS62216297A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-22 | 富士通株式会社 | 多層プリント板の孔加工法 |
| JPS639194A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント回路基板の製造方法 |
| JPH02153594A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH02198193A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法 |
| JP2865809B2 (ja) * | 1990-06-01 | 1999-03-08 | 日立精工株式会社 | プリント基板の盲穴加工方法 |
| JP3395621B2 (ja) | 1997-02-03 | 2003-04-14 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| TW503143B (en) | 2000-10-06 | 2002-09-21 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Method and apparatus for drilling printed wiring boards |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2548258A1 (de) * | 1975-10-28 | 1977-05-05 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung mehrlagiger mikroverdrahtungen |
-
1981
- 1981-10-14 JP JP56162861A patent/JPS5864097A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010073816A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 多層配線基板の形成方法 |
| JP2010157589A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Fujifilm Corp | 多層配線基板の形成方法 |
| KR20180042851A (ko) * | 2015-08-11 | 2018-04-26 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 다층 프린트 배선판의 제조 방법, 접착층 부착 금속박, 금속장 적층판, 다층 프린트 배선판 |
| US10893616B2 (en) | 2015-08-11 | 2021-01-12 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board production method, adhesive layer-equipped metal foil, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5864097A (ja) | 1983-04-16 |
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