JPH0436848B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436848B2 JPH0436848B2 JP17299281A JP17299281A JPH0436848B2 JP H0436848 B2 JPH0436848 B2 JP H0436848B2 JP 17299281 A JP17299281 A JP 17299281A JP 17299281 A JP17299281 A JP 17299281A JP H0436848 B2 JPH0436848 B2 JP H0436848B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded product
- nest
- mold
- molded
- molding
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 19
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/76—Cores
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は合成樹脂成形金型に関するものであ
り、特にバリの発生を防止した入れ子構造を有す
る合成樹脂成形金型に関するものである。
り、特にバリの発生を防止した入れ子構造を有す
る合成樹脂成形金型に関するものである。
第１図に示す成形品Ａと第２図に示す成形品Ｂ
の如く、基本的外形が同一で凹所ａ，ｂのみが異
なる２つの成形品を成形する際に凹所ａ，ｂを形
成するために従来は交換可能な入れ子を用い、他
は同一の金型で成形している。例えば成形品Ａを
成形するためには第３図ロのＣに示す入れ子を、
成形品Ｂを得るには、第４図ロのＤに示す入れ子
を夫々コア側に用いる。
の如く、基本的外形が同一で凹所ａ，ｂのみが異
なる２つの成形品を成形する際に凹所ａ，ｂを形
成するために従来は交換可能な入れ子を用い、他
は同一の金型で成形している。例えば成形品Ａを
成形するためには第３図ロのＣに示す入れ子を、
成形品Ｂを得るには、第４図ロのＤに示す入れ子
を夫々コア側に用いる。
ここで、第３図イのｃで示す凹所と第４図イの
ｄで示す凹所の縦横の最大長ｅ，ｆが夫々等しい
入れ子を用いて成形品Ａ，Ｂを得る場合について
考察する。まず入れ子Ｃを用いて凹所ｃを形成す
るには入れ子Ｃの上面Ｅを第５図に示す如く上
側、即ちキヤビテイ側の型Ｆに突き当て、バリが
発生しない様にしている。このため多数成形する
と、上側の型Ｆが摩耗する（６図）。摩耗した上
側の型Ｆに、入れ子Ｄ（第４図ロ）を用いて成形
すると、第７図で示す様に入れ子Ｄは、上側の型
Ｆの摩耗分だけ上がつた状態で取付けられる。こ
のため、第４図イに示す様に成形品は２つの凹所
の間の橋渡し部が盛り上がり、そこに段差（線
Ｇ）が形成されるので、外観が著しく損われる。
この問題をさける為、従来は第８図に示す様に上
面Ｅを例えばバリの発生しない範囲である0.01〜
0.02mm低くしてクリアランスｉを設けた入れ子
C′を使用する方法が多く採用されている。しかし
ながら、0.01〜0.02mmのクリアランスｉを設けた
にも拘らず、多数の成形を行うと、型の摩耗等に
よりクリアランスｉが大きくなり、成形品の穴部
全周にバリが発生する。このため、電子卓上計算
機のキー穴の様に、成形した穴を精密な嵌め合い
や摺動等のために用いる用途に対しては適用でき
ない。
ｄで示す凹所の縦横の最大長ｅ，ｆが夫々等しい
入れ子を用いて成形品Ａ，Ｂを得る場合について
考察する。まず入れ子Ｃを用いて凹所ｃを形成す
るには入れ子Ｃの上面Ｅを第５図に示す如く上
側、即ちキヤビテイ側の型Ｆに突き当て、バリが
発生しない様にしている。このため多数成形する
と、上側の型Ｆが摩耗する（６図）。摩耗した上
側の型Ｆに、入れ子Ｄ（第４図ロ）を用いて成形
すると、第７図で示す様に入れ子Ｄは、上側の型
Ｆの摩耗分だけ上がつた状態で取付けられる。こ
のため、第４図イに示す様に成形品は２つの凹所
の間の橋渡し部が盛り上がり、そこに段差（線
Ｇ）が形成されるので、外観が著しく損われる。
この問題をさける為、従来は第８図に示す様に上
面Ｅを例えばバリの発生しない範囲である0.01〜
0.02mm低くしてクリアランスｉを設けた入れ子
C′を使用する方法が多く採用されている。しかし
ながら、0.01〜0.02mmのクリアランスｉを設けた
にも拘らず、多数の成形を行うと、型の摩耗等に
よりクリアランスｉが大きくなり、成形品の穴部
全周にバリが発生する。このため、電子卓上計算
機のキー穴の様に、成形した穴を精密な嵌め合い
や摺動等のために用いる用途に対しては適用でき
ない。
本発明は上述の如き従来技術の欠点を鑑み提案
されるもので、その目的とする所は、多数の製品
を成形しても製品に不所望の線、段差およびバリ
が生じることの無い合成樹脂成形金型を提供する
所にある。
されるもので、その目的とする所は、多数の製品
を成形しても製品に不所望の線、段差およびバリ
が生じることの無い合成樹脂成形金型を提供する
所にある。
以下に本発明の代表的な一実施例を第９〜１２
図に従つて詳細に説明する。
図に従つて詳細に説明する。
第９図は本発明に係る一実施例の入れ子C″を
示すもので、第４図ロのＨで示す寸法と等しい寸
法Ｊを有し、深さがＫの溝を設ける。この溝が２
つの凹所ｂ間の橋渡し部b′に対応する。入れ子
C″は溝の部分を除いて第３図イのＣおよび第８
図C′に示す入れ子と同一外形寸法の形状である。
このＫの値、即ちクリアランスはバリが発生しな
い寸法、例えば0.01〜0.02mmに選ばれる。その場
合、寸法Ｊの部分はクリアランスが与えられるの
で型同志が密着することが無く、多数成形した後
もキヤビテイ側の型に跡が付くことが無い。この
ため、成形品に線、段差等が形成されることが無
いので外観が良好となる。また、寸法Ｊを除く部
分は型同志が密着するので多数成形後のバリの発
生は寸法Ｊ間にのみ現れることになる。このた
め、従来に比してバリの発生範囲が著しく減少さ
れるのでキーボード等を構成する際に信頼性が向
上する。
示すもので、第４図ロのＨで示す寸法と等しい寸
法Ｊを有し、深さがＫの溝を設ける。この溝が２
つの凹所ｂ間の橋渡し部b′に対応する。入れ子
C″は溝の部分を除いて第３図イのＣおよび第８
図C′に示す入れ子と同一外形寸法の形状である。
このＫの値、即ちクリアランスはバリが発生しな
い寸法、例えば0.01〜0.02mmに選ばれる。その場
合、寸法Ｊの部分はクリアランスが与えられるの
で型同志が密着することが無く、多数成形した後
もキヤビテイ側の型に跡が付くことが無い。この
ため、成形品に線、段差等が形成されることが無
いので外観が良好となる。また、寸法Ｊを除く部
分は型同志が密着するので多数成形後のバリの発
生は寸法Ｊ間にのみ現れることになる。このた
め、従来に比してバリの発生範囲が著しく減少さ
れるのでキーボード等を構成する際に信頼性が向
上する。
また、上記実施例では電子卓上計算機のキー穴
を成形する例を示したが、ほぼ同一の形状を持つ
穴を成形するために用いる全ての合成樹脂成形金
型に本発明を適用できる。
を成形する例を示したが、ほぼ同一の形状を持つ
穴を成形するために用いる全ての合成樹脂成形金
型に本発明を適用できる。
上述の如く、本発明は単一の開口穴部Ｃを有す
る第一の成形品Ａと前記開口穴部Ｃの成す輪郭内
に複数の開口穴部ｂ，ｂと及び前記各開口穴部
ｂ，ｂを繋ぐ橋渡し部を有する第二の成形品Ｂを
同一の金型に、入れ子の交換で成形する合成樹脂
成形金型において、前記第一の成形品Ａを成形す
るための入れ子の上面に、前記第二の成形品Ｂの
前記橋渡部に相当する範囲に浅い溝を形成したこ
とを特徴とする。このため、交換可能な入れ子構
造を有する金型にて総合的な外形形状および寸法
が同一の穴等を設けた多種類の成形品を成形する
場合、最も大きな凹所を成形するために用いる入
れ子をキヤビテイと同一にし、凹所を区画する橋
渡し部に相当する範囲の入れ子の上面に浅い溝を
形成したので、他の入れ子を用いて成形した場合
に成形品に従来発生していた段差差等の発生を防
止できる他、以下の如き効果を発揮する。
る第一の成形品Ａと前記開口穴部Ｃの成す輪郭内
に複数の開口穴部ｂ，ｂと及び前記各開口穴部
ｂ，ｂを繋ぐ橋渡し部を有する第二の成形品Ｂを
同一の金型に、入れ子の交換で成形する合成樹脂
成形金型において、前記第一の成形品Ａを成形す
るための入れ子の上面に、前記第二の成形品Ｂの
前記橋渡部に相当する範囲に浅い溝を形成したこ
とを特徴とする。このため、交換可能な入れ子構
造を有する金型にて総合的な外形形状および寸法
が同一の穴等を設けた多種類の成形品を成形する
場合、最も大きな凹所を成形するために用いる入
れ子をキヤビテイと同一にし、凹所を区画する橋
渡し部に相当する範囲の入れ子の上面に浅い溝を
形成したので、他の入れ子を用いて成形した場合
に成形品に従来発生していた段差差等の発生を防
止できる他、以下の如き効果を発揮する。
バリ発生可能範囲が著しく減少された多種の
成形品を同一の金型で成形することができる。
成形品を同一の金型で成形することができる。
例え成形品にバリが発生しても、その量は無
視できる程であるので成形品を精密な嵌め合い
および摺動部として問題なく使用できる。
視できる程であるので成形品を精密な嵌め合い
および摺動部として問題なく使用できる。
第１図から第８図は本発明の背景を説明するた
めの図であつて、そのうち第１図，第２図は入れ
子交換可能な同一の金型で成形した成形品の一例
を示す斜視図、第３図イ，ロおよび第４図イ，ロ
は成形品の入れ子部及び各々の入れ子斜視図、第
５図は入れ子Ｃを使用した状態を示す断面図、第
６図は入れ子Ｃを多数回使用した状態を示す断面
図、第７図は型Ｆの摩耗後に入れ子Ｄを使用した
状態を示す断面図、第８図は上面Ｅを0.01〜0.02
mm削り取つた入れ子C′の使用状態を示す断面図、
第９図および第１０図は本発明の一実施例の斜視
図および断面図である。 ここで、Ａ，Ｂ……成形品、Ｃ，C′，C″，Ｃ
，Ｄ……入れ子である。
めの図であつて、そのうち第１図，第２図は入れ
子交換可能な同一の金型で成形した成形品の一例
を示す斜視図、第３図イ，ロおよび第４図イ，ロ
は成形品の入れ子部及び各々の入れ子斜視図、第
５図は入れ子Ｃを使用した状態を示す断面図、第
６図は入れ子Ｃを多数回使用した状態を示す断面
図、第７図は型Ｆの摩耗後に入れ子Ｄを使用した
状態を示す断面図、第８図は上面Ｅを0.01〜0.02
mm削り取つた入れ子C′の使用状態を示す断面図、
第９図および第１０図は本発明の一実施例の斜視
図および断面図である。 ここで、Ａ，Ｂ……成形品、Ｃ，C′，C″，Ｃ
，Ｄ……入れ子である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 単一の開口穴部Ｃを有する第一の成形品Ａと
前記開口穴部Ｃの成す輪郭内に複数の開口穴部
ｂ，ｂと及び前記各開口穴部ｂ，ｂを繋ぐ橋渡し
部を有する第二の成形品Ｂを同一の金型に、入れ
子の交換で成形する合成樹脂成形金型において、 前記第一の成形品Ａを成形するための入れ子の
上面に、前記第二の成形品Ｂの前記橋渡部に相当
する範囲に浅い溝を形成したことを特徴とする合
成樹脂成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17299281A JPS5874311A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 合成樹脂成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17299281A JPS5874311A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 合成樹脂成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874311A JPS5874311A (ja) | 1983-05-04 |
| JPH0436848B2 true JPH0436848B2 (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=15952167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17299281A Granted JPS5874311A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 合成樹脂成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874311A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008053692A1 (en) * | 2006-11-01 | 2008-05-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | Optical element, resin molding metal die and optical element manufacturing method |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17299281A patent/JPS5874311A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5874311A (ja) | 1983-05-04 |
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