JPH04369894A - セラミック基板加工用治具 - Google Patents
セラミック基板加工用治具Info
- Publication number
- JPH04369894A JPH04369894A JP5874891A JP5874891A JPH04369894A JP H04369894 A JPH04369894 A JP H04369894A JP 5874891 A JP5874891 A JP 5874891A JP 5874891 A JP5874891 A JP 5874891A JP H04369894 A JPH04369894 A JP H04369894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- ceramic substrate
- ceramic board
- processing
- inner periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミナなどのセラミ
ックを基板とするプリント配線板の製造においてセラミ
ック基板の加工のために使用される治具に関するもので
ある。
ックを基板とするプリント配線板の製造においてセラミ
ック基板の加工のために使用される治具に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】セラミックを基板とするプリント配線板
の製造では、セラミック基板へのメッキ法などによる導
電層の形成工程、エッチングレジストによる回路パター
ンの形成工程、エッチング工程、エッチングレジストの
剥離工程、半田レジストの印刷工程などの工程がある。 これらの工程においては、製造ラインを形成する搬送用
コロに挟まれながら移動するセラミック基板に薬液を上
下から吹きつけて加工することがしばしば行われている
。従来そのような場合、セラミック基板は治具などを用
いず、そのままの状態で上記の搬送用コロの間を移動さ
せていたが、上下にある搬送用コロによって加わる圧力
などのためにセラミック基板に割れが生じるという問題
があった。特に、セラミック基板にブレークラインと呼
ばれる刻みが刻まれている場合にはセラミック基板が割
れやすくなっているため、この割れが大きな問題点とな
っていた。
の製造では、セラミック基板へのメッキ法などによる導
電層の形成工程、エッチングレジストによる回路パター
ンの形成工程、エッチング工程、エッチングレジストの
剥離工程、半田レジストの印刷工程などの工程がある。 これらの工程においては、製造ラインを形成する搬送用
コロに挟まれながら移動するセラミック基板に薬液を上
下から吹きつけて加工することがしばしば行われている
。従来そのような場合、セラミック基板は治具などを用
いず、そのままの状態で上記の搬送用コロの間を移動さ
せていたが、上下にある搬送用コロによって加わる圧力
などのためにセラミック基板に割れが生じるという問題
があった。特に、セラミック基板にブレークラインと呼
ばれる刻みが刻まれている場合にはセラミック基板が割
れやすくなっているため、この割れが大きな問題点とな
っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑み、本
発明の目的は搬送用コロに挟まれて移動するセラミック
基板に薬液を上下から吹きつけて加工する工程において
使用する、薬液による加工を妨害せず、且つセラミック
基板の割れを防止することのできるセラミック基板加工
用治具を提供することである。
発明の目的は搬送用コロに挟まれて移動するセラミック
基板に薬液を上下から吹きつけて加工する工程において
使用する、薬液による加工を妨害せず、且つセラミック
基板の割れを防止することのできるセラミック基板加工
用治具を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック基
板を着脱自在に挿入する溝を相対向する枠辺に有する枠
と、両端がその溝に着脱自在に挿入される軸辺とからな
り、上記の枠と軸辺とで形成される額縁の内周とセラミ
ック基板の外周との間に隙間を形成する切込みを額縁の
内周に設けたことを特徴とするセラミック基板加工用治
具である。
板を着脱自在に挿入する溝を相対向する枠辺に有する枠
と、両端がその溝に着脱自在に挿入される軸辺とからな
り、上記の枠と軸辺とで形成される額縁の内周とセラミ
ック基板の外周との間に隙間を形成する切込みを額縁の
内周に設けたことを特徴とするセラミック基板加工用治
具である。
【０００５】本発明のセラミック基板加工用治具を形成
する枠と軸辺の材質については特に限定するものではな
く、使用される薬液に耐えるものであればよいが、加工
のし易さの点で塩化ビニールなどの合成樹脂が好ましい
。
する枠と軸辺の材質については特に限定するものではな
く、使用される薬液に耐えるものであればよいが、加工
のし易さの点で塩化ビニールなどの合成樹脂が好ましい
。
【０００６】
【作用】本発明において、セラミック基板を挿入する溝
と溝に挿入される軸辺とはセラミック基板の加工時にセ
ラミック基板が治具から離脱しないよう保持する作用を
し、枠は搬送用コロによって加わる圧力がセラミック基
板にかからなくする作用をする。また、セラミック基板
を治具に固定した際に、枠と軸辺とで形成される額縁の
内周とセラミック基板の外周との間に形成される隙間は
、薬液による加工時のセラミック基板の上面の薬液を逃
がす作用をし、薬液による加工の妨害となる薬液の液溜
まりを防止する。
と溝に挿入される軸辺とはセラミック基板の加工時にセ
ラミック基板が治具から離脱しないよう保持する作用を
し、枠は搬送用コロによって加わる圧力がセラミック基
板にかからなくする作用をする。また、セラミック基板
を治具に固定した際に、枠と軸辺とで形成される額縁の
内周とセラミック基板の外周との間に形成される隙間は
、薬液による加工時のセラミック基板の上面の薬液を逃
がす作用をし、薬液による加工の妨害となる薬液の液溜
まりを防止する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明のセラミック基板加工用治具
の一実施例の組み立て前の状態を示す斜視図である。図
１において、枠１は相対向する枠辺２、２’を有し、且
つ枠辺２、２’はそれぞれ溝３、３’を有している。セ
ラミック基板を加工する際には、この枠１の溝３、３’
にセラミック基板４および軸辺５を挿入してセラミック
基板４を枠１に固定した状態で使用する。この使用状態
においては、軸辺５は切込み６を有するため、枠１と軸
辺５とで形成される額縁の内周とセラミック基板の外周
との間には隙間が形成される。この隙間を通して薬液を
逃がすことができるので、セラミック基板に薬液を上下
から吹きつけて加工する際の障害となる基板の上面での
薬液の液溜まりは生じない。また、枠１は厚みがセラミ
ック基板より厚いので、加工時に搬送用コロによって加
わる圧力はセラミック基板ではなく、枠１にかかり、加
工時のセラミック基板の割れは発生しない。
の一実施例の組み立て前の状態を示す斜視図である。図
１において、枠１は相対向する枠辺２、２’を有し、且
つ枠辺２、２’はそれぞれ溝３、３’を有している。セ
ラミック基板を加工する際には、この枠１の溝３、３’
にセラミック基板４および軸辺５を挿入してセラミック
基板４を枠１に固定した状態で使用する。この使用状態
においては、軸辺５は切込み６を有するため、枠１と軸
辺５とで形成される額縁の内周とセラミック基板の外周
との間には隙間が形成される。この隙間を通して薬液を
逃がすことができるので、セラミック基板に薬液を上下
から吹きつけて加工する際の障害となる基板の上面での
薬液の液溜まりは生じない。また、枠１は厚みがセラミ
ック基板より厚いので、加工時に搬送用コロによって加
わる圧力はセラミック基板ではなく、枠１にかかり、加
工時のセラミック基板の割れは発生しない。
【０００９】図２は本発明のセラミック基板加工用治具
の他の実施例の使用状態を示す平面図である。図２にお
いて、枠１は相対向する枠辺２、２’を有し、且つ枠辺
２、２’はそれぞれ溝３、３’を有している。セラミッ
ク基板を加工する際には、この枠１の溝３、３’にセラ
ミック基板４および軸辺５を挿入してセラミック基板４
を枠１に固定した状態で使用する。この使用状態におい
ては、枠１と軸辺５とで形成される額縁の内周とセラミ
ック基板の外周との間には、枠１に形成された櫛形状の
切込み６および軸辺５に形成された切込みにより隙間が
形成され、図１の場合と同様に基板の上面での薬液の液
溜まりは生じない。また、枠１は厚みがセラミック基板
より厚いので、図１の場合と同様に加工時のセラミック
基板の割れは発生しない。
の他の実施例の使用状態を示す平面図である。図２にお
いて、枠１は相対向する枠辺２、２’を有し、且つ枠辺
２、２’はそれぞれ溝３、３’を有している。セラミッ
ク基板を加工する際には、この枠１の溝３、３’にセラ
ミック基板４および軸辺５を挿入してセラミック基板４
を枠１に固定した状態で使用する。この使用状態におい
ては、枠１と軸辺５とで形成される額縁の内周とセラミ
ック基板の外周との間には、枠１に形成された櫛形状の
切込み６および軸辺５に形成された切込みにより隙間が
形成され、図１の場合と同様に基板の上面での薬液の液
溜まりは生じない。また、枠１は厚みがセラミック基板
より厚いので、図１の場合と同様に加工時のセラミック
基板の割れは発生しない。
【００１０】図３は本発明のセラミック基板加工用治具
の上記以外の実施例の使用状態を示す平面図である。図
３において、枠１は相対向する枠辺２、２’を有し、且
つ枠辺２、２’はそれぞれ溝３、３’を有している。セ
ラミック基板を加工する際には、この枠１の溝３、３’
にセラミック基板４および軸辺５を挿入してセラミック
基板４を枠１に固定した状態で使用する。この使用状態
においては、枠１と軸辺５とで形成される額縁の内周と
セラミック基板の外周との間には、枠１に形成された湾
曲状の切込み６および軸辺５に形成された切込みにより
隙間が形成され、図１の場合と同様に基板の上面での薬
液の液溜まりは生じない。また、枠１は厚みがセラミッ
ク基板より厚いので、図１の場合と同様に加工時のセラ
ミック基板の割れは発生しない。
の上記以外の実施例の使用状態を示す平面図である。図
３において、枠１は相対向する枠辺２、２’を有し、且
つ枠辺２、２’はそれぞれ溝３、３’を有している。セ
ラミック基板を加工する際には、この枠１の溝３、３’
にセラミック基板４および軸辺５を挿入してセラミック
基板４を枠１に固定した状態で使用する。この使用状態
においては、枠１と軸辺５とで形成される額縁の内周と
セラミック基板の外周との間には、枠１に形成された湾
曲状の切込み６および軸辺５に形成された切込みにより
隙間が形成され、図１の場合と同様に基板の上面での薬
液の液溜まりは生じない。また、枠１は厚みがセラミッ
ク基板より厚いので、図１の場合と同様に加工時のセラ
ミック基板の割れは発生しない。
【００１１】
【発明の効果】搬送用コロに挟まれて移動するセラミッ
ク基板に薬液を上下から吹きつけて加工する工程におい
て用いる本発明のセラミック基板加工用治具は、薬液に
よる加工を妨害することなく、且つセラミック基板の割
れを防止することのできる効果がある。
ク基板に薬液を上下から吹きつけて加工する工程におい
て用いる本発明のセラミック基板加工用治具は、薬液に
よる加工を妨害することなく、且つセラミック基板の割
れを防止することのできる効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係るセラミック基板加工用
治具の組み立て前の状態を示す斜視図である。
治具の組み立て前の状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例に係わるセラミック基板加
工用治具の使用状態を示す平面図である。
工用治具の使用状態を示す平面図である。
【図３】本発明の上記以外の実施例に係わるセラミック
基板加工用治具の使用状態を示す平面図である。
基板加工用治具の使用状態を示す平面図である。
１ 枠
２ 枠辺
２’枠辺
３ 溝
３’溝
４ セラミック基板
５ 軸辺
６ 切込み
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基板を着脱自在に挿入する
溝を相対向する枠辺に有する枠と、両端がその溝に着脱
自在に挿入される軸辺とからなり、上記の枠と軸辺とで
形成される額縁の内周とセラミック基板の外周との間に
隙間を形成する切込みを額縁の内周に設けたことを特徴
とするセラミック基板加工用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5874891A JPH04369894A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | セラミック基板加工用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5874891A JPH04369894A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | セラミック基板加工用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04369894A true JPH04369894A (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=13093162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5874891A Pending JPH04369894A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | セラミック基板加工用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04369894A (ja) |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP5874891A patent/JPH04369894A/ja active Pending
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