JPH0437027A - ウエハ支持ボート - Google Patents
ウエハ支持ボートInfo
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Landscapes
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
する保持溝部分が単結晶シリコンからなるウェハ支持ボ
ートに関わるものである。
むにつれて高温熱処理に使用可能で、かつ高純度である
ウェハ支持ボートの要求が高まっている。これに伴い、
特に炉内温度の均熱性に優れ、高集積・高性能デバイス
の製造に適している縦型炉が使用されている。
開昭60−107843号公報が知られている。
ロッドからなるもので、各部材の材質として石英やシリ
コンを用いた構成となっている。
れないという問題点を有する。一方、シリコン製のボー
トの場合、多結晶シリコンが知られているか、これは熱
変形が少なく高純度を保持できるという利点を有するも
のの、バルク全体に欠陥が存在しており、内部歪応力が
太きく(50Kg/c■2)、温度差による熱応力、衝
撃に弱く破損しやすい。また、多結晶シリコンボートを
作製した時の表面部では面方位が異なるため、酸化熱処
理に使用した場合には酸化膜成長速度が一様でなくなる
。この現象が、特に半導体ウェハを保持する複数の保持
部などに発生すると、凹凸のあるボート表面でスクッキ
ング、デスタッキング時ウェハを傷つけてしまい、熱処
理中での線欠陥(スリップ)の発生原因及びダスト発生
の原因となる。
半導体ウェハを保持する複数の保持溝部分を単結晶シリ
コンから構成することにより、高温雰囲気において形状
安定性に優れ、炉入れ炉出し時の急熱急冷による熱応力
や衝撃に強く、かつ高純度を長時間維持でき、ウェハと
の接触等によるダストの発生、それに伴うウェハの欠陥
発生を防止できるウェハ支持ボートを提供することを目
的とする。
持溝部分が、単結晶シリコンからなることを特徴とする
ウェハ支持ボートである。
2 X 10”atoms / Cm3である単結晶シ
リコンを用いることが好ましい。ここで、含有酸素濃度
を上記のように制限した理由は、濃度が2 X 10】
8toIIls/c113を越えるとウェハ支持ボート
に結晶欠陥。
/ Cm3未満の場合、本発明効果が得られないから
である。
コノときの換算係数はA S TM (Asetrie
an 5ociety for Testjngan
d Material)で定める4、81X 10”a
toms /ei2を用いた。なお、上記含有酸素濃度
の範囲の単結晶シリコンの製造方法としては、CZ法、
MCZ法が挙げられる。
複数の保持溝部分を単結晶シリコンから構成することに
より、バルク内部に欠陥の存在がなく、内部歪応力が小
さく、炉入れ炉出し時の急熱急冷による熱応力や衝撃に
強い。また、ボート表面の結晶方位が平面上で一様であ
り、酸化熱処理に使用した場合には酸化膜成長速度が一
様となり均一な酸化膜が成長し、この酸化膜によりウエ
ノ1との接触等によるダストの発生を防止できる。従っ
て、ウェハ支持ボートの耐用性が著しく向上し、半導体
ウェハの欠陥(傷)の発生を極めて少なくすることがで
きる。
3図を参照して説明する。ここで、第1図は縦型ボート
の全体図、第2図は第1図の略平面図、第3図は第1図
のボートに用いられる保持ロッドの説明図である。
板である。これらの平板には、夫々例えば4本の保持ロ
ッド2の両端部を装着するための開口部3が平板の外周
部に沿って設けられている。
材4を用いて前記平板に固定するための環状の溝5が設
けられている。前記保持ロッド2の長手方向には、等間
隔で半導体ウェハ6の周縁部を係止する保持溝7が設け
られている。
り形成された単結晶シリコンからなり、該単結晶シリコ
ン中にり、S X 10]8toms/ Cm3の酸素
が含有されている。
び固定部材4が夫々CZ法により形成された単結晶シリ
コンからなり、かつ該単結晶シリコン中に1.6 X
101018ato / Cm3の酸素が含有された構
成となっているため、こうしたボートを炉内に出入れす
る時の急熱急冷に対する物理的強度か大きく、ボートの
変形を著しく小さくできる。従って、ウェハとの接触等
によるダストの発生、それに伴うウェハの欠陥発生を防
止できる。
端が固定される保持ロッド2及び固定部材4が夫々FZ
法により形成された単結晶シリコンからなり、かつ該単
結晶シリコン中に2 X 101017ato/c11
3未満の酸素か含有された構成となっている。
CZ法により形成された多結晶シリコンからなり、かつ
該多結晶シリコン中に2 X 1017atotns
/cyi”未満の酸素が含有された構成となっている。
ート(多結晶シリコン製で、酸素濃度2X10”ato
ms / cm3未満)、及び本発明(実施例1゜2)
に係る縦型ボートを、2QOtxm /ginの速度で
連続して出し入れし、このときのボートの変形量を測定
したところ、下記第1表に示す結果が得られた。但し、
ボートの変形量とは、第4図に示す如く、水平な台の上
にボート11を直立させたときの上部の平板の水平度を
いう。
(回数を除く)。
の挿入速度を変えて炉入れしたときのボートの耐熱応力
試験を行ったところ(連続炉入れ炉出し10回)、下記
第2表に示す通りとなった。
長させた後ウェハをエツチングして900℃に保持した
炉入れ炉出しした連続10回行い、スリップ(線欠陥)
の発生を調べた。その結果、比較例の場合は8回目でス
リップが発生したが、実施例1,2の場合はいずれもス
リップが発生しないことが確認された。
ェハを保持する複数の保持溝部分を単結晶シリコンから
構成することにより、高温雰囲気において形状安定性に
優れ、炉入れ炉出し時の急熱急冷による熱応力や衝撃に
強く、かつ高純度を長時間維持できウェハとの接触等に
よるダストの発生、それに伴うウェハの欠陥発生を防止
できるウェハ支持ボートを提供できる。
第2図は第1図の略平面図、第3図は第1図のボートに
用いられる保持ロッドの説明図、第4図は従来及び本発
明に係るボートの水平度を試験するための説明図である
。 la、lb・・・平板、2・・・保持ロッド、3・・・
開口部、4・・・固定部材、7・・・保持溝。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第3図
Claims (1)
- 少なくとも半導体ウェハを保持する複数の保持溝部分
が、単結晶シリコンからなることを特徴とするウェハ支
持ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2141533A JP2983037B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | ウエハ支持ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2141533A JP2983037B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | ウエハ支持ボート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437027A true JPH0437027A (ja) | 1992-02-07 |
| JP2983037B2 JP2983037B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=15294185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2141533A Expired - Fee Related JP2983037B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | ウエハ支持ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2983037B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5389161U (ja) * | 1976-12-21 | 1978-07-21 | ||
| JPS54159170A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-15 | Hitachi Ltd | Tool for wafer processing |
| JPS6097619A (ja) * | 1983-11-02 | 1985-05-31 | Hitachi Ltd | 半導体製造方法 |
| JPS60107843A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-13 | Tekunisuko:Kk | 組立式支持具 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP2141533A patent/JP2983037B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5389161U (ja) * | 1976-12-21 | 1978-07-21 | ||
| JPS54159170A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-15 | Hitachi Ltd | Tool for wafer processing |
| JPS6097619A (ja) * | 1983-11-02 | 1985-05-31 | Hitachi Ltd | 半導体製造方法 |
| JPS60107843A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-13 | Tekunisuko:Kk | 組立式支持具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2983037B2 (ja) | 1999-11-29 |
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