JPH0437027A - ウエハ支持ボート - Google Patents

ウエハ支持ボート

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JPH0437027A
JPH0437027A JP14153390A JP14153390A JPH0437027A JP H0437027 A JPH0437027 A JP H0437027A JP 14153390 A JP14153390 A JP 14153390A JP 14153390 A JP14153390 A JP 14153390A JP H0437027 A JPH0437027 A JP H0437027A
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Japan
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retaining
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boat
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single crystal
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Kazuhiro Morishima
森島 和宏
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Toshiba Ceramics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はウェハ支持ボートに関し、半導体ウェハを支持
する保持溝部分が単結晶シリコンからなるウェハ支持ボ
ートに関わるものである。
[従来の技術と課題] 周知の如く、半導体デバイスの高集積化、高性能化が進
むにつれて高温熱処理に使用可能で、かつ高純度である
ウェハ支持ボートの要求が高まっている。これに伴い、
特に炉内温度の均熱性に優れ、高集積・高性能デバイス
の製造に適している縦型炉が使用されている。
従来、ウェハ支持ボート(組立式支持具)としては、特
開昭60−107843号公報が知られている。
このボートは、2個の端板、複数の保持ロッド及び案内
ロッドからなるもので、各部材の材質として石英やシリ
コンを用いた構成となっている。
しかし、石英製のボートの場合、高温での使用に耐えら
れないという問題点を有する。一方、シリコン製のボー
トの場合、多結晶シリコンが知られているか、これは熱
変形が少なく高純度を保持できるという利点を有するも
のの、バルク全体に欠陥が存在しており、内部歪応力が
太きく(50Kg/c■2)、温度差による熱応力、衝
撃に弱く破損しやすい。また、多結晶シリコンボートを
作製した時の表面部では面方位が異なるため、酸化熱処
理に使用した場合には酸化膜成長速度が一様でなくなる
。この現象が、特に半導体ウェハを保持する複数の保持
部などに発生すると、凹凸のあるボート表面でスクッキ
ング、デスタッキング時ウェハを傷つけてしまい、熱処
理中での線欠陥(スリップ)の発生原因及びダスト発生
の原因となる。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、少なくとも
半導体ウェハを保持する複数の保持溝部分を単結晶シリ
コンから構成することにより、高温雰囲気において形状
安定性に優れ、炉入れ炉出し時の急熱急冷による熱応力
や衝撃に強く、かつ高純度を長時間維持でき、ウェハと
の接触等によるダストの発生、それに伴うウェハの欠陥
発生を防止できるウェハ支持ボートを提供することを目
的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明は、少なくとも半導体ウェハを保持する複数の保
持溝部分が、単結晶シリコンからなることを特徴とする
ウェハ支持ボートである。
本発明においては、含有酸素濃度が2 X 1017〜
2 X 10”atoms / Cm3である単結晶シ
リコンを用いることが好ましい。ここで、含有酸素濃度
を上記のように制限した理由は、濃度が2 X 10】
8toIIls/c113を越えるとウェハ支持ボート
に結晶欠陥。
スリップが入り易く、逆に2 x 101017ato
 / Cm3未満の場合、本発明効果が得られないから
である。
なお、上記含有酸素濃度の測定方法はFTIRでアリ、
コノときの換算係数はA S TM (Asetrie
an 5ociety for  Testjngan
d Material)で定める4、81X 10”a
toms /ei2を用いた。なお、上記含有酸素濃度
の範囲の単結晶シリコンの製造方法としては、CZ法、
MCZ法が挙げられる。
[作用] 本発明によれば、少なくとも半導体ウニ/%を保持する
複数の保持溝部分を単結晶シリコンから構成することに
より、バルク内部に欠陥の存在がなく、内部歪応力が小
さく、炉入れ炉出し時の急熱急冷による熱応力や衝撃に
強い。また、ボート表面の結晶方位が平面上で一様であ
り、酸化熱処理に使用した場合には酸化膜成長速度が一
様となり均一な酸化膜が成長し、この酸化膜によりウエ
ノ1との接触等によるダストの発生を防止できる。従っ
て、ウェハ支持ボートの耐用性が著しく向上し、半導体
ウェハの欠陥(傷)の発生を極めて少なくすることがで
きる。
[実施例1コ 以下、本発明の一実施例に係る縦型ボートを第1図〜第
3図を参照して説明する。ここで、第1図は縦型ボート
の全体図、第2図は第1図の略平面図、第3図は第1図
のボートに用いられる保持ロッドの説明図である。
図中のla、lbは、互いに平行に配置された円形の平
板である。これらの平板には、夫々例えば4本の保持ロ
ッド2の両端部を装着するための開口部3が平板の外周
部に沿って設けられている。
前記保持ロッド2の両端には、ロッドをコ字型の固定部
材4を用いて前記平板に固定するための環状の溝5が設
けられている。前記保持ロッド2の長手方向には、等間
隔で半導体ウェハ6の周縁部を係止する保持溝7が設け
られている。
前記平板1a、lb及び保持ロッド2は夫々CZ法によ
り形成された単結晶シリコンからなり、該単結晶シリコ
ン中にり、S X 10]8toms/ Cm3の酸素
が含有されている。
上記実施例に係る縦型ボートは、平板1a。
lb、これらの平板に両端が固定される保持ロッド2及
び固定部材4が夫々CZ法により形成された単結晶シリ
コンからなり、かつ該単結晶シリコン中に1.6 X 
101018ato / Cm3の酸素が含有された構
成となっているため、こうしたボートを炉内に出入れす
る時の急熱急冷に対する物理的強度か大きく、ボートの
変形を著しく小さくできる。従って、ウェハとの接触等
によるダストの発生、それに伴うウェハの欠陥発生を防
止できる。
[実施例2] 実施例1と比べ、平板1a、 ib、これらの平板に両
端が固定される保持ロッド2及び固定部材4が夫々FZ
法により形成された単結晶シリコンからなり、かつ該単
結晶シリコン中に2 X 101017ato/c11
3未満の酸素か含有された構成となっている。
[比較例] 実施例1と比べ、保持ロッド2及び案内ロッド4が夫々
CZ法により形成された多結晶シリコンからなり、かつ
該多結晶シリコン中に2 X 1017atotns 
/cyi”未満の酸素が含有された構成となっている。
ところで、900℃に保持した縦型炉に比較例の縦型ボ
ート(多結晶シリコン製で、酸素濃度2X10”ato
ms / cm3未満)、及び本発明(実施例1゜2)
に係る縦型ボートを、2QOtxm /ginの速度で
連続して出し入れし、このときのボートの変形量を測定
したところ、下記第1表に示す結果が得られた。但し、
ボートの変形量とは、第4図に示す如く、水平な台の上
にボート11を直立させたときの上部の平板の水平度を
いう。
第1表 但し、上記第1表において、各数値の単位はamである
(回数を除く)。
また、上記各ボートを1000℃に保持した炉にボート
の挿入速度を変えて炉入れしたときのボートの耐熱応力
試験を行ったところ(連続炉入れ炉出し10回)、下記
第2表に示す通りとなった。
第2表 更に、上記各ボートを酸化熱処理し、酸化膜を表面に成
長させた後ウェハをエツチングして900℃に保持した
炉入れ炉出しした連続10回行い、スリップ(線欠陥)
の発生を調べた。その結果、比較例の場合は8回目でス
リップが発生したが、実施例1,2の場合はいずれもス
リップが発生しないことが確認された。
[発明の効果コ 以上詳述した如く本発明によれば、少なくとも半導体ウ
ェハを保持する複数の保持溝部分を単結晶シリコンから
構成することにより、高温雰囲気において形状安定性に
優れ、炉入れ炉出し時の急熱急冷による熱応力や衝撃に
強く、かつ高純度を長時間維持できウェハとの接触等に
よるダストの発生、それに伴うウェハの欠陥発生を防止
できるウェハ支持ボートを提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る縦型ボートの全体図、
第2図は第1図の略平面図、第3図は第1図のボートに
用いられる保持ロッドの説明図、第4図は従来及び本発
明に係るボートの水平度を試験するための説明図である
。 la、lb・・・平板、2・・・保持ロッド、3・・・
開口部、4・・・固定部材、7・・・保持溝。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  少なくとも半導体ウェハを保持する複数の保持溝部分
    が、単結晶シリコンからなることを特徴とするウェハ支
    持ボート。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5389161U (ja) * 1976-12-21 1978-07-21
JPS54159170A (en) * 1978-06-07 1979-12-15 Hitachi Ltd Tool for wafer processing
JPS6097619A (ja) * 1983-11-02 1985-05-31 Hitachi Ltd 半導体製造方法
JPS60107843A (ja) * 1983-11-16 1985-06-13 Tekunisuko:Kk 組立式支持具

Patent Citations (4)

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