JPH04372190A - 基板接地装置 - Google Patents
基板接地装置Info
- Publication number
- JPH04372190A JPH04372190A JP3150611A JP15061191A JPH04372190A JP H04372190 A JPH04372190 A JP H04372190A JP 3150611 A JP3150611 A JP 3150611A JP 15061191 A JP15061191 A JP 15061191A JP H04372190 A JPH04372190 A JP H04372190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil spring
- wiring board
- conductive
- hole
- diameter portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板の接地をとる
基板接地装置に関する。
基板接地装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の高効率化と機密保持の
観点から、ＩＣチップをプリント配線基板上に実装して
カード状の保護ケースに収めたＩＣカードが多用されて
いる。このＩＣカードでは、例えばステンレス製の導電
性パネル等によって保護ケースの二面を構成し、各導電
性パネルと、プリント配線基板上に設けたアース接続用
のパッドとを導通させている。
観点から、ＩＣチップをプリント配線基板上に実装して
カード状の保護ケースに収めたＩＣカードが多用されて
いる。このＩＣカードでは、例えばステンレス製の導電
性パネル等によって保護ケースの二面を構成し、各導電
性パネルと、プリント配線基板上に設けたアース接続用
のパッドとを導通させている。
【０００３】図５はこのようなＩＣカードの断面図を示
している。同図において、１はプリント配線基板、２、
３はそれぞれ保護ケースの主要二面を成す第１および第
２の導電性パネルを示している。このように各導電性パ
ネル２、３は保護ケースの外枠を成すフレーム４に、プ
リント配線基板１の表裏面をそれぞれ塞ぐように対向し
て取り付けられている。ここでプリント配線基板１上に
設けられたアース接続用のパッド５は、フレーム４の第
１の穴部６に挿嵌された第１の導電性コイルバネ７を通
じて第１の導電性パネル２と導通している。またこの第
１の導電性パネル２も同様に、フレーム４の第２の穴部
８に挿嵌された第２の導電性コイルバネ９を通じて第２
の導電性パネル３と導通している。このように、フレー
ム４に導電性コイルバネ７、９を挿嵌するための２つの
穴部６、８を設けることにより、製造過程で半製品を反
転する作業を省ける等の利点が生じる。
している。同図において、１はプリント配線基板、２、
３はそれぞれ保護ケースの主要二面を成す第１および第
２の導電性パネルを示している。このように各導電性パ
ネル２、３は保護ケースの外枠を成すフレーム４に、プ
リント配線基板１の表裏面をそれぞれ塞ぐように対向し
て取り付けられている。ここでプリント配線基板１上に
設けられたアース接続用のパッド５は、フレーム４の第
１の穴部６に挿嵌された第１の導電性コイルバネ７を通
じて第１の導電性パネル２と導通している。またこの第
１の導電性パネル２も同様に、フレーム４の第２の穴部
８に挿嵌された第２の導電性コイルバネ９を通じて第２
の導電性パネル３と導通している。このように、フレー
ム４に導電性コイルバネ７、９を挿嵌するための２つの
穴部６、８を設けることにより、製造過程で半製品を反
転する作業を省ける等の利点が生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この場合、
プリント配線基板の実装面の一部をフレームにおける穴
部確保のための延長部分が占領してしまい、高密度実装
が必要とされるＩＣカードにとって不利な状況も同時に
招いてしまうと言う問題がある。また、複数の導電性コ
イルバネを利用することは、製造過程における工数を増
大させることにもなる。
プリント配線基板の実装面の一部をフレームにおける穴
部確保のための延長部分が占領してしまい、高密度実装
が必要とされるＩＣカードにとって不利な状況も同時に
招いてしまうと言う問題がある。また、複数の導電性コ
イルバネを利用することは、製造過程における工数を増
大させることにもなる。
【０００５】本発明はこのような課題を解決するための
もので、単一の導電性コイルバネだけを用いて、配線基
板と２つのアース用パネルとのアース接続を達成でき、
これにより配線基板の高密度実装化および生産効率の向
上を図ることのできる基板接地装置の提供を目的として
いる。
もので、単一の導電性コイルバネだけを用いて、配線基
板と２つのアース用パネルとのアース接続を達成でき、
これにより配線基板の高密度実装化および生産効率の向
上を図ることのできる基板接地装置の提供を目的として
いる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板接地装置は
上記した目的を達成するために、配線基板の接地用配線
の近傍に穴部を設け、この穴部に前記接地用配線側から
、外径が前記穴部の内径より小さな小径部分と外径が前
記穴部の内径より大きな大径部分とからなる導電性コイ
ルバネの前記小径部分を挿通し、前記配線基板の両側に
アース用パネルを配置して、前記導電性コイルバネの大
径部分が前記接地用配線に接するように前記導電性コイ
ルバネを押圧固定したことを特徴とする。
上記した目的を達成するために、配線基板の接地用配線
の近傍に穴部を設け、この穴部に前記接地用配線側から
、外径が前記穴部の内径より小さな小径部分と外径が前
記穴部の内径より大きな大径部分とからなる導電性コイ
ルバネの前記小径部分を挿通し、前記配線基板の両側に
アース用パネルを配置して、前記導電性コイルバネの大
径部分が前記接地用配線に接するように前記導電性コイ
ルバネを押圧固定したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明では、配線基板上の接地用配線と各アー
ス用パネルとを一本の導電性コイルバネを通じて確実に
導通させることができ、配線基板上の実装エリアを拡大
することもできる。しかも、導電性コイルバネの単一化
により、製造過程における工数の低減および歩留りの向
上を図ることができる。
ス用パネルとを一本の導電性コイルバネを通じて確実に
導通させることができ、配線基板上の実装エリアを拡大
することもできる。しかも、導電性コイルバネの単一化
により、製造過程における工数の低減および歩留りの向
上を図ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１は本発明に係る一実施例のＩＣカードの構成を
示す断面図である。
る。図１は本発明に係る一実施例のＩＣカードの構成を
示す断面図である。
【０００９】同図において、１１はＩＣカードの外枠を
成すフレームを示しており、このフレーム１１内には、
絶縁基板上に所要の配線パターンを形成しかつマイクロ
プロセッサチップやメモリチップ等のＩＣチップ（図示
せず）を実装したプリント配線基板１２が支持されてい
る。またフレーム１１には、例えばステンレス製からな
る第１および第２の導電性パネル１３、１４がプリント
配線基板１２の表裏面をそれぞれ塞ぐように対向して取
り付けられている。
成すフレームを示しており、このフレーム１１内には、
絶縁基板上に所要の配線パターンを形成しかつマイクロ
プロセッサチップやメモリチップ等のＩＣチップ（図示
せず）を実装したプリント配線基板１２が支持されてい
る。またフレーム１１には、例えばステンレス製からな
る第１および第２の導電性パネル１３、１４がプリント
配線基板１２の表裏面をそれぞれ塞ぐように対向して取
り付けられている。
【００１０】またプリント配線基板１２には、図２に示
すように、後述するコイルバネ１５を挿通するための穴
部１６が穿設されており、この穴部１６周辺の、プリン
ト配線基板１２の第１の導電性パネル１３と対向する側
の面には、アース接続用のパッド１７がリング状に設け
られている。そしてこのプリント配線基板１２に設けた
穴部１６には導電性を有するコイルバネ１５が挿通され
ている。
すように、後述するコイルバネ１５を挿通するための穴
部１６が穿設されており、この穴部１６周辺の、プリン
ト配線基板１２の第１の導電性パネル１３と対向する側
の面には、アース接続用のパッド１７がリング状に設け
られている。そしてこのプリント配線基板１２に設けた
穴部１６には導電性を有するコイルバネ１５が挿通され
ている。
【００１１】このコイルバネ１５は、全長にわたって均
一な線材からなり、外径Ａが穴部１６の内径ａより小さ
な小径部分１５Ａと、外径Ｂが穴部１６の内径ａより大
きな大径部分１５Ｂとで全体が二分化されている。そし
て、大径部分１５Ｂはプリント配線基板１２と第１の導
電性パネル１３との空間部側に、小径部分１５Ａはプリ
ント配線基板１２と第２の導電性パネル１４との空間部
側にそれぞれ位置している。
一な線材からなり、外径Ａが穴部１６の内径ａより小さ
な小径部分１５Ａと、外径Ｂが穴部１６の内径ａより大
きな大径部分１５Ｂとで全体が二分化されている。そし
て、大径部分１５Ｂはプリント配線基板１２と第１の導
電性パネル１３との空間部側に、小径部分１５Ａはプリ
ント配線基板１２と第２の導電性パネル１４との空間部
側にそれぞれ位置している。
【００１２】またアース接続用のパッド１７の内径をｂ
、外径をｃとすると、コイルバネ１５の大径部分１５Ｂ
の外径Ｂは、ｂ＜Ｂ＜ｃの関係が少なくとも成立するよ
うな値に設定されている。これによりアース接続用のパ
ッド１７とコイルバネ１５（大径部分１５Ｂの先端）と
の接触状態が確保されるようになっている。
、外径をｃとすると、コイルバネ１５の大径部分１５Ｂ
の外径Ｂは、ｂ＜Ｂ＜ｃの関係が少なくとも成立するよ
うな値に設定されている。これによりアース接続用のパ
ッド１７とコイルバネ１５（大径部分１５Ｂの先端）と
の接触状態が確保されるようになっている。
【００１３】さらにこのコイルバネ１５は、その両端で
各導電性パネル１３、１４との弾性力を伴う接触を得る
のに十分な全長を有し、かつ大径部分１５Ｂは、小径部
分１５Ａからの力に抗して、アース接続用のパッド１７
とコイルバネ１５（大径部分１５Ｂの先端）との接触状
態を保つのに十分な弾性力が生じるだけの長さを有して
いる。
各導電性パネル１３、１４との弾性力を伴う接触を得る
のに十分な全長を有し、かつ大径部分１５Ｂは、小径部
分１５Ａからの力に抗して、アース接続用のパッド１７
とコイルバネ１５（大径部分１５Ｂの先端）との接触状
態を保つのに十分な弾性力が生じるだけの長さを有して
いる。
【００１４】したがって、このような構成からなるＩＣ
カードでは、一本のコイルバネ１５を用いるだけで、プ
リント配線基板１２上のアース接続用のパッド１７と各
導電性パネル１３、１４とを安定して導通させることが
できる。
カードでは、一本のコイルバネ１５を用いるだけで、プ
リント配線基板１２上のアース接続用のパッド１７と各
導電性パネル１３、１４とを安定して導通させることが
できる。
【００１５】しかも、このＩＣカードでは、フレーム１
１にコイルバネ１５を収納する穴部を確保するための延
長部分を設ける必要がなくなるので、プリント配線基板
１２上の実装エリアを拡大することができる。また、コ
イルバネ１５を単一化できたことで、製造過程における
工数の低減および歩留り向上を図ることができる。なお
、この実施例では、大径部分と小径部分とで全体を二分
化した導電性コイルバネを用いたが、プリント配線基板
上のアース接続用のパッドとの接触を得ることができる
ならば、どのような導電性コイルバネをもちいてかまわ
ない。例えば、図３に示すように、導電性コイルバネ３
１の途中に、プリント配線基板上のアース接続用のパッ
ドとの接触部として導電板３２を取り付けたり、図４に
示すように、円錐形の導電性コイルバネを用いてよい。 さらに、アース接続用のパッドと接触する部分の外径だ
けを大きくしたものを用いることも可能である。
１にコイルバネ１５を収納する穴部を確保するための延
長部分を設ける必要がなくなるので、プリント配線基板
１２上の実装エリアを拡大することができる。また、コ
イルバネ１５を単一化できたことで、製造過程における
工数の低減および歩留り向上を図ることができる。なお
、この実施例では、大径部分と小径部分とで全体を二分
化した導電性コイルバネを用いたが、プリント配線基板
上のアース接続用のパッドとの接触を得ることができる
ならば、どのような導電性コイルバネをもちいてかまわ
ない。例えば、図３に示すように、導電性コイルバネ３
１の途中に、プリント配線基板上のアース接続用のパッ
ドとの接触部として導電板３２を取り付けたり、図４に
示すように、円錐形の導電性コイルバネを用いてよい。 さらに、アース接続用のパッドと接触する部分の外径だ
けを大きくしたものを用いることも可能である。
【００１６】また、本発明はＩＣカードに限定されるも
のではなく、配線基板を収納した様々な装置に適用でき
ることは言うまでもない。
のではなく、配線基板を収納した様々な装置に適用でき
ることは言うまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の基板接地装
置によれば、単一の導電性コイルバネだけを用いて、配
線基板と２つのアース用パネルとのアース接続を達成で
き、これにより配線基板の高密度実装化、製造過程にお
ける工数低減および歩留りの向上を図ることができる。
置によれば、単一の導電性コイルバネだけを用いて、配
線基板と２つのアース用パネルとのアース接続を達成で
き、これにより配線基板の高密度実装化、製造過程にお
ける工数低減および歩留りの向上を図ることができる。
【図１】本発明に係る一実施例のＩＣメモリの構成を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図２】図１の一部を拡大して示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施例における導電性コイルバネ
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例における導電性コイ
ルバネを示す側面図である。
ルバネを示す側面図である。
【図５】従来のＩＣメモリの構成を説明するための断面
図である。
図である。
１１……フレーム
１２……プリント配線基板
１３、１４……導電性パネル
１５……コイルバネ
１６……穴部
１７……アース接続用のパッド
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板の接地用配線の近傍に穴部を
設け、この穴部に前記接地用配線側から、外径が前記穴
部の内径より小さな小径部分と外径が前記穴部の内径よ
り大きな大径部分とからなる導電性コイルバネの前記小
径部分を挿通し、前記配線基板の両側にアース用パネル
を配置して、前記導電性コイルバネの大径部分が前記接
地用配線に接するように前記導電性コイルバネを押圧固
定したことを特徴とする基板接地装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の基板接地装置において
、配線基板にはＩＣチップが実装されていることを特徴
とする基板接地装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150611A JPH04372190A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 基板接地装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150611A JPH04372190A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 基板接地装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372190A true JPH04372190A (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=15500668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3150611A Withdrawn JPH04372190A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 基板接地装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04372190A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003315888A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-06 | Olympus Optical Co Ltd | カメラ |
| JP2011029266A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Casio Computer Co Ltd | 外付ユニットの取付構造 |
| WO2012077611A1 (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-14 | 株式会社ニフコ | 接地固定具 |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP3150611A patent/JPH04372190A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003315888A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-06 | Olympus Optical Co Ltd | カメラ |
| JP2011029266A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Casio Computer Co Ltd | 外付ユニットの取付構造 |
| WO2012077611A1 (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-14 | 株式会社ニフコ | 接地固定具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |