JPH0241073B2 - - Google Patents
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- JPH0241073B2 JPH0241073B2 JP57016589A JP1658982A JPH0241073B2 JP H0241073 B2 JPH0241073 B2 JP H0241073B2 JP 57016589 A JP57016589 A JP 57016589A JP 1658982 A JP1658982 A JP 1658982A JP H0241073 B2 JPH0241073 B2 JP H0241073B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- modules
- cards
- chip
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/072—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising a plurality of integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明はICカードに関する。
(従来技術)
近年マイクロコンピユータ、メモリー等のIC
チツプを装着もしくは内蔵させたチツプカード、
メモリーカード、マイコンカード、電子カードな
どと呼ばれるカード(以下ICカードという)の
研究がなされている。
チツプを装着もしくは内蔵させたチツプカード、
メモリーカード、マイコンカード、電子カードな
どと呼ばれるカード(以下ICカードという)の
研究がなされている。
このICカードは従来の磁気ストライプカード
に比べ、その記憶容量が大きいことから銀行関係
では預金通帳に替わり預貯金の履歴、クレジツト
関係では買物等の取引履歴を記録・記憶させよう
と考えられている。また、これら金銭取引関係の
みならず特殊IDカードや音響機器のメモリー媒
体としても使用が検討されている。
に比べ、その記憶容量が大きいことから銀行関係
では預金通帳に替わり預貯金の履歴、クレジツト
関係では買物等の取引履歴を記録・記憶させよう
と考えられている。また、これら金銭取引関係の
みならず特殊IDカードや音響機器のメモリー媒
体としても使用が検討されている。
上記のICカードには、同一のICモジユール内
に複数個のICチツプが互いに電気的に結線され
ているものもある。
に複数個のICチツプが互いに電気的に結線され
ているものもある。
しかしながら、電気的に独立した複数のICモ
ジユールを一枚のカード基材に設けた構成のIC
カードは全く見られない。
ジユールを一枚のカード基材に設けた構成のIC
カードは全く見られない。
(発明が解決しようとする課題)
上記の従来のICカードは、各々のICチツプを
結線するため回路パターンが複雑になつたり、或
いはどれか一個のICチツプが何らかの原因で破
壊し、記憶データが消失した場合に各々のICチ
ツプが電気的に結線されているので、他のICモ
ジユールの記憶データも共に消失する恐れが非常
に高いという課題がある。
結線するため回路パターンが複雑になつたり、或
いはどれか一個のICチツプが何らかの原因で破
壊し、記憶データが消失した場合に各々のICチ
ツプが電気的に結線されているので、他のICモ
ジユールの記憶データも共に消失する恐れが非常
に高いという課題がある。
また、外力によるカードの曲げ等により前記結
線が破断することもあり、この場合には、ICモ
ジユール自体は正常であつてもICカードとして
機能しなくなるという課題がある。
線が破断することもあり、この場合には、ICモ
ジユール自体は正常であつてもICカードとして
機能しなくなるという課題がある。
さらにまた、上記の従来のICカードでは、一
枚のカードを複数の目的に使用することは到底不
可能であるという課題もある。
枚のカードを複数の目的に使用することは到底不
可能であるという課題もある。
そこで、本発明はICカードの信頼性を向上さ
せるか或いは各ICモジユール内のICチツプに
別々の情報を容易に記憶させることのできるIC
カードの提供を目的とする。
せるか或いは各ICモジユール内のICチツプに
別々の情報を容易に記憶させることのできるIC
カードの提供を目的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段)
そのために、本発明は「複数のICモジユール
から成るICカードにおいて、一方の面から見て
カード基材の中心点に対して対称な位置に電気的
に独立したICモジユールを設けたことを特徴と
するICカード」の構成を見出して、上記目的を
達成したものである。
から成るICカードにおいて、一方の面から見て
カード基材の中心点に対して対称な位置に電気的
に独立したICモジユールを設けたことを特徴と
するICカード」の構成を見出して、上記目的を
達成したものである。
(作 用)
上記本発明のICカードによれば、ICカードを
構成するの個々のICモジユールは電気的に互い
に独立しており、かつ、これらのICモジユール
はカード基材の一方の面から見てカード基材の中
心点に対して対称な位置に設けられているので、
端末装置に対するICカードの挿入方向を逆向き
にすれば、他方の位置に設けられたICモジユー
ルと端末装置との間で必要な情報の入出力が行え
ると言う作用を奏する。
構成するの個々のICモジユールは電気的に互い
に独立しており、かつ、これらのICモジユール
はカード基材の一方の面から見てカード基材の中
心点に対して対称な位置に設けられているので、
端末装置に対するICカードの挿入方向を逆向き
にすれば、他方の位置に設けられたICモジユー
ルと端末装置との間で必要な情報の入出力が行え
ると言う作用を奏する。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。
る。
第1図は本発明のICカードを図示する正面図、
第2図は第1図のA―A線拡大断面図である。第
1図及び第2図に示すように、センタコア15の
一部にICモジユール3,3が設けられ、又、前
記センタコア15の表面及び裏面には、オーバー
シート14,14が施され、更にセンタコア15
とオーバーシート14,14との間には印刷絵柄
4が構成されている。また、必要な場合には第1
図に図示の如く、ICカードに対してエンボス文
字5を施すこともできる。
第2図は第1図のA―A線拡大断面図である。第
1図及び第2図に示すように、センタコア15の
一部にICモジユール3,3が設けられ、又、前
記センタコア15の表面及び裏面には、オーバー
シート14,14が施され、更にセンタコア15
とオーバーシート14,14との間には印刷絵柄
4が構成されている。また、必要な場合には第1
図に図示の如く、ICカードに対してエンボス文
字5を施すこともできる。
ここで、ICモジユール3の位置関係について
説明する。本実施例では、第1図に示される如
く、電気的に独立した2個のICモジユール3,
3をICカード1の正面から見たとき、カード基
材の中心点に対して対称になるように配置してい
る。
説明する。本実施例では、第1図に示される如
く、電気的に独立した2個のICモジユール3,
3をICカード1の正面から見たとき、カード基
材の中心点に対して対称になるように配置してい
る。
このような位置関係にICモジユール3,3を
配置すれば、端末装置に対してICカードの挿入
方向を逆向きにすれば、他方の位置に設けられた
ICモジユールと端末装置との間で必要な情報の
入出力が行える。
配置すれば、端末装置に対してICカードの挿入
方向を逆向きにすれば、他方の位置に設けられた
ICモジユールと端末装置との間で必要な情報の
入出力が行える。
この時、上記ICモジユール3,3に、それぞ
れ異なる目的の情報を記憶するよにすれば、端末
機へのICカードの挿入方向を反対にするだけの
操作によつて一枚のICカードを2つの目的に利
用できる。
れ異なる目的の情報を記憶するよにすれば、端末
機へのICカードの挿入方向を反対にするだけの
操作によつて一枚のICカードを2つの目的に利
用できる。
また、端末装置において、ICモジユールとの
データの入出力を行う入出力部を前記ICモジユ
ール3,3に対応するように2個分設けておき、
一方のICモジユール3に記憶させるべき情報の
一部もしくは全部を夫々のICモジユール3,3
に対して記憶させるようにしておけば、仮に一方
のICモジユール3が破損しても他方のICモジユ
ール3を用いて端末機との取引を継続することが
できる。このような手段によりICカードの信頼
性の向上を図ることもできる。
データの入出力を行う入出力部を前記ICモジユ
ール3,3に対応するように2個分設けておき、
一方のICモジユール3に記憶させるべき情報の
一部もしくは全部を夫々のICモジユール3,3
に対して記憶させるようにしておけば、仮に一方
のICモジユール3が破損しても他方のICモジユ
ール3を用いて端末機との取引を継続することが
できる。このような手段によりICカードの信頼
性の向上を図ることもできる。
なお、ICモジユール3の形状および構造は上
記の例に限定されるものではなく、さらにICモ
ジユールの数についても上記の位置関係に配置さ
れるものであれば、幾つであつてもよいことは言
うまでもない。
記の例に限定されるものではなく、さらにICモ
ジユールの数についても上記の位置関係に配置さ
れるものであれば、幾つであつてもよいことは言
うまでもない。
第3図は本実施例のICモジユール3の構造を
さらに詳細に説明するものである。
さらに詳細に説明するものである。
即ち、マイクロコンピユータ、メモリー等の
ICチツプ9が上面を除いてエポキシ樹脂11に
取り囲まれており、前記ICチツプ9の上面には、
回路7が設けられ、ICチツプ9と回路7はリー
ド線10によつて結ばれており、一方ICモジユ
ール3表面には外部接続端子が接する電極6が設
けられており、該電極6と回路7はガラスエポキ
シフイルム等の基板8によつて保持されていて、
且つ電極6と回路7はスルーホール(図示せず)
によつて導通している。又、ICモジユール3の
製造時のエポキシ樹脂11の流止めとしてICモ
ジユール3の側部にはガラスエポキシフイルムの
枠12が設けられている。以上のような構成から
なるICモジユール3は接着剤13によつてカー
ド基材16の凹部に取り付けられている。
ICチツプ9が上面を除いてエポキシ樹脂11に
取り囲まれており、前記ICチツプ9の上面には、
回路7が設けられ、ICチツプ9と回路7はリー
ド線10によつて結ばれており、一方ICモジユ
ール3表面には外部接続端子が接する電極6が設
けられており、該電極6と回路7はガラスエポキ
シフイルム等の基板8によつて保持されていて、
且つ電極6と回路7はスルーホール(図示せず)
によつて導通している。又、ICモジユール3の
製造時のエポキシ樹脂11の流止めとしてICモ
ジユール3の側部にはガラスエポキシフイルムの
枠12が設けられている。以上のような構成から
なるICモジユール3は接着剤13によつてカー
ド基材16の凹部に取り付けられている。
ここに図示したICカードは硬質塩化ビニルの
プラスチツクカード仕様でありセンタコア15と
オーバーシート14とからカード基材16が構成
されているが、特にこの仕様に限定さるものでは
ない。
プラスチツクカード仕様でありセンタコア15と
オーバーシート14とからカード基材16が構成
されているが、特にこの仕様に限定さるものでは
ない。
以上のような複数のICモジユール3の各ICチ
ツプ9には、ICカードに記憶させるべき情報の
一部もしくは全部を重複して記憶させるか、又は
別々の情報を記憶させればよい。
ツプ9には、ICカードに記憶させるべき情報の
一部もしくは全部を重複して記憶させるか、又は
別々の情報を記憶させればよい。
なお、ICモジユール内のICチツプへの情報の
記憶方式は通常用いられている方式で行なえばよ
い。
記憶方式は通常用いられている方式で行なえばよ
い。
また、ICモジユールは非接触タイプであつて
もよいことは言うまでもない。
もよいことは言うまでもない。
以上のように、本発明のICカードは一枚のカ
ード基材上に複数のICモジユールをカードの中
心に対して対称の位置に独立して設けることによ
り、ICカードに、外力が加わつたり水分が侵入
しても、全てのICモジユールが破壊される可能
性は非常に低く、又たとえいくつかのICモジユ
ールが破壊されても、それによつて他のICモジ
ユールに記憶されたデータが消失したり、或い
は、記憶されたデータが正常であつても、外部へ
呼び出すことができなくなるということがなく、
ICカードの端末機に対する挿入方向を逆向きに
すれば他方のICモジユールの記憶データを呼び
出すことができる。
ード基材上に複数のICモジユールをカードの中
心に対して対称の位置に独立して設けることによ
り、ICカードに、外力が加わつたり水分が侵入
しても、全てのICモジユールが破壊される可能
性は非常に低く、又たとえいくつかのICモジユ
ールが破壊されても、それによつて他のICモジ
ユールに記憶されたデータが消失したり、或い
は、記憶されたデータが正常であつても、外部へ
呼び出すことができなくなるということがなく、
ICカードの端末機に対する挿入方向を逆向きに
すれば他方のICモジユールの記憶データを呼び
出すことができる。
従つて各ICモジユール内のICチツプに記憶さ
れるべき情報の一部もしくは全部を重複して記憶
させれば、外力その他の原因でいくつかのICモ
ジユールが破壊されて記憶データの呼出しが不可
能になつても、最低一つのICモジユールが正常
であれば、必要な情報を呼び出すことができるの
で本発明のICカードは従来のICカードに比較し
て信頼性が非常に向上するという効果を奏する。
れるべき情報の一部もしくは全部を重複して記憶
させれば、外力その他の原因でいくつかのICモ
ジユールが破壊されて記憶データの呼出しが不可
能になつても、最低一つのICモジユールが正常
であれば、必要な情報を呼び出すことができるの
で本発明のICカードは従来のICカードに比較し
て信頼性が非常に向上するという効果を奏する。
また、本発明のICカードはICモジユールを複
数設けたので、各ICモジユールに全く異なつた
情報、例えば一方のICモジユールに銀行関係に
おける預貯金の履歴情報を他方のICモジユール
にクレジツト関係における買物等の取引履歴情報
を記憶せることもできるので、一枚のICカード
を複数の目的のために使用できるという効果もあ
る。
数設けたので、各ICモジユールに全く異なつた
情報、例えば一方のICモジユールに銀行関係に
おける預貯金の履歴情報を他方のICモジユール
にクレジツト関係における買物等の取引履歴情報
を記憶せることもできるので、一枚のICカード
を複数の目的のために使用できるという効果もあ
る。
第1図は本発明のICカードの正面図、第2図
は第1図のA―A線拡大断面図、第3図はICモ
ジユールの構成を示すための第2図の部分拡大断
面図である。 1…ICカード、3…ICモジユール、5…エン
ボス文字、6…電極、9…ICチツプ、11…エ
ポキシ樹脂、14…オーバーシート、15…セン
タコア、16…カード基材。
は第1図のA―A線拡大断面図、第3図はICモ
ジユールの構成を示すための第2図の部分拡大断
面図である。 1…ICカード、3…ICモジユール、5…エン
ボス文字、6…電極、9…ICチツプ、11…エ
ポキシ樹脂、14…オーバーシート、15…セン
タコア、16…カード基材。
Claims (1)
- 1 複数のICモジユールから成るICカードにお
いて、一方の面から見てカード基材の中心点に対
して対称な位置に電気的に独立したICモジユー
ルを設けたことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57016589A JPS58134456A (ja) | 1982-02-04 | 1982-02-04 | Icカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57016589A JPS58134456A (ja) | 1982-02-04 | 1982-02-04 | Icカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58134456A JPS58134456A (ja) | 1983-08-10 |
| JPH0241073B2 true JPH0241073B2 (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=11920459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57016589A Granted JPS58134456A (ja) | 1982-02-04 | 1982-02-04 | Icカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58134456A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62167679U (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-24 | ||
| FR2604274B1 (fr) * | 1986-09-22 | 1991-01-11 | Flonic Sa | Carte a memoire electronique a fonctions multiples et dispositifs pour traiter lesdites cartes |
| DE3736854A1 (de) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Deutsche Bundespost | Wertkarte mit implantierten integrierten schaltkreisen |
| FR2627880B1 (fr) * | 1988-02-26 | 1992-01-17 | Sgs Thomson Microelectronics | Cartes a puces a sens d'insertion differents |
| US5736781A (en) * | 1993-10-18 | 1998-04-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | IC module and a data carrier employing the same |
| US5952713A (en) * | 1994-12-27 | 1999-09-14 | Takahira; Kenichi | Non-contact type IC card |
| US6955299B1 (en) * | 1999-12-17 | 2005-10-18 | Centre For Wireless Communications Of National University Of Singapore | System and method for using a smart card |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2401459A1 (fr) * | 1977-08-26 | 1979-03-23 | Cii Honeywell Bull | Support d'information portatif muni d'un microprocesseur et d'une memoire morte programmable |
| FR2439438A1 (fr) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux |
| DE2920012C2 (de) * | 1979-05-17 | 1988-09-29 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
| JPS603225B2 (ja) * | 1979-12-03 | 1985-01-26 | 富士通株式会社 | 主記憶装置情報修復方式 |
-
1982
- 1982-02-04 JP JP57016589A patent/JPS58134456A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58134456A (ja) | 1983-08-10 |
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