JPH04372194A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04372194A JPH04372194A JP14910191A JP14910191A JPH04372194A JP H04372194 A JPH04372194 A JP H04372194A JP 14910191 A JP14910191 A JP 14910191A JP 14910191 A JP14910191 A JP 14910191A JP H04372194 A JPH04372194 A JP H04372194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外層と内層に回路を有
する多層プリント配線板に関する。
する多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、内層回路板の絶
縁層がエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸したガラス
織布で構成されており、内層回路板同士の接着層や外層
回路の絶縁層も前記のガラス織布で構成されるのが一般
的である。ガラス織布を一部ガラス不織布に置き換えた
コンポジットタイプの多層プリント配線板も提案されて
いる。
縁層がエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸したガラス
織布で構成されており、内層回路板同士の接着層や外層
回路の絶縁層も前記のガラス織布で構成されるのが一般
的である。ガラス織布を一部ガラス不織布に置き換えた
コンポジットタイプの多層プリント配線板も提案されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
織布を使用したものでは、内層回路板表面の回路のある
部分と回路のない部分によってできる凹凸を樹脂で埋め
ることが十分にできず、ボイドが発生しやすい。また、
すべての層がガラス織布で構成されているために、ドリ
ル穴明けをしたときに位置ずれを起こしやすく、ドリル
刃の摩耗が著しいことから、穴壁が粗くなってスルホー
ル導通信頼性の低下を招くおそれがある。コンポジット
タイプのものでは、このような問題はないものの平面方
向の熱膨張が大きく、部品を表面実装するプリント配線
板としては信頼性にかける。本発明が解決しようとする
課題は、多層プリント配線板の内層のボイドの発生を抑
制すること、ドリル加工性をよくすること、平面方向の
熱膨張を小さくすることである。
織布を使用したものでは、内層回路板表面の回路のある
部分と回路のない部分によってできる凹凸を樹脂で埋め
ることが十分にできず、ボイドが発生しやすい。また、
すべての層がガラス織布で構成されているために、ドリ
ル穴明けをしたときに位置ずれを起こしやすく、ドリル
刃の摩耗が著しいことから、穴壁が粗くなってスルホー
ル導通信頼性の低下を招くおそれがある。コンポジット
タイプのものでは、このような問題はないものの平面方
向の熱膨張が大きく、部品を表面実装するプリント配線
板としては信頼性にかける。本発明が解決しようとする
課題は、多層プリント配線板の内層のボイドの発生を抑
制すること、ドリル加工性をよくすること、平面方向の
熱膨張を小さくすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る多層プリント配線板は、外層回路１の
絶縁層（ａ）が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布２であり、
内層回路板３を構成する絶縁層（ｂ）、ならびに内層回
路板３と前記絶縁層（ａ）との接着層が熱硬化性樹脂含
浸ガラス繊維／芳香族ポリアミド繊維混抄不織布４であ
ることを特徴とする（図１，４層回路の配線板）。また
、回路が４層を越えるものとしては、図２に示すように
、外層回路１の絶縁層（ａ）が熱硬化性樹脂含浸ガラス
織布２であり、内層回路板３を構成する絶縁層（ｂ）、
内層回路板３と前記絶縁層（ａ）との接着層ならびに内
層回路板同士の接着層が熱硬化性樹脂含浸ガラス繊維／
芳香族ポリアミド繊維混抄不織布４であることを特徴と
する。
に、本発明に係る多層プリント配線板は、外層回路１の
絶縁層（ａ）が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布２であり、
内層回路板３を構成する絶縁層（ｂ）、ならびに内層回
路板３と前記絶縁層（ａ）との接着層が熱硬化性樹脂含
浸ガラス繊維／芳香族ポリアミド繊維混抄不織布４であ
ることを特徴とする（図１，４層回路の配線板）。また
、回路が４層を越えるものとしては、図２に示すように
、外層回路１の絶縁層（ａ）が熱硬化性樹脂含浸ガラス
織布２であり、内層回路板３を構成する絶縁層（ｂ）、
内層回路板３と前記絶縁層（ａ）との接着層ならびに内
層回路板同士の接着層が熱硬化性樹脂含浸ガラス繊維／
芳香族ポリアミド繊維混抄不織布４であることを特徴と
する。
【０００５】
【作用】本発明に係る多層プリント配線板は、内層には
不織布を使用しているのでドリル加工性がよく、不織布
には多量の樹脂を保持させることができるので回路によ
ってできる凹凸を樹脂で埋めてボイドの発生を抑制する
ことができる。不織布の構成材料である芳香族ポリアミ
ド繊維は負の線膨張係数をもち、配線板の平面方向の熱
膨張を小さく抑える作用をしている。
不織布を使用しているのでドリル加工性がよく、不織布
には多量の樹脂を保持させることができるので回路によ
ってできる凹凸を樹脂で埋めてボイドの発生を抑制する
ことができる。不織布の構成材料である芳香族ポリアミ
ド繊維は負の線膨張係数をもち、配線板の平面方向の熱
膨張を小さく抑える作用をしている。
【０００６】
実施例１
４１ｇ／ｍ２の混抄不織布（重量比でガラス繊維／芳香
族ポリアミド繊維＝９／１）に、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグＡを得た。また、２
１５ｇ／ｍ２のガラス織布に同様に含浸乾燥してプリプ
レグＢを得た。プリプレグＡ４プライの両側に３５μ厚
さの銅箔を載置して、加熱加圧成形により０．８ｍｍ厚
さの両面銅張り板を得た。これを常法によりエッチング
加工して回路を形成し、内層回路板とした。回路表面に
は、次の接着工程のための化学処理を施しておく。内層
回路板の両側にプリプレグＡを１プライ、さらにプリプ
レグＢを１プライ載置し、最表面には１８μ厚さの銅箔
を載置して、加熱加圧成形により一体化した。総厚さは
１．６ｍｍである。所定の位置にドリル穴明けをしてス
ルホールメッキを施し、外層回路をエッチングにより形
成して４層の配線板とした。その特性を表１に示す。
族ポリアミド繊維＝９／１）に、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグＡを得た。また、２
１５ｇ／ｍ２のガラス織布に同様に含浸乾燥してプリプ
レグＢを得た。プリプレグＡ４プライの両側に３５μ厚
さの銅箔を載置して、加熱加圧成形により０．８ｍｍ厚
さの両面銅張り板を得た。これを常法によりエッチング
加工して回路を形成し、内層回路板とした。回路表面に
は、次の接着工程のための化学処理を施しておく。内層
回路板の両側にプリプレグＡを１プライ、さらにプリプ
レグＢを１プライ載置し、最表面には１８μ厚さの銅箔
を載置して、加熱加圧成形により一体化した。総厚さは
１．６ｍｍである。所定の位置にドリル穴明けをしてス
ルホールメッキを施し、外層回路をエッチングにより形
成して４層の配線板とした。その特性を表１に示す。
【０００７】従来例１
４１ｇ／ｍ２のガラス不織布に、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグＣを得た。プリプレ
グＣ４プライの両側に３５μ厚さの銅箔を載置して、加
熱加圧成形により０．８ｍｍ厚さの両面銅張り板を得た
。これを常法によりエッチング加工して回路を形成し、
内層回路板とした。回路表面には、次の接着工程のため
の化学処理を施しておく。内層回路板の両側にプリプレ
グＣを１プライ、さらにプリプレグＢを１プライ載置し
、最表面には１８μ厚さの銅箔を載置して、加熱加圧成
形により一体化した。総厚さは１．６ｍｍである。所定
の位置にドリル穴明けをしてスルホールメッキを施し、
外層回路をエッチングにより形成して４層の配線板とし
た。その特性を表１に示す。
キシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグＣを得た。プリプレ
グＣ４プライの両側に３５μ厚さの銅箔を載置して、加
熱加圧成形により０．８ｍｍ厚さの両面銅張り板を得た
。これを常法によりエッチング加工して回路を形成し、
内層回路板とした。回路表面には、次の接着工程のため
の化学処理を施しておく。内層回路板の両側にプリプレ
グＣを１プライ、さらにプリプレグＢを１プライ載置し
、最表面には１８μ厚さの銅箔を載置して、加熱加圧成
形により一体化した。総厚さは１．６ｍｍである。所定
の位置にドリル穴明けをしてスルホールメッキを施し、
外層回路をエッチングにより形成して４層の配線板とし
た。その特性を表１に示す。
【０００８】従来例２
プリプレグＢ４プライの両側に３５μ厚さの銅箔を載置
して、加熱加圧成形により０．８ｍｍ厚さの両面銅張り
板を得た。これを常法によりエッチング加工して回路を
形成し、内層回路板とした。回路表面には、次の接着工
程のための化学処理を施しておく。内層回路板の両側に
プリプレグＢを２プライ載置し、最表面には１８μ厚さ
の銅箔を載置して、加熱加圧成形により一体化した。総
厚さは１．６ｍｍである。所定の位置にドリル穴明けを
してスルホールメッキを施し、外層回路をエッチングに
より形成して４層の配線板とした。その特性を表１に示
す。
して、加熱加圧成形により０．８ｍｍ厚さの両面銅張り
板を得た。これを常法によりエッチング加工して回路を
形成し、内層回路板とした。回路表面には、次の接着工
程のための化学処理を施しておく。内層回路板の両側に
プリプレグＢを２プライ載置し、最表面には１８μ厚さ
の銅箔を載置して、加熱加圧成形により一体化した。総
厚さは１．６ｍｍである。所定の位置にドリル穴明けを
してスルホールメッキを施し、外層回路をエッチングに
より形成して４層の配線板とした。その特性を表１に示
す。
【０００９】
【表１】
【００１０】表１において、ドリル穴明けの条件は、ド
リル径１．０ｍｍ，６０００ｒｐｍ，５０μ／ｒｅｖで
ある。ドリル摩耗は、多層プリント配線板を３枚重ねて
ドリル穴明けをし、ヒット数１５００後に測定したもの
である。ドリル穴位置精度は、３枚重ねで穴明けをした
ときの１枚目と３枚目の所定位置からの位置ずれの程度
で示した。熱膨張係数は、３０〜８０℃におけるもので
あり、ＴＭＡ法で測定した。
リル径１．０ｍｍ，６０００ｒｐｍ，５０μ／ｒｅｖで
ある。ドリル摩耗は、多層プリント配線板を３枚重ねて
ドリル穴明けをし、ヒット数１５００後に測定したもの
である。ドリル穴位置精度は、３枚重ねで穴明けをした
ときの１枚目と３枚目の所定位置からの位置ずれの程度
で示した。熱膨張係数は、３０〜８０℃におけるもので
あり、ＴＭＡ法で測定した。
【００１１】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
多層プリント配線板は、ドリル加工時のドリル摩耗が少
なく明けた穴の壁面粗さが小さいのでスルホールメッキ
を均一に付着させることができる。内層のボイド発生も
抑制できるので、内層回路の高密度化に対し信頼性を高
めることができる。平面方向の熱膨張が小さいので、表
面実装した部品の半田付け部分の熱衝撃によるクラック
の発生を抑制することができる。さらに、ガラス繊維／
芳香族ポリアミド繊維混抄不織布は、ガラス織布、ガラ
ス不織布のいずれよりも軽く、多層プリント配線板の軽
量化が可能である。
多層プリント配線板は、ドリル加工時のドリル摩耗が少
なく明けた穴の壁面粗さが小さいのでスルホールメッキ
を均一に付着させることができる。内層のボイド発生も
抑制できるので、内層回路の高密度化に対し信頼性を高
めることができる。平面方向の熱膨張が小さいので、表
面実装した部品の半田付け部分の熱衝撃によるクラック
の発生を抑制することができる。さらに、ガラス繊維／
芳香族ポリアミド繊維混抄不織布は、ガラス織布、ガラ
ス不織布のいずれよりも軽く、多層プリント配線板の軽
量化が可能である。
【図１】本発明に係る実施例を示す断面説明図である。
【図２】本発明に係る他の実施例を示す断面説明図であ
る。
る。
１は外層回路
２はガラス織布
３は内層回路板
４は混抄不織布
Claims (2)
- 【請求項１】内層および外層に回路を有する多層プリン
ト配線板において、外層回路の絶縁層（ａ）が熱硬化性
樹脂含浸ガラス織布であり、内層回路板を構成する絶縁
層（ｂ）、ならびに内層回路板と前記絶縁層（ａ）との
接着層が熱硬化性樹脂含浸ガラス繊維／芳香族ポリアミ
ド繊維混抄不織布である多層プリント配線板。 - 【請求項２】内層および外層に回路を有する多層プリン
ト配線板において、外層回路の絶縁層（ａ）が熱硬化性
樹脂含浸ガラス織布であり、内層回路板を構成する絶縁
層（ｂ）、内層回路板と前記絶縁層（ａ）との接着層な
らびに内層回路板同士の接着層が熱硬化性樹脂含浸ガラ
ス繊維／芳香族ポリアミド繊維混抄不織布である多層プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14910191A JP2917579B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14910191A JP2917579B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372194A true JPH04372194A (ja) | 1992-12-25 |
| JP2917579B2 JP2917579B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=15467721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14910191A Expired - Fee Related JP2917579B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2917579B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP14910191A patent/JP2917579B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2917579B2 (ja) | 1999-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |