JPH047895A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH047895A JPH047895A JP10924790A JP10924790A JPH047895A JP H047895 A JPH047895 A JP H047895A JP 10924790 A JP10924790 A JP 10924790A JP 10924790 A JP10924790 A JP 10924790A JP H047895 A JPH047895 A JP H047895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nonwoven fabric
- printed wiring
- layer circuit
- epoxy resin
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子、電気機器に組込んで使用される多層プ
リント配線板に関する。
リント配線板に関する。
従来の技術
多層プリント配線板は、内層回路板の絶縁層として、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド等を含浸したガラス織布を用い
るのが一般的である。内層回路板の回路表面に当接する
絶縁層および外層回路に接する！！！縁層も前記のエポ
キシ樹脂、ポリイミド等を含浸したガラス織布を用いて
いる。
ポキシ樹脂、ポリイミド等を含浸したガラス織布を用い
るのが一般的である。内層回路板の回路表面に当接する
絶縁層および外層回路に接する！！！縁層も前記のエポ
キシ樹脂、ポリイミド等を含浸したガラス織布を用いて
いる。
この多層プリント配線板は、ガラス織布が多数枚使用さ
れているので、ドリルで穴あけ加工を行なうと、硬いた
めに位置がずれたり、ドリルの刃の摩耗が著しい、ドリ
ルの刃が摩耗すると、穴壁の粗さが大きくなり、スルホ
ールによる導通の信頼性が低下する問題がある。そこで
、ガラス織布とガラス不織布を組合せた多層印刷プリン
ト板が提案され、前記機械加工性の向上を図ることが検
討されている。
れているので、ドリルで穴あけ加工を行なうと、硬いた
めに位置がずれたり、ドリルの刃の摩耗が著しい、ドリ
ルの刃が摩耗すると、穴壁の粗さが大きくなり、スルホ
ールによる導通の信頼性が低下する問題がある。そこで
、ガラス織布とガラス不織布を組合せた多層印刷プリン
ト板が提案され、前記機械加工性の向上を図ることが検
討されている。
発明が解決しようとする課題
上記のガラス織布とガラス不織布を組合せた多層プリン
ト配線板は、寸法安定性に問題があり、特に１部品実装
した後の半田接合部の信頼性に劣る。
ト配線板は、寸法安定性に問題があり、特に１部品実装
した後の半田接合部の信頼性に劣る。
本発明の課題は、ドリル等を用いる機械加工性に優れ、
熱に対する寸法安定性の優れた多層プリント配線板を提
供することである。
熱に対する寸法安定性の優れた多層プリント配線板を提
供することである。
課題を解決するための手段
本発明に係る多層プリント配線板は、次の（イ）〜（ハ
）を組合せた点に特徴がある。
）を組合せた点に特徴がある。
（イ）内層回路板１の絶縁層２をエポキシ樹脂含浸ガラ
ス不織布で構成する。
ス不織布で構成する。
（ロ）内層回路３表面に当接する絶縁層４をエポキシ樹
脂含浸パラ系アラミド繊維不織布で構成する。
脂含浸パラ系アラミド繊維不織布で構成する。
（ハ）外層回路５に接する絶縁層６をエポキシ樹脂含浸
ガラス織布で構成する６ 作用 本発明に係る多層プリント配線板は、ガラス織布とガラ
ス不織布の組合せに、さらにパラ系アラミド繊維不織布
を組合せることにより、前二者を組合せたときの機械加
工性を保持している。そして、パラ系アラミド繊維は、
負の膨張係数をもっているので、熱に対する寸法安定性
を確保することができる。
ガラス織布で構成する６ 作用 本発明に係る多層プリント配線板は、ガラス織布とガラ
ス不織布の組合せに、さらにパラ系アラミド繊維不織布
を組合せることにより、前二者を組合せたときの機械加
工性を保持している。そして、パラ系アラミド繊維は、
負の膨張係数をもっているので、熱に対する寸法安定性
を確保することができる。
実施例
次に、本発明に係る実施例を説明する。
［プリプレグの調製コ
ガラス不織布（坪量４１ｇ／ｍ）にビスフェノール型エ
ポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグＡを得た。
ポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグＡを得た。
パラ系アラミド繊維不織布（坪量６０ｇ／１ｒｉ）にビ
スフェノール型エポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグ
Ｂを得た。
スフェノール型エポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグ
Ｂを得た。
ガラス織布（坪量２１５ｇ／ｒ＆）にビスフェノール型
エポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグＣを得た。
エポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグＣを得た。
［内層回路板の製造コ
プリプレグＡを４枚重ね、その両面に３５μ厚さの銅箔
を載置し、加熱加圧成形により０．８Ｉ１ｗｎ厚さの両
面銅張り積層板を得た。その銅箔を常法によりエツチン
グして回路形成を行ない、回路面に黒化処理をして内層
回路板とした。
を載置し、加熱加圧成形により０．８Ｉ１ｗｎ厚さの両
面銅張り積層板を得た。その銅箔を常法によりエツチン
グして回路形成を行ない、回路面に黒化処理をして内層
回路板とした。
［多層プリント配線板の製造］
内層回路板の両面に、プリプレグＢを各１枚。
さらにプリプレグＣを各１枚、そして最表面に１８μ厚
さの銅箔を載置して、加熱加圧成形により一体化した（
厚さ１．６層ｍ）、所定の回路パターンに合わせてドリ
ル穴あけ加工を行ない、常法により内層回路と表面の銅
箔を接続するスルホールメツキを行なった。表面の銅箔
を常法によりエツチングして外層回路を形成し、４層の
回路をもつプリント配線板とした。
さの銅箔を載置して、加熱加圧成形により一体化した（
厚さ１．６層ｍ）、所定の回路パターンに合わせてドリ
ル穴あけ加工を行ない、常法により内層回路と表面の銅
箔を接続するスルホールメツキを行なった。表面の銅箔
を常法によりエツチングして外層回路を形成し、４層の
回路をもつプリント配線板とした。
従来例１
内層回路板の絶縁層を、プリプレグＣを４枚重ねて構成
した。この内層回路板の両面に、プリプレグＣを各２枚
重ね、最表面に１８μ厚さの銅箔を載置して、加熱加圧
成形により一体化した（厚さ１．６Ｉ）。以下、実施例
と同様にして、４層の回路をもつプリント配線板とした
。
した。この内層回路板の両面に、プリプレグＣを各２枚
重ね、最表面に１８μ厚さの銅箔を載置して、加熱加圧
成形により一体化した（厚さ１．６Ｉ）。以下、実施例
と同様にして、４層の回路をもつプリント配線板とした
。
従来例２
実施例における内層回路板の両面に、プリプレグＡを各
１枚、さらにプリプレグＣを各１枚、そして最表面に１
８μ厚さの銅箔を載置して、加熱加圧成形により一体化
した（厚さ１．６＋ｎｍ）。以下、実施例と同様にして
、４層の回路をもつプリント配線板とした。
１枚、さらにプリプレグＣを各１枚、そして最表面に１
８μ厚さの銅箔を載置して、加熱加圧成形により一体化
した（厚さ１．６＋ｎｍ）。以下、実施例と同様にして
、４層の回路をもつプリント配線板とした。
比較例
実施例における内層回路板の両面に、パラ系アラミド繊
維織布にビスフェノール型エポキシ樹脂を含浸乾燥して
得たプリプレグを各１枚、さらにプリプレグＣを各１枚
、そして最表面に１８μ厚さの銅箔を載置して、加熱加
圧成形により一体化した（厚さ１．６ｍｍ）、以下、実
施例と同様にして、４層の回路をもつプリント配線板と
した。
維織布にビスフェノール型エポキシ樹脂を含浸乾燥して
得たプリプレグを各１枚、さらにプリプレグＣを各１枚
、そして最表面に１８μ厚さの銅箔を載置して、加熱加
圧成形により一体化した（厚さ１．６ｍｍ）、以下、実
施例と同様にして、４層の回路をもつプリント配線板と
した。
上記各多層プリント配線板の特性を第１表に示す。
第１表
＊ １
本 ２
１．０ｍｍ径のドリルを使用。
６００００ｒｐｍ、５０μ／ｒｅｖ
同上、３枚重ねでヒツト数１５ｏＯ後に測定。
木３ 内層回路部を電顕により＆ｉ察。
＊４３０〜８０℃における基材縦方向の値。
発明の効果
第１表から明らかなように、従来のガラス不織布に替え
て、アラミド繊維不織布を用いたことにより、ガラス不
織布を用いたときの機械加工性を保持しながら、熱に対
する寸法安定性のよい多層プリント配線板とすることが
できる。そして、内層回路部分にボイドのない多層プリ
ント配線板とすることができる。
て、アラミド繊維不織布を用いたことにより、ガラス不
織布を用いたときの機械加工性を保持しながら、熱に対
する寸法安定性のよい多層プリント配線板とすることが
できる。そして、内層回路部分にボイドのない多層プリ
ント配線板とすることができる。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板の断面図であ
る。 １は内層回路板、３は内層回路、５は外層回路。 ２．４．６は絶縁層
る。 １は内層回路板、３は内層回路、５は外層回路。 ２．４．６は絶縁層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内層および外層に回路を有する多層プリント配線板にお
いて、 内層回路板の絶縁層２がエポキシ樹脂含浸がラス不織布
で構成され、 内層回路表面に当接する絶縁層４がエポキシ樹脂含浸パ
ラ系アラミド繊維不織布で構成され、外層回路に接する
絶縁層６がエポキシ樹脂含浸ガラス織布で構成された多
層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109247A JPH0831693B2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109247A JPH0831693B2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047895A true JPH047895A (ja) | 1992-01-13 |
| JPH0831693B2 JPH0831693B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=14505344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2109247A Expired - Fee Related JPH0831693B2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831693B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999049118A1 (en) * | 1998-03-20 | 1999-09-30 | Ahlstrom Glassfibre Oy | Base webs for printed circuit board production using the foam process and aramid fibers |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117883A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板用基板 |
| JPS6338298A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 |
| JPH01115627A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 銅張積層板 |
| JPH0221694A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP2109247A patent/JPH0831693B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117883A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板用基板 |
| JPS6338298A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 |
| JPH01115627A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 銅張積層板 |
| JPH0221694A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999049118A1 (en) * | 1998-03-20 | 1999-09-30 | Ahlstrom Glassfibre Oy | Base webs for printed circuit board production using the foam process and aramid fibers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831693B2 (ja) | 1996-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |