JPH03219692A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
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- JPH03219692A JPH03219692A JP1417790A JP1417790A JPH03219692A JP H03219692 A JPH03219692 A JP H03219692A JP 1417790 A JP1417790 A JP 1417790A JP 1417790 A JP1417790 A JP 1417790A JP H03219692 A JPH03219692 A JP H03219692A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、多層印刷配線板およびその製造法に関する。
従来の技術
近年、電子機器の高性能化に伴い、これに使用される多
層印刷配線板に対して、信号の高速度化および配線の高
密度化と、それに伴う実装部品の表面実装方式への移行
に対応することが要求されている。
層印刷配線板に対して、信号の高速度化および配線の高
密度化と、それに伴う実装部品の表面実装方式への移行
に対応することが要求されている。
従来の多層印刷配線板は、表面層と内層の回路の絶縁層
として、ガラス繊維織布またはガラス繊維不織布に、エ
ポキシ樹脂やポリイミドのような熱硬化性樹脂を含浸し
たものを用いている。従って、絶縁層の誘電率や平面方
向の熱膨張率が大きく、信号の高速度化および実装部品
の表面実装方式に、十分に対応できていない。
として、ガラス繊維織布またはガラス繊維不織布に、エ
ポキシ樹脂やポリイミドのような熱硬化性樹脂を含浸し
たものを用いている。従って、絶縁層の誘電率や平面方
向の熱膨張率が大きく、信号の高速度化および実装部品
の表面実装方式に、十分に対応できていない。
また、上記誘電率や平面方向の熱膨張率を小さくする目
的で、誘電率が小さく、かつ、Ｉ／１１維の長さ方向に
負の熱線膨張係数をもつアラミド繊維織布またはアラミ
ド繊維不織布に、エポキシ樹脂やポリイミドのような熱
硬化性樹脂を含浸して、絶縁層を構成することも検討さ
れている。しかし、この場合、絶縁層の厚み方向の熱膨
張率が大きくなり、スルホールの導通信頼性が十分でな
いという問題がある。
的で、誘電率が小さく、かつ、Ｉ／１１維の長さ方向に
負の熱線膨張係数をもつアラミド繊維織布またはアラミ
ド繊維不織布に、エポキシ樹脂やポリイミドのような熱
硬化性樹脂を含浸して、絶縁層を構成することも検討さ
れている。しかし、この場合、絶縁層の厚み方向の熱膨
張率が大きくなり、スルホールの導通信頼性が十分でな
いという問題がある。
発明が解決しようとする課題
本発明の課題は、絶縁層の誘電率と平面方向の熱膨張率
が小さく、信号の高速度化と部品の表面実装方式の要求
を満足し、かつ、スルホール導通信頼性に優れた多層印
刷配線板を提供することである。
が小さく、信号の高速度化と部品の表面実装方式の要求
を満足し、かつ、スルホール導通信頼性に優れた多層印
刷配線板を提供することである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明に係る多層印刷配線
板は１表面層の回路と内層の回路の一面とが、樹脂含浸
アラミド繊維不織布絶縁層に接している。そして、内層
の回路の他面は、樹脂含浸ガラス繊維織布絶縁層または
樹脂含浸ガラス繊維不織布絶縁層に接していることを特
徴とする。
板は１表面層の回路と内層の回路の一面とが、樹脂含浸
アラミド繊維不織布絶縁層に接している。そして、内層
の回路の他面は、樹脂含浸ガラス繊維織布絶縁層または
樹脂含浸ガラス繊維不織布絶縁層に接していることを特
徴とする。
この多層印刷配線板は、第１図に示すような構成で製造
する。
する。
樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁Ｎ１の片面に回路２を
形成した外層板３の回路面と、樹脂含浸アラミド繊維不
織布絶縁層１の両面に回路２を形成した内層板４との間
に、樹脂含浸ガラス繊維織布Ｍ５または樹脂含浸ガラス
繊維不織布層５を介在させて加熱加圧成形により一体化
する６表面の回路は、その後適宜形成する。
形成した外層板３の回路面と、樹脂含浸アラミド繊維不
織布絶縁層１の両面に回路２を形成した内層板４との間
に、樹脂含浸ガラス繊維織布Ｍ５または樹脂含浸ガラス
繊維不織布層５を介在させて加熱加圧成形により一体化
する６表面の回路は、その後適宜形成する。
４層の回路をもつ多層印刷配線板の場合は、樹脂含浸ア
ラミド繊維不織布Ｎ縁層１の片面に回路２を形成した２
枚の外層板３の回路面の間に、樹脂含浸ガラス繊維織布
層５または樹脂含浸ガラス繊維不織布層５を介在させて
加熱加圧成形により一体化する。
ラミド繊維不織布Ｎ縁層１の片面に回路２を形成した２
枚の外層板３の回路面の間に、樹脂含浸ガラス繊維織布
層５または樹脂含浸ガラス繊維不織布層５を介在させて
加熱加圧成形により一体化する。
もちろん、内層板４を複数枚用いる場合は、内層板同士
の間にも、樹脂含浸ガラス繊維織布層５または樹脂含浸
ガラス繊維不織布層５を介在させて加熱加圧成形により
一体化する。
の間にも、樹脂含浸ガラス繊維織布層５または樹脂含浸
ガラス繊維不織布層５を介在させて加熱加圧成形により
一体化する。
作用
本発明に係る多層印刷配線板は１表面の回路と、内層の
回路の一面が、アラミド繊維不織布で構成された絶縁層
であるため、誘電率を小さくできる。
回路の一面が、アラミド繊維不織布で構成された絶縁層
であるため、誘電率を小さくできる。
特に１表面の回路は、信号の高速度化に対応できる効果
が大きい、また、アラミド繊維を用いているため、絶ａ
ＦＩＪの平面方向の熱膨張率を小さく抑えることができ
る。
が大きい、また、アラミド繊維を用いているため、絶ａ
ＦＩＪの平面方向の熱膨張率を小さく抑えることができ
る。
一方、内層の絶縁層には、ガラス繊維織布またはガラス
繊維不織布の層が存在するから、絶縁層の厚さ方向の熱
膨張率も小さく抑えて、スルホール導通信頼性を高める
ことができる。
繊維不織布の層が存在するから、絶縁層の厚さ方向の熱
膨張率も小さく抑えて、スルホール導通信頼性を高める
ことができる。
実施例
本発明に係る多層印刷配線板の実施に用いる樹脂は、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド等の熱硬化性
樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルケトン、ポリエーテル
サルホン等の耐熱性熱可塑性樹脂である。但し、アラミ
ド繊維不織布とガラス繊維織布または不織布に含浸させ
る樹脂は、互いの接着性を考慮して同種の樹脂を用いる
のが望ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド等の熱硬化性
樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルケトン、ポリエーテル
サルホン等の耐熱性熱可塑性樹脂である。但し、アラミ
ド繊維不織布とガラス繊維織布または不織布に含浸させ
る樹脂は、互いの接着性を考慮して同種の樹脂を用いる
のが望ましい。
アラミド繊維不織布への樹脂の含浸量は１体積パーセン
トで４０〜７０に調整するのが望ましい。
トで４０〜７０に調整するのが望ましい。
含浸量が少ないと、絶縁層にボイドが発生したり、＠路
を形成する金属箔と絶縁層の接着力不足が発生する。一
方、含浸量が多すぎると、絶縁層の平面方向の熱膨張率
が大きくなり、部品の表面実装方式に対応し難くなる。
を形成する金属箔と絶縁層の接着力不足が発生する。一
方、含浸量が多すぎると、絶縁層の平面方向の熱膨張率
が大きくなり、部品の表面実装方式に対応し難くなる。
樹脂含浸アラミド繊維不織布で構成される絶縁層と樹脂
含浸ガラス繊維織布または樹脂含浸ガラス繊維不織布で
構成される絶縁層の厚さ比率は、特に限定するものでは
ないが、絶縁層の誘電率および平面方向の熱膨張率小さ
く抑えることと、スルホール導通信頼性のどちらを特に
重視するかで、適宜決定する。絶縁層の誘電率および平
面方向の熱膨張率小さく抑えることは、樹脂含浸アラミ
ド繊維不織布で構成される絶縁層の厚さに依存し。
含浸ガラス繊維織布または樹脂含浸ガラス繊維不織布で
構成される絶縁層の厚さ比率は、特に限定するものでは
ないが、絶縁層の誘電率および平面方向の熱膨張率小さ
く抑えることと、スルホール導通信頼性のどちらを特に
重視するかで、適宜決定する。絶縁層の誘電率および平
面方向の熱膨張率小さく抑えることは、樹脂含浸アラミ
ド繊維不織布で構成される絶縁層の厚さに依存し。
スルホール導通信頼性は、樹脂含浸ガラス繊維繊布また
は樹脂含浸ガラス繊維不織布で構成される絶縁層の厚さ
に依存する。
は樹脂含浸ガラス繊維不織布で構成される絶縁層の厚さ
に依存する。
実施例１
（プリプレグの製造）
ビスフェノール型エポキシ樹脂ワニスをガラス繊維織布
（坪量 １０７ ｇ／ｒｄ）に含浸、乾燥し。
（坪量 １０７ ｇ／ｒｄ）に含浸、乾燥し。
ｉｎｎｎｎ含浸量５稙
また、前記樹脂ワニスをアラミド繊維不織布（坪量 ６
０ｇ／ｒｒｆ）に含浸、乾燥し、樹脂含浸量６０体積％
のプリプレグＣＢ）を得た。
０ｇ／ｒｒｆ）に含浸、乾燥し、樹脂含浸量６０体積％
のプリプレグＣＢ）を得た。
（外層板の製造）
プリプレグ（Ｂ）４プライの両面に、３５μｍ厚の銅箔
を載置し、これを加熱加圧成形して、０、４ｗｍ厚の両
面網張積層板を得た．エツチング加工の定法により、片
面のみに銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施
して、外層板とした。
を載置し、これを加熱加圧成形して、０、４ｗｍ厚の両
面網張積層板を得た．エツチング加工の定法により、片
面のみに銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施
して、外層板とした。
（内層板の製造）
プリプレグ（Ｂ）４ブライの両面に、７０μｍ厚の銅箔
を載置し、これを加熱加圧成形して、０、４ｍ厚の両面
網張積層板を得た。エツチング加工の定法により、両面
に銅箔の回路を形成し。
を載置し、これを加熱加圧成形して、０、４ｍ厚の両面
網張積層板を得た。エツチング加工の定法により、両面
に銅箔の回路を形成し。
回路表面に黒化処理を施して、内層板とした。
（多層印刷配線板の製造）
前記外層板２枚を回路面を内側にして向かいあわせ、そ
の間に前記内層板１枚を配置し、外層板と内層板の間に
は，プリプレグＡを１枚介在させて、加熱加圧成形によ
り一体化し，１．６−厚の多層印刷配線板とした。
の間に前記内層板１枚を配置し、外層板と内層板の間に
は，プリプレグＡを１枚介在させて、加熱加圧成形によ
り一体化し，１．６−厚の多層印刷配線板とした。
実施例２
（外層板の製造）
プリプレグ（Ｂ）２プライの両面に，３５μｍ厚の銅箔
を載置し、これを加熱加圧成形して。
を載置し、これを加熱加圧成形して。
０、２ｍ厚の両面鋼張積層板を得た．エツチング加工の
定法により１片面のみに銅箔の回路を形成し、＠路表面
に黒化処理を施して、外層板とした。
定法により１片面のみに銅箔の回路を形成し、＠路表面
に黒化処理を施して、外層板とした。
（多層印刷配線板の製造）
前記外層板２枚を回路面を内側にして向かいあわせ、そ
の間に実施例１で用いた内層板１枚を配置し、外層板と
内層板の間には、プリプレグＡを２枚介在させて、加熱
加圧成形により一体化し。
の間に実施例１で用いた内層板１枚を配置し、外層板と
内層板の間には、プリプレグＡを２枚介在させて、加熱
加圧成形により一体化し。
１、６ｍ＋／ｌの多層印刷配線板とした。
比較例１
実施例１で用いた外層板２枚を回路面を内側にして向か
いあわせ、その間に実施例１で用いた内層板１枚を配置
し、外層板と内層板の間には、プリプレグＢを２枚介在
させて．加熱加圧成形により一体化し、ｌ。６ｍ１ｍ厚
の多層印刷配線板とした。
いあわせ、その間に実施例１で用いた内層板１枚を配置
し、外層板と内層板の間には、プリプレグＢを２枚介在
させて．加熱加圧成形により一体化し、ｌ。６ｍ１ｍ厚
の多層印刷配線板とした。
比較例２
（外層板の製造）
プリプレグ（Ａ）２プライの両面に、３５μｍ厚の銅箔
を載置し，これを加熱加圧成形して、０、４ｍｍ厚の両
面網張積層板を得た．エツチング加工の定法により、片
面のみに銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施
して、外層板とした。
を載置し，これを加熱加圧成形して、０、４ｍｍ厚の両
面網張積層板を得た．エツチング加工の定法により、片
面のみに銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施
して、外層板とした。
（内層板の製造）
プリプレグ（Ａ）２プライの両面に、７０μｍ厚の銅箔
を載置し，これを加熱加圧成形して、０、４−厚の両面
鋼張積層板を得た．エツチング加工の定法により、両面
に銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施して、
内層板とした。
を載置し，これを加熱加圧成形して、０、４−厚の両面
鋼張積層板を得た．エツチング加工の定法により、両面
に銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施して、
内層板とした。
（多層印刷配線板の製造）
前記外層板２枚を回路面を内側にして向かいあわせ，そ
の間に前記内層板１枚を配置し、外層板と内層板の間に
は，プリプレグＡを１枚介在させて、加熱加圧成形によ
り一体化し、１．６−厚の多層印刷配線板とした。
の間に前記内層板１枚を配置し、外層板と内層板の間に
は，プリプレグＡを１枚介在させて、加熱加圧成形によ
り一体化し、１．６−厚の多層印刷配線板とした。
上記実施例、比較例における多層印刷配線板は、所定パ
ターンに合わせてドリル穴明けを行ない、内層の回路と
表面の回路を導通するスルホールめっきを行なった．そ
の後、表面の銅箔を定法によりエツチング加工し、表面
の回路を形成した。
ターンに合わせてドリル穴明けを行ない、内層の回路と
表面の回路を導通するスルホールめっきを行なった．そ
の後、表面の銅箔を定法によりエツチング加工し、表面
の回路を形成した。
これら各多層印刷配線板の特性を第１表に示す。
第１表
第１表において、表面実装半田付信頼性は１表面の回路
にＩＣチップを半田付けし、８０℃・１時間 −−３０
℃・１時間の冷熱サイクル試験を行ない、半田付部に亀
裂が生じるまでのサイクル数を調べた。また、スルホー
ル導通信頼性は、部品を実装する前の多層印刷配線板に
、２６０℃。
にＩＣチップを半田付けし、８０℃・１時間 −−３０
℃・１時間の冷熱サイクル試験を行ない、半田付部に亀
裂が生じるまでのサイクル数を調べた。また、スルホー
ル導通信頼性は、部品を実装する前の多層印刷配線板に
、２６０℃。
１０秒（シリコン油） −２０℃・２０秒（シリコン油
）のホットオイル試験を行ない、スルホールの導通抵抗
値が１０％上昇するまでのサイクル数を調べた。
）のホットオイル試験を行ない、スルホールの導通抵抗
値が１０％上昇するまでのサイクル数を調べた。
発明の効果
上述のように、本発明に係る多層印刷配線板は、誘電率
が小さく、信号の高速度化に対応することができる。そ
して、冷熱サイクルにおける表面実装部品の半田付信頼
性およびスルホールの導通信頼性にも優れている。また
、表面の絶縁層は、不織布で構成されているので、表面
粗さが小さく。
が小さく、信号の高速度化に対応することができる。そ
して、冷熱サイクルにおける表面実装部品の半田付信頼
性およびスルホールの導通信頼性にも優れている。また
、表面の絶縁層は、不織布で構成されているので、表面
粗さが小さく。
高密度細線回路の形成に適している。
第１図は本発明に係る実施例において１回路の多層化を
行なう工程を示す説明図である。 １：樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁層２：回路 ３：
外層板 ４：内層板 ５：樹脂含浸ガラス繊維織布層または樹脂含浸ガラス繊
維不織布層
行なう工程を示す説明図である。 １：樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁層２：回路 ３：
外層板 ４：内層板 ５：樹脂含浸ガラス繊維織布層または樹脂含浸ガラス繊
維不織布層
Claims (3)
- （１） 表面層と内層に絶縁層を介して回路を有する多
層印刷配線板において、 表面層の回路と内層の回路の一面とは、樹脂含浸アラミ
ド繊維不織布絶縁層に接しており、内層の回路の他面は
、樹脂含浸ガラス繊維織布絶縁層または樹脂含浸ガラス
繊維不織布絶縁層に接していることを特徴とする多層印
刷配線板。 - （２） 樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁層の片面に回
路を形成した外層板の回路面と、樹脂含浸アラミド繊維
不織布絶縁層の両面に回路を形成した内層板との間に、
樹脂含浸ガラス繊維織布層または樹脂含浸ガラス繊維不
織布層を介在させて加熱加圧成形により一体化すること
を特徴とする多層印刷配線板の製造法。 - （３） 樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁層の片面に回
路を形成した２枚の外層板の回路面の間に、樹脂含浸ガ
ラス繊維織布層または樹脂含浸ガラス繊維不織布層を介
在させて加熱加圧成形により一体化することを特徴とす
る多層印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014177A JPH0834348B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014177A JPH0834348B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219692A true JPH03219692A (ja) | 1991-09-27 |
| JPH0834348B2 JPH0834348B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=11853863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014177A Expired - Fee Related JPH0834348B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834348B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6753483B2 (en) | 2000-06-14 | 2004-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| WO2006080073A1 (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多層回路基板の製造方法、多層回路基板 |
| JP2023081725A (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-13 | 旭化成株式会社 | 積層板及びそれを用いた金属張積層板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62222697A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線板 |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP2014177A patent/JPH0834348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62222697A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6753483B2 (en) | 2000-06-14 | 2004-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US7155820B2 (en) | 2000-06-14 | 2007-01-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing printed circuit board |
| WO2006080073A1 (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多層回路基板の製造方法、多層回路基板 |
| JPWO2006080073A1 (ja) * | 2005-01-27 | 2008-06-19 | 松下電器産業株式会社 | 多層回路基板の製造方法、多層回路基板 |
| JP4819033B2 (ja) * | 2005-01-27 | 2011-11-16 | パナソニック株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
| JP2023081725A (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-13 | 旭化成株式会社 | 積層板及びそれを用いた金属張積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0834348B2 (ja) | 1996-03-29 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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