JPH0570953B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0570953B2 JPH0570953B2 JP59239927A JP23992784A JPH0570953B2 JP H0570953 B2 JPH0570953 B2 JP H0570953B2 JP 59239927 A JP59239927 A JP 59239927A JP 23992784 A JP23992784 A JP 23992784A JP H0570953 B2 JPH0570953 B2 JP H0570953B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- prepreg
- base material
- resin
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はドリル加工性に優れた多層印刷配線板
用基板に関するものである。
用基板に関するものである。
［背景技術］
従来、多層印刷配線板に使用する基板を製造す
るにあたつては、ガラス織布にエポキシ樹脂を含
浸・乾燥させて形成したプリプレグの表裏両面に
銅箔等の金属箔を積層して積層板を作成し、次い
でこの積層板の表裏両面に上記と同構成のプリプ
レグを介して金属箔を積載圧締して多層印刷配線
板用基板を作成しているものであつた。このよう
に従来の基板にあつては、内層コアー材としてガ
ラス織布に樹脂を含浸・乾燥させて形成したプリ
プレグを使用していたため、スルーホール用の孔
あけ加工性が悪く、ドリルの孔あけ刃の寿命が短
く、またスルーホールの内壁面が粗くて品質が劣
るという問題があつた。
るにあたつては、ガラス織布にエポキシ樹脂を含
浸・乾燥させて形成したプリプレグの表裏両面に
銅箔等の金属箔を積層して積層板を作成し、次い
でこの積層板の表裏両面に上記と同構成のプリプ
レグを介して金属箔を積載圧締して多層印刷配線
板用基板を作成しているものであつた。このよう
に従来の基板にあつては、内層コアー材としてガ
ラス織布に樹脂を含浸・乾燥させて形成したプリ
プレグを使用していたため、スルーホール用の孔
あけ加工性が悪く、ドリルの孔あけ刃の寿命が短
く、またスルーホールの内壁面が粗くて品質が劣
るという問題があつた。
［発明の目的］
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであつ
て、ドリル刃の寿命を長くすることができ、また
基板の品質を向上することができる多層印刷配線
板用基板を提供することを目的とするものであ
る。
て、ドリル刃の寿命を長くすることができ、また
基板の品質を向上することができる多層印刷配線
板用基板を提供することを目的とするものであ
る。
［発明の開示］
すなわち、本発明の多層印刷配線板用基板は、
樹脂が含浸された不織布のみを基材とする内層コ
アー材１の両面に金属箔２，２を積層して形成さ
れた積層板３の両面に樹脂が含浸された織布を基
材とする外層プリプレグ４，４を介して金属箔７
が設けられた外層材８を積層して成ることを特徴
とするもので、内層コアー材１の基材として不織
布を用いることにより上記目的を達成したもので
ある。
樹脂が含浸された不織布のみを基材とする内層コ
アー材１の両面に金属箔２，２を積層して形成さ
れた積層板３の両面に樹脂が含浸された織布を基
材とする外層プリプレグ４，４を介して金属箔７
が設けられた外層材８を積層して成ることを特徴
とするもので、内層コアー材１の基材として不織
布を用いることにより上記目的を達成したもので
ある。
以下本発明を詳細に説明する。基材に使用する
不織布としては、ガラス、アスベスト等の無機繊
維あるいはポリアミド、ポリエステル等の合成樹
脂繊維、紙等の天然繊維の単独もしくは混紡によ
る布や不織布又はマツトであり、繊維を合成樹脂
バインダーで結合させたものや繊維の絡みを利用
したものも含めるものとする。また、樹脂として
はエポキシ樹脂、ポリイミド等を使用することが
でき、これら樹脂の単独もしくは無機充填剤を混
合したものを使用することができるものである。
上記不織布の基材にこれらの樹脂を含浸・乾燥さ
せてプリプレグ６を形成し、このプリプレグ６の
両面に銅箔等の金属箔２を積層して積層板３を作
成する。次いで、この積層板３を表裏面に回路を
形成した後、第１図に示すように積層板３の表裏
両面にそれぞれ外層プリプレグ４，４を介して銅
箔等の金属箔７，７が貼着された外層材８を積載
し、加熱加圧成形して多層印刷配線板用基板を得
るものである。外層プリプレグ４としては、ガラ
ス織布等に樹脂を含浸・乾燥させて形成したプリ
プレグを用いるものである。このように外層プリ
プレグ４を織布で形成し、積層板３の表裏に積層
することによつて、内層コアー材を不織布で作成
したにもかかわらず、配線板としての強度の性能
を確保できるものである。
不織布としては、ガラス、アスベスト等の無機繊
維あるいはポリアミド、ポリエステル等の合成樹
脂繊維、紙等の天然繊維の単独もしくは混紡によ
る布や不織布又はマツトであり、繊維を合成樹脂
バインダーで結合させたものや繊維の絡みを利用
したものも含めるものとする。また、樹脂として
はエポキシ樹脂、ポリイミド等を使用することが
でき、これら樹脂の単独もしくは無機充填剤を混
合したものを使用することができるものである。
上記不織布の基材にこれらの樹脂を含浸・乾燥さ
せてプリプレグ６を形成し、このプリプレグ６の
両面に銅箔等の金属箔２を積層して積層板３を作
成する。次いで、この積層板３を表裏面に回路を
形成した後、第１図に示すように積層板３の表裏
両面にそれぞれ外層プリプレグ４，４を介して銅
箔等の金属箔７，７が貼着された外層材８を積載
し、加熱加圧成形して多層印刷配線板用基板を得
るものである。外層プリプレグ４としては、ガラ
ス織布等に樹脂を含浸・乾燥させて形成したプリ
プレグを用いるものである。このように外層プリ
プレグ４を織布で形成し、積層板３の表裏に積層
することによつて、内層コアー材を不織布で作成
したにもかかわらず、配線板としての強度の性能
を確保できるものである。
しかして、積層板３のコアー材１に使用した基
材として不織布を用いることにより、織布のみを
基材として形成した積層板に比してドリル加工性
に優れており、従つて多層印刷配線板用基板のド
リルの孔あけ刃の寿命が長くなり、又ドリル内壁
面の粗さが良くなつて（内壁面の凹凸が小さくな
り）、スルーホールめつきが確実にでき、またス
ルーホール部の内層接続不良などを起こすことも
なくなり、基板の品質を向上することができるも
のである。また、不織布を基材としたプリプレグ
６を用いることにより、内層コアー材１のコスト
ダウンを図ることができるものである。さらに、
内層コアー材１の孔あけ加工性が良いために、ド
リル加工に代えパンチング加工ができるようにな
り、生産性を向上することができるものである。
材として不織布を用いることにより、織布のみを
基材として形成した積層板に比してドリル加工性
に優れており、従つて多層印刷配線板用基板のド
リルの孔あけ刃の寿命が長くなり、又ドリル内壁
面の粗さが良くなつて（内壁面の凹凸が小さくな
り）、スルーホールめつきが確実にでき、またス
ルーホール部の内層接続不良などを起こすことも
なくなり、基板の品質を向上することができるも
のである。また、不織布を基材としたプリプレグ
６を用いることにより、内層コアー材１のコスト
ダウンを図ることができるものである。さらに、
内層コアー材１の孔あけ加工性が良いために、ド
リル加工に代えパンチング加工ができるようにな
り、生産性を向上することができるものである。
以下本発明を実施例に基づいて具体的に説明す
る。
る。
実施例
内層コアー材として75ｇ／m2のガラス不織布に
エポキシ樹脂ワニスを含浸・乾燥させて700ｇ／
m2のプリプレグを得た。このプリプレグ１枚の両
側に0.070mmの銅箔を置き、金属プレート間には
さんで圧力40Kg／cm2、温度170℃で100分積層成形
し、厚さ0.5mmの銅張積層板を得、この積層板の
表面に回路を形成しておく。
エポキシ樹脂ワニスを含浸・乾燥させて700ｇ／
m2のプリプレグを得た。このプリプレグ１枚の両
側に0.070mmの銅箔を置き、金属プレート間には
さんで圧力40Kg／cm2、温度170℃で100分積層成形
し、厚さ0.5mmの銅張積層板を得、この積層板の
表面に回路を形成しておく。
一方、200ｇ／m2のガラス織布にエポキシ樹脂
ワニスを含浸・乾燥させて400ｇ／m2の樹脂含浸
プリプレグを得、このプリプレグを上記銅張積層
板の両側に各２枚ずつ重ね、さらにその外側に
0.035mm厚の銅箔を重ね、上記積層板と同じ条件
で積層成形して厚さ1.4mmの４層印刷配線板用基
板を得た。
ワニスを含浸・乾燥させて400ｇ／m2の樹脂含浸
プリプレグを得、このプリプレグを上記銅張積層
板の両側に各２枚ずつ重ね、さらにその外側に
0.035mm厚の銅箔を重ね、上記積層板と同じ条件
で積層成形して厚さ1.4mmの４層印刷配線板用基
板を得た。
次に、上記で得られた多層印刷配線板用基板の
耐熱性とドリルで孔あけした際のスルーホール内
壁の粗さを検査した。その経過、260℃半田20秒
フロートにおいて異常なく、また内層コアー材の
内壁面の粗さは10000ヒツトで10μであつた。
耐熱性とドリルで孔あけした際のスルーホール内
壁の粗さを検査した。その経過、260℃半田20秒
フロートにおいて異常なく、また内層コアー材の
内壁面の粗さは10000ヒツトで10μであつた。
従来例
内層コアー材として200ｇ／m2のガラス織布に
エポキシ樹脂ワニスを含浸・乾燥させて400ｇ／
m2の樹脂含浸プリプレグを得た。このプリプレグ
２枚の両側に0.070mmの銅箔を置き、金属プレー
ト間にはさんで圧力40Kg／cm2、温度170℃で100分
積層成形し、厚さ0.5mmの銅張積層板を得た。次
に、この銅張積層板の両側に上記と同構成のプリ
プレグを各２枚ずつ重ね、さらにその外側に
0.035mm厚の銅箔を重ね、上記積層板と同じ条件
で積層成形して圧さ1.4mmの４層印刷配線板用基
板を得た。
エポキシ樹脂ワニスを含浸・乾燥させて400ｇ／
m2の樹脂含浸プリプレグを得た。このプリプレグ
２枚の両側に0.070mmの銅箔を置き、金属プレー
ト間にはさんで圧力40Kg／cm2、温度170℃で100分
積層成形し、厚さ0.5mmの銅張積層板を得た。次
に、この銅張積層板の両側に上記と同構成のプリ
プレグを各２枚ずつ重ね、さらにその外側に
0.035mm厚の銅箔を重ね、上記積層板と同じ条件
で積層成形して圧さ1.4mmの４層印刷配線板用基
板を得た。
次に、従来例の多層印刷配線板用基板の耐熱性
とドリルで孔あけした際のスルーホール内壁の粗
さを検査した。その結果、耐熱性は異常なく、ま
た内層コアー材の内壁面の粗さは10000ヒツトで
15μであつた。
とドリルで孔あけした際のスルーホール内壁の粗
さを検査した。その結果、耐熱性は異常なく、ま
た内層コアー材の内壁面の粗さは10000ヒツトで
15μであつた。
［発明の効果］
上記のように本発明は、樹脂が含浸された不織
布のみを基材とする内層コアー材の両面に金属箔
を積層して積層板を形成し、この積層板に樹脂が
含浸された織布を基材とする外層プリプレグを介
して金属箔が貼着された外層材を積層したので、
基板の耐熱性を損なうことなくドリル加工性を上
げることができ、ドリルの孔あけ刃の寿命を長く
することができる上に、スルーホール内壁面の粗
さが良くなつて多層印刷配線板の品質を向上する
ことができるものである。
布のみを基材とする内層コアー材の両面に金属箔
を積層して積層板を形成し、この積層板に樹脂が
含浸された織布を基材とする外層プリプレグを介
して金属箔が貼着された外層材を積層したので、
基板の耐熱性を損なうことなくドリル加工性を上
げることができ、ドリルの孔あけ刃の寿命を長く
することができる上に、スルーホール内壁面の粗
さが良くなつて多層印刷配線板の品質を向上する
ことができるものである。
第１図は本発明一実施例の概略分解断面図、第
２図は同上の積層板の一部切欠断面図ｂである。 １は内層コアー材、２は金属箔、３は積層板、
７は金属箔、８は外層材である。
２図は同上の積層板の一部切欠断面図ｂである。 １は内層コアー材、２は金属箔、３は積層板、
７は金属箔、８は外層材である。
Claims (1)
- １ 樹脂が含浸された不織布のみを基材とする内
層コアー材の両面に金属箔を積層して形成された
積層板の両面に樹脂が含浸された織布を基材とす
る外層プリプレグを介して金属箔が設けられた外
層材を積層して成ることを特徴とする多層印刷配
線板用基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23992784A JPS61117883A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 多層印刷配線板用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23992784A JPS61117883A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 多層印刷配線板用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117883A JPS61117883A (ja) | 1986-06-05 |
| JPH0570953B2 true JPH0570953B2 (ja) | 1993-10-06 |
Family
ID=17051907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23992784A Granted JPS61117883A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 多層印刷配線板用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61117883A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61174796A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | 新神戸電機株式会社 | 多層回路板の製造法 |
| JPS6338298A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 |
| JPH0831693B2 (ja) * | 1990-04-25 | 1996-03-27 | 新神戸電機株式会社 | 多層プリント配線板 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51661A (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Dobarisekisoban |
| JPS5841177B2 (ja) * | 1974-08-15 | 1983-09-10 | 住友ベークライト株式会社 | 多層板の製造方法 |
| JPS5189154A (ja) * | 1975-01-31 | 1976-08-04 | ||
| JPS5187770A (ja) * | 1975-01-31 | 1976-07-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Tasopurintohaisenbanno seizoho |
| JPS5260962A (en) * | 1975-11-14 | 1977-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing copper surface layer board |
| JPS5574199A (en) * | 1978-11-28 | 1980-06-04 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
| JPS5574190A (en) * | 1978-11-29 | 1980-06-04 | Sharp Corp | Photoelectro-converting semiconductor device |
| JPS57129000A (en) * | 1981-02-03 | 1982-08-10 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS5823760A (ja) * | 1981-08-05 | 1983-02-12 | Takeda Chem Ind Ltd | 柑橘類果皮粉砕物 |
| JPS58122862A (ja) * | 1982-01-15 | 1983-07-21 | 松下電工株式会社 | コンポジツト銅張積層板の製造方法 |
| JPS58151093A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-08 | 日本無機繊維工業株式会社 | プリント配線基板用ガラス紙 |
| JPS58210691A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-07 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板の製法 |
| JPS59125699A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS6158733A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層基板用内層板 |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP23992784A patent/JPS61117883A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61117883A (ja) | 1986-06-05 |
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