JPH04372645A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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- JPH04372645A JPH04372645A JP15148191A JP15148191A JPH04372645A JP H04372645 A JPH04372645 A JP H04372645A JP 15148191 A JP15148191 A JP 15148191A JP 15148191 A JP15148191 A JP 15148191A JP H04372645 A JPH04372645 A JP H04372645A
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- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims description 17
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 13
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 5
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- -1 curing aids Substances 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 3
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 210000000329 smooth muscle myocyte Anatomy 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDWXRAYGALQIFG-UHFFFAOYSA-L zinc;propanoate Chemical compound [Zn+2].CCC([O-])=O.CCC([O-])=O XDWXRAYGALQIFG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フェノール樹脂成形
材料に関するものである。さらに詳しくは、この発明は
、ＳＭＣ，ＢＭＣ等として有用な、ガラス繊維等の無機
フィラーと樹脂との分離がなく、しかも成形品の外観平
滑性の良好な液状レゾール型のフェノール樹脂成形材料
に関するものである。
材料に関するものである。さらに詳しくは、この発明は
、ＳＭＣ，ＢＭＣ等として有用な、ガラス繊維等の無機
フィラーと樹脂との分離がなく、しかも成形品の外観平
滑性の良好な液状レゾール型のフェノール樹脂成形材料
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりフェノール樹脂は電気・電子機
器、機械部品、日用品等の各種の分野において広く使用
されており、ガラス繊維等の無機フィラーと複合化した
フェノールＳＭＣ，ＢＭＣ用として利用されてきてもい
る。このＳＭＣ，ＢＭＣには液状レゾール型フェノール
樹脂をガラス繊維をはじめとする無機フィラーとともに
、硬化助剤、離型剤、カップリング剤と混合して使用し
てきている。
器、機械部品、日用品等の各種の分野において広く使用
されており、ガラス繊維等の無機フィラーと複合化した
フェノールＳＭＣ，ＢＭＣ用として利用されてきてもい
る。このＳＭＣ，ＢＭＣには液状レゾール型フェノール
樹脂をガラス繊維をはじめとする無機フィラーとともに
、硬化助剤、離型剤、カップリング剤と混合して使用し
てきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらのフェノール樹
脂成形材料としてのＳＭＣ、ＢＭＣは、その応用範囲の
広いことと、成形品の強度、耐熱性等の良好な点におい
て特徴を有するものであるが、一方で、従来は、フェノ
ール樹脂に配合するガラス繊維等の無機フィラーと樹脂
との分離が生じやすく、また、成形品の表面平滑性が必
ずしも充分でないという問題があった。
脂成形材料としてのＳＭＣ、ＢＭＣは、その応用範囲の
広いことと、成形品の強度、耐熱性等の良好な点におい
て特徴を有するものであるが、一方で、従来は、フェノ
ール樹脂に配合するガラス繊維等の無機フィラーと樹脂
との分離が生じやすく、また、成形品の表面平滑性が必
ずしも充分でないという問題があった。
【０００４】実際、液状レゾール型フェノール樹脂と無
機フィラー、ガラス繊維、硬化助剤、離型剤、カップリ
ング剤等からなる組成物をニーダーで混練し、フェノー
ルＳＭＣ、フェノールＢＭＣを試作したところ、その円
板成形においてガラス繊維とフェノール樹脂との分離が
あり、強度も低レベルに止まった。また、成形品の表面
には波打ちがあった。
機フィラー、ガラス繊維、硬化助剤、離型剤、カップリ
ング剤等からなる組成物をニーダーで混練し、フェノー
ルＳＭＣ、フェノールＢＭＣを試作したところ、その円
板成形においてガラス繊維とフェノール樹脂との分離が
あり、強度も低レベルに止まった。また、成形品の表面
には波打ちがあった。
【０００５】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来の成形材料の欠点を解消し、ガ
ラス繊維をはじめとする無機フィラー等と樹脂との分離
がなく、成形品の外観平滑性も良好となる改善されたフ
ェノール樹脂成形材料を提供することを目的としている
。
されたものであり、従来の成形材料の欠点を解消し、ガ
ラス繊維をはじめとする無機フィラー等と樹脂との分離
がなく、成形品の外観平滑性も良好となる改善されたフ
ェノール樹脂成形材料を提供することを目的としている
。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、ガラス繊維等の無機フィラーを
含有するフェノール樹脂材料において、重合度１０００
以上のポリビニルブチラールを配合してなることを特徴
とするフェノール樹脂成形材料を提供する。この発明の
成形材料の構成について説明するに、まずフェノール樹
脂については、従来と同様の液状レゾール型フェノール
樹脂の適宜なものを使用することができる。一般的に、
このフェノール樹脂は、ホルムアルデヒド源とフェノー
ル源とを原料として使用し、好ましくは触媒を用いて合
成したものが使用される。この場合のホルムアルデヒド
源としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド
、ホルムアルデヒド水溶液等を、またフェノール源とし
ては、フェノール、クレゾール、レゾルシン等を用いる
ことができる。通常、この合成反応は、ホルムアルデヒ
ド／フェノール原料のモル比として０．５ 〜３．０
、好ましくは０．８ 〜２．５の範囲において、金属の
有機酸塩等を触媒として用いて反応させる。 触媒と
しては、酢酸亜鉛、プロピオン酸亜鉛等の適宜なものが
使用される。原料フェノールに対して、好ましくは０．
１ 〜１．５ ％程度の割合で使用する。
を解決するものとして、ガラス繊維等の無機フィラーを
含有するフェノール樹脂材料において、重合度１０００
以上のポリビニルブチラールを配合してなることを特徴
とするフェノール樹脂成形材料を提供する。この発明の
成形材料の構成について説明するに、まずフェノール樹
脂については、従来と同様の液状レゾール型フェノール
樹脂の適宜なものを使用することができる。一般的に、
このフェノール樹脂は、ホルムアルデヒド源とフェノー
ル源とを原料として使用し、好ましくは触媒を用いて合
成したものが使用される。この場合のホルムアルデヒド
源としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド
、ホルムアルデヒド水溶液等を、またフェノール源とし
ては、フェノール、クレゾール、レゾルシン等を用いる
ことができる。通常、この合成反応は、ホルムアルデヒ
ド／フェノール原料のモル比として０．５ 〜３．０
、好ましくは０．８ 〜２．５の範囲において、金属の
有機酸塩等を触媒として用いて反応させる。 触媒と
しては、酢酸亜鉛、プロピオン酸亜鉛等の適宜なものが
使用される。原料フェノールに対して、好ましくは０．
１ 〜１．５ ％程度の割合で使用する。
【０００７】この合成反応の終了後、好ましくは減圧脱
水し、次いで静置して沈殿物を除去する。脱水条件とし
ては、一般的には、１０〜１００トール程度の真空度に
おいて、脱水最終温度２０〜８０℃程度の温度において
行う。この脱水によって、自由水分２．０ 〜５．０
％程度とするのが好ましい。このようなフェノール樹脂
には、この発明においてはガラス繊維をはじめ、無機フ
ィラーとしてのシリカ、アルミナ、その他適宜なものが
配合使用することができる。ガラス繊維をはじめ、無機
フィラーの使用量は、その各々が、フェノール樹脂１０
０重量部に対して８０〜３００程度とし、全体量として
３００以下程度とするのが好ましい。
水し、次いで静置して沈殿物を除去する。脱水条件とし
ては、一般的には、１０〜１００トール程度の真空度に
おいて、脱水最終温度２０〜８０℃程度の温度において
行う。この脱水によって、自由水分２．０ 〜５．０
％程度とするのが好ましい。このようなフェノール樹脂
には、この発明においてはガラス繊維をはじめ、無機フ
ィラーとしてのシリカ、アルミナ、その他適宜なものが
配合使用することができる。ガラス繊維をはじめ、無機
フィラーの使用量は、その各々が、フェノール樹脂１０
０重量部に対して８０〜３００程度とし、全体量として
３００以下程度とするのが好ましい。
【０００８】これらのガラス繊維や無機フィラーの大き
さ、径等については、従来と同程度の適宜な範囲とする
ことができる。そしてさらにこの発明では離型剤、カッ
プリング剤、たとえばシラン系カップリング剤などの他
の所要成分を配合してもよい。これらの配合に加えて、
この発明においては、フェノール樹脂とガラス繊維をは
じめ、無機フィラーとの親和性を高め、これらの分離が
生じないように、重合度１０００以上のポリビニルブチ
ラールを配合することを特徴としている。
さ、径等については、従来と同程度の適宜な範囲とする
ことができる。そしてさらにこの発明では離型剤、カッ
プリング剤、たとえばシラン系カップリング剤などの他
の所要成分を配合してもよい。これらの配合に加えて、
この発明においては、フェノール樹脂とガラス繊維をは
じめ、無機フィラーとの親和性を高め、これらの分離が
生じないように、重合度１０００以上のポリビニルブチ
ラールを配合することを特徴としている。
【０００９】このポリビニルブチラールは、一般的には
０．１ 〜８ＰＨＲ、より好ましくは０．１ 〜５ＰＨ
Ｒの割合で配合し、しかも、あらかじめ、このポリビニ
ルブチラールを、ジメチルスルホキシド、ジメチルホル
ムアミド、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ア
ルコール等の有機溶剤に溶解した後にフェノール樹脂に
混合し、脱溶剤して、ガラス繊維等と混合するのが好ま
しい。
０．１ 〜８ＰＨＲ、より好ましくは０．１ 〜５ＰＨ
Ｒの割合で配合し、しかも、あらかじめ、このポリビニ
ルブチラールを、ジメチルスルホキシド、ジメチルホル
ムアミド、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ア
ルコール等の有機溶剤に溶解した後にフェノール樹脂に
混合し、脱溶剤して、ガラス繊維等と混合するのが好ま
しい。
【００１０】重合度が１０００未満のもの、あるいは１
０００以上であっても添加量が０．１ＰＨＲ以下の場合
にはその効果は充分ではない。また、あまり添加配合量
が多すぎる場合には、成形品の強度等の特性上好ましく
ない。もちろん、以上の諸条件については、フェノール
樹脂の種類や特性によっても変更が可能である。
０００以上であっても添加量が０．１ＰＨＲ以下の場合
にはその効果は充分ではない。また、あまり添加配合量
が多すぎる場合には、成形品の強度等の特性上好ましく
ない。もちろん、以上の諸条件については、フェノール
樹脂の種類や特性によっても変更が可能である。
【００１１】そこで以下、実施例を示し、さらに詳しく
この発明のフェノール樹脂成形材料について説明する。 実施例１ ホルムアルデヒド／フェノール原料モル比２．０ にお
いて合成したＭｎ３００、Ｍｗ４００、粘度２３００ｃ
ｐｓ ／２５℃の樹脂に次の各成分を配合して樹脂組成
物を製造した。各成分の混合は、ニーダーによる混練に
よって行った。
この発明のフェノール樹脂成形材料について説明する。 実施例１ ホルムアルデヒド／フェノール原料モル比２．０ にお
いて合成したＭｎ３００、Ｍｗ４００、粘度２３００ｃ
ｐｓ ／２５℃の樹脂に次の各成分を配合して樹脂組成
物を製造した。各成分の混合は、ニーダーによる混練に
よって行った。
【００１２】
・フェノール樹脂 １００（重量部）・
ガラス繊維 １００・シリカ
１００・離型剤・ シランカップリング剤 ５ ・重合度２０００の ポリビニルブチラール ３（ＰＨＲ）・スルホン
酸 ０．５なお、ポリビ
ニルブチラールは、テトラヒドロフランにあらかじめ溶
解し、フェノール樹脂と混合した後に脱溶媒して、ニー
ダーにおいてガラス繊維等と混練した。
ガラス繊維 １００・シリカ
１００・離型剤・ シランカップリング剤 ５ ・重合度２０００の ポリビニルブチラール ３（ＰＨＲ）・スルホン
酸 ０．５なお、ポリビ
ニルブチラールは、テトラヒドロフランにあらかじめ溶
解し、フェノール樹脂と混合した後に脱溶媒して、ニー
ダーにおいてガラス繊維等と混練した。
【００１３】得られた樹脂成形材料を用いて円板成形し
た。成形品の製造において、ガラス繊維とフェノール樹
脂との分離は認められず、また、成形品の表面は良好な
平滑性を有していた。 実施例２ 実施例１においてポリビニルブチラールの配合を０．５
ＰＨＲとして成形材料を製造した。
た。成形品の製造において、ガラス繊維とフェノール樹
脂との分離は認められず、また、成形品の表面は良好な
平滑性を有していた。 実施例２ 実施例１においてポリビニルブチラールの配合を０．５
ＰＨＲとして成形材料を製造した。
【００１４】円板成形において、ガラス繊維とフェノー
ル樹脂との分離は認められず、また、表面平滑な成形品
が得られた。 比較例１ 実施例１においてポリビニルブチラールを添加せずに成
形材料を製造した。この成形材料によって円板成形した
ところ、ガラス繊維とフェノール樹脂との分離が認めら
れた。
ル樹脂との分離は認められず、また、表面平滑な成形品
が得られた。 比較例１ 実施例１においてポリビニルブチラールを添加せずに成
形材料を製造した。この成形材料によって円板成形した
ところ、ガラス繊維とフェノール樹脂との分離が認めら
れた。
【００１５】また、成形品の表面は波打っていた。
【００１６】
【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、ＳＭＣ、ＢＭＣ等の成形材料として、ガラス繊維、
無機フィラーと樹脂との分離は生せず、成形品の表面平
滑性も良好となる。
り、ＳＭＣ、ＢＭＣ等の成形材料として、ガラス繊維、
無機フィラーと樹脂との分離は生せず、成形品の表面平
滑性も良好となる。
Claims (3)
- 【請求項１】 ガラス繊維等の無機フィラーを含有す
るフェノール樹脂材料において、重合度１０００以上の
ポリビニルブチラールを配合してなることを特徴とする
フェノール樹脂成形材料。 - 【請求項２】 ０．１ 〜５ＰＨＲのポリビニルブチ
ラールを配合してなる請求項１のフェノール樹脂成形材
料。 - 【請求項３】 ポリビニルブチラールを溶剤に溶解し
、フェノール樹脂に混合した後に脱溶剤してなる請求項
１または２のフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15148191A JPH04372645A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15148191A JPH04372645A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372645A true JPH04372645A (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=15519448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15148191A Pending JPH04372645A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04372645A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028383A1 (en) * | 1997-12-03 | 1999-06-10 | Toray Industries, Inc. | Phenolic resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg for fiber-reinforced composite material, and process for producing prepreg for fiber-reinforced composite material |
| CN102942887A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-02-27 | 西安工程大学 | 用于消失模铸造的泡沫塑料粘结剂及其制备方法 |
| DE10155359B4 (de) * | 2000-11-13 | 2016-07-28 | Denso Corporation | Phenolharzformmasse für Riemenscheiben zur Verwendung in Kraftfahrzeugen und Phenolharzriemenscheiben für Kraftfahrzeuge |
| JP2021147481A (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | フェノール系成形材料の製造方法、フェノール系成形材料、及び成形体 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP15148191A patent/JPH04372645A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028383A1 (en) * | 1997-12-03 | 1999-06-10 | Toray Industries, Inc. | Phenolic resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg for fiber-reinforced composite material, and process for producing prepreg for fiber-reinforced composite material |
| DE10155359B4 (de) * | 2000-11-13 | 2016-07-28 | Denso Corporation | Phenolharzformmasse für Riemenscheiben zur Verwendung in Kraftfahrzeugen und Phenolharzriemenscheiben für Kraftfahrzeuge |
| CN102942887A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-02-27 | 西安工程大学 | 用于消失模铸造的泡沫塑料粘结剂及其制备方法 |
| JP2021147481A (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | フェノール系成形材料の製造方法、フェノール系成形材料、及び成形体 |
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