JPH0437491A - 耐熱性樹脂被膜の剥離方法 - Google Patents
耐熱性樹脂被膜の剥離方法Info
- Publication number
- JPH0437491A JPH0437491A JP2143123A JP14312390A JPH0437491A JP H0437491 A JPH0437491 A JP H0437491A JP 2143123 A JP2143123 A JP 2143123A JP 14312390 A JP14312390 A JP 14312390A JP H0437491 A JPH0437491 A JP H0437491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistant resin
- heat
- coated copper
- resin coating
- copper wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、インダクタンス電子部品のはんだづけの前処
理工程として用いる耐熱性樹脂被膜の剥離方法に関する
ー。
理工程として用いる耐熱性樹脂被膜の剥離方法に関する
ー。
従来の技術
］イル線材被膜には、ポリエステル、ポリアミド、変性
ポリウレタン、ポリウレタン等がある。
ポリウレタン、ポリウレタン等がある。
ポリウレタンを除いた上記の耐熱性被膜銅線のはんだづ
けのための被膜剥離法として機械的除去や薬品処理によ
る剥離などがあるが、生産性が悪く、はんだづけ歩留ま
りが低いなどの問題があり、そのためＣＯ２レーザをコ
イルの絶縁性被膜に照射して瞬時に被膜を除去する方法
が検討されている。
けのための被膜剥離法として機械的除去や薬品処理によ
る剥離などがあるが、生産性が悪く、はんだづけ歩留ま
りが低いなどの問題があり、そのためＣＯ２レーザをコ
イルの絶縁性被膜に照射して瞬時に被膜を除去する方法
が検討されている。
しかし、製造ラインに導入するには、光学系の装置が大
きくなり、微小な電子部品のコイルの被膜剥離を行なう
ことは困難であり、ＣＯ２レーザを伝送できる細いＣＯ
２レーザの導光路が望まれている。
きくなり、微小な電子部品のコイルの被膜剥離を行なう
ことは困難であり、ＣＯ２レーザを伝送できる細いＣＯ
２レーザの導光路が望まれている。
導光路である赤外用光ファイバの材料として金属ハロゲ
ン化物が用いられ、タリウムハライドや銀ハライドがあ
る。中でもＴｅＢｒ−ＴｅＩが１０．６μｍの波長を高
パワーに伝送でき、０．５−φの直径で２００Ｗの伝送
が可能である。
ン化物が用いられ、タリウムハライドや銀ハライドがあ
る。中でもＴｅＢｒ−ＴｅＩが１０．６μｍの波長を高
パワーに伝送でき、０．５−φの直径で２００Ｗの伝送
が可能である。
発明が解決しようとする課題
このような従来の耐熱性樹脂被膜の剥離方法では、高パ
ワーのレーザを照射するので、ファイバの伝送能力によ
りファイバに劣化現象が見られる。
ワーのレーザを照射するので、ファイバの伝送能力によ
りファイバに劣化現象が見られる。
本発明は上記課題を解決するもので、劣化現象もな（、
はんだづけ歩留まりをほぼ１００％にすることができる
耐熱性樹脂被膜の剥離方法を提供することを目的として
いる。
はんだづけ歩留まりをほぼ１００％にすることができる
耐熱性樹脂被膜の剥離方法を提供することを目的として
いる。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、ＣＯ２レーザ発振
器からＣＯ２レーザ光を赤外用光ファイバを通して耐熱
性樹脂被膜銅線に照射することにより耐熱性樹脂被膜を
剥離する耐熱性樹脂被膜の剥離方法において、前記ＣＯ
２レーザ光をその電力が０．５ＫＷからＩＭＷ、パルス
幅が１ｕｓから２ｍｓの範囲で、そのエネルギーが１ジ
ュール以下になるように伝送する耐熱性樹脂被膜の剥離
方法による。
器からＣＯ２レーザ光を赤外用光ファイバを通して耐熱
性樹脂被膜銅線に照射することにより耐熱性樹脂被膜を
剥離する耐熱性樹脂被膜の剥離方法において、前記ＣＯ
２レーザ光をその電力が０．５ＫＷからＩＭＷ、パルス
幅が１ｕｓから２ｍｓの範囲で、そのエネルギーが１ジ
ュール以下になるように伝送する耐熱性樹脂被膜の剥離
方法による。
作用
本発明は上記した構成により、耐熱性樹脂被膜がパルス
のレーザ光を吸収し、化学結合を分解し、劣化現象を生
じることなく、瞬時に耐熱性樹脂被膜が剥離される。
のレーザ光を吸収し、化学結合を分解し、劣化現象を生
じることなく、瞬時に耐熱性樹脂被膜が剥離される。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図〜第４図を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
まず温間押出法により臭化タリウム・沃化タリウム（Ｔ
ｅ Ｂｒ−Ｔ（ｌ Ｉ）（ＫＨ２−５）の０．５■φ、
１．５ｍの多結晶ファイバを製作した。その詳細な製造
条件は特開昭５９−１４７３０２号公報および特開昭５
９−１６３１０３号公報に従って製造を行った。
ｅ Ｂｒ−Ｔ（ｌ Ｉ）（ＫＨ２−５）の０．５■φ、
１．５ｍの多結晶ファイバを製作した。その詳細な製造
条件は特開昭５９−１４７３０２号公報および特開昭５
９−１６３１０３号公報に従って製造を行った。
第１図はコイルインダクタンスでポリエステルイミド被
膜鋼線の剥離方法を示す構成図である。
膜鋼線の剥離方法を示す構成図である。
１はＣＯ２レーザ発振器、２は赤外用光ファイバ３はＣ
Ｏ２レーザ光、４は集光レンズ、５は端子、６は耐熱性
樹脂被膜銅線、７はコイルである。約４ ｍ Ｘ ４−
の部品に０．０１ｍ〜０．５ｍの被膜銅線が使われてお
り、このような微小部分へのＣＯ２レーザ照射は細いフ
ァイバで導（必要がある。
Ｏ２レーザ光、４は集光レンズ、５は端子、６は耐熱性
樹脂被膜銅線、７はコイルである。約４ ｍ Ｘ ４−
の部品に０．０１ｍ〜０．５ｍの被膜銅線が使われてお
り、このような微小部分へのＣＯ２レーザ照射は細いフ
ァイバで導（必要がある。
コイル鋼線径の２〜５倍のＣＯ２レーザビーム径にして
５００Ｗ、 ２ｗｓ （１ジュール）の照射でポリエス
テルイミドは良好な被膜剥離が可能である。
５００Ｗ、 ２ｗｓ （１ジュール）の照射でポリエス
テルイミドは良好な被膜剥離が可能である。
第２図は臭化タリウム・沃化タリウムによる赤外用光フ
ァイバの伝送能力とＣＯ２レーザ光のパルス幅の関係を
示す。すなわちＣＯ２レーザの１回／ ｓ ｅ ｃのパ
ルス幅での最大伝送能力を示す。
ァイバの伝送能力とＣＯ２レーザ光のパルス幅の関係を
示す。すなわちＣＯ２レーザの１回／ ｓ ｅ ｃのパ
ルス幅での最大伝送能力を示す。
図中で１．２ＭＷ以上では０．８ｕｓ以下でもファイバ
の表面に欠陥が生じて伝送が不能となる。また２００Ｗ
以下になると連続伝送が可能となる。
の表面に欠陥が生じて伝送が不能となる。また２００Ｗ
以下になると連続伝送が可能となる。
第３図はポリエステルイミドのＣＯ２レーザ光照射で被
膜剥離が可能なＣＯ２レーザ光の電力とそのパルス幅の
関係を示す。すなわちパルス幅が１ ｕｓから２１１８
．ＣＯ２レーザ光の電力が０．５ＫＷからＩＭＷ （１
０３ＫＷ）の範囲で、その積であるエネルギーが１ジュ
ール以下になるように設定して伝送すればよいことがわ
かる。
膜剥離が可能なＣＯ２レーザ光の電力とそのパルス幅の
関係を示す。すなわちパルス幅が１ ｕｓから２１１８
．ＣＯ２レーザ光の電力が０．５ＫＷからＩＭＷ （１
０３ＫＷ）の範囲で、その積であるエネルギーが１ジュ
ール以下になるように設定して伝送すればよいことがわ
かる。
以上の照射条件であれば、第２図に示すようにＴｅＢｒ
−ＴｅＩファイバでの伝送が可能であり、上記の微小部
分の照射が可能であった。
−ＴｅＩファイバでの伝送が可能であり、上記の微小部
分の照射が可能であった。
このようにして第１図のような構成で被膜剥離したコイ
ルをはんだづけを行なったところ、はぼ１００％の良好
な歩留まりが得られた。
ルをはんだづけを行なったところ、はぼ１００％の良好
な歩留まりが得られた。
この他に耐熱性樹脂被膜としてポリイミド、ポリエステ
ルイミド、ポリアミドイミド、変性ポリウレタンが使わ
れるが、はぼ同様な条件で被膜の剥離が可能であった。
ルイミド、ポリアミドイミド、変性ポリウレタンが使わ
れるが、はぼ同様な条件で被膜の剥離が可能であった。
第４図に耐熱性樹脂被膜銅線の１カ所に２本の赤外用光
ファイバを用いて被膜剥離を行う構成図を示す。同図に
おいて第１図と同一部分には同一番号を付し、説明を省
略する。２本の赤外用光ファイバを用いて、被膜銅線の
１カ所に被膜銅線径の２〜５倍のビーム径で照射するこ
とにより、端子の吸収と反射により９０％以上の被膜剥
離が可能となり、この被膜銅線のはんだづけによる特性
の品質が良好であり、歩留まりもほぼ１００％であった
。
ファイバを用いて被膜剥離を行う構成図を示す。同図に
おいて第１図と同一部分には同一番号を付し、説明を省
略する。２本の赤外用光ファイバを用いて、被膜銅線の
１カ所に被膜銅線径の２〜５倍のビーム径で照射するこ
とにより、端子の吸収と反射により９０％以上の被膜剥
離が可能となり、この被膜銅線のはんだづけによる特性
の品質が良好であり、歩留まりもほぼ１００％であった
。
なお、使用するファイバの本数は被膜銅線の径と巻数に
より増やすことが可能である。なお本実施例においては
赤外用光ファイバとしてタリウムハライドを用いた場合
を示したが、銀ハライドを用いることもできる。
より増やすことが可能である。なお本実施例においては
赤外用光ファイバとしてタリウムハライドを用いた場合
を示したが、銀ハライドを用いることもできる。
発明の効果
上記実施例から明らかなように本発明は、ＣＯ２レーザ
光をその電力が０．５ＫＷからＩＭＷ、パルス幅が１ｕ
ｓから２１１Ｓの範囲で、そのエネルギーが１ジュール
以下になるように伝送する耐熱性樹脂被膜の剥離方法で
あり、これにより劣化現象もなく、はんだづけ歩留まり
をほぼ１００％にすることができる耐熱性樹脂被膜の剥
離方法を提供できる。
光をその電力が０．５ＫＷからＩＭＷ、パルス幅が１ｕ
ｓから２１１Ｓの範囲で、そのエネルギーが１ジュール
以下になるように伝送する耐熱性樹脂被膜の剥離方法で
あり、これにより劣化現象もなく、はんだづけ歩留まり
をほぼ１００％にすることができる耐熱性樹脂被膜の剥
離方法を提供できる。
第１図は本発明の剥離方法を実施するための装置の概略
構成図、第２図は臭化タリウム・沃化タリウムによる赤
外用光ファイバの伝送能力とＣＯ２レーザ光のパルス幅
の関係を示す図、第３図は耐熱性樹脂被膜の剥離可能な
ＣＯ２レーザ光の電力とそのパルス幅の関係を示す図、
第４図は２本の赤外用光ファイバを用いた照射方法の構
成図である。 １・・・・・・ＣＯ２レーザ発振器、２・・・・・・赤
外用光ファイバ ３・・・・・・ＣＯ２レーザ光、６・
・・・・・耐熱性樹脂被膜銅線。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名／ −ｃｌ
）ｚ レ−ｆ ［２７１１器２− 示外剰光ファイバ゛ Ｊ−・Ｃθ２レーザ光 ｔ−・ １１県ａ樹Ｒ旨掖液１闇射に ら２図 第１図 θ、ｆ １θ３ １θ４ パルス中＆ｃμｓ） 第 図 ７ザルス幅 （及Ｓ） 第 図
構成図、第２図は臭化タリウム・沃化タリウムによる赤
外用光ファイバの伝送能力とＣＯ２レーザ光のパルス幅
の関係を示す図、第３図は耐熱性樹脂被膜の剥離可能な
ＣＯ２レーザ光の電力とそのパルス幅の関係を示す図、
第４図は２本の赤外用光ファイバを用いた照射方法の構
成図である。 １・・・・・・ＣＯ２レーザ発振器、２・・・・・・赤
外用光ファイバ ３・・・・・・ＣＯ２レーザ光、６・
・・・・・耐熱性樹脂被膜銅線。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名／ −ｃｌ
）ｚ レ−ｆ ［２７１１器２− 示外剰光ファイバ゛ Ｊ−・Ｃθ２レーザ光 ｔ−・ １１県ａ樹Ｒ旨掖液１闇射に ら２図 第１図 θ、ｆ １θ３ １θ４ パルス中＆ｃμｓ） 第 図 ７ザルス幅 （及Ｓ） 第 図
Claims (4)
- （１）ＣＯ＿２レーザ発振器からＣＯ＿２レーザ光を赤
外用光ファイバを通して耐熱性樹脂被膜銅線に照射する
ことにより耐熱性樹脂被膜を剥離する耐熱性樹脂被膜の
剥離方法において、前記ＣＯ＿２レーザ光をその電力が
０．５ＫＷから１ＭＷ、パルス幅が１ｕｓから２ｍｓの
範囲で、そのエネルギーが１ジュール以下になるように
伝送する耐熱性樹脂被膜の剥離方法。 - （２）耐熱性樹脂被膜銅線の耐熱性樹脂被膜が、ポリイ
ミド、ポリエステルイミド、ポリアミドイミドまたは変
性ポリウレタンである請求項（１）記載の耐熱性樹脂被
膜の剥離方法。 - （３）耐熱性樹脂被膜銅線の１カ所に２本以上の赤外用
光ファイバを用いて前記被膜銅線径の２〜５倍のビーム
径で照射する請求項（１）または（２）記載の耐熱性樹
脂被膜の剥離方法。 - （４）赤外用光ファイバとして、タリウムハライドまた
は銀ハライドを用いる請求項（１）、（２）または（３
）のいずれかに記載の耐熱性樹脂被膜の剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2143123A JPH0437491A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 耐熱性樹脂被膜の剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2143123A JPH0437491A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 耐熱性樹脂被膜の剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437491A true JPH0437491A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15331452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2143123A Pending JPH0437491A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 耐熱性樹脂被膜の剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437491A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007325643A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Kyoraku Sangyo Kk | 遊技機島 |
| JP2010201602A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Tkx Corp | 固定砥粒式ワイヤーソー及びその製造方法 |
| US20110198018A1 (en) * | 2008-10-30 | 2011-08-18 | Wolfgang Schrittwieser | Method for integrating an electronic component into a printed circuit board |
| JP2018015765A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 株式会社村田製作所 | 粉塵対策装置 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2143123A patent/JPH0437491A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007325643A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Kyoraku Sangyo Kk | 遊技機島 |
| US20110198018A1 (en) * | 2008-10-30 | 2011-08-18 | Wolfgang Schrittwieser | Method for integrating an electronic component into a printed circuit board |
| JP2010201602A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Tkx Corp | 固定砥粒式ワイヤーソー及びその製造方法 |
| JP2018015765A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 株式会社村田製作所 | 粉塵対策装置 |
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