JPH0437939B2 - - Google Patents
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- JPH0437939B2 JPH0437939B2 JP58203222A JP20322283A JPH0437939B2 JP H0437939 B2 JPH0437939 B2 JP H0437939B2 JP 58203222 A JP58203222 A JP 58203222A JP 20322283 A JP20322283 A JP 20322283A JP H0437939 B2 JPH0437939 B2 JP H0437939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- particle size
- substrate
- detection element
- gas sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
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- Electrochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Description
本発明は厚膜型検出素子と素子支持基板とが強
固に接着したガスセンサとその製造法に関するも
のである。 従来、基板表面に厚膜型検出素子を形成したガ
スセンサとしては、第１図に示すように検出素子
を支える絶縁セラミツク基板１の表面に厚膜印刷
によつて所望形状の電極パターン２ａ，２ｂを形
成し、その上にガス感応性金属酸化物を主成分と
するペーストを素子形状に厚膜印刷し、焼き付け
て検出素子３としたものが知られていた。この種
のセンサは、素子の厚さが薄いことから応答性が
良いこと、多くのガスセンサに不可欠なヒータを
厚膜印刷によつて検出素子と同一基板上に形成し
て構造を簡単にできることなど、多くの利点を有
している。ところが、この種のセンサは第２図に
示す第１図Ｉ−I′線断面図からわかるように、検
出素子３が焼き付けられている基板の表面１ａが
平滑であるために素子と基板との接着強度が低
く、自動車の排気のように熱サイクルの激しい過
酷な雰囲気中で使用される場合には、基板材質と
素子材質の熱膨張係数の差に起因する熱歪によ
り、検出素子が基板から剥離するおそれがあつ
た。このおそれをなくすために基板自体に粒径の
大きいセラミツク粒子を原料として使用し、基板
表面を粗くすることも考えられるが、反面このよ
うな粗粒化は絶縁性、機械的強度等基板自体に要
求される諸性質を劣化させることになる。 発明者等は鋭意検討の結果、基板上の素子形成
面に予め粒子群を固着させて凹凸を設けておき、
その上に厚膜型検出素子を形成すれば、検出素子
と支持基板との間の接着強度が高められ剥離の可
能性が極めて少なくなることを見出した。 本発明は上記の知見に基づいてなされたもの
で、その要旨は絶縁性焼結セラミツクスからなり
表面に厚膜型電極が形成されている支持基板上記
支持基板と上記厚膜型電極近傍で一体化固着して
いる焼結前の造粒粒子の寸法が平均粒径5μm以上
最大500μm以下の焼結セラミツク粒子群及び上記
支持基板上に形成され上記厚膜型電極と電気的に
接続し、かつ上記粒子群に被着している厚膜型検
出素子を備えていることを特徴とするガスセンサ
に存する。 また、上記特定発明と関連する同様に本発明の
要旨は絶縁性セラミツク粉末と有機質結合剤から
なるグリーンシートの表面に所望形状の電極パタ
ーンを厚膜印刷によつて形成し、上記グリーンシ
ート表面の上記電極パターン近傍に平均粒径5μm
以上最大粒径500μm以下の造粒セラミツク粒子群
を分散し点在させた後、焼成し、次いでその上に
主としてガス感応性金属酸化物よりなるペースト
を厚膜印刷し、焼き付けることを特徴とするガス
センサの製造法に存する。 以下図面を参照し乍ら本発明を詳細に説明す
る。 まず、第３図は本発明ガスセンサにおける検出
素子と支持基板との接着状態を示す断面図であ
る。絶縁性焼結セラミツクスからなる支持基板１
１の表面に厚膜型電極１２ａ，１２ｂが形成さ
れ、電極１２ａ，１２ｂの近傍でセラミツク粒子
群４，４……４が基板１１と一体化固着し、更に
基板１１表面には検出素子１３が電極１２ａ，１
２ｂと電気的に接続し、かつ粒子群４，４……４
に被着するように厚膜印刷されている。本発明ガ
スセンサの検出素子と支持基板の接着強度が高い
第一の理由は基板表面に上記粒子群４，４……４
による凹凸が設けられていることから接着面積が
大きくなつたことであり、第二の理由は、粒子群
４，４……４を構成するそれぞれの球状粒子が検
出素子側の窪み１３ａ，１３ａ……１３ａと相互
に鉤機能を果たしていることであると考えられ
る。ここで粒子群とは、顆粒状に造粒された未焼
結の二次粒子から出発したものの群を意味するも
ので、上記限定した粒径範囲はこの未焼結の二次
粒子の平均粒径範囲である。従つて、これによつ
て設けられる凹凸は通常の基板表面粗さから生じ
る凹凸よりもはるかに大きなものである。粒子群
４，４……４の平均粒径は焼結前の状態で5μm以
上最大粒径500μm以下であることを必要とし、平
均粒径が5μmに満たないと接着強度を高める凹凸
効果に乏しく、500μmを超えるものが存在すると
後に検出素子を厚膜印刷によつて均一に形成する
ことが困難となるし、またばらつきも大きくな
る。平均粒径の最も望ましい範囲は50〜200μmで
ある。 粒子群の量は、検出素子を印刷する前の粒子群
を設けた焼結前また後の基板表面を、面に対し垂
直方向上方から見た場合の基板露見面積と粒子群
によつて視界がさえぎられた面積（群子群の投影
面積）との比（以下「被覆比」と略称）が4/1〜
１／４の範囲内となる量が望ましく、最適量は上記
比がおよそ1/1となる量である。粒子群の材質は
支持基板１１と同材質のものが製造上最も簡単で
望ましいが、本発明の効果を奏する限り異なる材
質の絶縁性セラミツクスを用いることも可能であ
る。機械的強度、耐熱性、絶縁性、価格等の点か
ら本発明で使用する最適な絶縁性セラミツクスは
アルミナであり、次いでムライト、ジルコニア及
びスピネルである。 次に本発明ガスセンサの製造法について説明す
る。絶縁性セラミツクス粉末と有機質結合剤を有
機溶剤中で混合し、スラリーとし、ドクターブレ
ードによつて支持基板１１となるべきシート状に
成形する。得られたシート表面にPt，Pd，Rh，
Au及びそれらの合金等の金属ペーストを用いて
櫛形、渦巻き形等所望形状の電極パターンを厚膜
印刷する。別途、粒子群４，４……４となるべき
セラミツク粉末からなる二次粒子を造粒し、これ
を上記シート表面で前記電極パターン近傍に分散
し点在させた後、焼成し、その上に主として
TiO2，SnO2等ガス感応性金属酸化物よりなり必
要に応じて貴金属粉末を含有させてもよいペース
トを厚膜印刷し、焼き付けることによつて本発明
ガスセンサを得る。ガス感応性金属酸化物よりな
るペーストは焼き付け後、検出素子１３となつて
いる。 本発明ガスセンサは以上のように検出素子を粒
子群による大きな凹凸による窪みが形成された基
板上に接着したものである故に、検出素子の接着
強度が極めて高いものである。また、その製造法
において上記凹凸が、基板及び粒子群をそれぞれ
別途に常套手段に従つて成形又は造粒した後焼結
一体化したものである故に、特殊な装置を要する
ことなく簡単な工程で製造される利点がある。 なお、本発明ガスセンサは第４図に示すよう
に、開口５を有する保護基板６が支持基板１１上
に積層され、検出素子１３が開口５を充塞する形
で厚膜印刷された構造としても良い。この場合は
粒子群４，４……４となるべき造粒セラミツク粒
子の分散面積が開口５の底面積で限定されるの
で、所定部分への均一分散を容易にし、また検出
素子１３の接着強度を一層高めることができる。 以下実施例を述べる。 実施例 平均粒径1.5μmのAl2O392重量％、SiO2４重量
％、CaO2重量％及びMgO2重量％からなる混合
粉末100重量部に対してブチラール樹脂12重量部
及びDBP6重量部を添加し、有機溶剤中で混合し
スラリーとし、ドクターブレードにて第５図及び
第６図に示す形状で、厚さ１mmのグリーンシート
２１及び厚さ0.2mmのグリーンシート７を作つた。
グリーンシート２１の表面に第１図に示す形状の
発熱抵抗体パターン８及び電極パターン２２ａ，
２２ｂを白金ペーストで厚膜印刷し、各パターン
の端部に0.3mmφの白金リード線９ａ，９ｂ，９
ｃを配置した。他方、グリーンシート７にこれを
グリーンシート２１上に重ねた場合に電極パター
ン２２ａ，２２ｂの先端が露出し得る位置に打ち
抜きによつて開口５を設けた後、これら２枚のグ
リーンシートを積層熱圧着した。別途、上記シー
トに使用した混合粉末と同一組成の同一粉末に４
重量部のポリビニルアルコールを添加し湿式混合
し、噴霧乾燥機にかけて球状に造粒した後第１表
に示す粒度範囲に篩い分けしセラミツク粒子群
４，４……４とすべき顆粒を得た。この顆粒を開
口５内の表面上に被覆比が１程度になるように充
散し、圧着した二枚のシートとともに大気中温度
1500℃、保持時間２時間の条件で焼成した。次に
平均粒径1.2μmのTiO2粉末に対し１モル部の白金
ブラツクを添加し、更に全粉末に対し３重量部の
エチルセルローズを添加しブチルカルビトール中
で混合し300ポイズに粘度調整したTiO2ペースト
を、開口５を充塞し、かつ電極パターン２２ａ，
２２ｂの先端に被着するように厚膜印刷し、検出
素子１３とし、大気中温度1200℃、保持時間１時
間の条件で焼き付けることによつて、第７図に示
すガスセンサNo.１〜No.８を製造した。 ただし、ガスセンサNo.１は比較のために開口５
にセラミツク粒子群を充散せずに検出素子１３を
形成したものである。ガスセンサNo.１〜No.８の素
子内部抵抗をプロパンバーナーにより温度350℃
に設定した雰囲気で測定した処、理論空燃比λ＞
１ではいずれも200MΩ以上であつたがλ＝0.9に
なると第１表の値に変化し、センサ機能を維持し
ていることがわかつた。 上記ガスセンサを全負荷状態の2000c.c.エンジン
から排出される最高温度800℃の排気に５分間晒
し、次いでアイドリング状態に５分間晒す熱衝撃
試験を繰り返し実施し、検出素子１３が剥離する
までの時間を測定した結果を第１表に示す。
固に接着したガスセンサとその製造法に関するも
のである。 従来、基板表面に厚膜型検出素子を形成したガ
スセンサとしては、第１図に示すように検出素子
を支える絶縁セラミツク基板１の表面に厚膜印刷
によつて所望形状の電極パターン２ａ，２ｂを形
成し、その上にガス感応性金属酸化物を主成分と
するペーストを素子形状に厚膜印刷し、焼き付け
て検出素子３としたものが知られていた。この種
のセンサは、素子の厚さが薄いことから応答性が
良いこと、多くのガスセンサに不可欠なヒータを
厚膜印刷によつて検出素子と同一基板上に形成し
て構造を簡単にできることなど、多くの利点を有
している。ところが、この種のセンサは第２図に
示す第１図Ｉ−I′線断面図からわかるように、検
出素子３が焼き付けられている基板の表面１ａが
平滑であるために素子と基板との接着強度が低
く、自動車の排気のように熱サイクルの激しい過
酷な雰囲気中で使用される場合には、基板材質と
素子材質の熱膨張係数の差に起因する熱歪によ
り、検出素子が基板から剥離するおそれがあつ
た。このおそれをなくすために基板自体に粒径の
大きいセラミツク粒子を原料として使用し、基板
表面を粗くすることも考えられるが、反面このよ
うな粗粒化は絶縁性、機械的強度等基板自体に要
求される諸性質を劣化させることになる。 発明者等は鋭意検討の結果、基板上の素子形成
面に予め粒子群を固着させて凹凸を設けておき、
その上に厚膜型検出素子を形成すれば、検出素子
と支持基板との間の接着強度が高められ剥離の可
能性が極めて少なくなることを見出した。 本発明は上記の知見に基づいてなされたもの
で、その要旨は絶縁性焼結セラミツクスからなり
表面に厚膜型電極が形成されている支持基板上記
支持基板と上記厚膜型電極近傍で一体化固着して
いる焼結前の造粒粒子の寸法が平均粒径5μm以上
最大500μm以下の焼結セラミツク粒子群及び上記
支持基板上に形成され上記厚膜型電極と電気的に
接続し、かつ上記粒子群に被着している厚膜型検
出素子を備えていることを特徴とするガスセンサ
に存する。 また、上記特定発明と関連する同様に本発明の
要旨は絶縁性セラミツク粉末と有機質結合剤から
なるグリーンシートの表面に所望形状の電極パタ
ーンを厚膜印刷によつて形成し、上記グリーンシ
ート表面の上記電極パターン近傍に平均粒径5μm
以上最大粒径500μm以下の造粒セラミツク粒子群
を分散し点在させた後、焼成し、次いでその上に
主としてガス感応性金属酸化物よりなるペースト
を厚膜印刷し、焼き付けることを特徴とするガス
センサの製造法に存する。 以下図面を参照し乍ら本発明を詳細に説明す
る。 まず、第３図は本発明ガスセンサにおける検出
素子と支持基板との接着状態を示す断面図であ
る。絶縁性焼結セラミツクスからなる支持基板１
１の表面に厚膜型電極１２ａ，１２ｂが形成さ
れ、電極１２ａ，１２ｂの近傍でセラミツク粒子
群４，４……４が基板１１と一体化固着し、更に
基板１１表面には検出素子１３が電極１２ａ，１
２ｂと電気的に接続し、かつ粒子群４，４……４
に被着するように厚膜印刷されている。本発明ガ
スセンサの検出素子と支持基板の接着強度が高い
第一の理由は基板表面に上記粒子群４，４……４
による凹凸が設けられていることから接着面積が
大きくなつたことであり、第二の理由は、粒子群
４，４……４を構成するそれぞれの球状粒子が検
出素子側の窪み１３ａ，１３ａ……１３ａと相互
に鉤機能を果たしていることであると考えられ
る。ここで粒子群とは、顆粒状に造粒された未焼
結の二次粒子から出発したものの群を意味するも
ので、上記限定した粒径範囲はこの未焼結の二次
粒子の平均粒径範囲である。従つて、これによつ
て設けられる凹凸は通常の基板表面粗さから生じ
る凹凸よりもはるかに大きなものである。粒子群
４，４……４の平均粒径は焼結前の状態で5μm以
上最大粒径500μm以下であることを必要とし、平
均粒径が5μmに満たないと接着強度を高める凹凸
効果に乏しく、500μmを超えるものが存在すると
後に検出素子を厚膜印刷によつて均一に形成する
ことが困難となるし、またばらつきも大きくな
る。平均粒径の最も望ましい範囲は50〜200μmで
ある。 粒子群の量は、検出素子を印刷する前の粒子群
を設けた焼結前また後の基板表面を、面に対し垂
直方向上方から見た場合の基板露見面積と粒子群
によつて視界がさえぎられた面積（群子群の投影
面積）との比（以下「被覆比」と略称）が4/1〜
１／４の範囲内となる量が望ましく、最適量は上記
比がおよそ1/1となる量である。粒子群の材質は
支持基板１１と同材質のものが製造上最も簡単で
望ましいが、本発明の効果を奏する限り異なる材
質の絶縁性セラミツクスを用いることも可能であ
る。機械的強度、耐熱性、絶縁性、価格等の点か
ら本発明で使用する最適な絶縁性セラミツクスは
アルミナであり、次いでムライト、ジルコニア及
びスピネルである。 次に本発明ガスセンサの製造法について説明す
る。絶縁性セラミツクス粉末と有機質結合剤を有
機溶剤中で混合し、スラリーとし、ドクターブレ
ードによつて支持基板１１となるべきシート状に
成形する。得られたシート表面にPt，Pd，Rh，
Au及びそれらの合金等の金属ペーストを用いて
櫛形、渦巻き形等所望形状の電極パターンを厚膜
印刷する。別途、粒子群４，４……４となるべき
セラミツク粉末からなる二次粒子を造粒し、これ
を上記シート表面で前記電極パターン近傍に分散
し点在させた後、焼成し、その上に主として
TiO2，SnO2等ガス感応性金属酸化物よりなり必
要に応じて貴金属粉末を含有させてもよいペース
トを厚膜印刷し、焼き付けることによつて本発明
ガスセンサを得る。ガス感応性金属酸化物よりな
るペーストは焼き付け後、検出素子１３となつて
いる。 本発明ガスセンサは以上のように検出素子を粒
子群による大きな凹凸による窪みが形成された基
板上に接着したものである故に、検出素子の接着
強度が極めて高いものである。また、その製造法
において上記凹凸が、基板及び粒子群をそれぞれ
別途に常套手段に従つて成形又は造粒した後焼結
一体化したものである故に、特殊な装置を要する
ことなく簡単な工程で製造される利点がある。 なお、本発明ガスセンサは第４図に示すよう
に、開口５を有する保護基板６が支持基板１１上
に積層され、検出素子１３が開口５を充塞する形
で厚膜印刷された構造としても良い。この場合は
粒子群４，４……４となるべき造粒セラミツク粒
子の分散面積が開口５の底面積で限定されるの
で、所定部分への均一分散を容易にし、また検出
素子１３の接着強度を一層高めることができる。 以下実施例を述べる。 実施例 平均粒径1.5μmのAl2O392重量％、SiO2４重量
％、CaO2重量％及びMgO2重量％からなる混合
粉末100重量部に対してブチラール樹脂12重量部
及びDBP6重量部を添加し、有機溶剤中で混合し
スラリーとし、ドクターブレードにて第５図及び
第６図に示す形状で、厚さ１mmのグリーンシート
２１及び厚さ0.2mmのグリーンシート７を作つた。
グリーンシート２１の表面に第１図に示す形状の
発熱抵抗体パターン８及び電極パターン２２ａ，
２２ｂを白金ペーストで厚膜印刷し、各パターン
の端部に0.3mmφの白金リード線９ａ，９ｂ，９
ｃを配置した。他方、グリーンシート７にこれを
グリーンシート２１上に重ねた場合に電極パター
ン２２ａ，２２ｂの先端が露出し得る位置に打ち
抜きによつて開口５を設けた後、これら２枚のグ
リーンシートを積層熱圧着した。別途、上記シー
トに使用した混合粉末と同一組成の同一粉末に４
重量部のポリビニルアルコールを添加し湿式混合
し、噴霧乾燥機にかけて球状に造粒した後第１表
に示す粒度範囲に篩い分けしセラミツク粒子群
４，４……４とすべき顆粒を得た。この顆粒を開
口５内の表面上に被覆比が１程度になるように充
散し、圧着した二枚のシートとともに大気中温度
1500℃、保持時間２時間の条件で焼成した。次に
平均粒径1.2μmのTiO2粉末に対し１モル部の白金
ブラツクを添加し、更に全粉末に対し３重量部の
エチルセルローズを添加しブチルカルビトール中
で混合し300ポイズに粘度調整したTiO2ペースト
を、開口５を充塞し、かつ電極パターン２２ａ，
２２ｂの先端に被着するように厚膜印刷し、検出
素子１３とし、大気中温度1200℃、保持時間１時
間の条件で焼き付けることによつて、第７図に示
すガスセンサNo.１〜No.８を製造した。 ただし、ガスセンサNo.１は比較のために開口５
にセラミツク粒子群を充散せずに検出素子１３を
形成したものである。ガスセンサNo.１〜No.８の素
子内部抵抗をプロパンバーナーにより温度350℃
に設定した雰囲気で測定した処、理論空燃比λ＞
１ではいずれも200MΩ以上であつたがλ＝0.9に
なると第１表の値に変化し、センサ機能を維持し
ていることがわかつた。 上記ガスセンサを全負荷状態の2000c.c.エンジン
から排出される最高温度800℃の排気に５分間晒
し、次いでアイドリング状態に５分間晒す熱衝撃
試験を繰り返し実施し、検出素子１３が剥離する
までの時間を測定した結果を第１表に示す。
【表】
第１表からわかるように本発明ガスセンサNo.３
〜No.６は比較例のガスセンサNo.１〜No.２に比べて
極めて接着強度の高いものであつた。なお比較例
ガスセンサNo.７〜No.８は本発明例と同程度の接着
強度を示したが、検出素子の印刷状態が不均一な
ものであつた。 これは、自動車の排気のように激しい熱サイク
ルと振動に曝されて耐えるに適するように、基板
上に一体化固着した造粒粒子により形成された窪
みによる鉤機能を有する凹凸を設け、その基板上
に厚膜型の薄い検出素子を形成したことによるも
のである。しかもその鉤機能を有する凹凸を基板
に破損をもたらすような圧縮力を加えることなく
球状の造粒粒子を基板上の所定位置に振り掛け、
それを焼成することで達成することができたもの
である。
〜No.６は比較例のガスセンサNo.１〜No.２に比べて
極めて接着強度の高いものであつた。なお比較例
ガスセンサNo.７〜No.８は本発明例と同程度の接着
強度を示したが、検出素子の印刷状態が不均一な
ものであつた。 これは、自動車の排気のように激しい熱サイク
ルと振動に曝されて耐えるに適するように、基板
上に一体化固着した造粒粒子により形成された窪
みによる鉤機能を有する凹凸を設け、その基板上
に厚膜型の薄い検出素子を形成したことによるも
のである。しかもその鉤機能を有する凹凸を基板
に破損をもたらすような圧縮力を加えることなく
球状の造粒粒子を基板上の所定位置に振り掛け、
それを焼成することで達成することができたもの
である。
第１図は従来のガスセンサを示す斜視図、第２
図は第１図のＩ−I′線拡大断面図、第３図は本発
明ガスセンサの一実施例を示す断面図、第４図は
本発明ガスセンサの他の実施例を示す断面図、第
５図は本発明ガスセンサ製造法の初期段階を示す
平面図、第６図は同じく中期段階を示す平面図、
第７図は第４図と同じ実施例を示す平面図であ
る。 １１……支持基板、１２ａ，１２ｂ……電極、
４……セラミツク粒子群、１３……検出素子、２
１……グリーンシート、２２ａ，２２ｂ……電極
パターン。
図は第１図のＩ−I′線拡大断面図、第３図は本発
明ガスセンサの一実施例を示す断面図、第４図は
本発明ガスセンサの他の実施例を示す断面図、第
５図は本発明ガスセンサ製造法の初期段階を示す
平面図、第６図は同じく中期段階を示す平面図、
第７図は第４図と同じ実施例を示す平面図であ
る。 １１……支持基板、１２ａ，１２ｂ……電極、
４……セラミツク粒子群、１３……検出素子、２
１……グリーンシート、２２ａ，２２ｂ……電極
パターン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性焼結セラミツクスからなり表面に厚膜
型電極が形成されている支持基板、上記厚膜型電
極近傍で上記支持基板と一体化固着している焼結
前の造粒粒子寸法が平均粒径5μm以上最大粒径
500μm以下である焼結セラミツク粒子群及び上記
支持基板上に形成され上記厚膜型電極と電気的に
接続し、かつ上記粒子群に被着している厚膜型検
出素子を備えていることを特徴とするガスセン
サ。 ２ 絶縁性セラミツク粉末と有機質結合剤からな
るグリーンシートの表面に所望形状の電極パター
ンを厚膜印刷によつて形成し、上記グリーンシー
ト表面の上記電極パターン近傍に平均粒径5μm以
上最大粒径500μm以下の造粒セラミツク粒子群を
分散させた後、焼成し次いでその上に主としてガ
ス感応性金属酸化物よりなるペーストを厚膜印刷
し、焼き付けることを特徴とするガスセンサの製
造法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20322283A JPS6093949A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | ガスセンサとその製造法 |
| US06/664,872 US4688015A (en) | 1983-10-28 | 1984-10-25 | Gas sensor with ceramics substrate having surface-carried ceramics particles |
| EP84112859A EP0140340B1 (en) | 1983-10-28 | 1984-10-25 | Gas sensor with ceramics substrate and method for producing the same |
| DE8484112859T DE3479053D1 (en) | 1983-10-28 | 1984-10-25 | Gas sensor with ceramics substrate and method for producing the same |
| US06/880,013 US4720394A (en) | 1983-10-28 | 1986-06-30 | Gas sensor with ceramics substrate and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20322283A JPS6093949A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | ガスセンサとその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6093949A JPS6093949A (ja) | 1985-05-25 |
| JPH0437939B2 true JPH0437939B2 (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=16470477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20322283A Granted JPS6093949A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | ガスセンサとその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6093949A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202154A (en) * | 1988-09-19 | 1993-04-13 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of producing thick-film gas sensor element having improved stability |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5721051B2 (ja) * | 1974-06-04 | 1982-05-04 | ||
| JPS5288098A (en) * | 1976-01-17 | 1977-07-22 | Murata Manufacturing Co | Gas detecting element |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP20322283A patent/JPS6093949A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6093949A (ja) | 1985-05-25 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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