JPS6093949A - ガスセンサとその製造法 - Google Patents
ガスセンサとその製造法Info
- Publication number
- JPS6093949A JPS6093949A JP20322283A JP20322283A JPS6093949A JP S6093949 A JPS6093949 A JP S6093949A JP 20322283 A JP20322283 A JP 20322283A JP 20322283 A JP20322283 A JP 20322283A JP S6093949 A JPS6093949 A JP S6093949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- detection element
- substrate
- gas sensor
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜型検出素子と素子支持基板とが強固に接着
したガスセンサとその製造法に関するものである。
したガスセンサとその製造法に関するものである。
従来、基板表面に厚膜型検出素子を形成したガスセンサ
としては第１図に示すように検出素子を支える絶縁セラ
ミック基板１の表面に厚膜印刷によって所望形状の電極
パターン２ａ、２１＋を形成し、その上にガス感応性金
属酸化物を主成分とするペーストを素子形状に厚膜印刷
し、焼き（−ｔ ＬＪて検出素子３としたものが知られ
ていた。この種のセンサは、素子の厚さが薄いことから
応答性が良いこと、多くのガスセンサに不可欠なし−タ
を厚膜印刷によって検出素子と同一基板」二に形成して
構造を簡単にできることなど、多くの刊り、ｔを有して
いる。ところが、この種のセンサば第２図に示す第１図
Ｉ −Ｉ’線断面図かられかるように、検出素子３が焼
き付けられている基板の表面１ａが平滑であるために素
子と基板との接着強度が低く、自動車の排気のように熱
サイクルの激しい過酷な雰囲気中で使用される場合には
、基板材質と素子材質の熱膨張係数の差に起因する熱歪
により、検出素子が基板から剥離するおそれがあった。
としては第１図に示すように検出素子を支える絶縁セラ
ミック基板１の表面に厚膜印刷によって所望形状の電極
パターン２ａ、２１＋を形成し、その上にガス感応性金
属酸化物を主成分とするペーストを素子形状に厚膜印刷
し、焼き（−ｔ ＬＪて検出素子３としたものが知られ
ていた。この種のセンサは、素子の厚さが薄いことから
応答性が良いこと、多くのガスセンサに不可欠なし−タ
を厚膜印刷によって検出素子と同一基板」二に形成して
構造を簡単にできることなど、多くの刊り、ｔを有して
いる。ところが、この種のセンサば第２図に示す第１図
Ｉ −Ｉ’線断面図かられかるように、検出素子３が焼
き付けられている基板の表面１ａが平滑であるために素
子と基板との接着強度が低く、自動車の排気のように熱
サイクルの激しい過酷な雰囲気中で使用される場合には
、基板材質と素子材質の熱膨張係数の差に起因する熱歪
により、検出素子が基板から剥離するおそれがあった。
このおそれをなくすために基板自体に粒径の大きいセラ
ミック粒子を原料として使用し、基板表面を粗くするこ
とも考えられるが、反面このような粗粒化は絶縁性、機
械的強度等基板自体に要求される諸性質を劣化させるこ
とになる。
ミック粒子を原料として使用し、基板表面を粗くするこ
とも考えられるが、反面このような粗粒化は絶縁性、機
械的強度等基板自体に要求される諸性質を劣化させるこ
とになる。
発明者等は鋭意検討の結果、基板上の素子形成面に予め
粒子群を固着させて凹凸を設けておき、その上に厚膜型
検出素子を形成すれば、検出素子と支持基板との間の接
着強度が高められ剥離の可能性が極めて少なくなること
を見出した。
粒子群を固着させて凹凸を設けておき、その上に厚膜型
検出素子を形成すれば、検出素子と支持基板との間の接
着強度が高められ剥離の可能性が極めて少なくなること
を見出した。
本発明は上記の知見に基づいてなされたもので、その要
旨は絶縁セラミックスからなり表面に厚膜型電極が形成
されている支持基板、上記支持基板と上記厚膜型電極近
傍で固着している平均粒径５μｍ以上最大５００ｐｍＪ
２Ｉ下のセラミック粒子群及び上記支持基板上に形成さ
れ上記厚膜型電極と電気的に接続し且つ上記粒子１１γ
に被着している厚膜型検出素子を備えていることを特徴
とするガスセンサに存する。
旨は絶縁セラミックスからなり表面に厚膜型電極が形成
されている支持基板、上記支持基板と上記厚膜型電極近
傍で固着している平均粒径５μｍ以上最大５００ｐｍＪ
２Ｉ下のセラミック粒子群及び上記支持基板上に形成さ
れ上記厚膜型電極と電気的に接続し且つ上記粒子１１γ
に被着している厚膜型検出素子を備えていることを特徴
とするガスセンサに存する。
また上記特定発明と関連する同様に本発明の１ｙｉ旨は
絶縁セラミック粉末と有機質結合剤からなるグリーンシ
ートの表面に所望形状の電極パターンを厚膜印刷によっ
て形成し、−に記グリーンシート表面の上記電極パター
ン近傍に平均粒子Ｍ ５ ／７ ｍ以上最大粒径５００
ＩＩ ｍ以下のセラミック粒子群を分散させた後、焼
成し、次いでその上に主としてガス感応性金属酸化物よ
りなるペース１を厚膜印刷し、焼き付けることを特徴と
するガスセンサ・の製造法に存する。
絶縁セラミック粉末と有機質結合剤からなるグリーンシ
ートの表面に所望形状の電極パターンを厚膜印刷によっ
て形成し、−に記グリーンシート表面の上記電極パター
ン近傍に平均粒子Ｍ ５ ／７ ｍ以上最大粒径５００
ＩＩ ｍ以下のセラミック粒子群を分散させた後、焼
成し、次いでその上に主としてガス感応性金属酸化物よ
りなるペース１を厚膜印刷し、焼き付けることを特徴と
するガスセンサ・の製造法に存する。
以下図面を参照し乍ら本発明をＡ’ｒ８１１１に説明す
る。
る。
まず第３図は本発明ガスセン゛す゛に、１ｔりる検出素
子と支持基板との接着状態を示す断面図である。
子と支持基板との接着状態を示す断面図である。
絶縁セラミックからなる支持基板ＩＩの表面に厚膜型電
極１２ａ、１２ｂが形成され、電極１２ａ。
極１２ａ、１２ｂが形成され、電極１２ａ。
１２ｂの近傍でセラミック粒子１１γ４，４．・・・・
・・４が基板１１と固着し、更に基板１１表面には検出
素子１３が電極１２ａ、１２ｂと電気的に接続し且つ粒
子群４，４．・・・・・・４に被着するように厚膜印刷
されている。本発明ガスセンサの検出素子と支持基板の
接着強度が高い第一の理由は基板表面に上記粒子群４，
４．・・・・・・４による凹凸が設けられていることか
ら接着面積が大きくなったことであり、第二の理由は粒
子群４，４．・・・・・・４を構成するそれぞれの球状
粒子が検出素子側の窪み１３ａ１、３ ａ・・・・・・
１３ａと相互に釣機能を果たしていることであると考え
られる。ここで粒子群とは結晶粒子や一次粒子の群を意
味するのではなく、顆粒状に造粒された二次粒子の群を
意味するもので、上記限定した粒径範囲はこの二次粒子
の平均粒径範囲である。従ってこれによって設けられる
凹凸は通常の基板表面粗さから生じる凹凸よりもはるか
に大きなものである。粒子群４，４．・・・・・・４の
平均粒径は５８ｍ以上最大粒径５００μｍ以下であるこ
とを必要とし、平均粒径粒径が５μｍに満たないと接着
強度を高める凹凸効果に乏しく、５００μｍを越えるも
のが存在すると検出素子を厚膜印刷によって均一に形成
することが困難となる。平均粒径の最も望ましい範囲は
５０〜２００μｍである。
・・４が基板１１と固着し、更に基板１１表面には検出
素子１３が電極１２ａ、１２ｂと電気的に接続し且つ粒
子群４，４．・・・・・・４に被着するように厚膜印刷
されている。本発明ガスセンサの検出素子と支持基板の
接着強度が高い第一の理由は基板表面に上記粒子群４，
４．・・・・・・４による凹凸が設けられていることか
ら接着面積が大きくなったことであり、第二の理由は粒
子群４，４．・・・・・・４を構成するそれぞれの球状
粒子が検出素子側の窪み１３ａ１、３ ａ・・・・・・
１３ａと相互に釣機能を果たしていることであると考え
られる。ここで粒子群とは結晶粒子や一次粒子の群を意
味するのではなく、顆粒状に造粒された二次粒子の群を
意味するもので、上記限定した粒径範囲はこの二次粒子
の平均粒径範囲である。従ってこれによって設けられる
凹凸は通常の基板表面粗さから生じる凹凸よりもはるか
に大きなものである。粒子群４，４．・・・・・・４の
平均粒径は５８ｍ以上最大粒径５００μｍ以下であるこ
とを必要とし、平均粒径粒径が５μｍに満たないと接着
強度を高める凹凸効果に乏しく、５００μｍを越えるも
のが存在すると検出素子を厚膜印刷によって均一に形成
することが困難となる。平均粒径の最も望ましい範囲は
５０〜２００μｍである。
粒子群の量は、検出素子を印刷する前の基板表面の露出
面積と粒子群による被覆面積との比（以下「被覆比」と
略称）が４／１〜１／４の範囲内となる量が望ましく、
最適量は」二記比が１／１となる量である。粒子群の材
質は支持基板１１と同材質のものが製造上量も簡単で望
ましいが、本発明の効果を奏する限り異なる絶縁セラミ
ックスを用いることも可能である。機械的強度、面）熱
性、絶縁性、価格等の点から本発明で使用する最適な絶
縁セラミックスはアルミナであり、次いでムライト、ジ
ルコニア及びスピネルである。
面積と粒子群による被覆面積との比（以下「被覆比」と
略称）が４／１〜１／４の範囲内となる量が望ましく、
最適量は」二記比が１／１となる量である。粒子群の材
質は支持基板１１と同材質のものが製造上量も簡単で望
ましいが、本発明の効果を奏する限り異なる絶縁セラミ
ックスを用いることも可能である。機械的強度、面）熱
性、絶縁性、価格等の点から本発明で使用する最適な絶
縁セラミックスはアルミナであり、次いでムライト、ジ
ルコニア及びスピネルである。
次に本発明ガスセンサの１ｆｉＪ造法について説明する
。絶縁セラミックスとを機質結合剤を有機溶剤中で混合
し、スラリーとし、ドクタープレー１・によって支持基
板１１となるべきシート状に成形する。得られたシート
表面にＰｔ、Ｐｄ、ＰＩＥ。
。絶縁セラミックスとを機質結合剤を有機溶剤中で混合
し、スラリーとし、ドクタープレー１・によって支持基
板１１となるべきシート状に成形する。得られたシート
表面にＰｔ、Ｐｄ、ＰＩＥ。
Ａｌｌ及びそれらの合金等の金属ペーストを用いて櫛形
、渦巻き形等所望形状の電極パターンを厚膜印刷する。
、渦巻き形等所望形状の電極パターンを厚膜印刷する。
別途、粒子群４，４．・・・・・・４となるべきセラミ
ック粉末を造粒し、これを上記シート表面の電極パター
ン近傍に分散させた後、焼成し、その」二に主としてＴ
ｉ Ｏ２＋ Ｓ ｎ Ｏ２等ガス感応性金属酸化物よ
りなり必要に応じて貴金属粉末を含有させてもよいペー
ストを厚膜印刷し、焼き付けることによって本発明ガス
センサを得る。ガス感応性金属酸化物よりなるペースト
は焼き付は後、検出素子１３となっている。
ック粉末を造粒し、これを上記シート表面の電極パター
ン近傍に分散させた後、焼成し、その」二に主としてＴ
ｉ Ｏ２＋ Ｓ ｎ Ｏ２等ガス感応性金属酸化物よ
りなり必要に応じて貴金属粉末を含有させてもよいペー
ストを厚膜印刷し、焼き付けることによって本発明ガス
センサを得る。ガス感応性金属酸化物よりなるペースト
は焼き付は後、検出素子１３となっている。
本発明ガスセンサは以上のように検出素子を粒子群によ
る大きな凹凸が設けられた基板上に接着したものである
故に、検出素子の接着強度が極めて高いものである。ま
た、その製造法において上記凹凸が、基板及び粒子群を
それぞれ別途に常套手段に従って成形又は造粒した後焼
成一体化したものである故に、特殊な装置を要すること
なく簡単な工程で製造される利点がある。
る大きな凹凸が設けられた基板上に接着したものである
故に、検出素子の接着強度が極めて高いものである。ま
た、その製造法において上記凹凸が、基板及び粒子群を
それぞれ別途に常套手段に従って成形又は造粒した後焼
成一体化したものである故に、特殊な装置を要すること
なく簡単な工程で製造される利点がある。
尚、本発明ガスセンサは第４図に示すこように、開口５
を有する保護基板６が支持基板１１上に積層され、検出
素子１３が開口５を充塞する形で厚膜印刷された構造と
しても良い。この場合は粒子群４，４．・・・・・・４
となるべきセラミック粉末の分散面積が開口５の底面積
で限定されるので、所定部分への均一分散を容易にし、
また検出素子Ｉ３の接着強度を一層高めることができる
。
を有する保護基板６が支持基板１１上に積層され、検出
素子１３が開口５を充塞する形で厚膜印刷された構造と
しても良い。この場合は粒子群４，４．・・・・・・４
となるべきセラミック粉末の分散面積が開口５の底面積
で限定されるので、所定部分への均一分散を容易にし、
また検出素子Ｉ３の接着強度を一層高めることができる
。
以下実施例を述べる。
実施例
平均粒ａｉ１．．５＋ｃｒｍのＡ Ｉ□０．９ ｚｆ！
１％、Ｓ ｉ Ｏｚ ４重量％、ｃａ０２ｆｆｌ量％及
びＭＩＴ０２重量％からなる混合粉末１０（ｌｆｆ１部
に対してブチラール樹脂１２重量部及びＤＢＰＧ市し部
を添加し、有機溶剤中で混合しスラリーとし、１′クタ
ープレートにて第５図および第６図に示す形状で厚さ１
ｎのグリーンシー）２１及び厚さ０．２ｍｓのグリーン
シート７を作った。グリーンシート２１の表面に第１図
に示す形状の発熱抵抗体パターン８及び電極パターン２
２ａ、２２ｂを白金ペーストで厚膜印刷し、各パターン
の端部に０．３鰭φの白金リード線９ａ、９ｂ、９ｃを
配置した。他方、グリーンシート７ムここれをグリーン
シート２１上に重ねた場合に電極パターン２２ａ、２２
ｂの先端が露出し得る位置に打ち抜きによって開口５を
設けた後、これら２枚のグリーンシートを積層熱圧着し
た。別途、上記シートに使用した混合粉末と同一組成の
粉末に４重量部のポリビニルアルコールを添加し湿式混
合し、噴霧乾燥後第１表に示す粒度範囲に篩い分けしセ
ラミック粒子群４．４・・・・・・４とすべき顆粒を得
た。この顆粒を開口５に被覆比が工程度になるように充
填し、圧着した二枚のシートとともに大気中温度１５０
０℃、保持時間２時間の条件で焼成した。次に平均粒径
１．２μｍのＴｉＯ粉末に対し１モル部の白金ブラフり
を添加し、更に全粉末に対し３重量部のエチルセルロー
スを添加しブチルカルピトール中で混合し３００ポイズ
に粘度調整したＴ ｉ Ｏ，ペーストを、開口５を充塞
し且つ電極パターン２２ａ。
１％、Ｓ ｉ Ｏｚ ４重量％、ｃａ０２ｆｆｌ量％及
びＭＩＴ０２重量％からなる混合粉末１０（ｌｆｆ１部
に対してブチラール樹脂１２重量部及びＤＢＰＧ市し部
を添加し、有機溶剤中で混合しスラリーとし、１′クタ
ープレートにて第５図および第６図に示す形状で厚さ１
ｎのグリーンシー）２１及び厚さ０．２ｍｓのグリーン
シート７を作った。グリーンシート２１の表面に第１図
に示す形状の発熱抵抗体パターン８及び電極パターン２
２ａ、２２ｂを白金ペーストで厚膜印刷し、各パターン
の端部に０．３鰭φの白金リード線９ａ、９ｂ、９ｃを
配置した。他方、グリーンシート７ムここれをグリーン
シート２１上に重ねた場合に電極パターン２２ａ、２２
ｂの先端が露出し得る位置に打ち抜きによって開口５を
設けた後、これら２枚のグリーンシートを積層熱圧着し
た。別途、上記シートに使用した混合粉末と同一組成の
粉末に４重量部のポリビニルアルコールを添加し湿式混
合し、噴霧乾燥後第１表に示す粒度範囲に篩い分けしセ
ラミック粒子群４．４・・・・・・４とすべき顆粒を得
た。この顆粒を開口５に被覆比が工程度になるように充
填し、圧着した二枚のシートとともに大気中温度１５０
０℃、保持時間２時間の条件で焼成した。次に平均粒径
１．２μｍのＴｉＯ粉末に対し１モル部の白金ブラフり
を添加し、更に全粉末に対し３重量部のエチルセルロー
スを添加しブチルカルピトール中で混合し３００ポイズ
に粘度調整したＴ ｉ Ｏ，ペーストを、開口５を充塞
し且つ電極パターン２２ａ。
２２ｂの先端に被着するように厚膜印刷し、検出素子１
３とし、大気中温度１２００℃、保持時間１時間の条件
で焼き付けることによって第７図に示すガスセンサ隘１
〜隘８を製造した。
３とし、大気中温度１２００℃、保持時間１時間の条件
で焼き付けることによって第７図に示すガスセンサ隘１
〜隘８を製造した。
但し、ガスセンサ隘１は比較のために開口５にセラミッ
ク粒子群を充填せずに検出素子１３を形成したものであ
る。ガスセンサ隘１〜階８の素子内部抵抗をプロパンバ
ーナーにより温度３５０℃に設定した雰囲気で測定した
処、理論空燃比λ〉１ではいずれも２００ＭΩ以上であ
ったがλ＝０．９になると第１表の値に変化し、センサ
機能を維持していることがわかった。
ク粒子群を充填せずに検出素子１３を形成したものであ
る。ガスセンサ隘１〜階８の素子内部抵抗をプロパンバ
ーナーにより温度３５０℃に設定した雰囲気で測定した
処、理論空燃比λ〉１ではいずれも２００ＭΩ以上であ
ったがλ＝０．９になると第１表の値に変化し、センサ
機能を維持していることがわかった。
上記ガスセンサを全負荷状態の２０００ｃｃエンジンか
ら排出される最高温度８００℃の排気に５分間晒し、次
いでアイドリング状態に５分間晒す熱衝撃試験を繰り返
し実施し、検出素子１３が剥離するまでの時間を測定し
た結果を第１表に示す。
ら排出される最高温度８００℃の排気に５分間晒し、次
いでアイドリング状態に５分間晒す熱衝撃試験を繰り返
し実施し、検出素子１３が剥離するまでの時間を測定し
た結果を第１表に示す。
第 １ 表
注＊１）素子内部抵抗 素子内部抵抗は温度３５０℃理
論空燃比λ−０，９の雰囲気中で測定した値を示す。
論空燃比λ−０，９の雰囲気中で測定した値を示す。
第１表かられかるように本発明ガスセンサ隘３〜階６は
比較例のガスセンサ隘１〜階２に比べて極めて接着強度
の高いものであった。尚、比較例ガスセンサ隘７〜隘８
は本発明例と同程度の接着強度を示したが、検出素子の
印刷状態が不均一なものであった。
比較例のガスセンサ隘１〜階２に比べて極めて接着強度
の高いものであった。尚、比較例ガスセンサ隘７〜隘８
は本発明例と同程度の接着強度を示したが、検出素子の
印刷状態が不均一なものであった。
第１図は従来のガスセンサを示す斜視図、第２図は第１
図のＩＩ線線入大断面図第３図は本発明ガスセンサの一
実施例を示す断面図、第４図は本発明ガスセンサの他の
実施例を示す断面図、第５図は本発明ガスセンサ製造法
の初期段階を示−Ｊ’平面図、第６図は同じく中期段階
を示す平面図、第７図は第４図と同じ実施例を示す平面
図である。 １１・・・・・・支持基板、１２ａ、１２ｂ・・・・・
・電極、４・・・・・・セラミック粒子群、１３・・・
・・・検出素子、２１・・・・・・グリーンシー１−１
２２ａ、２２ｂ・・・・・・電極パターン 特許出願人 日本特殊陶業株式会社 代表者 小川修改 １ ２ 句 り ３ ＾） 手 続 補 正 ？ （自発） 特許庁長官 志 賀 学 殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願 第２０８２２２号 ２、発明の名称 ガスセンサとその製造法 ８、補正をする者 事件との関係 特許出願人 〔住所〕 郵便番号 ４６７−９１ 名古屋市瑞穂区高辻町１４番１８号 （遵跣刻１馴４４０−６１１１） ４、補正の対象 明細書全文。 ５、補正の内容 別紙の通シ （訂正）ＢＡＭ ｉＦ １、発明の名称 スセンサとその製造法 ２、臀ＰＦＦ請求の範囲 （１）絶縁性焼結セラミックスからなり表面に厚膜型電
極が形成されている支持基板、上記支持基板と上記厚膜
型電極近傍で一体化固着している焼結前の造粒粒子寸法
が平均粒径５μｍ以上最大粒径５００μｍ以下である焼
結セラミック粒子群及び上記支持基板上に形成され上記
厚膜型電極と電気的に接続し、かつ上記粒子群に被着し
ている厚膜型検出素子を備えてることを特徴とするガス
センサ。 絶縁性セラミック粉末と有機質結合剤からなるグリーン
シートの表面に所望形状の電極パターンを厚膜印刷によ
りて形成し、上記グリーンシート表面の上記電極パター
ン近傍に平均粒径６μｍ以上最大粒径５００μｍ以下の
造粒セラミック粒子群を分散させた後、焼成し次いでそ
の上に主としてガス感応性金属酸化物よりなるペースト
を厚膜印刷し、焼き付けることを特徴とするガスセンサ
の製造法。 ８、発明の詳細な説明 本発明は厚膜型検出素子と素子支持基板とが強固に接着
したガスセンサとその製造法に関するものである。 従来、基板表面に厚膜型検出素子を形成したガスセンサ
としては、第１図に示すように検出素子を支える絶縁セ
ラミック基板１の表面に厚膜印刷によって所望形状の電
極パターン２ａ。 ２ｂを形成し、その上にガス感応性金属酸化物を主成分
とするペーストを素子形状に厚膜印刷し、焼き付けて検
出素子３としたものが知られていた。この種のセンサは
、素子の厚さが薄いことから応答性が良いこと、多くの
ガスセンサに不可欠なヒータを厚膜印刷によって検出素
子と同一基板上に形成して構造を簡単にできることなど
、多くの利点を有している。ところが、この種のセンサ
は第２図に示す第１図Ｉ −Ｉ’線断面図かられかるよ
うに、検出素子８が焼き付けられている基板の表面１ａ
が平滑であるために素子と基板との接着強度が低く、自
動車の排気のように熱サイクルの激しい過酷な芥囲気中
で使用される場合には、基板材質と素子材質の熱膨張係
数の差に起因する熱歪により、検出素子が基板から剥離
するおそれがありた。このおそれをなくすために基板自
体に粒径の大きいセラミック粒子を原料として使Ｆ目し
、基板表面を粗くすることも考えられるが、反面このよ
うな粗粒化は絶縁性２機械的強度等基板自体に要求され
る諸性質を劣化させることになる。 発明者等は鋭意検討の結果、基板上の素子形成面に予め
粒子群を固着させて凹凸を設けておき、その上に厚膜型
検出素子を形成すれば、検出素子と支持基板との間の接
着強度が高められ剥離の可能性が極めて少なくなること
を見出した。 本発明は上記の知見に基づいてなされたもので、その要
旨は絶縁性焼結セラミックスからなシ表面に厚膜型電極
が形成されている支持基板上記支持基板と上記厚膜型電
極近傍で一体化固着している焼結前の造粒粒子の寸法が
平均粒径５μｍ以上最大５００μｍ以下の焼結セラミッ
ク粒子群及び上記支持基板上に形成され上記厚膜型電極
と電気的に接続し、かつ上記粒子群に被着している厚膜
型検出素子を備えていることを特徴とするガスセンサに
存する。 また、上記特定発明と関連する同様に本発明の要旨は絶
縁性セラミック粉末と有機質結合剤からなるグリーンシ
ートの表面に所望形状の電極パターンを厚膜印刷によっ
て形成し、上記グリーンシート表面の上記電極パターン
近傍に平均粒径５μｍ以上最大粒径５００μｍ以下の造
粒セラミック粒子群を分散させた後、焼成し、次いでそ
の上に主としてガス感応性金属酸化物よシなるペースト
を厚膜印刷し、焼き付けることを特徴とするガスセンサ
の製造法に存する。 以下図面を参照し乍ら本発明の詳細な説明する。 まず、第８図は本発明ガスセンサにおける検出素子と支
持基板との接着状態を示す断面図である。絶縁性焼結セ
ラミックスからなる支持基板１１の表面に厚膜型電極１
２ａ 、 １２ｂが形成され、電極１２ａ 、 １２ｂ
の近傍でセラミック粒子群４．４・・・・・４が基板１
１と一体化固着し、更に基板１１表面には検出素子１８
が電極１２ａ。 １２ｂと電気的に接続し、かつ粒子群４，４・・・・・
４に被着するように厚膜印刷されている。本発明ガスセ
ンサの検出素子と支持基板の接着強度が高い第一の理由
は基板表面に上記粒子群４゜４・・・・・４による凹凸
が設けられていることから接着面積が大きくなったこと
でおり、第二の理由は、粒子群４．４・・・・・４を構
成するそれぞれの球状粒子が検出素子側の自み１８ａ
、 １８ａ・・・・・１８ａと相互にｌＰＪ機能を果た
していることであると考えられる。ここで粒子群とは、
顆粒状に造粒された未焼結の二次粒子から出発したもの
の群を意味するもので、上記限定し九粒径範囲はこの未
焼結の二次粒子の平均粒径範囲である。従って、これに
よって設けられる凹凸は通常の基板表面粗さから生じる
凹凸よりもはるかに大きなものである。粒子群４，４・
・・・・４の平均粒径は焼結前の状態で５５μｍ以上最
大粒径５００μｍ以下であることを必要とし、平均粒径
が５μｍに満たないと接着強度を高める凹凸効果に乏し
く、５００μｍを超えるものが存在すると後に検出素子
を厚膜印刷によって均一に形成することが困難となるし
、またばらつきも大きくなる。平均粒径の最も望ましい
範囲は５０〜２００μｍである。 粒子群の量は、検出素子を印刷する前の粒子群を設けた
焼結前また後の基板表面を、面に対し垂直方向上方から
見た場合の基板露見面積と粒子群によって視界がさえぎ
られた面積（群子群の投影面積）との比（以下「被覆比
」と略称）が４／１〜１／４の範囲内となる量が望まし
く、最適量は上記比がおよそ１／１となる量である。 粒子群の材質は支持基板１１と同材質のものが製造土量
も簡単で望ましいが、本発明の効果を奏する限シ異なる
材質の絶縁性セラミックスを（６） 用いることも可能である。機械的強度、耐熱性。 絶縁性１価格等の点から本発明で使用する最適な絶縁性
セラミックスはアルミナであシ、次いでムライト、ジル
コニア及びスピネルである。 次に本発明ガスセンサの製造法について説明する。絶縁
性セラミックス粉末と有機質結合剤を有機溶剤中で混合
し、スラリーとし、ドクターブレードによって支持基板
１１となるべきシート状に成形する。得られたシーｌ−
表面にＰｔ。 Ｐｄ ＋ Ｐｈ ＋ Ａｕ及びそれらの合金等の金属ペ
ーストを用いて櫛形、渦巻き形等所望形状の電極ノくタ
ーンを厚膜印刷する。別途、粒子群４，４・・・・・４
となるべきセラミック粉末からなる二次粒子を造粒し、
これを上記シート表面の電極パターン近傍に分散させた
後、焼成し、その上に主としてＴｉＯ２＋ ５ｎ０２等
ガス感応性金属酸化物よシなシ必要に応じて貴金属粉末
を含有させてもよいペーストを厚膜印刷し、焼き付ける
ことによって本発明ガスセンサを得る。ガス感応性金属
酸化物よりなるペーストは焼き付は後、検出素（７） 子１８と々っている。 本発明ガスセンサは以上のように検出素子を粒子群によ
る大きな凹凸が設けられた基板上に接着したものである
故に、検出素子の接着強度が極めて高いものである。ま
た、その製造法において上記凹凸が、基板及び粒子群を
それぞれ別途に常套手段に従って成形又は造粒した後焼
成一体化したものである故に、特殊な装置を要すること
なく簡単な工程で製造される利点がある。 なお、本発明ガスセンサは第４図に示すように、開口５
を有する保護基板６が支持基板１１上に積層され、検出
素子１８が開口６を充塞する形で厚膜印刷された構造と
しても良い。この場合は粒子群４，４・・・・・４とな
るべき造粒セラミック粒子の分散面積が開口５の底面積
で限定されるので、所定部分への均一分散を容易にし、
また検出素子１８の接着強度を一層高めることができる
。 以下実施例を述べる。 実施例 平均粒径１．５μｍのＡｌａＯｓ ９２重ａＳ、Ｓ１０
宜４重量％、ＣａＯ２重量％及びＭｇＯ２重ｉｑ６から
なる混合粉末１００重量部に対してブチラール樹脂１２
重量部及びＤＢＰ６重量部を添加し、有機溶剤中で混合
しスラリーとし、ドクターブレードにて第５図及び第６
図に示す形状で、厚さ１ｍのグリーンシート２１及び厚
さ０．２ｍのグリーンシート７を作った。グリーンシー
ト２１の表面に第１図に示す形状の発熱抵抗体パターン
８及び電極パターン２２ａ 、 ２２ｂを白金ペースト
で厚膜印刷し、各パターンの端部に０．８ｍφの白金リ
ード線９ａ＋９ｂ＋９ｃを配置した。他方、グリーンシ
ート７にこれをグリーンシート２１上に重ねた場合に電
極パターン２２ａ ＋ ２２ｂの先端が露出し得る位置
に打ち抜きによって開口５を設けた後、これら２枚のグ
リーンシートを積層熱圧着した。別途、上記シートに使
用した混合粉末と同一組成の同一粉末に４重量部のポリ
ビニルアルコールを添加し湿式混合し、噴霧乾燥機にか
けて球状に造粒した後第１表に示す粒度範囲に篩い分け
しセラミック粒子群４，４・・・・・４とすべき顆粒を
得た。この顆粒を予め溶剤を塗布しておいた開口５内の
表面上に被覆比が１程度になるように充填し、圧着した
二枚のシートとともに大気中温度１５００℃、保持時間
２時間の条件で焼成した。次に平均粒径１．２μｍのＴ
ｌＯ２粉末に対し１モル部の白金ブラックを添加し、更
に全粉末に対し８重量部のエチルセルローズを添加しブ
チルカルピトール中で混合し８００ボイズに粘度調整し
たＴｉ０ｚペーストを、開口５を充塞し、かつ電極パタ
ーン２２ａ 、 ２２ｂの先端に被着するように厚膜印
刷し、検出素子１８とし、大気中温度１２００℃、保持
時間１時間の条件で焼き付けることによって、第７図に
示すガスセンサＡ１−扁８を製造した。 ただし、ガスセンサ扁１は比較のために開口５にセラミ
ック粒子群を充填せずに検出素子１８を形成したもので
ある。ガスセｙすＩ６１〜扁８の素子内部抵抗をプロパ
ンバーナーにより温度８５０℃に設定した雰囲気で測定
し九処、理論空燃比λ〉１ではいずれも２００ＭΩ以上
であったがλ−０，９になると第１表の値に変化し、セ
ンサ機能を維持していることがわかった。 上記ガスセンサを全負荷状態の２０００−エンジンから
排出される最高温度８００℃の排気に５分間晒し、次い
でアイドリンク状態に５分間晒す熱衝撃試験を繰シ返し
実施し、検出素子１Ｂが剥離するまでの時間を測定した
結果をｗ、１表に示す。 第 １ 表 ※１ 素子内部抵抗： 素子内部抵抗は温度８５０℃、理論空燃比λ−０，９の
雰囲気中で測定した値を示す。 ／１０Ｘ 第１表かられかるように本発明ガスセンサＡ８〜４６は
比較例のガスセンサ／Ｉｉ１〜Ａ２に比べて極めて接着
強度の高いものであった。なお比較例ガスセンサム７〜
Ａ８は本発明例と同程度の接着強度を示したが、検出素
子の印刷状態が不均一なものであった。 なお、上記実施例では造粒セラミック粒子として未焼結
の造粒粒子を用い九が、これに代り予め造粒粒子を焼結
開始温度よりも低い温度で加熱処理して、その含有した
少量のガラス質成分によりて仮固結させて得た未焼結の
造粒粒子を用いてもよい。 ４、図面の簡単な説明 第１図は従来のガスセンサを示す斜視図、第２図は第１
図のＩ −Ｉ’線拡大断面図、第８図は本発明ガスセ／
すの一実施例を示す断面図、第４図は本発明ガスセンサ
の他の実施例を示す断面図、第５図は本発明ガスセンサ
製造法の初期段階を示す平面図、第６図は同じく中期段
階を示す平面図、第７図は第４図と向じ実施例を示／１
９） す平面図である。 １１・・・支持基板、Ｌ２ａ 、 １２ｂ・・・電極、
４・・・セラミック粒子群、１８・・・検出素子、２１
・・・グリーンシート、２２ａ ＋ ２２ｂ・・・電極
パターン（１４）
図のＩＩ線線入大断面図第３図は本発明ガスセンサの一
実施例を示す断面図、第４図は本発明ガスセンサの他の
実施例を示す断面図、第５図は本発明ガスセンサ製造法
の初期段階を示−Ｊ’平面図、第６図は同じく中期段階
を示す平面図、第７図は第４図と同じ実施例を示す平面
図である。 １１・・・・・・支持基板、１２ａ、１２ｂ・・・・・
・電極、４・・・・・・セラミック粒子群、１３・・・
・・・検出素子、２１・・・・・・グリーンシー１−１
２２ａ、２２ｂ・・・・・・電極パターン 特許出願人 日本特殊陶業株式会社 代表者 小川修改 １ ２ 句 り ３ ＾） 手 続 補 正 ？ （自発） 特許庁長官 志 賀 学 殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願 第２０８２２２号 ２、発明の名称 ガスセンサとその製造法 ８、補正をする者 事件との関係 特許出願人 〔住所〕 郵便番号 ４６７−９１ 名古屋市瑞穂区高辻町１４番１８号 （遵跣刻１馴４４０−６１１１） ４、補正の対象 明細書全文。 ５、補正の内容 別紙の通シ （訂正）ＢＡＭ ｉＦ １、発明の名称 スセンサとその製造法 ２、臀ＰＦＦ請求の範囲 （１）絶縁性焼結セラミックスからなり表面に厚膜型電
極が形成されている支持基板、上記支持基板と上記厚膜
型電極近傍で一体化固着している焼結前の造粒粒子寸法
が平均粒径５μｍ以上最大粒径５００μｍ以下である焼
結セラミック粒子群及び上記支持基板上に形成され上記
厚膜型電極と電気的に接続し、かつ上記粒子群に被着し
ている厚膜型検出素子を備えてることを特徴とするガス
センサ。 絶縁性セラミック粉末と有機質結合剤からなるグリーン
シートの表面に所望形状の電極パターンを厚膜印刷によ
りて形成し、上記グリーンシート表面の上記電極パター
ン近傍に平均粒径６μｍ以上最大粒径５００μｍ以下の
造粒セラミック粒子群を分散させた後、焼成し次いでそ
の上に主としてガス感応性金属酸化物よりなるペースト
を厚膜印刷し、焼き付けることを特徴とするガスセンサ
の製造法。 ８、発明の詳細な説明 本発明は厚膜型検出素子と素子支持基板とが強固に接着
したガスセンサとその製造法に関するものである。 従来、基板表面に厚膜型検出素子を形成したガスセンサ
としては、第１図に示すように検出素子を支える絶縁セ
ラミック基板１の表面に厚膜印刷によって所望形状の電
極パターン２ａ。 ２ｂを形成し、その上にガス感応性金属酸化物を主成分
とするペーストを素子形状に厚膜印刷し、焼き付けて検
出素子３としたものが知られていた。この種のセンサは
、素子の厚さが薄いことから応答性が良いこと、多くの
ガスセンサに不可欠なヒータを厚膜印刷によって検出素
子と同一基板上に形成して構造を簡単にできることなど
、多くの利点を有している。ところが、この種のセンサ
は第２図に示す第１図Ｉ −Ｉ’線断面図かられかるよ
うに、検出素子８が焼き付けられている基板の表面１ａ
が平滑であるために素子と基板との接着強度が低く、自
動車の排気のように熱サイクルの激しい過酷な芥囲気中
で使用される場合には、基板材質と素子材質の熱膨張係
数の差に起因する熱歪により、検出素子が基板から剥離
するおそれがありた。このおそれをなくすために基板自
体に粒径の大きいセラミック粒子を原料として使Ｆ目し
、基板表面を粗くすることも考えられるが、反面このよ
うな粗粒化は絶縁性２機械的強度等基板自体に要求され
る諸性質を劣化させることになる。 発明者等は鋭意検討の結果、基板上の素子形成面に予め
粒子群を固着させて凹凸を設けておき、その上に厚膜型
検出素子を形成すれば、検出素子と支持基板との間の接
着強度が高められ剥離の可能性が極めて少なくなること
を見出した。 本発明は上記の知見に基づいてなされたもので、その要
旨は絶縁性焼結セラミックスからなシ表面に厚膜型電極
が形成されている支持基板上記支持基板と上記厚膜型電
極近傍で一体化固着している焼結前の造粒粒子の寸法が
平均粒径５μｍ以上最大５００μｍ以下の焼結セラミッ
ク粒子群及び上記支持基板上に形成され上記厚膜型電極
と電気的に接続し、かつ上記粒子群に被着している厚膜
型検出素子を備えていることを特徴とするガスセンサに
存する。 また、上記特定発明と関連する同様に本発明の要旨は絶
縁性セラミック粉末と有機質結合剤からなるグリーンシ
ートの表面に所望形状の電極パターンを厚膜印刷によっ
て形成し、上記グリーンシート表面の上記電極パターン
近傍に平均粒径５μｍ以上最大粒径５００μｍ以下の造
粒セラミック粒子群を分散させた後、焼成し、次いでそ
の上に主としてガス感応性金属酸化物よシなるペースト
を厚膜印刷し、焼き付けることを特徴とするガスセンサ
の製造法に存する。 以下図面を参照し乍ら本発明の詳細な説明する。 まず、第８図は本発明ガスセンサにおける検出素子と支
持基板との接着状態を示す断面図である。絶縁性焼結セ
ラミックスからなる支持基板１１の表面に厚膜型電極１
２ａ 、 １２ｂが形成され、電極１２ａ 、 １２ｂ
の近傍でセラミック粒子群４．４・・・・・４が基板１
１と一体化固着し、更に基板１１表面には検出素子１８
が電極１２ａ。 １２ｂと電気的に接続し、かつ粒子群４，４・・・・・
４に被着するように厚膜印刷されている。本発明ガスセ
ンサの検出素子と支持基板の接着強度が高い第一の理由
は基板表面に上記粒子群４゜４・・・・・４による凹凸
が設けられていることから接着面積が大きくなったこと
でおり、第二の理由は、粒子群４．４・・・・・４を構
成するそれぞれの球状粒子が検出素子側の自み１８ａ
、 １８ａ・・・・・１８ａと相互にｌＰＪ機能を果た
していることであると考えられる。ここで粒子群とは、
顆粒状に造粒された未焼結の二次粒子から出発したもの
の群を意味するもので、上記限定し九粒径範囲はこの未
焼結の二次粒子の平均粒径範囲である。従って、これに
よって設けられる凹凸は通常の基板表面粗さから生じる
凹凸よりもはるかに大きなものである。粒子群４，４・
・・・・４の平均粒径は焼結前の状態で５５μｍ以上最
大粒径５００μｍ以下であることを必要とし、平均粒径
が５μｍに満たないと接着強度を高める凹凸効果に乏し
く、５００μｍを超えるものが存在すると後に検出素子
を厚膜印刷によって均一に形成することが困難となるし
、またばらつきも大きくなる。平均粒径の最も望ましい
範囲は５０〜２００μｍである。 粒子群の量は、検出素子を印刷する前の粒子群を設けた
焼結前また後の基板表面を、面に対し垂直方向上方から
見た場合の基板露見面積と粒子群によって視界がさえぎ
られた面積（群子群の投影面積）との比（以下「被覆比
」と略称）が４／１〜１／４の範囲内となる量が望まし
く、最適量は上記比がおよそ１／１となる量である。 粒子群の材質は支持基板１１と同材質のものが製造土量
も簡単で望ましいが、本発明の効果を奏する限シ異なる
材質の絶縁性セラミックスを（６） 用いることも可能である。機械的強度、耐熱性。 絶縁性１価格等の点から本発明で使用する最適な絶縁性
セラミックスはアルミナであシ、次いでムライト、ジル
コニア及びスピネルである。 次に本発明ガスセンサの製造法について説明する。絶縁
性セラミックス粉末と有機質結合剤を有機溶剤中で混合
し、スラリーとし、ドクターブレードによって支持基板
１１となるべきシート状に成形する。得られたシーｌ−
表面にＰｔ。 Ｐｄ ＋ Ｐｈ ＋ Ａｕ及びそれらの合金等の金属ペ
ーストを用いて櫛形、渦巻き形等所望形状の電極ノくタ
ーンを厚膜印刷する。別途、粒子群４，４・・・・・４
となるべきセラミック粉末からなる二次粒子を造粒し、
これを上記シート表面の電極パターン近傍に分散させた
後、焼成し、その上に主としてＴｉＯ２＋ ５ｎ０２等
ガス感応性金属酸化物よシなシ必要に応じて貴金属粉末
を含有させてもよいペーストを厚膜印刷し、焼き付ける
ことによって本発明ガスセンサを得る。ガス感応性金属
酸化物よりなるペーストは焼き付は後、検出素（７） 子１８と々っている。 本発明ガスセンサは以上のように検出素子を粒子群によ
る大きな凹凸が設けられた基板上に接着したものである
故に、検出素子の接着強度が極めて高いものである。ま
た、その製造法において上記凹凸が、基板及び粒子群を
それぞれ別途に常套手段に従って成形又は造粒した後焼
成一体化したものである故に、特殊な装置を要すること
なく簡単な工程で製造される利点がある。 なお、本発明ガスセンサは第４図に示すように、開口５
を有する保護基板６が支持基板１１上に積層され、検出
素子１８が開口６を充塞する形で厚膜印刷された構造と
しても良い。この場合は粒子群４，４・・・・・４とな
るべき造粒セラミック粒子の分散面積が開口５の底面積
で限定されるので、所定部分への均一分散を容易にし、
また検出素子１８の接着強度を一層高めることができる
。 以下実施例を述べる。 実施例 平均粒径１．５μｍのＡｌａＯｓ ９２重ａＳ、Ｓ１０
宜４重量％、ＣａＯ２重量％及びＭｇＯ２重ｉｑ６から
なる混合粉末１００重量部に対してブチラール樹脂１２
重量部及びＤＢＰ６重量部を添加し、有機溶剤中で混合
しスラリーとし、ドクターブレードにて第５図及び第６
図に示す形状で、厚さ１ｍのグリーンシート２１及び厚
さ０．２ｍのグリーンシート７を作った。グリーンシー
ト２１の表面に第１図に示す形状の発熱抵抗体パターン
８及び電極パターン２２ａ 、 ２２ｂを白金ペースト
で厚膜印刷し、各パターンの端部に０．８ｍφの白金リ
ード線９ａ＋９ｂ＋９ｃを配置した。他方、グリーンシ
ート７にこれをグリーンシート２１上に重ねた場合に電
極パターン２２ａ ＋ ２２ｂの先端が露出し得る位置
に打ち抜きによって開口５を設けた後、これら２枚のグ
リーンシートを積層熱圧着した。別途、上記シートに使
用した混合粉末と同一組成の同一粉末に４重量部のポリ
ビニルアルコールを添加し湿式混合し、噴霧乾燥機にか
けて球状に造粒した後第１表に示す粒度範囲に篩い分け
しセラミック粒子群４，４・・・・・４とすべき顆粒を
得た。この顆粒を予め溶剤を塗布しておいた開口５内の
表面上に被覆比が１程度になるように充填し、圧着した
二枚のシートとともに大気中温度１５００℃、保持時間
２時間の条件で焼成した。次に平均粒径１．２μｍのＴ
ｌＯ２粉末に対し１モル部の白金ブラックを添加し、更
に全粉末に対し８重量部のエチルセルローズを添加しブ
チルカルピトール中で混合し８００ボイズに粘度調整し
たＴｉ０ｚペーストを、開口５を充塞し、かつ電極パタ
ーン２２ａ 、 ２２ｂの先端に被着するように厚膜印
刷し、検出素子１８とし、大気中温度１２００℃、保持
時間１時間の条件で焼き付けることによって、第７図に
示すガスセンサＡ１−扁８を製造した。 ただし、ガスセンサ扁１は比較のために開口５にセラミ
ック粒子群を充填せずに検出素子１８を形成したもので
ある。ガスセｙすＩ６１〜扁８の素子内部抵抗をプロパ
ンバーナーにより温度８５０℃に設定した雰囲気で測定
し九処、理論空燃比λ〉１ではいずれも２００ＭΩ以上
であったがλ−０，９になると第１表の値に変化し、セ
ンサ機能を維持していることがわかった。 上記ガスセンサを全負荷状態の２０００−エンジンから
排出される最高温度８００℃の排気に５分間晒し、次い
でアイドリンク状態に５分間晒す熱衝撃試験を繰シ返し
実施し、検出素子１Ｂが剥離するまでの時間を測定した
結果をｗ、１表に示す。 第 １ 表 ※１ 素子内部抵抗： 素子内部抵抗は温度８５０℃、理論空燃比λ−０，９の
雰囲気中で測定した値を示す。 ／１０Ｘ 第１表かられかるように本発明ガスセンサＡ８〜４６は
比較例のガスセンサ／Ｉｉ１〜Ａ２に比べて極めて接着
強度の高いものであった。なお比較例ガスセンサム７〜
Ａ８は本発明例と同程度の接着強度を示したが、検出素
子の印刷状態が不均一なものであった。 なお、上記実施例では造粒セラミック粒子として未焼結
の造粒粒子を用い九が、これに代り予め造粒粒子を焼結
開始温度よりも低い温度で加熱処理して、その含有した
少量のガラス質成分によりて仮固結させて得た未焼結の
造粒粒子を用いてもよい。 ４、図面の簡単な説明 第１図は従来のガスセンサを示す斜視図、第２図は第１
図のＩ −Ｉ’線拡大断面図、第８図は本発明ガスセ／
すの一実施例を示す断面図、第４図は本発明ガスセンサ
の他の実施例を示す断面図、第５図は本発明ガスセンサ
製造法の初期段階を示す平面図、第６図は同じく中期段
階を示す平面図、第７図は第４図と向じ実施例を示／１
９） す平面図である。 １１・・・支持基板、Ｌ２ａ 、 １２ｂ・・・電極、
４・・・セラミック粒子群、１８・・・検出素子、２１
・・・グリーンシート、２２ａ ＋ ２２ｂ・・・電極
パターン（１４）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■絶縁セラミックスからなり表面に厚膜型電極が形成さ
れている支持基板、」二記支し？基板と」二記厚膜型電
極近傍で固着している平均粒径５ ／ｌ ｍ以上最大粒
径５００ＩＩｍ以下のセラミック粒子群及び上記支持基
板上に形成され上記厚膜型電極と電気的に接続し且つ上
記粒子ＩＩＹに被着しているＦＸ ＩＩ＊型検小検出素
子えていることを特徴とするガスセンサ。 ■絶縁セラミック粉末と有機質結合剤からなるグリーン
シートの表面に所望形状の電極パターンを厚膜印刷によ
って形成し、」二記グリーンシート表面の上記電極パタ
ーン近傍に平均粒径５ｐｍ以上最大粒径５００μｍ以下
のセラミック粒子１１Ｙを分散させた後、焼成し、次い
でその上に主としてガス感応性金属酸化物よりなるペー
ストを厚膜印刷し、焼き付けることを特徴とするガスセ
ンーリの製造法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20322283A JPS6093949A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | ガスセンサとその製造法 |
| EP84112859A EP0140340B1 (en) | 1983-10-28 | 1984-10-25 | Gas sensor with ceramics substrate and method for producing the same |
| US06/664,872 US4688015A (en) | 1983-10-28 | 1984-10-25 | Gas sensor with ceramics substrate having surface-carried ceramics particles |
| DE8484112859T DE3479053D1 (en) | 1983-10-28 | 1984-10-25 | Gas sensor with ceramics substrate and method for producing the same |
| US06/880,013 US4720394A (en) | 1983-10-28 | 1986-06-30 | Gas sensor with ceramics substrate and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20322283A JPS6093949A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | ガスセンサとその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6093949A true JPS6093949A (ja) | 1985-05-25 |
| JPH0437939B2 JPH0437939B2 (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=16470477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20322283A Granted JPS6093949A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | ガスセンサとその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6093949A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202154A (en) * | 1988-09-19 | 1993-04-13 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of producing thick-film gas sensor element having improved stability |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155293A (ja) * | 1974-06-04 | 1975-12-15 | ||
| JPS5288098A (en) * | 1976-01-17 | 1977-07-22 | Murata Manufacturing Co | Gas detecting element |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP20322283A patent/JPS6093949A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155293A (ja) * | 1974-06-04 | 1975-12-15 | ||
| JPS5288098A (en) * | 1976-01-17 | 1977-07-22 | Murata Manufacturing Co | Gas detecting element |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202154A (en) * | 1988-09-19 | 1993-04-13 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of producing thick-film gas sensor element having improved stability |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0437939B2 (ja) | 1992-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4688015A (en) | Gas sensor with ceramics substrate having surface-carried ceramics particles | |
| US7329844B2 (en) | Prismatic ceramic heater for heating gas sensor element, prismatic gas sensor element in multilayered structure including the prismatic ceramic heater, and method for manufacturing the prismatic ceramic heater and prismatic gas sensor element | |
| EP0017359B1 (en) | Ceramic type sensor device | |
| JP3345761B2 (ja) | ヒーター付スパークプラグ及びその製造方法 | |
| US4335369A (en) | Oxygen sensor | |
| JP4884103B2 (ja) | セラミックヒータおよびガスセンサ素子 | |
| JPH03149791A (ja) | セラミックヒータ | |
| JPH0437939B2 (ja) | ||
| JPH0729706A (ja) | 高温用温度センサ及びその製造方法 | |
| JPH051900B2 (ja) | ||
| JPH0417375B2 (ja) | ||
| JP4416427B2 (ja) | セラミックヒータおよびその製造方法 | |
| JPH09218178A (ja) | ガスセンサとその製造方法 | |
| JP2005005057A (ja) | セラミックヒータ、並びにセラミックヒータ構造体 | |
| JPH01203964A (ja) | 酸素濃度センサ用電極の形成方法 | |
| JP2006108221A (ja) | 高温耐熱型サーミスタ | |
| JP2004296142A (ja) | セラミックヒータおよびそれを用いた検出素子 | |
| JP4698041B2 (ja) | 空燃比センサ素子 | |
| JPH10312907A (ja) | サーミスタ素子とその製造方法 | |
| JPS58198754A (ja) | ガスセンサ素子用ヒ−タ付基板の製造方法 | |
| JP2001041922A (ja) | ヒータ一体型酸素センサ素子 | |
| JPH10144503A (ja) | 抵抗型温度センサ及びその製造方法 | |
| US20220238261A1 (en) | High Adhesion Resistive Composition | |
| JP4721593B2 (ja) | 酸素センサ | |
| JP3149564B2 (ja) | 抵抗体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |