JPH0438064U - - Google Patents

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JPH0438064U
JPH0438064U JP1990080494U JP8049490U JPH0438064U JP H0438064 U JPH0438064 U JP H0438064U JP 1990080494 U JP1990080494 U JP 1990080494U JP 8049490 U JP8049490 U JP 8049490U JP H0438064 U JPH0438064 U JP H0438064U
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JP1990080494U
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    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/752—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between stacked chips

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案装置の部分拡大縦断面図、第２
図は本考案の変形例を示す要部平面図、第３図は
マイクロコンピユータのブロツクダイヤグラム、
第４図乃至第６図は従来装置の部分拡大縦断面図
である。 １……ＴＡＢリード型電子部品、２，３……電
子部品本体（半導体ペレツト）、４，５……ＴＡ
Ｂテープ、４ａ，５ａ……絶縁性テープ、４ｂ，
５ｂ……透孔、４ｃ，５ｃ……導電パターン、４
ｄ，５ｄ……インナリード。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上面周縁部に電極を有し寸法が異なる第１
    、第２の電子部品本体と各電子部品本体を挿通す
    る透孔を穿設した絶縁性テープに積層形成した導
    電パターンの一部を透孔内に延在させてインナリ
    ードを形成した第１、第２のＴＡＢテープとから
    なり、径大の第１の電子部品本体の上面中央部に
    径小の第２の電子部品本体を積み重ね配置すると
    ともに、各ＴＡＢテープを重合して各電子部品本
    体の電極とインナリードとを接続したことを特徴
    とするＴＡＢリード型電子部品。 (2) 第２の電子部品本体が１以上であることを
    特徴とする請求項(1)記載のＴＡＢリード型電子
    部品。 (3) 第２の電子部品本体に接続される第２のＴ
    ＡＢテープが第２の電子部品全てを挿通する大き
    さの一つの透孔を有することを特徴とする請求項
    (2)記載のＴＡＢリード型電子部品。 (4) 第２の電子部品本体に接続される第２のＴ
    ＡＢテープが１つ又は複数の電子部品本体を挿通
    する複数の透孔を有することを特徴とする請求項
    (2)記載のＴＡＢリード型電子部品。
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