JPH0367434U - - Google Patents
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- JPH0367434U JPH0367434U JP12834489U JP12834489U JPH0367434U JP H0367434 U JPH0367434 U JP H0367434U JP 12834489 U JP12834489 U JP 12834489U JP 12834489 U JP12834489 U JP 12834489U JP H0367434 U JPH0367434 U JP H0367434U
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るＴＡＢ式ＩＣ
を構成する半導体ペレツトとＴＡＢテープの一部
破断斜視図、第２図はインナーリードと電極との
接合状態を示す要部断面図、第３図は従来のＴＡ
Ｂ式ＩＣを構成する半導体ペレツトとＴＡＢテー
プの一部破断斜視図、第４図は接合部の検査状態
を示す要部断面図である。 １……半導体ペレツト、２……電極、３……Ｔ
ＡＢテープ、４……フイルム、４ｂ……透孔、５
……銅箔、６……インナーリード、８……ダミー
電極、９……ダミーインナーリード。
を構成する半導体ペレツトとＴＡＢテープの一部
破断斜視図、第２図はインナーリードと電極との
接合状態を示す要部断面図、第３図は従来のＴＡ
Ｂ式ＩＣを構成する半導体ペレツトとＴＡＢテー
プの一部破断斜視図、第４図は接合部の検査状態
を示す要部断面図である。 １……半導体ペレツト、２……電極、３……Ｔ
ＡＢテープ、４……フイルム、４ｂ……透孔、５
……銅箔、６……インナーリード、８……ダミー
電極、９……ダミーインナーリード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 透孔を所定間隔で穿設したフイルム上に積層し
た銅箔をエツチングして透孔内に延びるインナー
リードを含む導電パターンを形成したＴＡＢテー
プの上記インナーリードと、半導体ペレツトに形
成された対応する電極とを熱圧着してなるＴＡＢ
式半導体装置において、 上記ＴＡＢテープの透孔内に、少なくとも１本
のダミーインナーリードを延設すると共に、該ダ
ミーインナーリードを接合するダミー電極を半導
体ペレツトに形成し、該ダミー電極と上記ダミー
インナーリードとを互いに熱圧着したことを特徴
とするＴＡＢ式半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12834489U JPH0367434U (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12834489U JPH0367434U (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0367434U true JPH0367434U (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=31676056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12834489U Pending JPH0367434U (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0367434U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831566A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP12834489U patent/JPH0367434U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831566A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | Nec Corp | 半導体装置 |
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