JPH0439958A - テープキャリヤパッケージ - Google Patents
テープキャリヤパッケージInfo
- Publication number
- JPH0439958A JPH0439958A JP14820090A JP14820090A JPH0439958A JP H0439958 A JPH0439958 A JP H0439958A JP 14820090 A JP14820090 A JP 14820090A JP 14820090 A JP14820090 A JP 14820090A JP H0439958 A JPH0439958 A JP H0439958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- tape carrier
- package body
- insulating film
- carrier package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明はテープキャリアパッケージに関し、例えばプ
リント基板に実装されるものの形状に関するものである
。
リント基板に実装されるものの形状に関するものである
。
［従来の技術］
テープキャリヤパッケージのプリント基板への実装は、
はんだ付は部の信頼性を確保するため、樹脂の封＋ｈ部
から突出するリートの精度確保が不”Ｊ欠である。第５
図は従来のテープキャリアパッケージを示す平面図、第
６図は側面図である。図において、（１１は半導体パッ
ケージ本体、（２）は半導体ＬＳＩの信号を取り出すり
−トで、導電体金属、例えば！＋！箔である。半導体パ
・ｖケージ本体（１）は所望のパターンに形成された導
電体金属箔からなる回路に半導体ＬＳＩを樹脂で封止し
たものである。リート（２）は第６図に示すように゛Ｌ
導体パッケージ本体（１１の一−−ｇ向に折り曲げられ
、プリント基板（図示せず）上の配線パターンにはんた
付は接続される横道になっている。
はんだ付は部の信頼性を確保するため、樹脂の封＋ｈ部
から突出するリートの精度確保が不”Ｊ欠である。第５
図は従来のテープキャリアパッケージを示す平面図、第
６図は側面図である。図において、（１１は半導体パッ
ケージ本体、（２）は半導体ＬＳＩの信号を取り出すり
−トで、導電体金属、例えば！＋！箔である。半導体パ
・ｖケージ本体（１）は所望のパターンに形成された導
電体金属箔からなる回路に半導体ＬＳＩを樹脂で封止し
たものである。リート（２）は第６図に示すように゛Ｌ
導体パッケージ本体（１１の一−−ｇ向に折り曲げられ
、プリント基板（図示せず）上の配線パターンにはんた
付は接続される横道になっている。
［発明が解決し、ようとする課題］
従来のテープキャリヤパッケージは以上のように構成さ
れているので、リートが片持ち状態であるため、リート
成形時にリート曲りか発生し、プリント基板に実装する
際に基板上のパターンと正確な位置決めが困難であった
。第７図はり−ト（２）部分を拡大して示す側面図で、
隣接するリート（２ａ） 、 （２ｂｌは折り曲げ方
向にＲの量で凹凸が生じる。第８図はリート（２）部分
を拡大して示す平面図で、リート（２ａ） 、 （２
ｂ） 、 （２ｃ）の標準ピッチ（ｐ）に対して、リ
ート曲りか発生し、ピッチ（Ｑ、。
れているので、リートが片持ち状態であるため、リート
成形時にリート曲りか発生し、プリント基板に実装する
際に基板上のパターンと正確な位置決めが困難であった
。第７図はり−ト（２）部分を拡大して示す側面図で、
隣接するリート（２ａ） 、 （２ｂｌは折り曲げ方
向にＲの量で凹凸が生じる。第８図はリート（２）部分
を拡大して示す平面図で、リート（２ａ） 、 （２
ｂ） 、 （２ｃ）の標準ピッチ（ｐ）に対して、リ
ート曲りか発生し、ピッチ（Ｑ、。
Ｑ２）となる。このように、従来のテープキャリヤパッ
ケージではリードピッチ（Ｑ、、Ｑ２）のバラツキやリ
ートの凹凸（Ｒ）が発生するため、プリント基板上の配
線パターンに高精度に実装することが困難であった。
ケージではリードピッチ（Ｑ、、Ｑ２）のバラツキやリ
ートの凹凸（Ｒ）が発生するため、プリント基板上の配
線パターンに高精度に実装することが困難であった。
このためリードの曲りの矯正が必要となるが、リートピ
ッチが微細化すると矯正が困難となり、リートの高精度
切断及び成形が望まれていた。
ッチが微細化すると矯正が困難となり、リートの高精度
切断及び成形が望まれていた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、隣接する複数リートのピッチ精度を確保でき
るテープキャリヤパッケージを得ることを目的とする。
たもので、隣接する複数リートのピッチ精度を確保でき
るテープキャリヤパッケージを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るテープキャリヤパッケージは、所望のパ
ターンに形成された導電体金属箔からなる回路に半導体
ＬＳＩを樹脂で封止した半導体パッケージ本体、この半
導体パッケージ本体から伸びた複数のリード、及びこの
リートの一端部に形成され、隣接するリートと間隔をあ
けて保持する絶縁体フィルムを備えたものである。
ターンに形成された導電体金属箔からなる回路に半導体
ＬＳＩを樹脂で封止した半導体パッケージ本体、この半
導体パッケージ本体から伸びた複数のリード、及びこの
リートの一端部に形成され、隣接するリートと間隔をあ
けて保持する絶縁体フィルムを備えたものである。
［作用］
この発明における絶縁体フィルムは、隣接するり−トを
間隔をあけて保持するので、リードの曲りが抑制されプ
リント基板上への装着精度が確保できる。
間隔をあけて保持するので、リードの曲りが抑制されプ
リント基板上への装着精度が確保できる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例について説明する。
第１図はこの発明の一実施例によるテープキャリヤパッ
ケージの一部を示す斜視図である。又、第２図は平面図
である９図において、（１）は半導体パッケージ本体で
、所望のパターンに形成された導電体金属箔からなる回
路に半導体ＬＳＩを樹脂で封止されている。（２ａ）、
（２ｂ）、 （２ｃｌは半導体パッケージ本体（
１）から例えば２方向もしくは４万′向に多数本突出す
る信号接続用リート、（３ａ）は絶縁体フィルムで、リ
ート（２）の一端に形成され、隣接するリードと間隔を
あけて保持するものである。
ケージの一部を示す斜視図である。又、第２図は平面図
である９図において、（１）は半導体パッケージ本体で
、所望のパターンに形成された導電体金属箔からなる回
路に半導体ＬＳＩを樹脂で封止されている。（２ａ）、
（２ｂ）、 （２ｃｌは半導体パッケージ本体（
１）から例えば２方向もしくは４万′向に多数本突出す
る信号接続用リート、（３ａ）は絶縁体フィルムで、リ
ート（２）の一端に形成され、隣接するリードと間隔を
あけて保持するものである。
このテープキャリヤパッケージは、第３図に示すように
一連のテープ状に製造される。（４）は絶縁体フィルム
（５）に加工された角穴で、絶縁体フィルム（５）の両
端に等ピッチで加工され、絶縁体フィルム（５）の移送
に活用される。絶縁体フィルム（５）はリート（２）と
張り合わされ、リート（２）と樹脂モールドからなる半
導体パッケージ本体（１）をテープ状に支持している。
一連のテープ状に製造される。（４）は絶縁体フィルム
（５）に加工された角穴で、絶縁体フィルム（５）の両
端に等ピッチで加工され、絶縁体フィルム（５）の移送
に活用される。絶縁体フィルム（５）はリート（２）と
張り合わされ、リート（２）と樹脂モールドからなる半
導体パッケージ本体（１）をテープ状に支持している。
この実施例では絶縁体フィルム（５）として、厚さが０
．１１程度のボッイミドを用いている。（Ａ）は絶縁体
フィルム（５）の切り欠き部である。このテープから切
り欠きｍ （Ａ）のリート（２）を切断した？＆５ リ
ート成形して第２図に示すテープキャリヤパッケージを
得る。このリート（２）を切断・成形する段階において
、絶縁体フィルム（５）をリート先端（３ａ）の直線部
分に接着された状態で切り取る。切断後の側面の状態を
第４図に示す。リート（２）の先端部に接着された状態
の絶縁体フィルム（３ａ）は、従来片持ち状態であった
リート（２）の曲りを抑制する効果がある。このため、
絶縁体フィルム（５）から切断されてリート成形された
テープキャリヤパッケージは、プリント基板上に高精度
に装着することか可能になる。特にリートピッチが微細
化すると共にリート巾が小さくなり、リート厚さか薄く
なると、テープキャリヤパッケージのリート（２）の精
度の確保が困難となり、プリント基板上への実装か惨め
て困難になるという問題点を解消することができる。こ
の実施例では従来の製造工程において、パッケージを切
断する時の切断ｆｊ置を変更するだけで実現できるが、
好ましくは、第１図に小す切り欠き部（Ａ）の長さを、
千めリート（２）の長さより短くなるように製作してお
くと良い。
．１１程度のボッイミドを用いている。（Ａ）は絶縁体
フィルム（５）の切り欠き部である。このテープから切
り欠きｍ （Ａ）のリート（２）を切断した？＆５ リ
ート成形して第２図に示すテープキャリヤパッケージを
得る。このリート（２）を切断・成形する段階において
、絶縁体フィルム（５）をリート先端（３ａ）の直線部
分に接着された状態で切り取る。切断後の側面の状態を
第４図に示す。リート（２）の先端部に接着された状態
の絶縁体フィルム（３ａ）は、従来片持ち状態であった
リート（２）の曲りを抑制する効果がある。このため、
絶縁体フィルム（５）から切断されてリート成形された
テープキャリヤパッケージは、プリント基板上に高精度
に装着することか可能になる。特にリートピッチが微細
化すると共にリート巾が小さくなり、リート厚さか薄く
なると、テープキャリヤパッケージのリート（２）の精
度の確保が困難となり、プリント基板上への実装か惨め
て困難になるという問題点を解消することができる。こ
の実施例では従来の製造工程において、パッケージを切
断する時の切断ｆｊ置を変更するだけで実現できるが、
好ましくは、第１図に小す切り欠き部（Ａ）の長さを、
千めリート（２）の長さより短くなるように製作してお
くと良い。
また、リート（２）の先端部に残された絶縁体フィルム
（３ａ）は、この状態のままプリント基板上にはんだ付
は実装されてもよい。
（３ａ）は、この状態のままプリント基板上にはんだ付
は実装されてもよい。
絶縁体フィルム（５）の材質は上記実施例に限るもので
はないが、通常は、はんだ付は温度程度には耐熱性のあ
るポリイミド樹脂等で製作されている。
はないが、通常は、はんだ付は温度程度には耐熱性のあ
るポリイミド樹脂等で製作されている。
なお、上記実施例ではリート（２）の先端部に絶縁体フ
ィルム（３ａ）を残すように構成したが、り一ト（２）
の曲りを抑制する目的でリート（２）のどの位置に残し
ても同様の効果を奏する５例えば、リート（２）の樹脂
モールド近辺、リート（２）の中間部に残しても同様の
効果がある。
ィルム（３ａ）を残すように構成したが、り一ト（２）
の曲りを抑制する目的でリート（２）のどの位置に残し
ても同様の効果を奏する５例えば、リート（２）の樹脂
モールド近辺、リート（２）の中間部に残しても同様の
効果がある。
また、上記実施例では、隣接するリート（２）の−辺毎
に絶縁体フィルム（３ａ）を形成したが、４辺を絶縁体
フィルム（３ａ）で固定してもよい。
に絶縁体フィルム（３ａ）を形成したが、４辺を絶縁体
フィルム（３ａ）で固定してもよい。
また、上記実施例ではテープ状に作られた半導体パッケ
ージを一個毎のパッケージに切り離す際に、切り離され
るパッケージのリード部分の一端に絶縁体フィルムを残
すことにより、リートな保持するようにしているが、こ
れに限るものではなく、別の製造工程でリート（２）の
一端部に絶縁体フィルムを形成してもよい。
ージを一個毎のパッケージに切り離す際に、切り離され
るパッケージのリード部分の一端に絶縁体フィルムを残
すことにより、リートな保持するようにしているが、こ
れに限るものではなく、別の製造工程でリート（２）の
一端部に絶縁体フィルムを形成してもよい。
［発明の効果コ
以上のように、この発明によれば、所望のパターンに形
成された導電体金属箔からなる回路に半導体ＬＳＩを樹
脂で封止した半導体パッケージ本体、この半導体パッケ
ージ本体から伸びた複数のリード、及びこのリードの一
端部に形成され、隣接するリートと間隔をあけて保持す
る絶縁体フィルムを備えたことにより、高精度のテープ
キャリャバ・ｌケージが得られ、プリント基板への高精
度実装が可能となるという効果がある。
成された導電体金属箔からなる回路に半導体ＬＳＩを樹
脂で封止した半導体パッケージ本体、この半導体パッケ
ージ本体から伸びた複数のリード、及びこのリードの一
端部に形成され、隣接するリートと間隔をあけて保持す
る絶縁体フィルムを備えたことにより、高精度のテープ
キャリャバ・ｌケージが得られ、プリント基板への高精
度実装が可能となるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるテープキャリヤパッ
ケージの要部を拡大して示す斜視図、第２図は一実施例
によるテープキャリヤパッケージの要部を拡大して示す
平面図、第３図は一実施例に係るテープキャリヤパッケ
ージの製造状態を示す平面図、第４図は一実施例に係る
側面図、第５図は従来のテープキャリヤパッケージを示
す平面図、第６図は従来のテープキャリヤパッケージを
示す側面図、第７図は従来のテープキャリヤパッケージ
の要部を拡大して示す側面図、第８図は従来のテープキ
ャリヤパッケージの要部を拡大して示す平面図である。 （１１−−半導体パッケージ本体、（２ａ） 、 ’
２ｂ） 。 （２ｃ）、 （２） ・・・リード、 （３ａ）
・・・絶縁体フィルム。 なあ、図中、同一符号は同一、またはや目当部分を小ず
。 第１図 ２ル
ケージの要部を拡大して示す斜視図、第２図は一実施例
によるテープキャリヤパッケージの要部を拡大して示す
平面図、第３図は一実施例に係るテープキャリヤパッケ
ージの製造状態を示す平面図、第４図は一実施例に係る
側面図、第５図は従来のテープキャリヤパッケージを示
す平面図、第６図は従来のテープキャリヤパッケージを
示す側面図、第７図は従来のテープキャリヤパッケージ
の要部を拡大して示す側面図、第８図は従来のテープキ
ャリヤパッケージの要部を拡大して示す平面図である。 （１１−−半導体パッケージ本体、（２ａ） 、 ’
２ｂ） 。 （２ｃ）、 （２） ・・・リード、 （３ａ）
・・・絶縁体フィルム。 なあ、図中、同一符号は同一、またはや目当部分を小ず
。 第１図 ２ル
Claims (1)
- 所望のパターンに形成された導電体金属箔からなる回
路に半導体ＬＳＩを樹脂で封止した半導体パッケージ本
体、この半導体パッケージ本体から伸びた複数のリード
、及びこのリードの一端部に形成され、隣接するリード
と間隔をあけて保持する絶縁体フィルムを備えたテープ
キャリヤパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14820090A JPH0439958A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | テープキャリヤパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14820090A JPH0439958A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | テープキャリヤパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0439958A true JPH0439958A (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15447500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14820090A Pending JPH0439958A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | テープキャリヤパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0439958A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104185359A (zh) * | 2014-07-18 | 2014-12-03 | 安徽荃富信息科技有限公司 | 防止电路板的电子引线短路的方法 |
| WO2022185515A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
-
1990
- 1990-06-05 JP JP14820090A patent/JPH0439958A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104185359A (zh) * | 2014-07-18 | 2014-12-03 | 安徽荃富信息科技有限公司 | 防止电路板的电子引线短路的方法 |
| WO2022185515A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
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