JPS642444Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「技術分野」 本考案は、チツプ部品としての使用を可能にし
た電子部品に関するものである。

「従来技術」 電子機器の小形化が進み、そこに使われる電子
部品の自動化実装および高密度実装の要求が強ま
るにつれて、従来広く用いられてきた同軸リード
タイプの電子部品もチツプ部品として使用できる
ことが要求されてきた。同軸リードタイプを置き
換えたチツプ部品としては、部品本体の両端にキ
ヤツプ状の電極を設け、この電極をプリント基板
の配線導体に接着するものが知られている。第１
図はその１例を示す電子部品の部品断面図で、１
は樹脂体、２はリード線、３はキヤツプ状電極、
４ははんだである。しかし、この構造では部品点
数の増加および組立の複雑化によりコストアツプ
が避けられなかつた。

そこで、第２図のように、リード線２の先端を
つば状に圧延加工して、つば状部分５を接続端子
として利用する構造も考えられる。しかし、樹脂
体１に近接してつば状部分５を形成するのは圧延
加工上困難である。また、つば状部分５を十分大
面積にすると、つば状部分５の厚さは薄くなつて
しまい、つば状部分５の機械的強度の点からも、
またはんだ付けによる回路基板への接着強度の点
からも実用上好ましくない。

「考案の目的」 本考案は、上記従来の欠点を解決するためのも
ので、チツプ部品としての使用が可能で、しかも
安価で製造も容易な同軸リードタイプの電子部品
を提供するものである。

「実施例」 第３図ａは同軸リードタイプのシリコンダイオ
ードで、シリコンチツプ（図示せず）の両主面に
はんだ付けされた銀被覆銅リード線２（直径0.6
mm）が円柱状エポキシ樹脂体１（直径2.7mm、長
さ5.0mm）の両端から導出されている。

まず、リード線２を樹脂体１の端に沿つて同一
方向に垂直に折り曲げる。次に、リード線２の折
り曲げ部から先１mm以上の部分を、両側のリード
線２の軸を含む平面に平行にプレスして、厚さ約
0.3mm幅１mmの偏平な形状とする。続いて、リー
ド線２の折り曲げ部から約6.3mmの部分でリード
線２を切断する。リード線２の切断面は、リード
線２の軸から45゜傾けられている。第３図ｂにそ
の状態を示す。更に、第３図ｃに示すように、リ
ード線２の偏平部分を樹脂体１の円柱と同じ外径
を有するように環状に折り曲げ、環状部分６を形
成する。このとき、斜めに切断されたリード線２
の切断面を内側に向けて環状の折り曲げをするこ
とによつて、環状部６の切れ目７を小さくしてい
る。

更に、この状態のシリコンダイオードを溶融は
んだ槽に浸漬する。この結果、第３図ｄのよう
に、リード線２にはんだ層８が形成される。はん
だ層８は、環状部分６の内側では、ここを埋める
ように膜状に形成されている。リード線２の先端
部では、切れ目７を補うようにはんだ層８が被着
されている。その他の部分でのはんだ層８はごく
薄いものである。

第３図ｅはこうして作成されたシリコンダイオ
ードをプリント基板に実装した状態を示す。９は
絶縁基板、１０は配線導体、１１は接着剤、１２
ははんだである。

「考案の効果」 以上、実施例について説明したように、本考案
によれば、チツプ部品として使用することが可能
で、しかも安価で製造も容易な電子部品を提供す
ることができる。このため、電子機器の小形化や
生産性向上に貢献することができる。また、外部
端子となる環状部分６が筒状であるため、配線導
体１０への接着面積が大きくなり、配線導体１０
との位置合わせが容易であるとともに接着強度の
大きい接続ができる。更に、環状部分６は円柱状
の一般のリード線に比べて表面積が大きいため、
電子部品の熱放散も良好である。

「応用例」 なお、本考案は上記実施例に限定されることな
く、種々の変形・応用が可能である。以下、これ
について説明する。

(i) 環状部分６が円形を描いている形状が、配線
導体１０への装着時にリード軸の回転方向にお
ける方向性がなくなるので作業性が良く、最も
望ましいと言える。しかし、樹脂体１が四角柱
等の角柱であるときなどは、これに合せて環状
部分６が多角形を描くようにしてもよい。な
お、環状部分６が完全に閉じた円形あるいは多
角形を描くのは製造上困難であるし、実用上、
その必要もない。

(ii) 円形を描いた環状部分６と円柱状の樹脂体１
の外径が略同一である形状が、全体が一定の径
の円柱と見なせるため、配線導体１０への装着
作業が最も容易である。しかし、環状部分６を
樹脂体１より大径にすることも、またその反対
に小径にすることもあり得る。環状部分６が多
角形を描いているような場合でも同様で、全体
が一定の径の角柱と見なせるようにするのが使
いやすいが、これに限られるものではない。

(iii) 電子部品の小形化という見地から、環状部分
６は樹脂体１の端面にできるだけ近接させてい
る。ただし、配線導体１０のパターンと合わせ
るために環状部分６を樹脂体１の端部からある
程度離す必要がでてくることも考えられる。こ
のときは、環状部分６に加わる外力によるテコ
の作用が大きくなり、リード線２が樹脂体１か
ら出た部分で曲がりやすいので、電子部品の取
扱に注意を要する。

(iv) 環状部分６が樹脂体１の端部を巻いた構造と
すると、環状部分６の間隔が小さくできるの
で、配線導体１０のパターン間隔を小さくで
き、実装密度の向上に有利である。また、環状
部分６を樹脂体１にほとんど密着させるので、
環状部分６が外力によつて変形する心配が少な
い。

(v) 溶融はんだ中への浸漬によるリード線２への
はんだ層８の形成は省略することも可能であ
る。しかし、環状部分６の外周面は曲げ加工等
によつてひつかかりやすくなつている場合もあ
る。特にリード線２の先端は、切断面であるた
めひつかかりやすい状態である。また、リード
線２の先端で環状部分６に切れ目７ができるの
が通常であり、これによつてもひつかかりやす
い状態になつている。このため、電子部品の自
動化実装のために自動機を使用するとき、電子
部品の送り装置内で電子部品がひつかかつて自
動機を止めてしまうという不都合が発生しやす
い。その点、溶融はんだ中への浸漬によるはん
だ層８を形成すれば、このひつかかりの問題が
解消されて好都合である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来例を示すもので、第１図
は部分断面とした正面図、第２図は正面図および
側面図である。第３図ａ〜ｅは本考案の第１の実
施例を説明するためのもので、同図ａ，ｅは正面
図、同図ｂ，ｃ，ｄは正面図および側面図であ
る。 １は樹脂体（絶縁封止体）、２はリード線、６
はリード線の環状部分、８ははんだ層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実質的に同一の軸に沿う２本のリード線が絶
   縁封止体の両端からそれぞれ１本づつ導出され
   た電子部品において、前記２本のリード線のそ
   れぞれが前記絶縁封止体側から順次丸棒部と偏
   平部を有しており、前記棒状部に折り曲げ部が
   形成されることにより前記偏平部が前記軸から
   前記絶縁封止体の外周側に偏位しており、前記
   偏平部は前記軸を取り巻くように実質的に環状
   に巻かれた環状部分から成る筒状の外部接続端
   子を形成していることを特徴とする電子部品。 (2) 前記絶縁封止体が前記軸を中心軸とする円柱
   であり、前記環状部分は前記軸を中心軸とする
   円筒状である実用新案登録請求の範囲第１項記
   載の電子部品。 (3) 前記環状部分の外径が前記絶縁封止体の外径
   と略等しい実用新案登録請求の範囲第２項記載
   の電子部品。 (4) 前記環状部分が前記絶縁封止体の両端近傍に
   おいて前記絶縁封止体を取り巻いている実用新
   案登録請求の範囲第１項または第２項記載の電
   子部品。 (5) 前記環状部分を有するリード線に溶融はんだ
   中への浸漬によるはんだ被覆層が形成されてい
   る実用新案登録請求の範囲第１項、第２項、第
   ３項、または第４項記載の電子部品。