JPH0440563U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はこの考案の一実施例を示す
図であり第１図はスペーサの取付方法を示す図、
第２図は複数基板の組立方法を示す図、第３図及
び第４図は従来の基板組立例であり第３図はスペ
ーサの取付方法を示す図、第４図は複数基板の組
立方法を示す図である。 １は基板、２は絶縁型スペーサ、３は貫通ボル
ト、６はベース、１０は電源パターン、１１はグ
ランドパターン、１２は導電性スペーサ。なお、
図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数のＩＣ、抵抗、コンデンサなどの電気部品
   を実装し、一つの辺を第一辺、これと直角に位置
   する二つの辺を第二辺及び第四辺、第一辺と並行
   に相対する方向に位置する辺を第三辺とし、第一
   辺と第三辺の各縁の基板両面に電源及びグランド
   用のパターン面を配置した基板、各基板を同一番
   号の辺が同一方向になるようにスタツク的に重ね
   て、第一、第二、第三、第四の順に基板番号を付
   し、第一の基板と第二の基板、第二の基板と第三
   の基板、第三の基板と第四の基板の電源パターン
   及びグランドパターンを電気的に接続させるよう
   に各々の基板の間に配置される導電性スペーサ、
   複数の基板と複数の導電性スペーサを交互に重ね
   合わせた後にこれを一括して結合する貫通ボルト
   、貫通ボルトの先端ネジ部を固定するナツトより
   構成され、スタツクの組み立てが導電性スペーサ
   、基板、導電性スペーサ、基板、導電性スペーサ
   の順番にし、貫通ボルトを上記の導電性スペーサ
   側より順番に貫通させ、反対側の最端に位置する
   ナツトに貫通ボルトを締め込んで、複数の基板の
   電源とグランドを導電性スペーサを用いて電気的
   に接続してあることを特徴とする基板。