JPH0441518B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0441518B2 JPH0441518B2 JP58118531A JP11853183A JPH0441518B2 JP H0441518 B2 JPH0441518 B2 JP H0441518B2 JP 58118531 A JP58118531 A JP 58118531A JP 11853183 A JP11853183 A JP 11853183A JP H0441518 B2 JPH0441518 B2 JP H0441518B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible
- circuit board
- flexible circuit
- base material
- reinforcing layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、可撓性を特に要求される薄いフレキ
シブル回路基板を高い歩留まりで製造可能なフレ
キシブル回路基板の製造法に関する。
シブル回路基板を高い歩留まりで製造可能なフレ
キシブル回路基板の製造法に関する。
フレキシブル回路基板の種類によつては、導体
パターンの微細化及び高密度化と共に可撓性を特
に要求されるものがあり、このようなフレキシブ
ル回路基板では、その導電箔及びフレキシブル基
材についてもできるだけ薄い素材を用いて可撓性
を可及的に高め得るように構成する必要がある。
しかし、可撓性の特に高いこのようなフレキシブ
ル回路基板は、製造工程においてシワ又は折れ曲
がり等を発生し易いので製品の歩留まりを低下さ
せる傾向があり、そのため、各工程での取扱いを
慎重にする必要があるなど作業性の面で種々の難
点がある。
パターンの微細化及び高密度化と共に可撓性を特
に要求されるものがあり、このようなフレキシブ
ル回路基板では、その導電箔及びフレキシブル基
材についてもできるだけ薄い素材を用いて可撓性
を可及的に高め得るように構成する必要がある。
しかし、可撓性の特に高いこのようなフレキシブ
ル回路基板は、製造工程においてシワ又は折れ曲
がり等を発生し易いので製品の歩留まりを低下さ
せる傾向があり、そのため、各工程での取扱いを
慎重にする必要があるなど作業性の面で種々の難
点がある。
本発明は、そこで、製造時において可撓性を相
対的に抑制し得るような状態で取扱うことにより
歩留まりの高い良好な品質のフレキシブル回路基
板を製造可能な手法を提供するものである。その
ために、本発明によれば、可撓性基材上に複数の
フレキシブル回路基板領域を設けるように所要の
回路パターンを形成し、各フレキシブル回路基板
領域を除く残余の上記可撓性基材部分に該基材の
可撓性を抑制する為の補強層を形成し、最終工程
で各フレキシブル回路基板領域を打抜き処理する
ようにしている。補強層としては、上記回路パタ
ーンを形成する前に硬化可能な樹脂材料をスクリ
ーン印刷手段で可撓性基材の上面又は裏面に被着
するか、或いはシート材を用いて各フレキシブル
回路基板領域の非可撓部を含むように可撓性基材
の裏面に接合するような手段を採用することが可
能である。
対的に抑制し得るような状態で取扱うことにより
歩留まりの高い良好な品質のフレキシブル回路基
板を製造可能な手法を提供するものである。その
ために、本発明によれば、可撓性基材上に複数の
フレキシブル回路基板領域を設けるように所要の
回路パターンを形成し、各フレキシブル回路基板
領域を除く残余の上記可撓性基材部分に該基材の
可撓性を抑制する為の補強層を形成し、最終工程
で各フレキシブル回路基板領域を打抜き処理する
ようにしている。補強層としては、上記回路パタ
ーンを形成する前に硬化可能な樹脂材料をスクリ
ーン印刷手段で可撓性基材の上面又は裏面に被着
するか、或いはシート材を用いて各フレキシブル
回路基板領域の非可撓部を含むように可撓性基材
の裏面に接合するような手段を採用することが可
能である。
図面は、本発明の実施例を概念的に示すもので
あり、第１図及び第２図において、１はフイルム
状の可撓性基材であり、この基材１上には各々所
要の回路パターン３を有する多数のフレキシブル
回路基板領域２を形成してあり、６はそれら領域
の製品となるべき外形線、７は非回路基板領域に
残された銅箔等の不要導電箔部分である。各フレ
キシブル回路基板領域２の回路パターン３及び不
要導電箔部分７は、例えばフレキシブル銅張り積
層板からエツチング手段等で適宜形成できる。そ
れぞれの回路基板領域２は、可撓部４及びその端
部に設ける接続端子部を形成すべき非可撓部５を
有するように任意構成できる。本発明では、第２
図のように各回路パターン３に必要なメツキ処理
等を施した段階で、不要導電箔部分７上か又はそ
の領域に対応する基材１の裏面に補強層８又は９
を形成するものであり、これによつて可撓性基材
１のフレキシビリテイを可及的に抑制した状態で
後段の諸工程を処理しようとするものである。補
強層８，９は、例えばエポキシ樹脂等の硬化可能
な材料をスクリーン印刷手段等で連続的に形成で
きるもので、これらは多数のフレキシブル回路基
板領域２を有する可撓性基材１の全体の剛性を高
め得る方向に作用するので、例えば硬質回路板等
の如き取扱いの用意なものにできるだけ近づける
ようにするものである。従つて、このような補強
層８，９を備えることによつて、製造時におい
て、製品となるべき各フレキシブル回路基板領域
２は、シワ又は折れ曲がり等を与えられることな
く、また、高い寸法安定性を保持しながら後段の
工程を円滑に処理でき、かつ、取扱いも差程慎重
にする必要のない作業性の良好なものとなり、製
造能率上でも極めて有利となる。そして、最終工
程で製品外形線６に沿つて打抜き処理することに
より、歩留まりの高い品質の良好なフレキシブル
回路基板を容易に得ることが可能となる。
あり、第１図及び第２図において、１はフイルム
状の可撓性基材であり、この基材１上には各々所
要の回路パターン３を有する多数のフレキシブル
回路基板領域２を形成してあり、６はそれら領域
の製品となるべき外形線、７は非回路基板領域に
残された銅箔等の不要導電箔部分である。各フレ
キシブル回路基板領域２の回路パターン３及び不
要導電箔部分７は、例えばフレキシブル銅張り積
層板からエツチング手段等で適宜形成できる。そ
れぞれの回路基板領域２は、可撓部４及びその端
部に設ける接続端子部を形成すべき非可撓部５を
有するように任意構成できる。本発明では、第２
図のように各回路パターン３に必要なメツキ処理
等を施した段階で、不要導電箔部分７上か又はそ
の領域に対応する基材１の裏面に補強層８又は９
を形成するものであり、これによつて可撓性基材
１のフレキシビリテイを可及的に抑制した状態で
後段の諸工程を処理しようとするものである。補
強層８，９は、例えばエポキシ樹脂等の硬化可能
な材料をスクリーン印刷手段等で連続的に形成で
きるもので、これらは多数のフレキシブル回路基
板領域２を有する可撓性基材１の全体の剛性を高
め得る方向に作用するので、例えば硬質回路板等
の如き取扱いの用意なものにできるだけ近づける
ようにするものである。従つて、このような補強
層８，９を備えることによつて、製造時におい
て、製品となるべき各フレキシブル回路基板領域
２は、シワ又は折れ曲がり等を与えられることな
く、また、高い寸法安定性を保持しながら後段の
工程を円滑に処理でき、かつ、取扱いも差程慎重
にする必要のない作業性の良好なものとなり、製
造能率上でも極めて有利となる。そして、最終工
程で製品外形線６に沿つて打抜き処理することに
より、歩留まりの高い品質の良好なフレキシブル
回路基板を容易に得ることが可能となる。
補強層の構成としては、上記構造の他、第３図
及び第４図に示す手段も好適であり、この実施例
では、可撓性基材１の裏面における両端部、すな
わち各フレキシブル回路基板領域２の非可撓部５
の下方相当部位にテープ状の紙又はフイルム材か
らなるシート材１０を接着剤１０Ａで接合する
か、或いは左方部に例示する如く、それら非可撓
部５に属する基材１の裏面部分と接着剤１１Ａで
接合される一枚物のシート材１１を被着するよう
に構成することも可能である。このような補強層
の構造によれば、前記同様の可撓性抑制機能に加
えて、各フレキシブル回路基板領域２の被可撓部
５に属する基材１の部位に打抜き処理と共にそれ
らシート材１０又は１１が同時に打抜かれて接合
された製品を得ることができるので、例えばフレ
キシブル回路基板の端子部を適度に補強するよう
な要望に好適に対応できることとなる。
及び第４図に示す手段も好適であり、この実施例
では、可撓性基材１の裏面における両端部、すな
わち各フレキシブル回路基板領域２の非可撓部５
の下方相当部位にテープ状の紙又はフイルム材か
らなるシート材１０を接着剤１０Ａで接合する
か、或いは左方部に例示する如く、それら非可撓
部５に属する基材１の裏面部分と接着剤１１Ａで
接合される一枚物のシート材１１を被着するよう
に構成することも可能である。このような補強層
の構造によれば、前記同様の可撓性抑制機能に加
えて、各フレキシブル回路基板領域２の被可撓部
５に属する基材１の部位に打抜き処理と共にそれ
らシート材１０又は１１が同時に打抜かれて接合
された製品を得ることができるので、例えばフレ
キシブル回路基板の端子部を適度に補強するよう
な要望に好適に対応できることとなる。
可撓性を必要とされるフレキシブル回路基板を
要望される場合には、これに使用する銅張り積層
板等の基材１も相当薄いものとなるので、このよ
うな製品を製造するに際しては、前記補強層８，
９，１０又は１１等は回路パターン３を形成する
前に予め回路基板領域２を除くように導電箔を被
着した基材１の上面又は裏面に設けておき、工程
の初段から使用すべき基材１の可撓性を可及的に
抑制した状態で後工程の回路パターン形成工程及
びメツキ処理工程等に付すのが好適である。ま
た、このような場合には、必要に応じて第２図に
示す補強層８又は９の上に更に第３図及び第４図
の如きシート材１０，１１を被着しておくか、反
対にシート材１０，１１を先ず基材１に被着した
後、補強層８又は９をその上に更に形成して、基
材１の可撓性を更に抑制するように構成すること
も可能である。そして、これらのいずれの形態を
採用するかは、製品となるべき各フレキシブル回
路基板の形状、回路パターン密度又は可撓部４の
大小或いはその形状等を総合的に配慮した上で任
意に決めることができる。いずれにしても、本発
明の場合、基材１に補強層を設けてその可撓性を
好適に抑制するような状態で製造過程における取
扱い性を改善すると共に製品シワや折れ曲がり等
を与えないように構成したもので、本発明の要旨
を逸脱することなく、種々の変更又は置換え手段
を採用することが可能である。
要望される場合には、これに使用する銅張り積層
板等の基材１も相当薄いものとなるので、このよ
うな製品を製造するに際しては、前記補強層８，
９，１０又は１１等は回路パターン３を形成する
前に予め回路基板領域２を除くように導電箔を被
着した基材１の上面又は裏面に設けておき、工程
の初段から使用すべき基材１の可撓性を可及的に
抑制した状態で後工程の回路パターン形成工程及
びメツキ処理工程等に付すのが好適である。ま
た、このような場合には、必要に応じて第２図に
示す補強層８又は９の上に更に第３図及び第４図
の如きシート材１０，１１を被着しておくか、反
対にシート材１０，１１を先ず基材１に被着した
後、補強層８又は９をその上に更に形成して、基
材１の可撓性を更に抑制するように構成すること
も可能である。そして、これらのいずれの形態を
採用するかは、製品となるべき各フレキシブル回
路基板の形状、回路パターン密度又は可撓部４の
大小或いはその形状等を総合的に配慮した上で任
意に決めることができる。いずれにしても、本発
明の場合、基材１に補強層を設けてその可撓性を
好適に抑制するような状態で製造過程における取
扱い性を改善すると共に製品シワや折れ曲がり等
を与えないように構成したもので、本発明の要旨
を逸脱することなく、種々の変更又は置換え手段
を採用することが可能である。
本発明によると、以上の説明から明らかなとお
り、可撓性基材上に複数のフレキシブル回路基板
領域を設けるように所要の回路パターンを形成す
る前に上記フレキシブル回路基板領域を除く残余
の上記可撓性基材部分に該基材の可撓性を抑制す
るための補強層を形成し、該補強層は硬化可能な
樹脂材料からなるものであつてスクリーン印刷に
よつて上記可撓性基材の上面又は裏面に被着され
ており、最終工程で上記各フレキシブル回路基板
領域を打抜き処理するフレキシブル回路基板の製
造法を提供したものである。従つて、可撓性を特
に要望されるフレキシブル回路基板の製造時にお
ける取扱い性及びシワ又は折れ曲がり等の問題を
補強層を形成するという簡易な手段で好適に解消
できるので、寸法安定性に優れた歩留まりの高い
良好な品質の製品を高い能率で製造できるという
利点がある。
り、可撓性基材上に複数のフレキシブル回路基板
領域を設けるように所要の回路パターンを形成す
る前に上記フレキシブル回路基板領域を除く残余
の上記可撓性基材部分に該基材の可撓性を抑制す
るための補強層を形成し、該補強層は硬化可能な
樹脂材料からなるものであつてスクリーン印刷に
よつて上記可撓性基材の上面又は裏面に被着され
ており、最終工程で上記各フレキシブル回路基板
領域を打抜き処理するフレキシブル回路基板の製
造法を提供したものである。従つて、可撓性を特
に要望されるフレキシブル回路基板の製造時にお
ける取扱い性及びシワ又は折れ曲がり等の問題を
補強層を形成するという簡易な手段で好適に解消
できるので、寸法安定性に優れた歩留まりの高い
良好な品質の製品を高い能率で製造できるという
利点がある。
また、可撓性基材上に複数のフレキシブル回路
基板領域を設けるように所要の回路パターンを形
成する前に該フレキシブル回路基板領域の可撓部
に該当する部位を除く該可撓性基材の裏面に於け
る上下両端部にテープ状のシート材で形成した補
強層を被着し、最終工程で上記各フレキシブル回
路基板領域を打抜き処理して各フレキシブル回路
基板領域の非可撓部裏面に上記補強層の部分を残
すような本発明の他の製造法によれば、既述の効
果に加えて、この種の可撓性の高い各フレキシブ
ル回路基板領域の非可撓部、即ち接続・実装部等
の裏面に補強層の部分を接合した形態のものを上
記打抜き処理と同時に製作することが出来るの
で、上記の如き工程の取扱いの容易性と共に機器
に対する実装性の高い製品を一連の工程で能率よ
く製作することが可能となる。
基板領域を設けるように所要の回路パターンを形
成する前に該フレキシブル回路基板領域の可撓部
に該当する部位を除く該可撓性基材の裏面に於け
る上下両端部にテープ状のシート材で形成した補
強層を被着し、最終工程で上記各フレキシブル回
路基板領域を打抜き処理して各フレキシブル回路
基板領域の非可撓部裏面に上記補強層の部分を残
すような本発明の他の製造法によれば、既述の効
果に加えて、この種の可撓性の高い各フレキシブ
ル回路基板領域の非可撓部、即ち接続・実装部等
の裏面に補強層の部分を接合した形態のものを上
記打抜き処理と同時に製作することが出来るの
で、上記の如き工程の取扱いの容易性と共に機器
に対する実装性の高い製品を一連の工程で能率よ
く製作することが可能となる。
第１図及び第２図は、本発明のフレキシブル回
路基板の製造法による一実施例を説明する為の概
念的な部分平面及び断面図、第３図及び第４図は
同じく他の実施例による部分平面図及び断面図で
ある。 １……可撓性基材、２……フレキシブル回路基
板領域、３……回路パターン、４……可撓部、５
……非可撓部、６……製品外形線、７……不要導
電箔部分、８，９……補強層、１０，１１……補
強用シート材、１０Ａ，１１Ａ……接着剤。
路基板の製造法による一実施例を説明する為の概
念的な部分平面及び断面図、第３図及び第４図は
同じく他の実施例による部分平面図及び断面図で
ある。 １……可撓性基材、２……フレキシブル回路基
板領域、３……回路パターン、４……可撓部、５
……非可撓部、６……製品外形線、７……不要導
電箔部分、８，９……補強層、１０，１１……補
強用シート材、１０Ａ，１１Ａ……接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 可撓性基材上に複数のフレキシブル回路基板
領域を設けるように所要の回路パターンを形成す
る前に上記フエキシブル回路基板領域を除く残余
の上記可撓性基材部分に該基材の可撓性を抑制す
る為の補強層を形成し、該補強層は硬化可能な樹
脂材料からなるものであつてスクリーン印刷によ
つて上記可撓性基材の上面又は裏面に被着されて
おり、最終工程で上記各フレキシブル回路基板領
域を打抜き処理することを特徴とするフレキシブ
ル回路基板の製造法。 ２ 可撓性基材上に複数のフレキシブル回路基板
領域を設けるように所要の回路パターンを形成す
る前に該フレキシブル回路基板領域の可撓部に該
当する部位を除く該可撓性基材の裏面に於ける上
下両端部にテープ状のシート材で形成した補強層
を被着し、最終工程で上記各フレキシブル回路基
板領域を打抜き処理して各フレキシブル回路基板
領域の非可撓部裏面に上記補強層の部分を残すこ
とを特徴とするフレキシブル回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11853183A JPS6010689A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | フレキシブル回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11853183A JPS6010689A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | フレキシブル回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010689A JPS6010689A (ja) | 1985-01-19 |
| JPH0441518B2 true JPH0441518B2 (ja) | 1992-07-08 |
Family
ID=14738898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11853183A Granted JPS6010689A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | フレキシブル回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010689A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4926676B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2012-05-09 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5495872U (ja) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 | ||
| JPS5552285A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-16 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing flexible printed circuit board |
| JPS5567184A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing flexible printec circuit board |
| JPS55102289A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Nippon Mektron Kk | Structure for and method of reinforcing flexible circuit substrate |
| JPS5667982A (en) * | 1979-11-07 | 1981-06-08 | Tdk Electronics Co Ltd | Printed circuit board and method of manufacturing same |
| JPS56117568U (ja) * | 1980-02-06 | 1981-09-08 | ||
| JPS5783087A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | Fujikura Ltd | Method of producing flexible printed circuit board |
| JPS5787189A (en) * | 1980-11-19 | 1982-05-31 | Tokyo Shibaura Electric Co | Printed circuit board electronic device and method of producing same |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11853183A patent/JPS6010689A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6010689A (ja) | 1985-01-19 |
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