JPS6010689A - フレキシブル回路基板の製造法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造法Info
- Publication number
- JPS6010689A JPS6010689A JP11853183A JP11853183A JPS6010689A JP S6010689 A JPS6010689 A JP S6010689A JP 11853183 A JP11853183 A JP 11853183A JP 11853183 A JP11853183 A JP 11853183A JP S6010689 A JPS6010689 A JP S6010689A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible
- flexible circuit
- base material
- reinforcing layer
- Prior art date
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- Granted
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
レキシプル回路基板を高い歩留まりで製造可能なフレキ
シブル回路基板の製造法に関する。
シブル回路基板の製造法に関する。
フレキシブル回路基板の種類によっては、導体パターン
の微細化及び高密度化と共に可撓性を特に要求されるも
のがあり、このようなフレキシブル回路基板では、その
導電箔及び７レキシプル基材についてもできるだけ薄い
素材を用いて可撓性を可及的に高め得るように構成する
必要がある。しかし、可撓性の特に高いこのようなフレ
キシブル回路基板は、製造工程においてシワ又は折れ曲
が沙等を発生し易いので製品の歩留まりを低下させる傾
向があり、そのため、各工程での取扱いを慎重にする必
要があるなど作業性の面で種々の難点がある。
の微細化及び高密度化と共に可撓性を特に要求されるも
のがあり、このようなフレキシブル回路基板では、その
導電箔及び７レキシプル基材についてもできるだけ薄い
素材を用いて可撓性を可及的に高め得るように構成する
必要がある。しかし、可撓性の特に高いこのようなフレ
キシブル回路基板は、製造工程においてシワ又は折れ曲
が沙等を発生し易いので製品の歩留まりを低下させる傾
向があり、そのため、各工程での取扱いを慎重にする必
要があるなど作業性の面で種々の難点がある。
本発明は、そこで、製造時において可撓性を相対的に抑
制し得るような状態で取扱うことにより歩留まりの高い
良好な品質のフレキシブル回路基板を製造可能な手法を
提供するもので、そのために、本発明に↓れば、可撓性
基材上に複数のフレキシブル回路基板領域を設けるよう
に所要の回路パターンを形成し、各フレキシブル回路基
板領域を除く残余の上記可撓性基材部分に該基材の可撓
性を抑制する為の補強層を形成し、最終工程で各フレキ
シブル回路基板領域を打抜き処理するようにしている。
制し得るような状態で取扱うことにより歩留まりの高い
良好な品質のフレキシブル回路基板を製造可能な手法を
提供するもので、そのために、本発明に↓れば、可撓性
基材上に複数のフレキシブル回路基板領域を設けるよう
に所要の回路パターンを形成し、各フレキシブル回路基
板領域を除く残余の上記可撓性基材部分に該基材の可撓
性を抑制する為の補強層を形成し、最終工程で各フレキ
シブル回路基板領域を打抜き処理するようにしている。
補強層と１−てけ、硬化可能な樹脂材料をスクリーン印
刷手段で可撓性基材の上面又は裏面に被着するｔλ、或
いはシート材を用いて各フレキシブル回路基板領域の非
可撓部を含むように可撓性基材の裏面に接合するよう左
手段を採用することが可能である。
刷手段で可撓性基材の上面又は裏面に被着するｔλ、或
いはシート材を用いて各フレキシブル回路基板領域の非
可撓部を含むように可撓性基材の裏面に接合するよう左
手段を採用することが可能である。
図面は、本発明の実施例を概念的に示すもので、第１図
及び第、！図において、／はフィルム状の可撓性基材で
あり、この基材ｌ上には各々所要の回路パターン３を有
する多数のフレキシブル回路基板領域２を形成してあり
、乙はそれら領域の製品となるべき外形線、７け非回路
基板領域に残された銅箔等の不要導電箔部分である。各
フレキシブル回路基板領域コの回路パターン３及び不要
導電箔部分７は、例えばフレキシブル銅張り積層板すら
エツチング手段等で適宜形成できる。それぞれの回路基
板領域２は、可撓部≠及びその端部に設ける接続端子部
を形成すべき非可撓部！を有するように任意構成できる
。本発明では、第２図の１うに、各回路パターン３に必
要なメッキ処理等を施した段階で、不要導電箔部分７上
か又はその領域に対応する基材ｌの裏面に補強層ｇ又は
９を形成するものであり、これによって可撓性基材ｌの
７レキシビリテイを可及的に抑制した状態で後段の諸工
程を処理しようとするものである。補強層ｒ、９け、例
えばエポキシ樹脂等の硬化可能な材料 １をスクリーン
印刷手段等で連続的に形成できるもので、これらは多数
のフレキシブル回路基板領域２を有する可撓性基材／の
全体の剛性を高め得る方向に作用するので、例えば硬質
回路板等の如き取扱いの容易なものにできるだけ近づけ
る工うにするものである。従って、このような補強層ざ
又はワを備えることによって、製造時において、製品と
なるべき各フレキシブル回路基板領域、２１１−１′、
シワ又は折れ曲がり等を与えられることなく、また、高
い寸法安定性を保持しながら後段の工程を円滑に処理で
き、かつ、取扱いも差程慎重にする必要のない作業性の
良好なものとなり、製造能率上でも極めて有利となる。
及び第、！図において、／はフィルム状の可撓性基材で
あり、この基材ｌ上には各々所要の回路パターン３を有
する多数のフレキシブル回路基板領域２を形成してあり
、乙はそれら領域の製品となるべき外形線、７け非回路
基板領域に残された銅箔等の不要導電箔部分である。各
フレキシブル回路基板領域コの回路パターン３及び不要
導電箔部分７は、例えばフレキシブル銅張り積層板すら
エツチング手段等で適宜形成できる。それぞれの回路基
板領域２は、可撓部≠及びその端部に設ける接続端子部
を形成すべき非可撓部！を有するように任意構成できる
。本発明では、第２図の１うに、各回路パターン３に必
要なメッキ処理等を施した段階で、不要導電箔部分７上
か又はその領域に対応する基材ｌの裏面に補強層ｇ又は
９を形成するものであり、これによって可撓性基材ｌの
７レキシビリテイを可及的に抑制した状態で後段の諸工
程を処理しようとするものである。補強層ｒ、９け、例
えばエポキシ樹脂等の硬化可能な材料 １をスクリーン
印刷手段等で連続的に形成できるもので、これらは多数
のフレキシブル回路基板領域２を有する可撓性基材／の
全体の剛性を高め得る方向に作用するので、例えば硬質
回路板等の如き取扱いの容易なものにできるだけ近づけ
る工うにするものである。従って、このような補強層ざ
又はワを備えることによって、製造時において、製品と
なるべき各フレキシブル回路基板領域、２１１−１′、
シワ又は折れ曲がり等を与えられることなく、また、高
い寸法安定性を保持しながら後段の工程を円滑に処理で
き、かつ、取扱いも差程慎重にする必要のない作業性の
良好なものとなり、製造能率上でも極めて有利となる。
そして、最終工程で製品外形線乙に沿って打抜き処理す
ることにより、歩留まりの高い品質の良好なフレキシブ
ル回路基板を容易に得ることが可能となる。
ることにより、歩留まりの高い品質の良好なフレキシブ
ル回路基板を容易に得ることが可能となる。
補強層の構成としては、上記構造の他、第３図及び第を
図に示す手段も好適であり、この実施例では、可撓性基
材ｌの裏面における両端部、すなわち各フレキシブル回
路基板領域２の非可撓部３の下方相当部位にテープ状の
紙又はフィルム材からなるシート材１０を接着剤ＩＯＡ
で接合するふ、或いは左方部に例示する如く、それら非
可撓部夕に属する基材／の裏面部分と接着剤／／Ａで接
合される一枚物のシート材／Ｉを被着するように構成す
ることも可能である。このような補強層の構造によれば
、前記同様の可撓性抑制機能に加えて、各フレキシモル
回路基板領域コの非可撓部ｊに属する基材ｌの部位に打
抜き処理と共にそれらシート材１０又は／／が同時に打
抜かられて接合された製品を得ることができるので、例
えばフレキシブル回路基板の端子部を適度に補強するよ
うな要望に好適に対応できることとなる。
図に示す手段も好適であり、この実施例では、可撓性基
材ｌの裏面における両端部、すなわち各フレキシブル回
路基板領域２の非可撓部３の下方相当部位にテープ状の
紙又はフィルム材からなるシート材１０を接着剤ＩＯＡ
で接合するふ、或いは左方部に例示する如く、それら非
可撓部夕に属する基材／の裏面部分と接着剤／／Ａで接
合される一枚物のシート材／Ｉを被着するように構成す
ることも可能である。このような補強層の構造によれば
、前記同様の可撓性抑制機能に加えて、各フレキシモル
回路基板領域コの非可撓部ｊに属する基材ｌの部位に打
抜き処理と共にそれらシート材１０又は／／が同時に打
抜かられて接合された製品を得ることができるので、例
えばフレキシブル回路基板の端子部を適度に補強するよ
うな要望に好適に対応できることとなる。
可撓性を特に必要とされるフレキシブル回路基板を要望
される場合には、これに使用する銅張り積層板等の基材
ｌも相当薄いものとなるので、との↓うな製品を製造す
るに際しては、前記補強層ざ、９，１０又はｌ／等け回
路パターン３を形成する前に予め各回路基板領域−を除
くように導電箔を被着した基材ｌの上面又は裏面に設け
ておき、工程の初段から使用すべき基材ｌの可撓性を可
及的に抑制した状態で後工程の回路パターン形成工程及
びメッキ処理工程等に付すのが好適である。
される場合には、これに使用する銅張り積層板等の基材
ｌも相当薄いものとなるので、との↓うな製品を製造す
るに際しては、前記補強層ざ、９，１０又はｌ／等け回
路パターン３を形成する前に予め各回路基板領域−を除
くように導電箔を被着した基材ｌの上面又は裏面に設け
ておき、工程の初段から使用すべき基材ｌの可撓性を可
及的に抑制した状態で後工程の回路パターン形成工程及
びメッキ処理工程等に付すのが好適である。
また、とのＸうな場合には、必要に応じて第２図に示す
補強層ざ又はワの上に更に第３図及び第を図の如きシー
ト材１０ 、 ／／を被着しておくか、反対にシート材
１０．、ｌ／を先ず基材ｌに被着した後、補強Ｎざ又は
９をその上に更に形成して、基材ｌの可撓性全史に抑制
するＸうに構成することも可能である。
補強層ざ又はワの上に更に第３図及び第を図の如きシー
ト材１０ 、 ／／を被着しておくか、反対にシート材
１０．、ｌ／を先ず基材ｌに被着した後、補強Ｎざ又は
９をその上に更に形成して、基材ｌの可撓性全史に抑制
するＸうに構成することも可能である。
そして、これらのいずれの形態を採用するかは、製品と
なるべき各フレキシブル回路基板の形状、回路パターン
密度又は可撓部ｔの大小成いはその形状等を総合的に配
慮した上で任意に決めることができる。いずれにしても
、本発明の場合、基材ｌに補強層を設けてその可撓性を
好適に抑制するような状態で製造過程における取扱い性
を改善すると共に製品シワや折れ曲がり等を与えかいよ
うに構成したもので、本発明の要旨を逸脱することなく
、種々の変更又は置換え手段を採用することが可能であ
る。
なるべき各フレキシブル回路基板の形状、回路パターン
密度又は可撓部ｔの大小成いはその形状等を総合的に配
慮した上で任意に決めることができる。いずれにしても
、本発明の場合、基材ｌに補強層を設けてその可撓性を
好適に抑制するような状態で製造過程における取扱い性
を改善すると共に製品シワや折れ曲がり等を与えかいよ
うに構成したもので、本発明の要旨を逸脱することなく
、種々の変更又は置換え手段を採用することが可能であ
る。
本発明によると、以上の説明から明らかなとおり、可撓
性を特に要望されるフレキシブル回路基板の製造時にお
ける取扱い性及びシワ又は折れ曲がり等の問題を補強層
を形成するという簡易な手段で好適に解消できるので、
寸法安定性に優れた歩留まりの高い良好な品質の製品を
高い能率で製造できるという利点がある。
性を特に要望されるフレキシブル回路基板の製造時にお
ける取扱い性及びシワ又は折れ曲がり等の問題を補強層
を形成するという簡易な手段で好適に解消できるので、
寸法安定性に優れた歩留まりの高い良好な品質の製品を
高い能率で製造できるという利点がある。
第１図及び第一図は、本発明のフレキシブル回路基板の
製造法による一実施例を説明する為の概念的な部分平面
図及び断面図、第３図及び第１１図は同じく他の実施例
による部分 １平面図及び断面図である。 ｌ。０．可撓性基材 コ ００．７し躬θル回路基板領域 ３ ００９回路パターン 弘 ・・・可 撓 部 ｊ ６１．非可撓部 乙 ・・・製品外形 線 ７ ００．不要導電箔部分 ｇ、ｑ 、、、補 強 層 ｉｏ、ｔｉ 、、、補強用シート材 １０Ａ、／／Ａ 、、、接 着 割 出願人 日本メクトロン株式会社
製造法による一実施例を説明する為の概念的な部分平面
図及び断面図、第３図及び第１１図は同じく他の実施例
による部分 １平面図及び断面図である。 ｌ。０．可撓性基材 コ ００．７し躬θル回路基板領域 ３ ００９回路パターン 弘 ・・・可 撓 部 ｊ ６１．非可撓部 乙 ・・・製品外形 線 ７ ００．不要導電箔部分 ｇ、ｑ 、、、補 強 層 ｉｏ、ｔｉ 、、、補強用シート材 １０Ａ、／／Ａ 、、、接 着 割 出願人 日本メクトロン株式会社
Claims (3)
- （１）可撓性基材上に複数のフレキシブル回路基板領域
を設けるように所要の回路パターンを形成する前後にフ
レキシブル回路基板領域を除く残余の上記可撓性基材部
分に該基材の可撓性を抑制する為の補強層を形成し、最
終工程で各フレキシブル回路基板領域を打抜き処理する
ことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造法。 - （２） ＊記補強層が硬化可能な樹脂材料からなり、ス
クリーン印刷によって上記可撓性基材の上面又は裏面に
被着される特許請求の範囲（１）のフレキシブル回路基
板の製造法。 - （３） 前記補強層がシート材からなり、少なくとも各
フレキシブル回路基板領域の非可撓部を含むように上記
可撓性基材の裏面に接合される特許請求の範囲（１）の
フレキシブル回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11853183A JPS6010689A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | フレキシブル回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11853183A JPS6010689A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | フレキシブル回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010689A true JPS6010689A (ja) | 1985-01-19 |
| JPH0441518B2 JPH0441518B2 (ja) | 1992-07-08 |
Family
ID=14738898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11853183A Granted JPS6010689A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | フレキシブル回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141033A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5495872U (ja) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 | ||
| JPS5552285A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-16 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing flexible printed circuit board |
| JPS5567184A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing flexible printec circuit board |
| JPS55102289A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Nippon Mektron Kk | Structure for and method of reinforcing flexible circuit substrate |
| JPS5667982A (en) * | 1979-11-07 | 1981-06-08 | Tdk Electronics Co Ltd | Printed circuit board and method of manufacturing same |
| JPS56117568U (ja) * | 1980-02-06 | 1981-09-08 | ||
| JPS5783087A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | Fujikura Ltd | Method of producing flexible printed circuit board |
| JPS5787189A (en) * | 1980-11-19 | 1982-05-31 | Tokyo Shibaura Electric Co | Printed circuit board electronic device and method of producing same |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11853183A patent/JPS6010689A/ja active Granted
Patent Citations (8)
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| JPS5495872U (ja) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 | ||
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141033A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0441518B2 (ja) | 1992-07-08 |
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