JPH05318099A - ベーパーリフローはんだ付け装置 - Google Patents
ベーパーリフローはんだ付け装置Info
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- JPH05318099A JPH05318099A JP12844092A JP12844092A JPH05318099A JP H05318099 A JPH05318099 A JP H05318099A JP 12844092 A JP12844092 A JP 12844092A JP 12844092 A JP12844092 A JP 12844092A JP H05318099 A JPH05318099 A JP H05318099A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付け部のはんだが移動してはんだ付け
性が低下することがなく、はんだ付け部に充分な溶融は
んだがあって、確実なはんだ付けができ、被処理物の製
作時の歩留まりを向上しうるベーパーリフローはんだ付
け装置を提供する。 【構成】 熱媒体１２の飽和蒸気１３を発生させる蒸気
発生槽４にコンベア１５で被処理物１６を搬送して、被
処理物１６に飽和蒸気を接触させ被処理物上のはんだを
加熱溶融させてはんだ付けを行うベーパーリフローはん
だ付け装置において、上記蒸気発生槽４の上流に、飽和
蒸気を溜めて被処理物を下面から加熱する蒸気室３９を
設け、この蒸気室３９に溜められる飽和蒸気１３がコン
ベア１５上を搬送される被処理物１６の下面に接する程
度の高さになるように高さ可変機構４１を具備した。
性が低下することがなく、はんだ付け部に充分な溶融は
んだがあって、確実なはんだ付けができ、被処理物の製
作時の歩留まりを向上しうるベーパーリフローはんだ付
け装置を提供する。 【構成】 熱媒体１２の飽和蒸気１３を発生させる蒸気
発生槽４にコンベア１５で被処理物１６を搬送して、被
処理物１６に飽和蒸気を接触させ被処理物上のはんだを
加熱溶融させてはんだ付けを行うベーパーリフローはん
だ付け装置において、上記蒸気発生槽４の上流に、飽和
蒸気を溜めて被処理物を下面から加熱する蒸気室３９を
設け、この蒸気室３９に溜められる飽和蒸気１３がコン
ベア１５上を搬送される被処理物１６の下面に接する程
度の高さになるように高さ可変機構４１を具備した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベーパーリフローはん
だ付け装置に係り、特に、プリント配線板上に４方向に
平面的に電極端子を取り出した、いわゆるフラットパッ
クＩＣや、抵抗，コンデンサ等の面付けチップ部品をは
んだ付けする高密度実装に適したベーパーリフローはん
だ付け装置に関するものである。
だ付け装置に係り、特に、プリント配線板上に４方向に
平面的に電極端子を取り出した、いわゆるフラットパッ
クＩＣや、抵抗，コンデンサ等の面付けチップ部品をは
んだ付けする高密度実装に適したベーパーリフローはん
だ付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板への電子部品の高
密度実装がますます進んでいるが、プリント配線板へ半
導体，チップ部品など電子部品を接着するはんだ付け作
業は、ラインの最終工程に当るため、はんだ付け技術は
ラインの中で最も重要技術と見られるに至った。最近で
は、はんだ付け作業を行う炉内の温度分布の均一性を高
め、かつ、電子部品に対する有害な過熱を避ける必要性
から、対空気比重の大きい蒸気を熱媒体として用い、そ
の凝縮潜熱を利用してプリント配線板などの被処理物を
加熱するベーパーリフローはんだ付け装置がある。この
装置は、例えば、特開昭６３−９０３６１号公報に記載
されているように、プリント配線板を前述のように対空
気比重の大きい熱媒体の飽和蒸気中を通すことによって
はんだ付けする蒸気発生槽を備えたはんだ付け装置であ
る。
密度実装がますます進んでいるが、プリント配線板へ半
導体，チップ部品など電子部品を接着するはんだ付け作
業は、ラインの最終工程に当るため、はんだ付け技術は
ラインの中で最も重要技術と見られるに至った。最近で
は、はんだ付け作業を行う炉内の温度分布の均一性を高
め、かつ、電子部品に対する有害な過熱を避ける必要性
から、対空気比重の大きい蒸気を熱媒体として用い、そ
の凝縮潜熱を利用してプリント配線板などの被処理物を
加熱するベーパーリフローはんだ付け装置がある。この
装置は、例えば、特開昭６３−９０３６１号公報に記載
されているように、プリント配線板を前述のように対空
気比重の大きい熱媒体の飽和蒸気中を通すことによって
はんだ付けする蒸気発生槽を備えたはんだ付け装置であ
る。
【０００３】従来の代表的な、コンベアを用いたベーパ
ーリフローはんだ付け装置について図６ないし図８を参
照して説明する。図６は、従来のベーパーリフローはん
だ付け装置の縦断面図、図７は、図６のＡ−Ａ矢視断面
図、図８は、図６に示した従来のはんだ付け装置におけ
る被処理物の温度プロファイルを示す線図である。
ーリフローはんだ付け装置について図６ないし図８を参
照して説明する。図６は、従来のベーパーリフローはん
だ付け装置の縦断面図、図７は、図６のＡ−Ａ矢視断面
図、図８は、図６に示した従来のはんだ付け装置におけ
る被処理物の温度プロファイルを示す線図である。
【０００４】図６に示す装置は、蒸気発生槽４，搬入側
搬送路５，搬出側搬送路６，加熱ヒータ７，搬入側冷却
器８，搬出側冷却器９，搬入側排気口１０，搬出側排気
口１１からなるリフロー部１と、予熱ヒータ１４を備え
た予熱部２と、冷却フアン１８を備えた冷却部３と、コ
ンベア１５，駆動スプロケット１９，搬入側スプロケッ
ト２０，搬出側スプロケット２１などを含む駆動系と、
回収装置２３，水酸除去器２６，循環ポンプ２７等を含
む熱媒体回収系と、温度センサ２８、温度調節器２９、
電力調節器３０等の制御系と、蒸気発生槽４内の熱媒体
１２に混入したフラックスを除去するフィルタリング系
（図示せず）などより構成されている。蒸気発生槽４と
搬入側冷却器８および搬出側冷却器９とは下部の開いた
隔壁３８で分離され、底板３５と隔壁３８とで形成され
た戻り通路１７を経て互いに連通している。
搬送路５，搬出側搬送路６，加熱ヒータ７，搬入側冷却
器８，搬出側冷却器９，搬入側排気口１０，搬出側排気
口１１からなるリフロー部１と、予熱ヒータ１４を備え
た予熱部２と、冷却フアン１８を備えた冷却部３と、コ
ンベア１５，駆動スプロケット１９，搬入側スプロケッ
ト２０，搬出側スプロケット２１などを含む駆動系と、
回収装置２３，水酸除去器２６，循環ポンプ２７等を含
む熱媒体回収系と、温度センサ２８、温度調節器２９、
電力調節器３０等の制御系と、蒸気発生槽４内の熱媒体
１２に混入したフラックスを除去するフィルタリング系
（図示せず）などより構成されている。蒸気発生槽４と
搬入側冷却器８および搬出側冷却器９とは下部の開いた
隔壁３８で分離され、底板３５と隔壁３８とで形成され
た戻り通路１７を経て互いに連通している。
【０００５】このように構成された従来のベーパーリフ
ローはんだ付け装置の作用を説明する。装置の起動によ
り、予熱ヒータ１４、加熱ヒータ７に電力が供給され、
蒸気発生槽４の下部に溜った熱媒体１２は、蒸発潜熱が
水の１／２５程であるために、加熱ヒータ７により加熱
されて直ちに蒸発し飽和蒸気１３が発生する。図７に示
すように、飽和蒸気１３は蒸気発生槽４を上昇し、一部
は下部蒸気吐出口３３より、残りは側壁通路３１を経て
上部蒸気吐出口３２より流出して、被処理物１６をリフ
ローするに必要な蒸気面を確保する。
ローはんだ付け装置の作用を説明する。装置の起動によ
り、予熱ヒータ１４、加熱ヒータ７に電力が供給され、
蒸気発生槽４の下部に溜った熱媒体１２は、蒸発潜熱が
水の１／２５程であるために、加熱ヒータ７により加熱
されて直ちに蒸発し飽和蒸気１３が発生する。図７に示
すように、飽和蒸気１３は蒸気発生槽４を上昇し、一部
は下部蒸気吐出口３３より、残りは側壁通路３１を経て
上部蒸気吐出口３２より流出して、被処理物１６をリフ
ローするに必要な蒸気面を確保する。
【０００６】被処理物１６を加熱した飽和蒸気１３は凝
縮液化して蒸気発生槽４の下部に落下し、蒸気発生槽４
の底部に溜る。残りの飽和蒸気１３は搬入側冷却器８お
よび搬出側冷却器９により冷却されて液化し、戻り通路
１７を通って蒸気発生槽４の底部に戻る。わずかに残っ
た蒸気は、搬入側排気口１０および搬出側排気口１１か
ら、また被処理物１６に付着していてその後分離した蒸
気は搬出側排気口１１から配管２２を通って、回収装置
２３に流入し熱媒体が回収される。回収された熱媒体は
水酸除去器２６で水酸除去され、循環ポンプ２７により
蒸気発生槽４に戻される。
縮液化して蒸気発生槽４の下部に落下し、蒸気発生槽４
の底部に溜る。残りの飽和蒸気１３は搬入側冷却器８お
よび搬出側冷却器９により冷却されて液化し、戻り通路
１７を通って蒸気発生槽４の底部に戻る。わずかに残っ
た蒸気は、搬入側排気口１０および搬出側排気口１１か
ら、また被処理物１６に付着していてその後分離した蒸
気は搬出側排気口１１から配管２２を通って、回収装置
２３に流入し熱媒体が回収される。回収された熱媒体は
水酸除去器２６で水酸除去され、循環ポンプ２７により
蒸気発生槽４に戻される。
【０００７】一方、予熱ヒータ１４により加熱されて予
熱部２からコンベア１５でリフロー部１に搬入された被
処理物１６は飽和蒸気１３に触れて加熱され、蒸気発生
槽４内では飽和蒸気１３の凝縮潜熱によりはんだが加熱
溶融され、はんだ付けされる。被処理物１６は搬出側搬
送路６に入り次第に冷却され、冷却部３に入って冷却フ
ァン１８によりさらに冷却されて装置から搬出される。
蒸気発生槽４内の飽和蒸気１３の高さは、蒸気発生槽４
内に移動可能に設けた温度センサ２８と温度調節器２９
により所定の温度となるように、電力調節器３０を介し
て加熱ヒータ７への電力を制御して、所定の値に保たれ
る。
熱部２からコンベア１５でリフロー部１に搬入された被
処理物１６は飽和蒸気１３に触れて加熱され、蒸気発生
槽４内では飽和蒸気１３の凝縮潜熱によりはんだが加熱
溶融され、はんだ付けされる。被処理物１６は搬出側搬
送路６に入り次第に冷却され、冷却部３に入って冷却フ
ァン１８によりさらに冷却されて装置から搬出される。
蒸気発生槽４内の飽和蒸気１３の高さは、蒸気発生槽４
内に移動可能に設けた温度センサ２８と温度調節器２９
により所定の温度となるように、電力調節器３０を介し
て加熱ヒータ７への電力を制御して、所定の値に保たれ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなベーパー
リフローはんだ付け装置においては、次のような問題点
が生じる。被処理物は、一般に絶縁板の上に配線膜やそ
の端部のパッドが設けられ、パツド上にはんだペースト
が盛られ、複数のパツド間に電子部品のリードが位置す
る構成になっている。
リフローはんだ付け装置においては、次のような問題点
が生じる。被処理物は、一般に絶縁板の上に配線膜やそ
の端部のパッドが設けられ、パツド上にはんだペースト
が盛られ、複数のパツド間に電子部品のリードが位置す
る構成になっている。
【０００９】図８に示す被処理物の温度プロファイルの
線図は、横軸に、被処理物が予熱部２，リフロー部１，
冷却部３を搬送される時間をとり、縦軸に温度をとっ
て、被処理物のパッド部の温度変化を実線、リード部の
温度変化を破線で示している。リフロー部１で被処理物
１６が飽和蒸気１３に触れると、パツドは絶縁板やはん
だペーストに覆われている一方、リードは露出部が多い
のでリードの方が飽和蒸気１３に接する面積が大きく、
図８に示すように、リードの方がパッドより早く融点に
達する。
線図は、横軸に、被処理物が予熱部２，リフロー部１，
冷却部３を搬送される時間をとり、縦軸に温度をとっ
て、被処理物のパッド部の温度変化を実線、リード部の
温度変化を破線で示している。リフロー部１で被処理物
１６が飽和蒸気１３に触れると、パツドは絶縁板やはん
だペーストに覆われている一方、リードは露出部が多い
のでリードの方が飽和蒸気１３に接する面積が大きく、
図８に示すように、リードの方がパッドより早く融点に
達する。
【００１０】なお、図８によれば、予熱部などでパツド
部が先に温度上昇しているのは、予熱部２における下側
ヒータ１４の方が上側ヒータ１４より強く加熱されるこ
とと、搬入側搬送路５では蒸気発生槽４から洩れてくる
飽和蒸気が比重により、搬入側搬送路５の下面に沿って
流れ被処理物１６に接しないこととによる。リードが早
く融点に達することにより、はんだはリード側から溶融
を始める。この場合、はんだは先に溶けた側に集まる性
質があるために、はんだはリードをはい上がり、パッド
とリード間のはんだが不足して、良好なはんだ付けがで
きない場合があった。
部が先に温度上昇しているのは、予熱部２における下側
ヒータ１４の方が上側ヒータ１４より強く加熱されるこ
とと、搬入側搬送路５では蒸気発生槽４から洩れてくる
飽和蒸気が比重により、搬入側搬送路５の下面に沿って
流れ被処理物１６に接しないこととによる。リードが早
く融点に達することにより、はんだはリード側から溶融
を始める。この場合、はんだは先に溶けた側に集まる性
質があるために、はんだはリードをはい上がり、パッド
とリード間のはんだが不足して、良好なはんだ付けがで
きない場合があった。
【００１１】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、はんだ付け部のはんだが移動
してはんだ付け性が低下することがなく、はんだ付け部
に充分な溶融はんだがあって、確実なはんだ付けがで
き、被処理物の製作時の歩留まりを向上しうるベーパー
リフローはんだ付け装置を提供することを、その目的と
するものである。
るためになされたもので、はんだ付け部のはんだが移動
してはんだ付け性が低下することがなく、はんだ付け部
に充分な溶融はんだがあって、確実なはんだ付けがで
き、被処理物の製作時の歩留まりを向上しうるベーパー
リフローはんだ付け装置を提供することを、その目的と
するものである。
【００１２】また、本発明の他の目的は、被処理物の下
面に熱容量の大きい部品が設けられていても、蒸気面を
被処理物の下面に充分に維持でき、上面のはんだをパツ
ド側から溶融させることのできるベーパーリフローはん
だ付け装置を提供することにある。
面に熱容量の大きい部品が設けられていても、蒸気面を
被処理物の下面に充分に維持でき、上面のはんだをパツ
ド側から溶融させることのできるベーパーリフローはん
だ付け装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のベーパーリフローはんだ付け装置に係る第
一の発明の構成は、熱媒体の飽和蒸気を発生させる蒸気
発生槽にコンベアで被処理物を搬送して、被処理物に飽
和蒸気を接触させ被処理物上のはんだを加熱溶融させて
はんだ付けを行うベーパーリフローはんだ付け装置にお
いて、上記蒸気発生槽の上流に、飽和蒸気を溜めて被処
理物を下面から加熱する蒸気室を設けたものである。よ
り詳しくは、蒸気室は、該蒸気室に溜められる飽和蒸気
がコンベア上を搬送される被処理物の下面に接する程度
の高さになるように高さ調整手段を具備したことを特徴
とする。
に、本発明のベーパーリフローはんだ付け装置に係る第
一の発明の構成は、熱媒体の飽和蒸気を発生させる蒸気
発生槽にコンベアで被処理物を搬送して、被処理物に飽
和蒸気を接触させ被処理物上のはんだを加熱溶融させて
はんだ付けを行うベーパーリフローはんだ付け装置にお
いて、上記蒸気発生槽の上流に、飽和蒸気を溜めて被処
理物を下面から加熱する蒸気室を設けたものである。よ
り詳しくは、蒸気室は、該蒸気室に溜められる飽和蒸気
がコンベア上を搬送される被処理物の下面に接する程度
の高さになるように高さ調整手段を具備したことを特徴
とする。
【００１４】また、上記他の目的を達成するために、本
発明のベーパーリフローはんだ付け装置に係る第二の発
明の構成は、熱媒体の飽和蒸気を発生させる蒸気発生槽
にコンベアで被処理物を搬送して、被処理物に飽和蒸気
を接触させ被処理物上のはんだを加熱溶融させてはんだ
付けを行うベーパーリフローはんだ付け装置において、
上記蒸気発生槽の上流に、加熱ヒータを具備し、貯えた
熱媒体を加熱して飽和蒸気を発生する第二の蒸気発生室
を設けたものである。
発明のベーパーリフローはんだ付け装置に係る第二の発
明の構成は、熱媒体の飽和蒸気を発生させる蒸気発生槽
にコンベアで被処理物を搬送して、被処理物に飽和蒸気
を接触させ被処理物上のはんだを加熱溶融させてはんだ
付けを行うベーパーリフローはんだ付け装置において、
上記蒸気発生槽の上流に、加熱ヒータを具備し、貯えた
熱媒体を加熱して飽和蒸気を発生する第二の蒸気発生室
を設けたものである。
【００１５】さらに、上記他の目的を達成するために、
本発明のベーパーリフローはんだ付け装置に係る第二の
発明の構成は、熱媒体の飽和蒸気を発生させる蒸気発生
槽にコンベアで被処理物を搬送して、被処理物に飽和蒸
気を接触させ被処理物上のはんだを加熱溶融させてはん
だ付けを行うベーパーリフローはんだ付け装置におい
て、上記蒸気発生槽の上流に、当該蒸気発生槽と連通し
て飽和蒸気を発生する蒸気発生補助室を設けたものであ
る。
本発明のベーパーリフローはんだ付け装置に係る第二の
発明の構成は、熱媒体の飽和蒸気を発生させる蒸気発生
槽にコンベアで被処理物を搬送して、被処理物に飽和蒸
気を接触させ被処理物上のはんだを加熱溶融させてはん
だ付けを行うベーパーリフローはんだ付け装置におい
て、上記蒸気発生槽の上流に、当該蒸気発生槽と連通し
て飽和蒸気を発生する蒸気発生補助室を設けたものであ
る。
【００１６】
【作用】上記の各技術的手段による働きは次のとおりで
ある。蒸気発生槽から搬入側搬送路に進入する飽和蒸気
は、比重が対空気比２０倍と大きい。そこで、蒸気発生
槽の上流に飽和蒸気を溜める蒸気室を設け、あるいは蒸
気を発生させる手段を設けて、飽和蒸気の高さの上限を
被処理物のパッド位置とし、好ましくは、被処理物の下
面とするので、パッドは下側から熱伝導で温められ、リ
ードより先に昇温する。
ある。蒸気発生槽から搬入側搬送路に進入する飽和蒸気
は、比重が対空気比２０倍と大きい。そこで、蒸気発生
槽の上流に飽和蒸気を溜める蒸気室を設け、あるいは蒸
気を発生させる手段を設けて、飽和蒸気の高さの上限を
被処理物のパッド位置とし、好ましくは、被処理物の下
面とするので、パッドは下側から熱伝導で温められ、リ
ードより先に昇温する。
【００１７】したがって、はんだはパッド側から溶融す
るので、はんだがリードをはい上がることは少なくな
り、はんだ付けの信頼性は大幅に向上し、高い歩留まり
が得られる特に、下面から熱せられる時間を長くする
と、被処理物の昇温は搬送方向で平均化し、はんだの溶
融は被処理物の全面でほぼ同時に起こる。そのために、
電子部品の一部のリードがはんだ付けされずに、その部
分が持ち上がってしまうような現象は回避できる。
るので、はんだがリードをはい上がることは少なくな
り、はんだ付けの信頼性は大幅に向上し、高い歩留まり
が得られる特に、下面から熱せられる時間を長くする
と、被処理物の昇温は搬送方向で平均化し、はんだの溶
融は被処理物の全面でほぼ同時に起こる。そのために、
電子部品の一部のリードがはんだ付けされずに、その部
分が持ち上がってしまうような現象は回避できる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の各実施例を図１ないし図５を
参照して説明する。 〔実施例 １〕まず、第一の発明の一実施例を図１およ
び図２を参照して説明する。図１は、本発明の一実施例
に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦断面図、図
２は、図１に示すはんだ付け装置における被処理物の温
度プロファイルを示す線図である。図１において、図６
と同一符号のものは従来技術と同等部分であるから、一
般的な作用説明を省略する。図１に示す実施例が従来技
術と相違するところは、蒸気発生槽の上流側に、被処理
物を下面から加熱する蒸気室を設けたことである。
参照して説明する。 〔実施例 １〕まず、第一の発明の一実施例を図１およ
び図２を参照して説明する。図１は、本発明の一実施例
に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦断面図、図
２は、図１に示すはんだ付け装置における被処理物の温
度プロファイルを示す線図である。図１において、図６
と同一符号のものは従来技術と同等部分であるから、一
般的な作用説明を省略する。図１に示す実施例が従来技
術と相違するところは、蒸気発生槽の上流側に、被処理
物を下面から加熱する蒸気室を設けたことである。
【００１９】図１に示すベーパーリフローはんだ付け装
置は、蒸気発生槽４，搬入側搬送路５，搬出側搬送路
６，加熱ヒータ７，搬入側冷却器８，搬出側冷却器９，
搬入側排気口１０，搬出側排気口１１，蒸気発生槽４の
上流に設けた蒸気室３９からなるリフロー部１と、予熱
ヒータ１４を備えた予熱部２と、冷却フアン１８を備え
た冷却部３と、コンベア１５，駆動スプロケット１９，
搬入側スプロケット２０，搬出側スプロケット２１など
を含む駆動系と、温度センサ２８，温度調節器２９，電
力調節器３０などの制御系と、回収装置２３，水酸除去
器２６，循環ポンプ２７等を含む熱媒体回収系などより
構成されている。
置は、蒸気発生槽４，搬入側搬送路５，搬出側搬送路
６，加熱ヒータ７，搬入側冷却器８，搬出側冷却器９，
搬入側排気口１０，搬出側排気口１１，蒸気発生槽４の
上流に設けた蒸気室３９からなるリフロー部１と、予熱
ヒータ１４を備えた予熱部２と、冷却フアン１８を備え
た冷却部３と、コンベア１５，駆動スプロケット１９，
搬入側スプロケット２０，搬出側スプロケット２１など
を含む駆動系と、温度センサ２８，温度調節器２９，電
力調節器３０などの制御系と、回収装置２３，水酸除去
器２６，循環ポンプ２７等を含む熱媒体回収系などより
構成されている。
【００２０】このように構成された本実施例のベーパー
リフローはんだ付け装置の動作を説明する。装置の起動
により、予熱ヒータ１４，加熱ヒータ７に電力が供給さ
れる。蒸気発生槽４の下部に溜っている熱媒体１２は、
蒸発潜熱が水の１／２５程度であるために加熱ヒータ７
により加熱されて直ちに蒸発し、飽和蒸気１３が発生す
る。飽和蒸気１３は蒸気発生槽４内を上昇し、図７に示
したように一部は下部蒸気吐出口３３から、残りは上部
蒸気吐出口３２から流出して、被処理物１６のはんだを
リフローするに必要な蒸気面を確保する。
リフローはんだ付け装置の動作を説明する。装置の起動
により、予熱ヒータ１４，加熱ヒータ７に電力が供給さ
れる。蒸気発生槽４の下部に溜っている熱媒体１２は、
蒸発潜熱が水の１／２５程度であるために加熱ヒータ７
により加熱されて直ちに蒸発し、飽和蒸気１３が発生す
る。飽和蒸気１３は蒸気発生槽４内を上昇し、図７に示
したように一部は下部蒸気吐出口３３から、残りは上部
蒸気吐出口３２から流出して、被処理物１６のはんだを
リフローするに必要な蒸気面を確保する。
【００２１】被処理物１６を加熱した飽和蒸気１３は凝
縮液化して蒸気発生槽４の下部に落下し、残りは搬入側
搬送路５および搬出側搬送路６に流入する。蒸気発生槽
４の上流側である搬入側搬送路５に流入した飽和蒸気１
３は、搬入側の蒸気室３９に一旦溜ったのち搬入側冷却
器８により冷却され、また搬出側搬送路６に流入した飽
和蒸気１３は搬出側冷却器９により冷却されて液化し、
戻り通路１７を通って蒸気発生槽４の底部に戻る。前記
蒸気室３９で凝縮した熱媒体は、底に明けた小穴（図示
せず）などにより下方の戻り通路１７に落ちる。わずか
に残った蒸気は、搬入側排気口１０および搬出側排気口
１１から配管２２を通って回収装置２３に流入して回収
される。回収された熱媒体は、水酸除去器２６で水酸除
去され、循環ポンプ２７により蒸気発生槽４に戻され
る。
縮液化して蒸気発生槽４の下部に落下し、残りは搬入側
搬送路５および搬出側搬送路６に流入する。蒸気発生槽
４の上流側である搬入側搬送路５に流入した飽和蒸気１
３は、搬入側の蒸気室３９に一旦溜ったのち搬入側冷却
器８により冷却され、また搬出側搬送路６に流入した飽
和蒸気１３は搬出側冷却器９により冷却されて液化し、
戻り通路１７を通って蒸気発生槽４の底部に戻る。前記
蒸気室３９で凝縮した熱媒体は、底に明けた小穴（図示
せず）などにより下方の戻り通路１７に落ちる。わずか
に残った蒸気は、搬入側排気口１０および搬出側排気口
１１から配管２２を通って回収装置２３に流入して回収
される。回収された熱媒体は、水酸除去器２６で水酸除
去され、循環ポンプ２７により蒸気発生槽４に戻され
る。
【００２２】一方、予熱ヒータ１４により予熱されて予
熱部２からコンベア１５でリフロー部１に搬入された被
処理物１６は、搬入側の蒸気室３９に溜っている飽和蒸
気により下面から加熱され、はんだがパット側から溶融
されてはんだ付けされる。被処理物１６は搬出側搬送路
６に入り次第に冷却され、冷却部３に入って冷却ファン
１８によりさらに冷却されて装置から搬出される。
熱部２からコンベア１５でリフロー部１に搬入された被
処理物１６は、搬入側の蒸気室３９に溜っている飽和蒸
気により下面から加熱され、はんだがパット側から溶融
されてはんだ付けされる。被処理物１６は搬出側搬送路
６に入り次第に冷却され、冷却部３に入って冷却ファン
１８によりさらに冷却されて装置から搬出される。
【００２３】図２に示す被処理物の温度プロファイルの
線図は、先の図８に対応するもので、横軸に、被処理物
が予熱部２，リフロー部１，冷却部３を搬送される時間
をとり、縦軸に温度をとって、被処理物のパッド部の温
度変化を実線、リード部の温度変化を破線で示してい
る。前述のように、被処理物１６は、蒸気発生槽４で加
熱される前に、搬入側の蒸気室３９に溜った飽和蒸気に
より下面から加熱されるので、図２に示すように、パッ
ドの温度は、リードの温度よりはんだが溶融するまで高
く保たれて、リードへの這い上がりを防止できる。
線図は、先の図８に対応するもので、横軸に、被処理物
が予熱部２，リフロー部１，冷却部３を搬送される時間
をとり、縦軸に温度をとって、被処理物のパッド部の温
度変化を実線、リード部の温度変化を破線で示してい
る。前述のように、被処理物１６は、蒸気発生槽４で加
熱される前に、搬入側の蒸気室３９に溜った飽和蒸気に
より下面から加熱されるので、図２に示すように、パッ
ドの温度は、リードの温度よりはんだが溶融するまで高
く保たれて、リードへの這い上がりを防止できる。
【００２４】また、図１に示すごとく、蒸気室３９を搬
入側冷却器８の上部に重ねて配置した場合には、蒸気室
３９と搬入側冷却器８とを搬入側搬送路５に並べて配置
した場合（図示せず）に較べて、搬送路が短く、加熱を
しない区間を短くでき、はんだ付け性を向上できる。
入側冷却器８の上部に重ねて配置した場合には、蒸気室
３９と搬入側冷却器８とを搬入側搬送路５に並べて配置
した場合（図示せず）に較べて、搬送路が短く、加熱を
しない区間を短くでき、はんだ付け性を向上できる。
【００２５】〔実施例 ２〕図３は、本発明の他の実施
例に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦断面図で
ある。図中、図１と同一符号のものは、先の実施例と同
等部分であるから、その説明を省略する。図３に示す実
施例が、先の図１に示した実施例と異なるところは、蒸
気室に飽和蒸気の高さを可変にする手段を設けたことで
ある。
例に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦断面図で
ある。図中、図１と同一符号のものは、先の実施例と同
等部分であるから、その説明を省略する。図３に示す実
施例が、先の図１に示した実施例と異なるところは、蒸
気室に飽和蒸気の高さを可変にする手段を設けたことで
ある。
【００２６】すなわち、図３に示す実施例では、搬入側
の蒸気室３９Ａに、堰４０を設け、高さ可変機構４１で
堰４０の高さを変えるようになっている。堰４０はコン
ベア１５の両側に上方から下がった支柱で吊り下げた形
で上下される。蒸気発生槽４から搬入側搬送路５に流入
した飽和蒸気１３は対空気比重が著しく大きいので、下
方に下がり、搬入側搬送路５の底部を這ってゆき搬入側
冷却器８の上部にある蒸気室３９Ａに一旦溜る。この
際、蒸気室３９Ａ内の飽和蒸気の高さは高さ可変機構４
１により調節される堰４０により定められる。
の蒸気室３９Ａに、堰４０を設け、高さ可変機構４１で
堰４０の高さを変えるようになっている。堰４０はコン
ベア１５の両側に上方から下がった支柱で吊り下げた形
で上下される。蒸気発生槽４から搬入側搬送路５に流入
した飽和蒸気１３は対空気比重が著しく大きいので、下
方に下がり、搬入側搬送路５の底部を這ってゆき搬入側
冷却器８の上部にある蒸気室３９Ａに一旦溜る。この
際、蒸気室３９Ａ内の飽和蒸気の高さは高さ可変機構４
１により調節される堰４０により定められる。
【００２７】例えば、被処理物１６の下面に部品の付い
ていない場合には、堰４０を高さ可変機構４１により高
く上げて被処理物１６を下面から加熱できる。なお、堰
の高さは極力被処理物の下面に近い方が効果があるが、
一方、被処理物との接触の危険もある。そこで、堰の材
質としては可撓性のものが良い。図３に示す実施例によ
れば、先の実施例と同様の効果が得られ、特に、被処理
物の形状に応じて蒸気面の高さを可変にできるので、加
熱効果が一層上がるものである。
ていない場合には、堰４０を高さ可変機構４１により高
く上げて被処理物１６を下面から加熱できる。なお、堰
の高さは極力被処理物の下面に近い方が効果があるが、
一方、被処理物との接触の危険もある。そこで、堰の材
質としては可撓性のものが良い。図３に示す実施例によ
れば、先の実施例と同様の効果が得られ、特に、被処理
物の形状に応じて蒸気面の高さを可変にできるので、加
熱効果が一層上がるものである。
【００２８】〔実施例 ３〕次に、第二の発明の一実施
例を図４を参照して説明する。図４は、本発明のさらに
他の実施例に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦
断面図である。図中、図１と同一符号のものは、先の実
施例と同等部分であるから、その説明を省略する。図４
に示す実施例が、図１に示した実施例と相違するところ
は、熱媒体回収系から熱媒体を導き、貯えて加熱し蒸発
させる別の蒸気発生室を設けたことである。
例を図４を参照して説明する。図４は、本発明のさらに
他の実施例に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦
断面図である。図中、図１と同一符号のものは、先の実
施例と同等部分であるから、その説明を省略する。図４
に示す実施例が、図１に示した実施例と相違するところ
は、熱媒体回収系から熱媒体を導き、貯えて加熱し蒸発
させる別の蒸気発生室を設けたことである。
【００２９】すなわち、図４に示す実施例では、回収装
置２３からの戻りの熱媒体を循環ポンプ２７および配管
３６を介して搬入側の第二の蒸気発生室４３に導き貯え
て、ヒータ４２により加熱すると、飽和蒸気１３が発生
する。飽和蒸気面の高さは被処理物１６の下面程度にな
るように、ヒータ４２に接続した電力調節器（図示せ
ず）により設定または制御される。
置２３からの戻りの熱媒体を循環ポンプ２７および配管
３６を介して搬入側の第二の蒸気発生室４３に導き貯え
て、ヒータ４２により加熱すると、飽和蒸気１３が発生
する。飽和蒸気面の高さは被処理物１６の下面程度にな
るように、ヒータ４２に接続した電力調節器（図示せ
ず）により設定または制御される。
【００３０】このようにすれば、被処理物１６の下面に
熱容量の大きい部品が設けられていても、加熱容量が大
きいので、蒸気面を被処理物１６の下面に充分に維持で
き、上面のはんだをパッド側から溶融させることができ
る。
熱容量の大きい部品が設けられていても、加熱容量が大
きいので、蒸気面を被処理物１６の下面に充分に維持で
き、上面のはんだをパッド側から溶融させることができ
る。
【００３１】〔実施例 ４〕次に、第三の発明の一実施
例を図５を参照して説明する。図５は、本発明のさらに
他の実施例に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦
断面図である。図中、図１と同一符号のものは、先の実
施例と同等部分であるから、その説明を省略する。図５
に示す実施例が、先の図１に示した実施例と相違すると
ころは、蒸気発生槽と連通した搬入側の蒸気発生補助室
を設けたことである。すなわち、搬入側搬送路５の下部
に蒸気発生補助室４４を設け、この蒸気発生補助室４４
は、蒸気発生槽４の隔壁３８に設けた通路４５を介して
蒸気発生槽４に連通するように構成されている。
例を図５を参照して説明する。図５は、本発明のさらに
他の実施例に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦
断面図である。図中、図１と同一符号のものは、先の実
施例と同等部分であるから、その説明を省略する。図５
に示す実施例が、先の図１に示した実施例と相違すると
ころは、蒸気発生槽と連通した搬入側の蒸気発生補助室
を設けたことである。すなわち、搬入側搬送路５の下部
に蒸気発生補助室４４を設け、この蒸気発生補助室４４
は、蒸気発生槽４の隔壁３８に設けた通路４５を介して
蒸気発生槽４に連通するように構成されている。
【００３２】蒸気発生槽４にて発生した飽和蒸気１３
は、通路４５を通って蒸気発生補助室４４に入り、被処
理物１６を蒸気発生槽４に入る前に下面から加熱し、一
部の飽和蒸気は凝縮液化して通路４５を通って蒸気発生
槽４に戻る。残りの飽和蒸気は搬入側冷却器８により冷
却液化される。蒸気発生補助室４４の飽和蒸気面の高さ
は、被処理物の下面と同程度となるように、通路４５の
面積、あるいは蒸気発生補助室４４の搬送面側に取り付
ける抵抗体４６の面積によって調節され設定される。
は、通路４５を通って蒸気発生補助室４４に入り、被処
理物１６を蒸気発生槽４に入る前に下面から加熱し、一
部の飽和蒸気は凝縮液化して通路４５を通って蒸気発生
槽４に戻る。残りの飽和蒸気は搬入側冷却器８により冷
却液化される。蒸気発生補助室４４の飽和蒸気面の高さ
は、被処理物の下面と同程度となるように、通路４５の
面積、あるいは蒸気発生補助室４４の搬送面側に取り付
ける抵抗体４６の面積によって調節され設定される。
【００３３】本実施例によれば、先の図４に示した実施
例と同様の効果が期待され、被処理物の下面に背の高い
部品が接続されている場合でも、その部品が、図３に示
した堰などとの接触の危険も無く、下面から効果的に加
熱ができる。
例と同様の効果が期待され、被処理物の下面に背の高い
部品が接続されている場合でも、その部品が、図３に示
した堰などとの接触の危険も無く、下面から効果的に加
熱ができる。
【００３４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、はんだ付け部のはんだが移動してはんだ付け性が
低下することがなく、はんだ付け部に充分な溶融はんだ
があって、確実なはんだ付けができ、被処理物の製作時
の歩留まりを向上しうるベーパーリフローはんだ付け装
置を提供することができる。また、本発明によれば、被
処理物の下面に熱容量の大きい部品が設けられていて
も、蒸気面を被処理物の下面に充分に維持でき、上面の
はんだをパツド側から溶融させることのできるベーパー
リフローはんだ付け装置を提供することができる。
れば、はんだ付け部のはんだが移動してはんだ付け性が
低下することがなく、はんだ付け部に充分な溶融はんだ
があって、確実なはんだ付けができ、被処理物の製作時
の歩留まりを向上しうるベーパーリフローはんだ付け装
置を提供することができる。また、本発明によれば、被
処理物の下面に熱容量の大きい部品が設けられていて
も、蒸気面を被処理物の下面に充分に維持でき、上面の
はんだをパツド側から溶融させることのできるベーパー
リフローはんだ付け装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るベーパーリフローはん
だ付け装置の縦断面図である。
だ付け装置の縦断面図である。
【図２】図１に示すはんだ付け装置における被処理物の
温度プロファイルを示す線図である。
温度プロファイルを示す線図である。
【図３】本発明の他の実施例に係るベーパーリフローは
んだ付け装置の縦断面図である。
んだ付け装置の縦断面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例に係るベーパーリフ
ローはんだ付け装置の縦断面図である。
ローはんだ付け装置の縦断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例に係るベーパーリフ
ローはんだ付け装置の縦断面図である。
ローはんだ付け装置の縦断面図である。
【図６】従来のベーパーリフローはんだ付け装置の縦断
面図である。
面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図８】図６に示した従来のはんだ付け装置における被
処理物の温度プロファイルを示す線図である。
処理物の温度プロファイルを示す線図である。
１ リフロー室 ４ 蒸気発生槽 ５ 搬入側搬送路 １２ 熱媒体 １３ 飽和蒸気 １５ コンベア １６ 被処理物 ２３ 回収装置 ２７ 循環ポンプ ３８ 隔壁 ３９ 蒸気室 ４０ 堰 ４１ 高さ可変機構 ４２ ヒータ ４３ 蒸気発生室 ４４ 蒸気発生補助室 ４５ 通路
Claims (4)
- 【請求項１】 熱媒体の飽和蒸気を発生させる蒸気発生
槽にコンベアで被処理物を搬送して、被処理物に飽和蒸
気を接触させ被処理物上のはんだを加熱溶融させてはん
だ付けを行うベーパーリフローはんだ付け装置におい
て、 上記蒸気発生槽の上流に、飽和蒸気を溜めて被処理物を
下面から加熱する蒸気室を設けたことを特徴とするベー
パーリフローはんだ付け装置。 - 【請求項２】 蒸気室は、該蒸気室に溜められる飽和蒸
気がコンベア上を搬送される被処理物の下面に接する程
度の高さになるように高さ調整手段を具備したことを特
徴とする請求項１記載のベーパーリフローはんだ付け装
置。 - 【請求項３】 熱媒体の飽和蒸気を発生させる蒸気発生
槽にコンベアで被処理物を搬送して、被処理物に飽和蒸
気を接触させ被処理物上のはんだを加熱溶融させてはん
だ付けを行うベーパーリフローはんだ付け装置におい
て、 上記蒸気発生槽の上流に、加熱ヒータを具備し、貯えた
熱媒体を加熱して飽和蒸気を発生する第二の蒸気発生室
を設けたことを特徴とするベーパーリフローはんだ付け
装置。 - 【請求項４】 熱媒体の飽和蒸気を発生させる蒸気発生
槽にコンベアで被処理物を搬送して、被処理物に飽和蒸
気を接触させ被処理物上のはんだを加熱溶融させてはん
だ付けを行うベーパーリフローはんだ付け装置におい
て、 上記蒸気発生槽の上流に、当該蒸気発生槽と連通して飽
和蒸気を発生する蒸気発生補助室を設けたことを特徴と
するベーパーリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4128440A JP2751979B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | ベーパーリフローはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4128440A JP2751979B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | ベーパーリフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05318099A true JPH05318099A (ja) | 1993-12-03 |
| JP2751979B2 JP2751979B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=14984789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4128440A Expired - Lifetime JP2751979B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | ベーパーリフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2751979B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113446861A (zh) * | 2020-03-27 | 2021-09-28 | 光洋热系统股份有限公司 | 热处理装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629770A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-17 | Sony Corp | ベ−パ−リフロ−装置 |
| JPS6444271A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-16 | Tamura Seisakusho Kk | Method and device for vapor phase soldering |
| JPH01150464A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP4128440A patent/JP2751979B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629770A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-17 | Sony Corp | ベ−パ−リフロ−装置 |
| JPS6444271A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-16 | Tamura Seisakusho Kk | Method and device for vapor phase soldering |
| JPH01150464A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113446861A (zh) * | 2020-03-27 | 2021-09-28 | 光洋热系统股份有限公司 | 热处理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2751979B2 (ja) | 1998-05-18 |
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