JPH0442303B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の目的 ［産業上の利用分野］ 本発明は、基板の搬送装置に係り、特に、薄膜
張付装置に使用される基板の搬送装置に適用して
有効な技術に関するものである。

［従来の技術］ コンピユータ等の電子機器で使用されるプリン
ト配線板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性
基板の片面又は両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程によ
り製造することができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、
感光性樹脂（フオトレジスト）層とそれを保護す
る透光性樹脂フイルム（保護膜）とからなる積層
体を熱圧着ラミネート（張り付け）する。この熱
圧着ラミネートは、薄膜張付装置所謂ラミネータ
により量産的に行われる。この後、前記積層体に
配線パターンフイルムを重ね、この配線パターン
フイルム及び透光性樹脂フイルムを通して、感光
性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹
脂フイルムを剥離装置で剥離した後、露光された
感光性樹脂層を現像してエツチングマスクパター
ンを形成する。この後、前記導電層の不必要部分
をエツチングにより除去し、さらに残存する感光
性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有する
プリント配線板を形成する。

［発明が解決しようとする問題点］ 前述のプリント配線板の製造工程においては、
絶縁性基板の両面に導電層を設けた基板に感光性
樹脂層と透光性樹脂フイルムとからなる積層体を
熱圧着ラミネート（張り付け）する工程が必要と
されている。

基板に張り付けられる積層体は、薄膜張付装置
の供給ローラに連続的に巻回されている積層体を
引き出して、基板の寸法に対応して切断したもの
である。

前記基板を熱圧着ローラの位置に搬送する基板
の搬送装置は、複数の円板状ローラ（ピンチロー
ラ）を串差しにした回転体を複数本設け、この回
転体を回転させて基板を移動させ、熱圧着ローラ
に近づくと基板を、固定されたガイド部材で搬送
方向のセンタラインに幅寄せして、熱圧着ローラ
に噛み込ませている。

しかしながら、基板が搬送センタラインに正確
に設定されていても、ラミネートされる薄膜の供
給位置と基板の設定位置とがずれる場合があり、
その時、そのずれ量を矯正することが困難であつ
た。

なお、本発明で解決しようとする前記ならびに
その他の問題点と新規な特徴は、本明細書の記述
及び添付図面によつて明らかになるであろう。

(2) 発明の構成 ［問題点を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち、代表的な
ものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

すなわち、本発明は、 (イ) 搬送ローラ及び押えローラによつて基板を搬
送する薄膜張付装置用基板搬送装置であつて、
基板１７の搬送路の両側に設けた、相互に接近
可能な基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′のセン
タラインと基板の搬送方向のセンタラインとを
一致させる基板幅寄せ装置２１と、基板の先端
又は後端を検出する基板位置検出センサ２２
と、前記基板１７が前記搬送路に沿つた所定位
置にあることを前記基板位置検出センサ２２に
より検出すると直ちに、前記基板幅寄せ部材２
１Ｂ，２１B′を最初の比較的離間した位置か
ら移動を開始させて相互に近接させる手段２１
と、前記基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′の移
動量が、前記基板１７の横幅に相当する距離に
達すると直ちに、前記基板幅寄せ部材２１Ｂ，
２１B′の移動を停止させる基板幅検出センサ
２３Ａ，２３Ｂと、前記基板幅寄せ装置２１の
センタラインと基板に張付けられる薄膜のセン
タラインとを合致させる幅寄せ装置移動機構２
１Ｆ，２１F′，２１Ｇ，２１Ｈを具備したこと
を最も主要な特徴とする。

(ロ) 前記基板位置検出センサ２２は、前記基板幅
検出センサ２３Ａ，２３Ｂよりも搬送方向の前
段所定位置に取り付けられていることを特徴と
する。

(ハ) 前記基板幅検出センサ２３Ａ，２３Ｂは、前
記基板１７の幅方向の端部を検出することを特
徴とする。

［作用］ 本発明は、搬送ローラを駆動して搬送ローラ上
の基体を押えローラで押えながら搬送する。基板
を搬送する際に、搬送されてくる基板の先端又は
後端を基板位置位置検出センサで検出し、この検
出信号により基板幅寄せ（進路修正）装置の動作
を開始させる。基板幅寄せ（基板進路修正）装置
に取り付けられている基板幅検出センサにより基
板の両側の端を検出し、この検出信号により前記
基板幅寄せ装置の動作を停止させる。これにより
前記基板の搬送方向のセンタラインと基板の搬送
方向のセンタラインを正確かつ容易に合致させた
状態で、熱圧着ローラ位置まで薄い基板であつて
もたわみを生じることなく搬送することができ
る。

また、基板の搬送装置のセンタラインに基板が
正確に設定されていても、ラミネートされる薄膜
の供給位置と基板の設定位置とがずれる場合に、
基板幅寄せ装置移動機構により基板幅寄せ装置の
センタラインと基板にラミネートされる薄膜のセ
ンタラインとを合致させてそのずれ量を矯正する
ことができる。

［実施例］ 以下、本発明をプリント配線用基板に感光性樹
脂層と透光性樹脂フイルムとからなる積層体を熱
圧着ラミネートする薄膜張付装置（ラミネータ）
に使用される基板の搬送装置に適用した一実施例
について図面を用いて説明する。

なお、実施例の全図において、同一機能を有す
るものは同一符号を付け、そのくり返しの説明は
省略する。

本発明の一実施例である基板の搬送装置を使用
した薄膜張付装置の概略構成を第２図で示す。

本実施例の薄膜張付装置は、第２図に示すよう
に、透光性樹脂フイルム、感光性樹脂層及び透光
性樹脂フイルムからなる３層の積層体１は、供給
ローラ２に連続的に巻回されている。供給ローラ
２の積層体１は、剥離ローラ３で、透光性樹脂フ
イルム（保護膜）１Ａと、一面（接着面）が露出
された感光性樹脂層及び透光性樹脂フイルムから
なる積層体１Ｂとに分離される。

分離された透光性樹脂フイルム１Ａは、巻取ロ
ーラ４により巻き取られるように構成されてい
る。

前記積層体１Ｂの供給方向の先端部は、適度な
テンシヨンを与えるテンシヨンローラ５を介して
メインバキユームプレート６に吸着されるように
構成されている。メインバキユームプレート６
は、矢印Ａ方向にその位置を変動できるエアーシ
リンダ７を介してフレーム８に支持されている。
メインバキユームプレート６は、テンシヨンロー
ラ５とともにしわ等を生じないように、積層体１
Ｂを基板１７側に供給するように構成されてい
る。

メインバキユームプレート６の先端の円弧状部
６Ａは、その内部にヒータ６Ｂが設けられてお
り、前記積層体１Ｂの先端部を基板１７の導電層
上に仮熱圧着ラミネートするように構成されてい
る。

前記円弧状部６Ａに近接した位置には、連続的
な積層体１Ｂを基板１７の寸法に対応して切断す
るロータリカツタ９が設けられている。

このロータリカツタ９に対向した位置には、切
断された積層体１Ｂの席端部を前記円弧状部６Ａ
に吸着させるサブバキユームプレート１０が設け
られている。このサブバキユームプレート１０
は、矢印Ｂ方向にその位置を変動できるエアーシ
リンダ１１を介してフレーム８に支持されてい
る。

メインバキユームプレート６とサブバキユーム
プレート１０を支持するフレーム８は、矢印Ｃ方
向にその位置を変動できるエアーシリンダ１２を
介して装置本体のフレーム１３に支持されてい
る。

前記基板１７の導電層上に円弧状部６Ａでその
先端部が仮熱圧着ラミネートされる積層体１Ｂ
は、熱圧着ローラ１４でその全体が熱圧着ラミネ
ートされるように構成されている。熱圧着ローラ
１４は、積層体１Ｂの先端部を円弧状部６Ａで仮
熱圧着後、第２図に符号１４′を符した点線で示
す位置から実線で示す位置に移動するように構成
されている。

前記ロータリカツタ９で切断された積層体１Ｂ
の後端部は、三角形状の回転バキユームプレート
１５でしわ等を生じないようにガイドされ、熱圧
着ローラ１４で熱圧着ラミネートされるように構
成されている。

このように構成される薄膜張付装置は、前述し
た各構成により、搬送ローラ１６Ａ、押えローラ
１６Ｂ等からなる基板の搬送装置１６で搬送され
る絶縁性基板の両面（又は片面）に導電層を設け
た基板１７上に、積層体１Ｂを熱圧着ラミネート
するようになつている。積層体１Ｂは、透光性樹
脂フイルム１Ａが剥離された感光性樹脂層の接着
面と導電層面とが接着するように、基板１７上に
熱圧着ラミネートされるように構成されている。
積層体１Ｂが熱圧着ラミネートされた基板１７
は、基板搬出装置１８によつて外部に搬出される
ようになつている。

前記基板の搬送装置１６の概略構成を第１図に
示す。

基板の搬送装置１６は、第１図に示すように、
薄膜張付装置（ラミネータ）に連結されてい
る。搬送ローラ１６Ａは、繊維強化プラスチツク
製の円柱状部材（中実又は中空：好ましくは中
空）からなつており、複数の搬送ローラ１６Ａが
基板の搬送装置１６本体のフレーム２０に回転自
在に取り付けている。この複数の搬送ローラ１６
Ａは、薄い基板１７の端部が垂れ下がらないよう
に所定の間隔で配列されている。また、複数の搬
送ローラ１６Ａのうち１つおきの搬送ローラ１６
Ａだけを駆動源（図示していない）に連結してい
る。また、駆動源には、必要に応じて２つおきの
搬送ローラ１６Ａ又は全部の搬送ローラ１６Ａに
連結してもよい。

基板１７は、前記搬送ローラ１６Ａ上に載置さ
れ、押えローラ１６Ｂにより押えられて搬送され
るようになつており、薄い基板１７では、波打ち
や反りを矯正するようになつている。この押えロ
ーラ１６Ｂは、非常に薄くて波打ちや反り易い基
板１７を使用する場合に、基板１７の端部が円板
状部材で構成された回転体に引掛かつて停止しな
いように、搬送ローラ１６Ａと同様に円柱状部材
で構成しており、フレーム２０に回転自在に取り
付けられている。押えローラ１６Ｂは駆動源には
連結されていないが、連結させてもよい。また、
押えローラ１６Ｂは、あまり薄くなくて波打ちや
反り易さの程度が小さい基板１７を使用する場合
には、複数の円板状部材を串差しにした回転体で
あつてもよい。

２１は基板幅寄せ装置であり、搬送方向のセン
タラインと基板１７の搬送方向のセンタラインと
を合致させるためのものである。この基板幅寄せ
装置２１は、第３図（Ｙ−Ｙ線で切つた断面図）
及び第４図（斜視図）に示すように、支持部材２
１Ａ，２１A′に基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１
B′を支持して構成されている。この支持部材２
１Ａ，２１A′は、それぞれ支持棒２１Ｃに摺動
自在に取り付けられている。そして、前記支持部
材２１Ａ，２１A′は、プーリ２１Ｄとプーリ２
１D′に巻回されている無端ベルト２１Ｅに、そ
の無端ベルト２１Ｅが矢印Ｄ方向に移動すると、
互いに近づくように取り付けられている。支持部
材２１Ａ，２１A′の摺動は、支持部材２１A′に
設けられたエアーシリンダ２１により行われ
る。前記プーリ２１Ｄ，２１D′は、それぞれ逆
Ｌ字状支持部材２１Ｆ，２１F′に支持されてい
る。これらの逆Ｌ字状支持部材２１Ｆ，２１F′は
ネジ棒２１Ｇに係合されている。ネジ棒２１Ｇに
はハンドル２１Ｈが取り付けられており、このハ
ンドル２１Ｈを回転させることにより、逆Ｌ字状
支持部材２１Ｆ，２１F′は、その間の距離を一定
に保持したまま左右に移動するようになつてい
る。この移動機構（又は微調整機構）は、基板１
７の搬送方向のセンタラインと、熱圧着ラミネー
トされる積層体１Ｂの搬送方向のセンタラインす
なわち基板の搬送装置１６のセンタラインとがず
れた場合、両者を合致させるために基板幅寄せ装
置２１の位置を調整するものである。基板幅寄せ
装置１６の位置の固定は、ネジ棒２１Ｇの回転を
固定するネジ２１Ｊで行われる。

２２は基板１７の先端（又は後端）を検出する
基板位置検出センサであり、基板幅寄せ装置２１
の基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′の駆動開始信
号を発生するためのものである。この基板位置検
出センサ２２は、フレーム２０に支持フレーム２
２Ａを介して取り付けられている。前記基板位置
検出センサ２２は、例えば、反射型光センサを用
いる。

２３Ａ，２３Ｂは基板１７の両側端をそれぞれ
検出する基板幅検出センサであり、基板幅寄せ装
置２１の基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′の駆動
停止信号を発生するためのものである。この基板
幅検出センサ２３Ａ，２３Ｂは、前記支持部材２
１Ａ，２１A′の搬送方向の先端部の近傍で、前
記基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′より内側に取
り付けられている。すなわち、基板幅検出センサ
２３Ａ，２３Ｂは、基板１７のセンタラインと基
板の搬送装置１６のセンタラインとが合致した
時、前記基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′を停止
させる位置に設けられている。基板幅寄せ装置２
１の制御は、遅延回路を用いて基板幅検出センサ
２３Ａ，２３Ｂにより基板１７の両側端が検出さ
れてから少し遅れて前記基板幅寄せ部材２１Ｂ，
２１B′の駆動動作停止信号を発生させるように
すれば簡単に実現できる。基板幅検出センサ２３
Ａ，２３Ｂは、例えば、透過型光センサを用い
る。

このようにうに、基板１７の搬送方向のセンタ
ラインと基板の搬送装置１６の搬送方向のセンタ
ラインを合致させる基板幅寄せ装置２１を設け、
この基板幅寄せ装置２１の動作を開始させる基板
位置検出センサ２２及び基板幅寄せ装置２１の動
作を停止させる基板幅検出センサ２３Ａ，２３Ｂ
を設けることにより、基板１７の搬送方向のセン
タラインと基板の搬送装置１６の搬送方向のセン
タラインとを、基板１７にたわみを生じることな
く合致させた状態で、基板１７を熱圧着開始位置
に正確にかつ容易に搬送することができる。

なお、前記基板幅寄せ装置のセンタラインと基
板にラミネートされる薄膜のセンタラインとを合
致させる基板幅寄せ装置移動機構を自動制御する
ために、上下の各ラミネート薄膜供給路の所定位
置にラミネート薄膜の幅を検出する薄膜幅検出セ
ンサ（図示していない）を設け、これらの検出信
号と前記基板幅検出センサ２３Ａ，２３Ｂを制御
装置（図示していない）に入力し、ソフトウエア
により上下ラミネート薄膜の位置合せを行い、基
板幅寄せ装置移動機構を制御して前記基板幅寄せ
装置のセンタラインと基板１７にラミネートされ
る薄膜のセンタラインとを合致させるようにする
こともできる。

第１図に示す基板押え部材２４は、基板１７が
熱圧着開始位置に来た時、基板１７を固定すると
ともに落下しないように押えるためのものであ
る。この基板押え部材２４は、第５図（側面図）
に示すように、前記フレーム２０に取り付けら
れ、図示していないエアーシリンダとスプリング
により矢印Ｅ方向に移動するようになつている。
また、この基板押え部材２４の駆動動作と連動又
は非連動して基板支持部材２５が矢印Ｆ方向に突
出するようになつている。この基板支持部材２５
の矢印Ｆ方向の制御は、第６図（側面図）に示す
ように、前記フレーム２０に設けられたエアーシ
リンダ２５Ａによつて行つている。基板押え部材
２４又は基板支持部材２５の動作は、図示してい
ない基板位置検出センサの駆動開始信号又は駆動
停止信号により制御されるようになつている。

このように基板押え部材２４と基板支持部材２
５を設けることにより、基板１７が熱圧着開始位
置に来た時、基板１７が落下しないように支持す
るとともに、熱圧着ローラが基板１７を上下から
挟持するまで基板１７を所定位置に保持すること
ができるので、基板１７上に積層体１Ｂを正確に
熱圧着ラミネートすることができる。

次に、本実施例の基板の搬送装置の動作を簡単
に説明する。

第１図おいて、基板１７は、複数の搬送ローラ
１６Ａのうちの所定搬送ローラ１６Ａを駆動させ
ることにより、熱圧着ローラ１４方向に向けて搬
送される。基板１７が搬送されて来てその先端が
基板位置検出センサ２２により検出されると、駆
動開始信号により基板幅寄せ装置２１がその動作
を開始する。基板幅寄せ装置２１は、基板幅寄せ
部材２１Ｂ，２１B′で基板１７のセンタライン
と基板の搬送装置１６のセンタラインとを合致す
るように動作する。その後基板幅検出センサ２３
Ａ，２３Ｂにより基板１７の両側端が検出される
と、この駆動動作信号により基板幅寄せ装置２１
の動作が停止する。これによつて、基板１７の搬
送方向のセンタラインが基板の搬送装置１６の搬
送方向のセンタラインに合致した状態で熱圧着位
置まで搬送される。この時、図示していない基板
位置検出センサより、搬送ローラ１６Ａの駆動が
停止され、押え部材２４が下方向に移動して来て
基板１７を押えて動かないようにする。これと同
時に、基板支持部材２５が突出して来て基板１７
を落下しないように支持する。

その後、第２図に示すように、熱圧着ローラ１
４が基板１７に向つて左方向に移動し、仮熱圧着
された積層体１Ｂを介在して基板１７を挟持す
る。この状態で熱圧着ローラ１４及び搬送ローラ
１６Ａが駆動して基板１７上に積層体１Ｂが熱圧
着ラミネートされる。

以上、本発明を実施例に基づき具体的に説明し
たが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において、
種々変形し得ることはいうまでもない。

例えば、前記実施例では、基板幅寄せ装置移動
機構によつて基板とラミネートされる薄膜との位
置ずれを補正する際、上下のラミネートされる薄
膜の設定位置を検出して自動的に制御するように
したが、上下のラミネート薄膜の設定位置の設定
のうち一方を固定し、他方の設定位置のみを移動
可能とし、その移動可能のもののみ位置検出する
ようにすることもできる。

また、本発明は、薄膜剥離装置に使用される基
板の搬送装置に適用することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、基板の
搬送方向のセンタラインと基板の搬送装置の搬送
方向のセンタラインを合致させる基板幅寄せ装置
を設け、この基板幅寄せ装置のセンタラインと基
板にラミネートされる薄膜のセンタラインとのず
れ量を矯正するための基体幅寄せ装置移動機構を
設けることにより、基板とラミネートされる薄膜
との位置ずれを容易に補正することができるの
で、基板上に正確に薄膜をラミネートすることが
できる。

さらに、基板幅寄せ装置のセンタラインとこの
基板幅寄せ装置の動作を開始させる基板位置検出
センサ、及び基板幅寄せ装置の動作を停止させる
基板幅検出センサを設けることにより、基板の搬
送方向のセンタラインと基板の搬送装置の搬送方
向のセンタラインとを、基板にたわみを生じるこ
となく合致させた状態で基板を熱圧着開始位置に
正確にかつ容易に搬送することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の基板の搬送装置
の概略構成を示す斜視図、第２図は、本実施例の
基板の搬送装置に係る薄膜張付装置の概略構成を
示す模写図、第３図は、第１図のＹ−Ｙ線で切つ
た断面図、第４図は、第３図の基板幅寄せ装置の
構成を示す斜視図、第５図は、第１図に示す基板
幅検出センサ、押え部材及び基板支持部材の構成
を示す側面図、第６図は、第１図に示す基板支持
部材の構成を示す側面図である。 図中、１６……基板の搬送装置、１６Ａ……搬
送ローラ、１６Ｂ……押えローラ、２０……基板
の搬送装置本体のフレーム、１７……基板、２１
……基板幅寄せ装置、２１Ａ，２１A′……支持
部材、２１Ｂ，２１B′……基板幅寄せ部材、２
１Ｃ……支持棒、２１Ｅ……無端ベルト、２１
Ｄ，２１D′……プーリ、２１Ｆ，２１F′……逆Ｌ
字状支持部材、２１Ｇ……ネジ棒、２１Ｈ……ハ
ンドル、２１Ｊ……固定ネジ、２２……基板位置
検出センサ、２３Ａ，２３Ｂ……基板幅検出セン
サ、２４……基板押え部材、２５……基板支持部
材である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 搬送ローラ及び押えローラによつて基板を搬
   送する薄膜張付装置用基板搬送装置であつて、基
   板１７の搬送路の両側に設けた、相互に接近可能
   な基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′のセンタライ
   ンと基板の搬送方向のセンタラインとを一致させ
   る基板幅寄せ装置２１と、基板の先端又は後端を
   検出する基板位置検出センサ２２と、前記基板１
   ７が前記搬送路に沿つた所定位置にあることを前
   記基板位置検出センサ２２により検出すると直ち
   に、前記基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′を最初
   の比較的離間した位置から移動を開始させて相互
   に近接させる手段２１と、前記基板幅寄せ部材２
   １Ｂ，２１B′の移動量が、前記基板１７の横幅
   に相当する距離に達すると直ちに、前記基板幅寄
   せ部材２１Ｂ，２１B′の移動を停止させる基板
   幅検出センサ２３Ａ，２３Ｂと、前記基板幅寄せ
   装置２１のセンタラインと基板に張付けられる薄
   膜のセンタラインとを合致させる幅寄せ装置移動
   機構２１Ｆ，２１F′，２１Ｇ，２１Ｈを具備した
   ことを特徴とする薄膜張付装置用基板搬送装置。 ２ 前記基板位置検出センサ２２は、前記基板幅
   検出センサ２３Ａ，２３Ｂよりも搬送方向の前段
   所定位置に取り付けられていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載の薄膜張付装置用基
   板搬送装置。 ３ 前記基板幅検出センサ２３Ａ，２３Ｂは、前
   記基板１７の幅方向の端部を検出することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の
   薄膜張付装置用基板搬送装置。