JPH0442550A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0442550A JPH0442550A JP2150928A JP15092890A JPH0442550A JP H0442550 A JPH0442550 A JP H0442550A JP 2150928 A JP2150928 A JP 2150928A JP 15092890 A JP15092890 A JP 15092890A JP H0442550 A JPH0442550 A JP H0442550A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electronic component
- adhesive
- insulating substrate
- insulating
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ部品や半導体素子等の電子部品を絶縁
性の配線基板に実装する際に用いることができる電子部
品の実装方法に関するものである。
性の配線基板に実装する際に用いることができる電子部
品の実装方法に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品の電極ピッチが狭くなることにより、半
田付けによる接続が困難となってきており、半田を用い
ない実装方法が盛んに研究開発されている。このような
電子部品の実装方法については、例えば特開昭６３−２
５０１４０号公報に記載されている。
田付けによる接続が困難となってきており、半田を用い
ない実装方法が盛んに研究開発されている。このような
電子部品の実装方法については、例えば特開昭６３−２
５０１４０号公報に記載されている。
以下、図面を参照しながら従来の電子部品の実装方法に
ついて説明する。第３図は従来の電子部品の実装方法を
示す断面図である。第３図において、１は絶縁性基板で
、２は絶縁性基板ｌ上に形成された第１の電極である。
ついて説明する。第３図は従来の電子部品の実装方法を
示す断面図である。第３図において、１は絶縁性基板で
、２は絶縁性基板ｌ上に形成された第１の電極である。
３は電子部品で、４は電子部品３の表面に形成された第
２の電極である。５は第１の電極２と第２の電極４間に
設けられた導電性接着剤である。導電性接着剤５は金属
フィラーを含有した熱硬化性接着剤よりなり、金属フィ
ラーが第１の電極２と第２の電極４間を電気的に接続し
、熱硬化性接着剤が絶縁性基板１と電子部品３とを機械
的に接続している。
２の電極である。５は第１の電極２と第２の電極４間に
設けられた導電性接着剤である。導電性接着剤５は金属
フィラーを含有した熱硬化性接着剤よりなり、金属フィ
ラーが第１の電極２と第２の電極４間を電気的に接続し
、熱硬化性接着剤が絶縁性基板１と電子部品３とを機械
的に接続している。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成においては、導電性接着
剤５が絶縁性基板１と電子部品３間の電気的接続と機械
的接続の両方を行なっているので、電気的な接続抵抗値
と機械的な接続強度を独立に最適化することが困難であ
った。すなわち、接続抵抗値を下げるために導電性接着
剤５中に含有される金属フィラーの含有量を増加すると
、熱硬化性接着剤の含有量が減少するため、絶縁性基板
ｌと電子部品３間の機械的な接続強度が弱くなる。
剤５が絶縁性基板１と電子部品３間の電気的接続と機械
的接続の両方を行なっているので、電気的な接続抵抗値
と機械的な接続強度を独立に最適化することが困難であ
った。すなわち、接続抵抗値を下げるために導電性接着
剤５中に含有される金属フィラーの含有量を増加すると
、熱硬化性接着剤の含有量が減少するため、絶縁性基板
ｌと電子部品３間の機械的な接続強度が弱くなる。
また、機械的な接続強度を増加させるために導電性接着
剤５中の熱硬化性接着剤の含有量を増加させると、金属
フィラーの含有量が減少するため、絶縁性基板ｌと電子
部品３間の電気的な接続抵抗値が減少してしまうという
課題を有していた。
剤５中の熱硬化性接着剤の含有量を増加させると、金属
フィラーの含有量が減少するため、絶縁性基板ｌと電子
部品３間の電気的な接続抵抗値が減少してしまうという
課題を有していた。
本発明は上記課題に鑑み、電気的な接続抵抗値と機械的
な接続強度を独立に最適化することを可能とする電子部
品の実装方法を提供することを目的とするものである。
な接続強度を独立に最適化することを可能とする電子部
品の実装方法を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明の電子部品の実装方
法は、第１の電極を有した絶縁性基板に第２の電極を有
した電子部品を実装するに際し、前記第１の電極と前記
第２の電極との間に導電性樹脂を設けるとともに前記絶
縁性基板と前記電子部品との間に絶縁性接着剤を設けた
ものである。
法は、第１の電極を有した絶縁性基板に第２の電極を有
した電子部品を実装するに際し、前記第１の電極と前記
第２の電極との間に導電性樹脂を設けるとともに前記絶
縁性基板と前記電子部品との間に絶縁性接着剤を設けた
ものである。
作用
本発明は、上記した構成によって、絶縁性基板上に設け
られた第１の電極と電子部品の表面に設けられた第２の
電極間の電気的接続を前記第１の電極と前記第２の電極
との間に設けられた導電性樹脂により行ない、前記絶縁
性基板と前記電子部品間の機械的接続を前記絶縁性基板
と前記電子部品との間に設けられた絶縁性接着剤により
行なうことで、電気的な接続抵抗値と機械的な接続強度
をそれぞれ独立に最適化することができる。
られた第１の電極と電子部品の表面に設けられた第２の
電極間の電気的接続を前記第１の電極と前記第２の電極
との間に設けられた導電性樹脂により行ない、前記絶縁
性基板と前記電子部品間の機械的接続を前記絶縁性基板
と前記電子部品との間に設けられた絶縁性接着剤により
行なうことで、電気的な接続抵抗値と機械的な接続強度
をそれぞれ独立に最適化することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
（実施例１）
第１図は、本発明の第１の実施例における電子部品の実
装方法を示した断面図である。第３図に示す従来の電子
部品の実装方法と同一箇所については同一番号を付して
いる。
装方法を示した断面図である。第３図に示す従来の電子
部品の実装方法と同一箇所については同一番号を付して
いる。
第１図において、１は絶縁性基板で、２は絶縁性基板１
上に形成された第１の電極である。３ａは電子部品の一
例である半導体素子で、４は半導体素子３ａの表面に形
成された第２の電極である。
上に形成された第１の電極である。３ａは電子部品の一
例である半導体素子で、４は半導体素子３ａの表面に形
成された第２の電極である。
５ａは第１の電極２と第２の電極４間に設けられた導電
性樹脂で、６は絶縁性基板１と半導体素子３８間に設け
られた絶縁性接着剤である。
性樹脂で、６は絶縁性基板１と半導体素子３８間に設け
られた絶縁性接着剤である。
本実施例では、上記の構成により、絶縁性基板１上に形
成された第１の電極２と半導体素子３ａの表面に形成さ
れた第２の電極４間の電気的接続を導電性樹脂５ａによ
り行い、絶縁性基板１と半導体素子３ａ間の機械的接続
を絶縁性接着剤６により行うことで、電気的な接続抵抗
値と機械的な接続強度をそれぞれ独立に最適化するよう
に、それぞれの樹脂を選定している。
成された第１の電極２と半導体素子３ａの表面に形成さ
れた第２の電極４間の電気的接続を導電性樹脂５ａによ
り行い、絶縁性基板１と半導体素子３ａ間の機械的接続
を絶縁性接着剤６により行うことで、電気的な接続抵抗
値と機械的な接続強度をそれぞれ独立に最適化するよう
に、それぞれの樹脂を選定している。
また、絶縁性接着Ｗ１６として、硬化時の体積収縮率が
大きく、硬化後の熱膨張係数が導電性樹脂５ａの熱膨張
係数よりも小さい樹脂を使用している。このように絶縁
性接着剤６の硬化時の体積収縮率が大きいことにより、
第１の電極２と第２の電極４は導電性樹脂５ａを介して
圧接されることにより電気的接続が行なわれる。また、
絶縁性接着剤６の硬化後の熱膨張係数が導電性樹脂５ａ
の熱膨張係数よりも小さく、しかも絶縁性接着剤６の占
める面積の方が導電性樹脂５ａの占める面積より大きい
ので、周囲の温度が上昇した際にも電気的接続が外れる
ことはない。
大きく、硬化後の熱膨張係数が導電性樹脂５ａの熱膨張
係数よりも小さい樹脂を使用している。このように絶縁
性接着剤６の硬化時の体積収縮率が大きいことにより、
第１の電極２と第２の電極４は導電性樹脂５ａを介して
圧接されることにより電気的接続が行なわれる。また、
絶縁性接着剤６の硬化後の熱膨張係数が導電性樹脂５ａ
の熱膨張係数よりも小さく、しかも絶縁性接着剤６の占
める面積の方が導電性樹脂５ａの占める面積より大きい
ので、周囲の温度が上昇した際にも電気的接続が外れる
ことはない。
本実施例では上記のような特性を持つ樹脂として、絶縁
性接着剤６にはＵＶ硬化型接着剤を、導電性樹脂５ａに
は金属フィラーを含有したアクリル樹脂を用いた。絶縁
性接着剤６にＵＶ硬化型接着剤を用いることにより、実
装工程を室温で行うことができるため、絶縁性基板１と
して、例えば液晶デイスプレィのような加熱工程を用い
ることができないガラス基板でも使用することができる
。
性接着剤６にはＵＶ硬化型接着剤を、導電性樹脂５ａに
は金属フィラーを含有したアクリル樹脂を用いた。絶縁
性接着剤６にＵＶ硬化型接着剤を用いることにより、実
装工程を室温で行うことができるため、絶縁性基板１と
して、例えば液晶デイスプレィのような加熱工程を用い
ることができないガラス基板でも使用することができる
。
また、絶縁性接着剤６としてはエポキシ系やアクリル系
の接着剤も使用することができる。二の場合、硬化時の
体積収縮率はＵＶ硬硬化型接着上し比較して小さくなる
が、例えば接着剤を硬化させる際に加圧ツール等で半導
体素子３ａを絶縁性基板１に押しつける方法や、硬化剤
を封入したマイクロカプセルを混入した２液性の接着剤
を用いる方法を採用することにより所定の硬化時の体積
収縮率を得ることができる。
の接着剤も使用することができる。二の場合、硬化時の
体積収縮率はＵＶ硬硬化型接着上し比較して小さくなる
が、例えば接着剤を硬化させる際に加圧ツール等で半導
体素子３ａを絶縁性基板１に押しつける方法や、硬化剤
を封入したマイクロカプセルを混入した２液性の接着剤
を用いる方法を採用することにより所定の硬化時の体積
収縮率を得ることができる。
さらに第１の電極２と第２の電極４間を電気的に接続す
るのに導電性樹脂５ａを用いているため、絶縁性基板１
もしくは半導体素子３ａ表面のうねり、凹凸を導電性樹
脂５ａで吸収することができ、絶縁性基板１もしくは半
導体素子３ａの表面平滑性が荒いものでも使用すること
ができる。
るのに導電性樹脂５ａを用いているため、絶縁性基板１
もしくは半導体素子３ａ表面のうねり、凹凸を導電性樹
脂５ａで吸収することができ、絶縁性基板１もしくは半
導体素子３ａの表面平滑性が荒いものでも使用すること
ができる。
次に、本発明の他の実施例について図面を参照しながら
説明する。
説明する。
（実施例２）
第２図は、本発明の第２の実施例に係る電子部品の実装
方法を示した断面図である。第１図に示す本発明の第１
の実施例に係る電子部品の実装方法と同一箇所について
は同一番号を付している。
方法を示した断面図である。第１図に示す本発明の第１
の実施例に係る電子部品の実装方法と同一箇所について
は同一番号を付している。
第２図において、１は絶縁性基板で、２は絶縁性基板１
上に形成された第１の電極である。３ａは電子部品とし
ての半導体素子で、４は半導体素子３ａの表面に形成さ
れた第２の電極である。５ａは第１の電極２と第２の電
極４間に設けられた導電性樹脂で、６は絶縁性基板１と
半導体素子３ａ間に設けられた絶縁性接着剤で、以上は
第１図の構成と同様なものである。第１図の構成と異な
るのは非酸化性金属層７を半導体素子３ａの第２の電極
４上に設けた点である。
上に形成された第１の電極である。３ａは電子部品とし
ての半導体素子で、４は半導体素子３ａの表面に形成さ
れた第２の電極である。５ａは第１の電極２と第２の電
極４間に設けられた導電性樹脂で、６は絶縁性基板１と
半導体素子３ａ間に設けられた絶縁性接着剤で、以上は
第１図の構成と同様なものである。第１図の構成と異な
るのは非酸化性金属層７を半導体素子３ａの第２の電極
４上に設けた点である。
一般に、半導体素子３ａ上に形成された第２の電極４は
アルミニウム等の酸化されやすい金属で形成されている
が、アルミニウムの酸化膜は非導電性であるため、この
酸化膜を除去せずに導電性樹脂５ａで接続すると、接続
抵抗値が上昇したり、接続抵抗値のばらつきが大きくな
ってしまう、そこで、半導体素子３ａの製造工程中で第
２の電極４表面に形成された非導電性の酸化膜を除去し
、連続して非酸化性金属層７を形成しておくと、導電性
樹脂５ａで接続した際にも接続抵抗値は安定して小さく
することができる。
アルミニウム等の酸化されやすい金属で形成されている
が、アルミニウムの酸化膜は非導電性であるため、この
酸化膜を除去せずに導電性樹脂５ａで接続すると、接続
抵抗値が上昇したり、接続抵抗値のばらつきが大きくな
ってしまう、そこで、半導体素子３ａの製造工程中で第
２の電極４表面に形成された非導電性の酸化膜を除去し
、連続して非酸化性金属層７を形成しておくと、導電性
樹脂５ａで接続した際にも接続抵抗値は安定して小さく
することができる。
なお、第１、第２の実施例では、電子部品として半導体
素子３ａを例に挙げて説明したが、電子部品としては、
表面に電極が形成されたもの、あるいは表面実装用にリ
ードが形成されたものであればなんでもよい。例えば、
チップ抵抗やチップコンデンサーあるいはチップダイオ
ードといった、いわゆるＳＭＴ用の部品を用いることも
できる。
素子３ａを例に挙げて説明したが、電子部品としては、
表面に電極が形成されたもの、あるいは表面実装用にリ
ードが形成されたものであればなんでもよい。例えば、
チップ抵抗やチップコンデンサーあるいはチップダイオ
ードといった、いわゆるＳＭＴ用の部品を用いることも
できる。
また、第２の実施例では、非酸化金属層７を第２の電極
４の表面に設けたが、これは第１の電極２表面あるいは
第１の電極２と第２の電極４の両方の表面に設けてもよ
い、この場合には、第１の電極２上の非導電性の酸化膜
も除去することができるので、さらに接続抵抗値が下が
ることが期待できる。
４の表面に設けたが、これは第１の電極２表面あるいは
第１の電極２と第２の電極４の両方の表面に設けてもよ
い、この場合には、第１の電極２上の非導電性の酸化膜
も除去することができるので、さらに接続抵抗値が下が
ることが期待できる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は、第１の電極
を有した絶縁性基板に、第２の電極を有した電子部品を
実装するに際し、前記第１の電極と前記第２の電極との
間に導電性樹脂を設けるとともに前記絶縁性基板と前記
電子部品との間に絶縁性接着剤を設けているため、前記
第１の電極と前記第２の電極間の電気的接続を前記導電
性樹脂により行ない、かつ前記絶縁性基板と前記電子部
品間の機械的接続を前記絶縁性接着剤により行なうこと
で、電気的な接続抵抗値と機械的な接続強度をそれぞれ
独立に最適化することができる。
を有した絶縁性基板に、第２の電極を有した電子部品を
実装するに際し、前記第１の電極と前記第２の電極との
間に導電性樹脂を設けるとともに前記絶縁性基板と前記
電子部品との間に絶縁性接着剤を設けているため、前記
第１の電極と前記第２の電極間の電気的接続を前記導電
性樹脂により行ない、かつ前記絶縁性基板と前記電子部
品間の機械的接続を前記絶縁性接着剤により行なうこと
で、電気的な接続抵抗値と機械的な接続強度をそれぞれ
独立に最適化することができる。
さらに、前記絶縁性接着剤として、硬化後の熱膨張係数
が前記導電性樹脂の熱膨張係数よりも小さい樹脂を使用
しているので、前記絶縁性接着剤の占める面積の方が前
記導電性樹脂の占める面積よりも大きいことにより、周
囲の温度が上昇した際にも電気的接続が外れることはな
い。
が前記導電性樹脂の熱膨張係数よりも小さい樹脂を使用
しているので、前記絶縁性接着剤の占める面積の方が前
記導電性樹脂の占める面積よりも大きいことにより、周
囲の温度が上昇した際にも電気的接続が外れることはな
い。
また、前記第１の電極と前記第２の電極のうち一方また
は両方を非酸化性金属で被覆することにより、前記導電
性接着剤で接続した際にも接続抵抗値を安定して小さく
することができる。
は両方を非酸化性金属で被覆することにより、前記導電
性接着剤で接続した際にも接続抵抗値を安定して小さく
することができる。
第１図は本発明の一実施例に係る電子部品の実装方法を
示す断面図、第２図は本発明の他の実施例に係る電子部
品の実装方法を示す断面図、第３図は従来の電子部品の
実装方法を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・第１の電極
、３ａ・・・・・・半導体素子、４・・・・・・第２の
電極、５ａ・・・・・・導電性樹脂、６・・・・・・絶
縁性接着剤、７・・・・・・非酸化性金属層。
示す断面図、第２図は本発明の他の実施例に係る電子部
品の実装方法を示す断面図、第３図は従来の電子部品の
実装方法を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・第１の電極
、３ａ・・・・・・半導体素子、４・・・・・・第２の
電極、５ａ・・・・・・導電性樹脂、６・・・・・・絶
縁性接着剤、７・・・・・・非酸化性金属層。
Claims (3)
- （１）第１の電極を有した絶縁性基板に、第２の電極を
有した電子部品を実装するに際し、前記第１の電極と前
記第２の電極との間に導電性樹脂を設けるとともに、前
記絶縁性基板と前記電子部品との間に絶縁性接着剤を設
けた電子部品の実装方法。 - （２）第１の電極と第２の電極のうち一方または両方が
非酸化性金属で被覆されている請求項１記載の電子部品
の実装方法。 - （３）絶縁性接着剤の硬化後の熱膨張係数が導電性樹脂
の熱膨張係数よりも小さい請求項１または２記載の電子
部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150928A JPH0442550A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150928A JPH0442550A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442550A true JPH0442550A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15507476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2150928A Pending JPH0442550A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442550A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07231011A (ja) * | 1994-02-02 | 1995-08-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 導電性接着剤による直接チップ付着 |
| JPH09153514A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体ユニット及び半導体素子の実装方法 |
| US5826488A (en) * | 1994-10-18 | 1998-10-27 | Komatsu Ltd. | Swash plate angle changing apparatus for a piston pump/motor of swash plate type |
| JP2006135248A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Fujitsu Ltd | 半導体チップのフリップチップ実装方法およびその実装装置 |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2150928A patent/JPH0442550A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07231011A (ja) * | 1994-02-02 | 1995-08-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 導電性接着剤による直接チップ付着 |
| US5747101A (en) * | 1994-02-02 | 1998-05-05 | International Business Machines Corporation | Direct chip attachment (DCA) with electrically conductive adhesives |
| US5826488A (en) * | 1994-10-18 | 1998-10-27 | Komatsu Ltd. | Swash plate angle changing apparatus for a piston pump/motor of swash plate type |
| JPH09153514A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体ユニット及び半導体素子の実装方法 |
| JP2006135248A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Fujitsu Ltd | 半導体チップのフリップチップ実装方法およびその実装装置 |
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