JPH044257A - 難燃性樹脂組成物よりなる表面実装対応電子部品 - Google Patents

難燃性樹脂組成物よりなる表面実装対応電子部品

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JPH044257A
JPH044257A JP2106842A JP10684290A JPH044257A JP H044257 A JPH044257 A JP H044257A JP 2106842 A JP2106842 A JP 2106842A JP 10684290 A JP10684290 A JP 10684290A JP H044257 A JPH044257 A JP H044257A
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克彦 弘中
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は表面実装対応電子部品に供し得る樹脂組成物に
関し、さらに詳しくは優れた吸水特性、寸法特性、及び
リフロー半田性を示す離燃化されたガラスIm維強化ポ
リテトラメチレンアジパミド(ナイロン46)lit脂
組成物、及びこの樹脂組成物よりなる表面実装により得
られた電子部品に関する。
[従来技術] 電子部品の分野では最近の電化製品の小型化、高性能化
等に伴い、また生産性向上等を狙い、各種の電子部品を
基板へ実装する方法として、部品の実装密度も高く効率
もよい表面実装方式(SMT方式)が広まりつつある。
そのためこの方法に対応して電子部品用の樹脂材料に対
しても、小型化、薄肉化に伴って機械強度や成形時の流
動性の向上が要求される。更に、その表面実装方式では
りフロー炉中での加熱による半田付は方式に帰因しコネ
クター等の電子部品材料の上部より加熱されることにな
り、従来の実装方式に比べてより過酷な温度条件に曝さ
れることになる。この結果、電子部品用の樹脂材料に対
して耐熱性の向上か要求され、例えば、ナイロン6樹脂
やナイロン66樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエチレン
テレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリ
エステル樹脂等の従来の材料では耐熱性が不足する。
そこで、この表面実装対応電子部品用の樹脂材料として
ポリフェニレンサルファイド樹脂や芳香族ポリアミド樹
脂等の適用が検討されているが、これら樹脂は耐熱性に
は優れるものの先述の機械特性、流動特性等に欠点があ
るため工業的な利用には大きな制約がある。このように
、優れた機械特性、流動特性、耐熱性を併せ持つ表面実
装対応電子部品の基材となり得る樹脂材料かこの分野に
おいて強く嘱望されている。
ナイロン46樹脂はこの要求に応え得る材料として注目
を集めている。ナイロン46樹脂とは、テトラメチレン
ジアミンまたはその機能誘導体とアジピン酸またはその
機能誘導体とから得られる樹脂であり、耐久性に優れ、
また引張強度、曲げ強度などの機械特性や流動特性等に
も優れるため有用なエンジニアリングプラスチックスと
してその利用上の価値が大きいと考えられている。電子
部品用材料としてもガラス繊維による強化系も含めてハ
ロゲン化化合物と金属酸化物により難燃性を付与させた
組成物による利用が提案されつつある(特開昭61−1
88463 、同61−188872 、同63−51
456、同63−118368 、同63−12807
3 、同63−139942 、同63−161056
 、同63−195907 、同63−195909 
、同63−223060 、同63−317552 、
同64−11158号公報等)。
しかし、このナイロン461!I脂は、ナイロン611
1脂、ナイロン66樹脂などの通常のポリアミド樹脂よ
りもアミド基の比率が高いため吸水率かそれらに比べ大
きくなるという欠点をもっている。このことは、ナイロ
ン46樹脂が成形直後の乾燥状態では一般のポリアミド
樹脂よりも優れた耐熱性、機械的特性をもちながら、実
使用時においては通常のポリアミド樹脂より吸水率が高
いことにより耐熱性、機械特性の低下が大きくなり、場
合によってはナイロン46樹脂の優位性が失われること
にもなる。また吸水率が高いということはそれだけ寸法
変化も大きくなるということになる。ナイロン46樹脂
は一般にポリアミド樹脂に較べて吸水率当りの寸法変化
率は小さいものの、吸水率が高いためその寸法精度は必
ずしも満足のいくレベルではなく、高い精度を要求され
る部品に適用するには改良を要する。更に先述のりフロ
ー炉を使った表面実装方式による基板への実装を行なう
時には、乾燥状態のナイロン46樹脂製の電子部品では
その耐熱性を発揮するものの、吸水状態では場合により
部品表面にフクレと呼ばれる損傷が現れ、部品としての
価値が著しく低下するなめ、表面実装方式の条件範囲が
狭くなってしまうことになる。即ち、ナイロン461f
IJ脂製電子部品は、ナイロン46樹脂の吸水性に基づ
く欠点のため寸法特性、リフロー半田性か劣ってしまい
、この樹脂の持つ優れた耐熱性を表面実装対応電子部品
用の材料として活かす上で大きな障害となっている。
[発明の目的] 本発明は上述の事情を背景としてなされたものであり、
その目的は優れた吸水特性、寸法特性、リフロー半田性
を示す表面実装対応電子部品材料としてのナイロン46
樹脂組成物を得て、それにより表面実装対応電子部品を
提供することにある。
U発明の構成コ 本発明者らは、離燃化されたガラス繊維強化ナイロン4
6樹脂の吸水特性、寸法特性、耐リフロー性を改良すべ
く鋭意研究した結果、離燃化されたガラス繊維強化ナイ
ロン46樹脂に特定のポリマーを特定量配合した組成物
が上述の目的に合致し、表面実装対応電子部品を提供で
きることを見いたし本発明に到達した。
即ち、本発明の樹脂組成物は、 (^)ナイロン46樹脂    100重量部当り、[
B)ポリマー主鎖中のメチレン基数とアミド基数の比が
6以上である脂肪族ポリアミド樹脂5〜100重量部、 (C)臭素化ポリスチレン 2〜100重量部、 (D) B燃助剤 1〜50重量部、及び (E)ガラス繊維 5〜200重量部 を配合してなる表面実装対応電子部品用樹脂組成物、及
びその樹脂組成物よりなる表面実装対応電子部品である
本発明を説明する。
本発明の表面実装対応電子部品とは基板上に半田付けす
る際、表面実装方式によって行われる電子部品をいう、
ここに、表面実装方式とは、配線基板へ電子部品を実装
する方法として、基板のスルーホールから電子部品のリ
ードを通し、電子部品を装着した面と反対の面に直接半
田付け(フローソルダリングまたはウェーブソルダリン
グ)する従来の挿入実装に対して、配線基板上にプリン
ト印刷された半田の上に電子部品を載せ、基板ごとりフ
ロー炉と呼ばれる加熱炉を通すことにより半田を溶かし
て電子部品を固定する方法である。
この表面実装方式により実装密度が上げられること、表
裏両面の実装が可能となること、効率化によりコストを
低減できること等様々の利点を生む出すことができるた
め、最近の電子機器の軽薄短小化、高機能化、低価格化
等の流れに乗って半田付は方法の主流となりつつあり、
その応用分野はカメラ一体型VTR,を卓、カメラ、時
計、液晶テレビ、電子ゲーム、ハンディパソコン等の民
生用電子機器やコンピュータ、オフコン、ワークステー
ション、パソコン、周辺装置、末端機器、計測機等の産
業用電子機器、更には宇宙船空用機器等へ広がっている
表面実装におけるリフロー炉中での基板の加熱の方法と
しては、ヒーター上を移動する耐熱ベルトの上に基板を
乗せ加熱する熱伝導方式、沸点か約220℃のフッ素系
液体の凝集時の潜熱を利用するVPS方式、熱風を強制
的に循環させているところに基板を通す熱風対流熱伝達
方式、遠赤外線により基板の上からまたは上下両面から
加熱する遠赤外線方式、また熱風による加熱と遠赤外線
による加熱を組み合わせて用いる方式などがあるか、ラ
ンニングコスト等の理由から遠赤外線方式及び熱風対流
熱伝達方式が多く採られている。そしてこれらの加熱方
式では従来の挿入実装方式と違い、実装される部品も半
田溶融温度に加熱されるなめ、電子部品に使用される樹
脂材料にとっては非常に過酷な条件となる。
これらの表面実装対応電子部品の具体的な例としてコネ
クター、スイッチ、ボリューム、コンデンサー、IC、
リレー、抵抗器、LED等の部品の本体およびケース等
樹脂により作られる部品が挙げられる0本発明はこのよ
うな表面実装方式により基板に実装される樹脂製電子部
品を対象とする。
本発明に用いられる(A)成分のナイロン46@脂とは
、酸成分としてアジピン酸またはその機能誘導体を用い
、アミン成分としてテトラメチレンジアミンまたはその
機能誘導体を用いて縮合反応により得られるポリアミド
を主たる対象とするが、そのアジピン酸成分またはテト
ラメチレンジアミン成分の一部を他の共重合成分で置き
換えたものでもよい。
ナイロン46樹脂の好ましい態様は特開昭56−149
430号公報および特開昭56−149431号公報に
記載されている。
本発明で用いられるナイロン46樹脂は、電子部品中に
おいて、m−クレゾールを用い35℃で測定したときの
極限粘度が、0.90〜1.90、更には1.10〜1
.50の範囲にあることが望ましい。
1.90を超える極限粘度のナイロン46樹脂を用いる
場合には電子部品の成形の際における流動性が悪く、得
られる電子部品の外観の光沢が失われるのみならず、そ
の機械特性、熱特性のバラツキが大きくなるため適当で
ない。
一方0.90よりも低い極限粘度では、電子部品の機械
的強度が小さくなる欠点を生ずる。
本発明に用いられる(B)成分のポリマー主鎖中のメチ
レン基数とアミド基数の比が6以上であり脂肪族ポリア
ミドとしては、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン
69、ナイロン610、ナイロン611、ナイロン61
2、ナイロン613、ナイロン636、ナイロン644
、ナイロン1212等が挙げられる。これらのポリアミ
ドは、対応するジアミンとジカルボン酸の縮合重合、対
応するアミノカルボン酸の縮合重合、または対応する環
状ラクタムの開環重合から容易に得ることができる0本
発明では、結晶性を損なわない範囲で他のアミンやエス
テル形成性化合物を共重合したものでもよい、これらの
脂肪族ポリアミドの中ではナイロン11、ナイロン12
、ナイロン612、ナイロン636、ナイロン66/ 
636共重合体が好ましい。もつとも、ポリマー主鎖中
のメチレン基数とアミド基数の比が5以下である脂肪族
ポリアミドではナイロン46の吸水寸法変化率の低減や
りフロー半田性向上に効果を示さないので、不適当なポ
リマーとなる。
本発明に用いられるfc)成分の下記−数式(I>で (上記式(I>においてpは1〜5の整数、nは2以上
の整数を示す、) 表される臭素化ポリスチレンは、臭素化スチレンを重合
するか、またはポリスチレンを臭素化することによって
製造される。また−数式(I)には他のビニル系化合物
が共重合されていても使用可能である。この場合のビニ
ル化合物としてはスチレン、α−メチルスチレンなどが
あげられる。
数式(I)で表される臭素化ポリスチレンの重合度に特
に制限はないが、重量平均分子量でs、oo。
〜1,000,000のものが好ましく用いられる。−
数式(I>で表される臭素化ポリスチレンは本発明のナ
イロン46樹脂製樹脂組成物や表面実装対応電子部品を
離燃化する目的で配合され、その配合量は、ナイロン4
6樹脂100重量部に対して2〜100重量部である。
配合量が2重量部以下では離燃化効果が十分でなく、1
00重量部以上では得られる組成物や電子部品の機械的
性質、熱的性質が損なわれるため好ましくない。
本発明に用いられるfD)成分の離燃助剤はfc)成分
の臭素化ポリスチレンとの相剰効果によりナイロン46
樹脂製樹脂組成物や表面実装対応電子部品の難燃性を高
める働きをするものである。そのような化合物としては
周期律表第Va族の金属の化合物や酸化ホウ素、酸化ジ
ルコニウム、酸化鉄、酸化亜鉛等の金属酸化物があげら
れ、特に周期律表第Va族の金属の化合物としてはアン
チモン化合物が好ましい、アンチモン化合物としては二
酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナト
リウムなどがあげられるが、特に三酸化アンチモンが好
ましく用いられる。また、これらの離燃助剤は1種のみ
の使用であっても、2種以上の化合物の併用であっても
よい。
これらの離燃助剤の配合量fc)成分の臭素化ポリスチ
レンの臭素原子2〜5に対しアンチモン等の金属原子1
の割合にあるときが適当である。
本発明に用いられる(E)成分のカラス繊維は、樹脂組
成物や電子部品の機械的強度及び耐熱性を高める目的で
配合されるものであり、一般に樹脂の強化用に用いられ
るものであれば特に限定はない。例えば長繊維タイプ(
カラスロービング)や短繊維状のチョツプドストランド
、ミルドファイバーなどから選択して用いることができ
る。またカラス11!Ii維は集束剤(例えばポリ酢酸
ビニル、ポリエステル集束剤等)、カップリング剤(例
えばシラン化合物、ボロン化合物、チタン化合物等)、
その他の表面処理剤で処理されていてもよい。通常、長
繊維タイプのガラス繊維は樹脂とのブレンド前または後
に所望の長さに切断されて用いられるが、この使用態様
も本発明には有用である。
ガラス繊維の配合量は、ナイロン46樹脂100重量部
に対して5〜200重量部が好ましい、この配合量が5
重量部より少ないところでは電子部品の機械的強度や耐
熱性が充分でなく、また200重量部を超える場合には
、電子部品等の成形の際の流動性が著しく劣ってくるた
め外観の良好な成形品を得ることができす、また強度的
にも飽和に達してくるため好ましくない。
ガラス繊維長は組成物または電子部品中において主たる
部分が0.2量1以上の長さになるようなものが好まし
く用いられる。
ナイロン46樹脂に臭素化ポリスチレン、難燃助剤及び
ガラス繊維を配合した組成物からなる電子部品は、乾燥
状態では表面実装方式に充分耐え得るだけの耐熱性を持
つ優れた電子部品であるか、実使用状態ではナイロン4
6樹脂は大気中の水分により吸湿し、それによる寸法変
化が起こるだけでなく、その状態で表面実装を行なうと
、乾燥状態では問題のなかった温度条件においても電子
部品表面にフクレとよばれる損傷か多く現れるようにな
る。しかし、組成物として更に上述のポリマー主鎖中の
メチレン基数とアミド基数の比が6以下である脂肪族ポ
リアミド樹脂を配合した組成物からなる電子部品では、
電子部品の吸水性が低下して寸法変化か抑制され、かつ
フクレの損傷が起こりにくくなる。このフクレと呼ばれ
る現象は電子部品内部に入り込んだ水分が加熱により内
部で蒸気化して起こると一般に説明されており、電子部
品の吸水性を低下させることによりその発生が抑えられ
るこは容易に推測できる。しかしながら、池の低吸水性
のポリアミド樹脂、例えば非品性芳香族ナイロン樹脂な
どを配合した組成物からなる電子部品では、ポリマー主
鎖中のメチレン基数とアミド基数の比が6以上である脂
肪族ポリアミド樹脂を配合した場合と同様に吸水性は低
下するにも拘らず、表面実装したときのフクレの発生は
抑えられないという予期せざる結果を得た。またポリマ
ー主鎖中のメチレン基数とアミド基数の比が5であるナ
イロン6樹脂、ナイロン66樹脂では、それらを配合し
た組成物からなる電子部品の吸水特性の改良やフクレ現
象の発生の抑制は起こらない。即ち、これらの吸水特性
、寸法特性、フクレ現象の発生を同時に改良できるのは
、ポリアミド樹脂の中でもポリマー主鎖中のメチレン基
数とアミド基数の比か6以上である脂肪族ポリアミド樹
脂を配合したときのみに見られる特異的な挙動であるこ
とを知見した。
本発明に用いられる[8)成分のポリマー主鎖中のメチ
レン基数とアミド基数の比が6以上である脂肪族ポリア
ミド樹脂の配合量は、ナイロン46tM脂100重量部
当り5〜100重量部である。配合量が5重量部より少
ないときには、その組成物からなる電子部品のフクレ現
象の抑制効果は充分ではなく、また100重量部より多
いときには成形品の耐熱性、機械的強度の低下が大きく
なってしまう。
本発明の表面実装対応電子部品を構成するナイロン46
樹脂組成物には、必要に応じて顔料その他の配合剤をそ
の発現量添加してもよい。このような配合剤としては充
填剤、例えばアラミド繊維、炭素繊維、スチール繊維、
セラミックスm維、チタン酸カリウムウィスカー、ボロ
ンウィスカー等の繊維状物、カオリン、クレー、ウオラ
ストナイト、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、硫酸バ
リウム、カラスビーズ、ガラスフレークス等の粉末状、
粒状あるいは板状の無機充填剤が例示できる。
これらの充填材は、通常補強材、表面改質材として、あ
るいは電気的、熱的特性等の改質を目的として配合され
るか、配合による効果発現の最小量と過剰配合による組
成物本来の優れた特性、成形上の利点を損失しない範囲
で配合されるべきである。
また他の離燃剤、例えば臭素化ポリフェニレンエーテル
、臭素化エポキシ、臭素化ビスフェノール−A−ジグリ
シジルエーテルおよびそのオリゴマー、臭素化ビスフェ
ノール−Aを原料として製造されるポリカーボネートオ
リゴマー、臭素化ビフェニルエーテル、臭素化シフタル
イミド化合物、塩素化へキサペンタジェンの2量体等の
ハロゲン含有化合物:赤リン、トリフェニルホスフェー
ト等のリン化合物;ホスホン酸アミド等のリン−窒素化
合物;メラミン、メラム、メレム、メロン、シアヌール
酸、シアヌール酸メラミン等のトリアジン化合物;水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウム、トーンナイト、
2水和石コウ等の金属水酸化物等を併用して用いること
も可能である。
更に、耐熱性向上を目的としてヨウ化銅等の銅化合物、
ヒンダードフェノール化合物、芳香族アミン化合物、有
機リン化合物、硫黄化合物等の酸化防止剤あるいは熱安
定剤を添加することもできる。また溶融粘度安定性、耐
加水分解性の改良等の目的には、各種のエポキシ化合物
、オキサゾリン化合物等を添加してもよい、エポキシ化
合物としては、例えばビスフェノール−Aとエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるビスフェノール−A型エ
ポキシ化合物、各種グリコールやグリセロールとエピク
ロルヒドリンとの反応から得られる脂肪族グリシジルエ
ーテル、ノボラック型エポキシ化合物、芳香族または脂
肪族カルボン酸型エポキシ化合物、脂環化合物型エポキ
シ化合物などが好ましく、オキサゾリン化合物としては
芳香族または脂肪族ビスオキサゾリン、特に2,2°−
ビス(2−オキサゾリン) 、2,2°−m−フェニレ
ンビス(2−オキサゾリン)が好ましい。
その他安定剤、着色剤、滑剤、紫外線吸収剤、ltr電
防止剤の添加もできる。
更に、少量の割合で他の熱可塑性樹脂、例えば他のポリ
アミド樹脂、他のポリエステル樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエチレンおよび
その共重合体、ポリプロピレンおよびその共重合体、ポ
リスチレンおよびその共重合体、アクリル樹脂およびア
クリル系共重合体、ポリアミドエラストマー、ポリエス
テルエラストマー等;熱硬化性樹脂、例えばフェノール
樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコ
ーン樹脂等を配合してもよい。
本発明の表面実装対応電子部品を成形するためのナイロ
ン46樹脂組成物を得るには任意の配合方法を用いるこ
とができる。
通常これらの配合成分はより均一に分散させることが好
ましく、その全部もしくは一部を同時にあるいは別々に
例えばブレンダー、ニーダ−、ロール、押出機等の混合
機で混合し均質化させる方法や、混合部分の一部を同時
にあるいは別々に例えばブレンダー、ニーダ−、ロール
、押出機等で混合し、更に残りの成分をこれらの混合機
あるいは押出機で混合し均質化させる方法を用いること
ができる。更に予めトライブレンドされた組成物を加熱
しな押出機で溶融混練して均質化したあと針金状に押出
し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法がある
このようにして得られた成形用ベレットを用いての電子
部品の成形は、通常の射出成形機により行うことができ
る。その際成形用ベレットは十分乾燥された状態で成形
機のホッパーに供されることが多くの場合必要である。
[実施例] 以下実施例により本発明を詳述する。
脂組成物ベレットの 110℃、 10Torrの減圧下で12時間乾燥した
極限粘度1,40のナイロン46樹脂(rsTANYL
Jオランダ国DSH社製)と、ナイロン12樹脂(ダイ
アミドX−1988,ダイセル・ヒュルス■社製)、ナ
イロン11樹脂([東しナイロン11リルサンBHNO
J東し■社製)、分子量的80.000、融点160°
Cのナイロン66/ 636共重合体(rp旧^DIT
 2054jオランダ国UNICHEHA社製)、極限
粘度1.30ノナイロン6樹脂(余人■製)、非品性芳
香族ナイロン樹脂(r TR0GAHID TJ西ドイ
ツ国Dynalit Nobel社製)、臭素化ポリス
チレン(「パイロチエツク68−PR,日産フェロ有機
化学■製)、三酸化アンチモン(「パトリックスC」日
本精鉱−社製)及びガラス繊維チョツプドストランド(
日本電気硝子−社製)を表−1に示す量割合にて、予め
タンブラ−で均一に混合した後スクリュー径各44鴎の
ベント付き二軸押出機を用いて真空に引きながらシリン
ダー温度320℃、スクリュー回転数150rpm、吐
出量40kg/hにて溶融混練し、ダイスから吐出する
スレッドを冷却切断して成形用ベレットを得た。
腹肛韮1ユL1叉 上記方法で作成したベレットを用いて射出容量5オンス
の射出成形機にてシリンダー温度300°C1金型温度
120℃、射出圧力800kg/aa、冷却時間15秒
、および全成形サイクル40秒の条件で各特性測定用の
成形品を成形した。
これらの成形品を用いて各特性を測定した。成形品は測
定前にJISに7100に従い、23°C1相対湿度5
0%の雰囲気中で88時間状態調節を行った。
なお、実施例中の各種特性の測定は以下の方法によった
(1)  II械的強度: 衝撃試験・・・・・・ASTHD256  (アイゾツ
ト、ノツチ付、厚さ3,2閣) (2)荷重たわみ温度: ASTHoeAaに準拠。(荷重18.6kg / c
la)(3)吸水特性: 80℃、相対湿度95%雰囲気中に24時間放置した後
の重量増加より算出。(成形品厚さ1.5薗) (4)寸法特性: 80℃、相対湿度95%雰囲気中に24時間放置した後
の寸法変化より算出、(成形品;流れ方向100nlx
直角方向60Illx厚さ1.5關、フィルムゲート) (5)燃焼性二 米国アンターライターラボラトリ−社の定める方法(U
L94 )により評価。(厚さ0.8m+)(6)極限
粘度: 溶媒としてm−クレゾールを用い、オストワルド粘度管
により35℃にて測定した。
これらの結果を表−1に示す。カラス1m維で強化され
臭素化ポリスチレン及び三酸化アンチモンで難燃化され
たナイロン46樹脂組成物は、優れた衝撃強度、荷重た
わみ温度を示すが、吸水率が高くそれに伴う寸法変化も
大きいという欠点をもつ(比較例1)、しかし、この組
成物に更にナイロン12樹脂、ナイロン11樹脂やナイ
ロン66/ 636共重合体を配合すると、吸水率、寸
法変化率は低減される(実施例1〜5)。またそれらの
組成物はナイロン46樹脂の特徴である高い荷重たわみ
温度を保持し、コネクターとして用いるのに充分な衝撃
強度も有している(実施例1〜4)。他のポリアミド樹
脂を配合した場合、ナイロン6樹脂では吸水率、寸法変
化率の改良はみちれないが、非晶性芳香族ナイロン樹脂
ではナイロン12V!J脂等のときと同様に吸水率か低
減される(比較例3〜5)。
コネクター成Y品の 成 電子部品の例として、先の方法で作成した表1に示す組
成ベレットを用いて射出容量1オンスの射出成形機にて
シリンダー温度300℃、金型温度120’C1射出圧
力1.000kg / cd、冷却時間5秒、および全
成形サイクル20秒の条件で、′寸法14×7×4(M
I)、平均肉厚的0.5閣の6穴箱型コネクターを成形
した。
それらのコネクターを80°C195%素遺体湿度の状
態の中で1時間調湿することにより吸水促進して吸水状
態のコネクターを得た。
コネクター成形品の リフロー性 上記方法によって得た各種コネクター成形品の耐リフロ
ー半田性試験を卓上型簡易リフロー炉(東洋電装−社製
)により行った。加熱の温度パターンは、150℃での
40秒間予熱した後に所望の温度で20秒加熱されるよ
うに設定し、リフロー半田付は温度は赤外線検知式の温
度計で基板の表面温度を測定することにより求めた。耐
リフロー半田性の評価は、リフロー炉中での加熱の後に
コネクター成形品表面にフクレの発生する個数の頻度で
行った。
それらの結果を表−1に示す。カラス繊維で強化した離
燃性ナイロン46樹脂は、乾燥状態では優れた耐熱性を
示し、リフロー炉を通した後もその表面状態は変化はな
い(比較例1)、しかしコネクターが実際に使用される
ときにはコネクターは吸水しており、その吸水状態のナ
イロン461ij脂ではりフロー類を通った後にはフク
レと呼ばれる表面の損傷がおこり、250°Cでほぼ全
量のコネクターに見られるようになった(比較例1)。
しかしながらガラス繊維で強化した離燃性ナイロン46
1!1脂にさらにナイロン12樹脂、ナイロン11樹脂
やナイロン667636共重合体を配合した組成のコネ
クターでは、配合しないときに比べ同条件の調湿の後で
の吸水量が減少し、かつリフロー炉を通した後のフクレ
が約270°Cまで全く起こらなくなる(実施例1〜5
)。これによりナイロン12樹脂、ナイロン11樹脂や
ナイロン66/’636共重合体を配合した組成物から
なるコネクターではその耐リフロー性が著しく改善され
ることかわかる。更に、非品性芳香族ナイロン樹脂を配
合した組成のコネクターを用いて同様な試験を行うと、
ナイロン12樹脂等の場合と同じくそれらを配合した組
成のコネクターでは吸水率の値は低減されるが、それに
もかかわらずりフロー炉を通した後のフクレの発生は抑
えられない(比較例2〜3)。すなわちフクレ現象の抑
制はナイロン12樹脂、ナイロン11m脂やナイロン6
6/ 636共重合体のポリアミド樹脂を配合した組成
物からなるコネクターに特異的に起こる現象であり、こ
れらの組成の組合せによってはじめて耐リフロー性の改
良効果か現れる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(A)ナイロン46樹脂100重量部当り、(B)
    ポリマー主鎖中のメチレン基数とアミド基数の比が6以
    上である脂肪族ポリアミド樹脂5〜100重量部、 (C)臭素化ポリスチレン 2〜100重量部、 (D)難燃助剤 1〜50重量部、及び (E)ガラス繊維 5〜200重量部 を配合してなる表面実装対応電子部品用樹脂組成物。 2、(B)成分がナイロン12である請求項第1項記載
    の樹脂組成物。 3、(B)成分がナイロン11である請求項第1項記載
    の樹脂組成物。 4、(B)成分がナイロン612である請求項第1項記
    載の樹脂組成物。 5、(B)成分がナイロン66/636共重合体である
    請求項第1項記載の樹脂組成物。 6、請求項第1項記載の樹脂組成物よりなる表面実装対
    応電子部品。
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