JPH0442733U - - Google Patents

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JPH0442733U
JPH0442733U JP8521790U JP8521790U JPH0442733U JP H0442733 U JPH0442733 U JP H0442733U JP 8521790 U JP8521790 U JP 8521790U JP 8521790 U JP8521790 U JP 8521790U JP H0442733 U JPH0442733 U JP H0442733U
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probe
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card
probe pins
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JP8521790U
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａおよびｂは、この考案によるプローブ
カードの実施例におけるプローブピンの絶縁コー
テイングの説明図、第２図ａおよびｂは従来のプ
ローブカードと、その欠点の説明図である。 １……プローブカード、１１……セラミツク基
板、１２……円形孔、１３……プローブアーム、
１４……プローブピン、１４ａ……先端部、１５
……配線、１６……端子、１７……絶縁コーテイ
ング、２……ＩＣチツプ、２１……接続パツト、
３……金属クズ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属線のプローブピンが微小間隔で配列され、
    該プローブピンの先端を電子部品の微小な接続パ
    ツトに接触して該電子部品をテストするプローブ
    カードにおいて、上記先端を除いた表面を絶縁コ
    ーテイングした上記各プローブピンを有すること
    を特徴とする、プローブカード。
JP8521790U 1990-08-10 1990-08-10 Pending JPH0442733U (ja)

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JP8521790U JPH0442733U (ja) 1990-08-10 1990-08-10

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JPH0442733U true JPH0442733U (ja) 1992-04-10

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ID=31634228

Family Applications (1)

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JP8521790U Pending JPH0442733U (ja) 1990-08-10 1990-08-10

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JP (1) JPH0442733U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007171078A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Zhizhong Wang プローブカードに設置されたプローブ針表面の処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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