JPH0442936Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0442936Y2 JPH0442936Y2 JP1986110841U JP11084186U JPH0442936Y2 JP H0442936 Y2 JPH0442936 Y2 JP H0442936Y2 JP 1986110841 U JP1986110841 U JP 1986110841U JP 11084186 U JP11084186 U JP 11084186U JP H0442936 Y2 JPH0442936 Y2 JP H0442936Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- external
- external leads
- circuit boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は混成集積回路に関し、特に混成集積回
路の外部リードの位置規制に関するものである。
路の外部リードの位置規制に関するものである。
(ロ) 従来の技術
従来二枚の混成集積回路基板からなる混成集積
回路は第３図に示す如く、第１及び第２の混成集
積回路基板２１，２２と、第１及び第２の混成集
積回路基板２１，２２上に設けられた回路素子２
３，２４と、第１及び第２の混成集積回路基板２
１，２２の一側辺から導出された外部リード２５
と、第１及び第２の混成集積回路基板２１，２２
を離間支持する枠体２６とから構成される。
回路は第３図に示す如く、第１及び第２の混成集
積回路基板２１，２２と、第１及び第２の混成集
積回路基板２１，２２上に設けられた回路素子２
３，２４と、第１及び第２の混成集積回路基板２
１，２２の一側辺から導出された外部リード２５
と、第１及び第２の混成集積回路基板２１，２２
を離間支持する枠体２６とから構成される。
第１及び第２の混成集積回路基板２１，２２は
表面を絶縁処理したアルミニウム基板が用いられ
る。第１の混成集積回路基板２１には発熱の少な
い回路素子２３が設けられ、第２の混成集積回路
基板２２には発熱の伴う回路素子２４が設けられ
る。第１及び第２の混成集積回路基板２１，２２
の一側辺からは外部回路との接続を行うために外
部リード２５が水平に導出される。第１及び第２
の混成集積回路基板２１，２２はリード線２７に
よつて接続される。第１及び第２の混成集積回路
基板２１，２２を枠体２６を介して固着した際、
枠体２６の側壁と第１及び第２の混成集積回路基
板２１，２２との両端部とで形成された空間にエ
ポキシ樹脂等の絶縁樹脂２８を充填して一体化す
るものである。
表面を絶縁処理したアルミニウム基板が用いられ
る。第１の混成集積回路基板２１には発熱の少な
い回路素子２３が設けられ、第２の混成集積回路
基板２２には発熱の伴う回路素子２４が設けられ
る。第１及び第２の混成集積回路基板２１，２２
の一側辺からは外部回路との接続を行うために外
部リード２５が水平に導出される。第１及び第２
の混成集積回路基板２１，２２はリード線２７に
よつて接続される。第１及び第２の混成集積回路
基板２１，２２を枠体２６を介して固着した際、
枠体２６の側壁と第１及び第２の混成集積回路基
板２１，２２との両端部とで形成された空間にエ
ポキシ樹脂等の絶縁樹脂２８を充填して一体化す
るものである。
上述の様な混成集積回路は実公昭55−8316号公
報に記載されている。
報に記載されている。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
上記した混成集積回路の外部リード２５，２５
は水平に導出されているので外部回路との接続は
コネクター等が用いられる例が多い。また、プリ
ント基板等の基板へ実装して外部回路と接続する
混成集積回路は第４図に示す如く、第１及び第２
の外部リード２５，２５は同一方向に離間させて
直角に曲折される。しかしながら、この様な混成
集積回路の第１及び第２の外部リード２５，２５
は、折曲げを防止するためにある程度太く形成し
ても必らず自動機挿入中あるいは梱包作業中作業
に第１及び第２の外部リード３０，３０が折曲げ
られ夫々のリード３０，３０間の間隔が乱れプリ
ント基板等の取付け基板へ自動実装する妨げにな
り作業性が低下する問題点があつた。
は水平に導出されているので外部回路との接続は
コネクター等が用いられる例が多い。また、プリ
ント基板等の基板へ実装して外部回路と接続する
混成集積回路は第４図に示す如く、第１及び第２
の外部リード２５，２５は同一方向に離間させて
直角に曲折される。しかしながら、この様な混成
集積回路の第１及び第２の外部リード２５，２５
は、折曲げを防止するためにある程度太く形成し
ても必らず自動機挿入中あるいは梱包作業中作業
に第１及び第２の外部リード３０，３０が折曲げ
られ夫々のリード３０，３０間の間隔が乱れプリ
ント基板等の取付け基板へ自動実装する妨げにな
り作業性が低下する問題点があつた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は上述した点に鑑みてなされたものであ
り、第１図に示す如く、同一方向に曲折された第
１及び第２の外部リード４，５間に第１及び第２
の外部リード４，５間隔と対応させた第１及び第
１の切り欠き部１０，１１が設けられた補強部材
６を挿入して解決するものである。
り、第１図に示す如く、同一方向に曲折された第
１及び第２の外部リード４，５間に第１及び第２
の外部リード４，５間隔と対応させた第１及び第
１の切り欠き部１０，１１が設けられた補強部材
６を挿入して解決するものである。
(ホ) 作用
斯上の如く、第１及び第２の外部リード間に第
１及び第２の切り欠き部が設けられた補強部材を
挿入することで、夫々の切り欠き部で夫々の外部
リードを位置規制することができ外部リード間の
間隔のズレを無くすことができる。また補強部材
によつて外部リードを補強できるものである。
１及び第２の切り欠き部が設けられた補強部材を
挿入することで、夫々の切り欠き部で夫々の外部
リードを位置規制することができ外部リード間の
間隔のズレを無くすことができる。また補強部材
によつて外部リードを補強できるものである。
(ヘ) 実施例
以下に本考案を第１図及び第２図に示した実施
例に基づいて詳細に説明する。
例に基づいて詳細に説明する。
本考案の混成集積回路は第１図及び第２図に示
す如く、第１及び第２の二枚の混成集積回路基板
１，２と、第１及び第２の混成集積回路基板１，
２上に設けられた回路素子３及びその一側辺から
導出された第１及び第２の外部リード４，５と、
第１及び第２の混成集積回路基板１，２を離間支
持する枠体７と、第１及び第２の外部リード４，
５間に挿入する補強部材６とから構成される。
す如く、第１及び第２の二枚の混成集積回路基板
１，２と、第１及び第２の混成集積回路基板１，
２上に設けられた回路素子３及びその一側辺から
導出された第１及び第２の外部リード４，５と、
第１及び第２の混成集積回路基板１，２を離間支
持する枠体７と、第１及び第２の外部リード４，
５間に挿入する補強部材６とから構成される。
第１及び第２の混成集積回路基板１，２は良熱
伝導性の優れたアルミニウムが用いられ、その表
面は陽極酸化により酸化アルミニウム膜が形成さ
れる。第１及び第２の混成集積回路基板１，２上
には所望形状の導電路が形成され、その導電路上
にはトランジスタ、チツプ抵抗、チツプコンデン
サー等の発熱の少ない回路素子３及びパワートラ
ンジスタ等の発熱を有する回路素子３が固着さ
れ、その導電路が延在される第１及び第２の混成
集積回路基板１，２の一側辺端部には夫々導電パ
ツドが形成され、その導電パツド上に外部回路と
の接続を行うために第１及び第２の外部リード
４，５が接続される。第１の外部リード４は第１
の混成集積回路基板１の側辺端部から水平に導出
された後、第２の混成集積回路基板２側に直角に
曲折される。第２の外部リード５は曲折された第
１の外部リード４の端部と平行に離間する様に第
１の外部リード４と同一方向に曲折される。外部
リード４，５が設けられた混成集積回路基板１，
２と枠体７とで形成される空間には樹脂が注入さ
れる。また第１の混成集積回路基板１と第２の混
成集積回路基板２とは枠体７で離間保持される。
伝導性の優れたアルミニウムが用いられ、その表
面は陽極酸化により酸化アルミニウム膜が形成さ
れる。第１及び第２の混成集積回路基板１，２上
には所望形状の導電路が形成され、その導電路上
にはトランジスタ、チツプ抵抗、チツプコンデン
サー等の発熱の少ない回路素子３及びパワートラ
ンジスタ等の発熱を有する回路素子３が固着さ
れ、その導電路が延在される第１及び第２の混成
集積回路基板１，２の一側辺端部には夫々導電パ
ツドが形成され、その導電パツド上に外部回路と
の接続を行うために第１及び第２の外部リード
４，５が接続される。第１の外部リード４は第１
の混成集積回路基板１の側辺端部から水平に導出
された後、第２の混成集積回路基板２側に直角に
曲折される。第２の外部リード５は曲折された第
１の外部リード４の端部と平行に離間する様に第
１の外部リード４と同一方向に曲折される。外部
リード４，５が設けられた混成集積回路基板１，
２と枠体７とで形成される空間には樹脂が注入さ
れる。また第１の混成集積回路基板１と第２の混
成集積回路基板２とは枠体７で離間保持される。
本考案の特徴は第１及び第２の外部リード４，
５の離間部分に補強部材６を配置するところにあ
る。
５の離間部分に補強部材６を配置するところにあ
る。
補強部材６は第１図及び第２図の如く、第１及
び第２の外部リード４，５間に挿入する突起部８
と支持板９とが一体形成され、その断面形状はＴ
型形状で形成される。支持板９には第１の外部リ
ード４に対した第１の切り欠き部１０と第２の外
部リード５に対応した第２の切り欠き部１１が設
けられ、突起部８の上面にも第１の外部リード４
に対して第３の切り欠き部１２が設けられる。
び第２の外部リード４，５間に挿入する突起部８
と支持板９とが一体形成され、その断面形状はＴ
型形状で形成される。支持板９には第１の外部リ
ード４に対した第１の切り欠き部１０と第２の外
部リード５に対応した第２の切り欠き部１１が設
けられ、突起部８の上面にも第１の外部リード４
に対して第３の切り欠き部１２が設けられる。
上述した補強部材６を第１の外部リード４と第
２の外部リード５との離間部分に挿入することに
より、第１の外部リード４の端部は第１の切り欠
き部１０内に配置され、その外部リードが直角に
曲折された部分は第３の切り欠き部１２内に配置
される。また第２の外部リード５は第２の切り欠
き部１１内に配置され、その切り欠き部１１が設
けられた支持板９の側面は第２の混成集積回路基
板２の側面と接する様に配置されるので第１及び
第２の外部リード４，５間の間隔のズレは完全に
防止することができる。
２の外部リード５との離間部分に挿入することに
より、第１の外部リード４の端部は第１の切り欠
き部１０内に配置され、その外部リードが直角に
曲折された部分は第３の切り欠き部１２内に配置
される。また第２の外部リード５は第２の切り欠
き部１１内に配置され、その切り欠き部１１が設
けられた支持板９の側面は第２の混成集積回路基
板２の側面と接する様に配置されるので第１及び
第２の外部リード４，５間の間隔のズレは完全に
防止することができる。
斯上の如く、本考案に依れば、曲折形成された
第１及び第２の外部リード４，５に第１及び第２
の外部リード４，５と対応した第１及び第２の切
り欠き部１０，１１を有する補強部材６を挿入す
ることにより、第１の外部リード４は第１の切り
欠き部１０で第２の外部リード５は第２の切り欠
き部１１で位置規制されるので第１及び第２の外
部リード４，５の間隔及び夫々のリード間の間隔
の位置ズレを無くすことができる。
第１及び第２の外部リード４，５に第１及び第２
の外部リード４，５と対応した第１及び第２の切
り欠き部１０，１１を有する補強部材６を挿入す
ることにより、第１の外部リード４は第１の切り
欠き部１０で第２の外部リード５は第２の切り欠
き部１１で位置規制されるので第１及び第２の外
部リード４，５の間隔及び夫々のリード間の間隔
の位置ズレを無くすことができる。
(ト) 考案の効果
上述の如く、本考案に依れば、同一方向に曲折
された第１及び第２の外部リード間に夫々のリー
ドの間隔と同じ間隔で切り欠き部が設けられた補
強部材を挿入することで夫々の外部リードは切り
欠き部で位置規制され、夫々の外部リード間の間
隔の位置ズレが無くなり、プリント基板等の取付
け基板へ自動実装する能率が向上する利点を有す
るものである。
された第１及び第２の外部リード間に夫々のリー
ドの間隔と同じ間隔で切り欠き部が設けられた補
強部材を挿入することで夫々の外部リードは切り
欠き部で位置規制され、夫々の外部リード間の間
隔の位置ズレが無くなり、プリント基板等の取付
け基板へ自動実装する能率が向上する利点を有す
るものである。
また外部リードは補強部材によつて保持される
ので梱包作業中等に折曲がらない利点も有する。
ので梱包作業中等に折曲がらない利点も有する。
第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図
は本実施例を示す断面図、第３図及び第４図は従
来例を示す断面図である。 １，２……第１及び第２の混成集積回路基板、
３……回路素子、４，５……第１及び第２の外部
リード、６……補強部材、７……枠体、８……突
起部、９……支持板、１０，１１，１２……第
１、第２及び第３の切り欠き部。
は本実施例を示す断面図、第３図及び第４図は従
来例を示す断面図である。 １，２……第１及び第２の混成集積回路基板、
３……回路素子、４，５……第１及び第２の外部
リード、６……補強部材、７……枠体、８……突
起部、９……支持板、１０，１１，１２……第
１、第２及び第３の切り欠き部。
Claims (1)
- 回路素子が設けられた第１及び第２の混成集積
回路基板と、該第１及び第２の混成集積回路基板
の同一側辺から同一方向に導出され且つ略平行に
位置するように曲折された第１及び第２の外部リ
ードと、前記第１及び第２の混成集積回路基板を
対向して離間配置する枠体とからなる混成集積回
路において、垂直方向に形成された突起部と水平
方向に形成された支持板とが一体化されたＴ型状
の補強部材を前記第１及び第２の外部リード間に
配し、前記第１の外部リードは前記突起部に当接
保持され、前記第１及び第２の外部リードの端部
は前記支持板に設けられた第１及び第２の切り欠
き部内に配置し位置規制することを特徴とする混
成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986110841U JPH0442936Y2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986110841U JPH0442936Y2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316449U JPS6316449U (ja) | 1988-02-03 |
| JPH0442936Y2 true JPH0442936Y2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=30990216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986110841U Expired JPH0442936Y2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442936Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5648627B2 (ja) * | 2011-12-23 | 2015-01-07 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP1986110841U patent/JPH0442936Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6316449U (ja) | 1988-02-03 |
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