JPH0442939Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0442939Y2 JPH0442939Y2 JP1987160138U JP16013887U JPH0442939Y2 JP H0442939 Y2 JPH0442939 Y2 JP H0442939Y2 JP 1987160138 U JP1987160138 U JP 1987160138U JP 16013887 U JP16013887 U JP 16013887U JP H0442939 Y2 JPH0442939 Y2 JP H0442939Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit boards
- external leads
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は混成集積回路の関し、特にマザー配線
板から所定間隔離間させる混成集積回路の改良に
関する。
板から所定間隔離間させる混成集積回路の改良に
関する。
(ロ) 従来の技術
従来二枚の混成集積回路基板から成る混成集積
回路は第３図に示す如く、アルミニウム材料から
成る二枚の混成集積回路基板２１，２２と、混成
集積回路基板２１，２２上に設けられた回路素子
２３，２２及び基板２１，２２の一側辺から導出
され直角に折曲げられた第１、第２の外部リード
２４，２５と、二枚の混成集積回路基板２１，２
１を離間固着する枠体２７と、第１、第２の外部
リード２４，２５を補強する補強部材２６とから
構成されている。混成集積回路の外部リード２
４，２５は直角に折曲げ形成されているので外部
リード２４，２５のピツチを位置規制するために
補強部材２６を外部リード２４，２５の離間部分
に配置して位置規制を行つている。
回路は第３図に示す如く、アルミニウム材料から
成る二枚の混成集積回路基板２１，２２と、混成
集積回路基板２１，２２上に設けられた回路素子
２３，２２及び基板２１，２２の一側辺から導出
され直角に折曲げられた第１、第２の外部リード
２４，２５と、二枚の混成集積回路基板２１，２
１を離間固着する枠体２７と、第１、第２の外部
リード２４，２５を補強する補強部材２６とから
構成されている。混成集積回路の外部リード２
４，２５は直角に折曲げ形成されているので外部
リード２４，２５のピツチを位置規制するために
補強部材２６を外部リード２４，２５の離間部分
に配置して位置規制を行つている。
補強部材２６は外部リード２４，２５間に挿入
する突起部２８と支持板２９とが一体形成され、
その断面形状はＴ型形状で形成されている。また
支持板２９には第１の外部リード２４に対応した
第１の切り欠き部２０と第２の外部リード２５に
対応した第２の切り欠き部２１′が設けられ、突
起部２８の上面にも第１の外部リード２４に対し
て第３の切り欠き部２２′が設けられている。
する突起部２８と支持板２９とが一体形成され、
その断面形状はＴ型形状で形成されている。また
支持板２９には第１の外部リード２４に対応した
第１の切り欠き部２０と第２の外部リード２５に
対応した第２の切り欠き部２１′が設けられ、突
起部２８の上面にも第１の外部リード２４に対し
て第３の切り欠き部２２′が設けられている。
この様に形成された補強部材２６により第１、
第２の外部リード２４，２５が補強、位置規制さ
れる。
第２の外部リード２４，２５が補強、位置規制さ
れる。
上述した二枚の混成集積回路基板からなる混成
集積回路は実願昭61−110841号に記載されてい
る。
集積回路は実願昭61−110841号に記載されてい
る。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
第３図で示した混成集積回路をプリント基板な
どのマザー配線板に取り付けた場合、下側の基
板、即ち、第２の混成集積回路基板２２面がマザ
ー配線板面に密接した状態で実装されるので、第
２の混成集積回路基板２２の放熱性が低下してし
まう問題点を有していた。
どのマザー配線板に取り付けた場合、下側の基
板、即ち、第２の混成集積回路基板２２面がマザ
ー配線板面に密接した状態で実装されるので、第
２の混成集積回路基板２２の放熱性が低下してし
まう問題点を有していた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は上述した問題点に鑑みて為されたもの
であり、第１図及び第２図に示す如く、二枚の混
成集積回路基板１，２と、二枚の混成集積回路基
板１，２の少なくとも一側辺から導出され直角に
折曲げられた外部リード３，４と、二枚の混成集
積回路基板１，２を離間するケース材５とを備え
た混成集積回路において、外部リード３，４を強
制的に位置規制するための規制板９とその規制板
９と一体形成され混成集積回路が挿入されるガイ
ド部１０とを有し、混成集積回路の取付け面とマ
ザー配線板間に所定の空間部を設ける混成集積回
路離間部材６を設けて解決する。
であり、第１図及び第２図に示す如く、二枚の混
成集積回路基板１，２と、二枚の混成集積回路基
板１，２の少なくとも一側辺から導出され直角に
折曲げられた外部リード３，４と、二枚の混成集
積回路基板１，２を離間するケース材５とを備え
た混成集積回路において、外部リード３，４を強
制的に位置規制するための規制板９とその規制板
９と一体形成され混成集積回路が挿入されるガイ
ド部１０とを有し、混成集積回路の取付け面とマ
ザー配線板間に所定の空間部を設ける混成集積回
路離間部材６を設けて解決する。
(ホ) 作用
この様に本考案に依れば、外部リードを位置規
制する規制板を有する混成集積回路離間部材内に
混成集積回路を配置することにより、マザー配線
板などの取付け基板上に実装したとき混成集積回
路離間部材で混成集積回路の取付け面とマザー配
線板面との間に空間部を形成することができる。
制する規制板を有する混成集積回路離間部材内に
混成集積回路を配置することにより、マザー配線
板などの取付け基板上に実装したとき混成集積回
路離間部材で混成集積回路の取付け面とマザー配
線板面との間に空間部を形成することができる。
(ヘ) 実施例
以下に第１図及び第２図に示した実施例に基づ
いて本考案を説明する。
いて本考案を説明する。
本考案の混成集積回路は二枚の混成集積回路基
板１，２と、二枚の混成集積回路基板１，２の側
辺から導出された外部リード３，４と、二枚の混
成集積回路基板１，２を離間固着するケース材５
とからなる混成集積回路と、混成集積回路をマザ
ー配線板から離間させる混成集積回路離間部材６
（以下離間部材）とから構成される。
板１，２と、二枚の混成集積回路基板１，２の側
辺から導出された外部リード３，４と、二枚の混
成集積回路基板１，２を離間固着するケース材５
とからなる混成集積回路と、混成集積回路をマザ
ー配線板から離間させる混成集積回路離間部材６
（以下離間部材）とから構成される。
二枚の混成集積回路基板１，２はアルミニウム
基板が用いられ、その表面は周知の技術の陽極酸
化により酸化アルミニウム膜が形成されている。
その一主面にはエポキシ樹脂等の絶縁樹脂膜（図
示しない）が形成され、その絶縁樹脂膜上には所
望の導電路（図示しない）が形成されている。導
電路上にはトランジスタ、チツプ抵抗、チツプコ
ンデンサーあるいはLSIチツプなどの回路素子
７，８が複数個実装されている。また導電路が延
在される夫々の混成集積回路基板１，２の一側辺
端部には複数の導電パツドが形成され、そのパツ
ド上に外部回路との接続を行うために第１、第２
の外部リード３，４が夫々の基板１，２上に固着
される。
基板が用いられ、その表面は周知の技術の陽極酸
化により酸化アルミニウム膜が形成されている。
その一主面にはエポキシ樹脂等の絶縁樹脂膜（図
示しない）が形成され、その絶縁樹脂膜上には所
望の導電路（図示しない）が形成されている。導
電路上にはトランジスタ、チツプ抵抗、チツプコ
ンデンサーあるいはLSIチツプなどの回路素子
７，８が複数個実装されている。また導電路が延
在される夫々の混成集積回路基板１，２の一側辺
端部には複数の導電パツドが形成され、そのパツ
ド上に外部回路との接続を行うために第１、第２
の外部リード３，４が夫々の基板１，２上に固着
される。
夫々の外部リード３，４は基板１，２の終端部
から水平に導出させた後、外部リード３，４の先
端が同一方向となる様に略直角に折曲げ形成され
る。
から水平に導出させた後、外部リード３，４の先
端が同一方向となる様に略直角に折曲げ形成され
る。
外部リード３，４が固着された後、絶縁樹脂か
ら成る枠状のケース材６で二枚の混成集積回路基
板１，２を離間して固着保持される。枠状のケー
ス材５には夫々の基板１，２の終端部が嵌合され
る段差部５′が設けられ、その段差部５′と同じ高
さに反対側に支持部５″が設けられている。支持
部５″はパツドよりも内側に配置される様に形成
されている。
ら成る枠状のケース材６で二枚の混成集積回路基
板１，２を離間して固着保持される。枠状のケー
ス材５には夫々の基板１，２の終端部が嵌合され
る段差部５′が設けられ、その段差部５′と同じ高
さに反対側に支持部５″が設けられている。支持
部５″はパツドよりも内側に配置される様に形成
されている。
離間部材６はケース材５と同様にエポキシ系の
絶縁樹脂より成り、外部リード３，４を位置規制
する規制板９と規制板９と一体形成され混成集積
回路を挿入したときの支持を行うガイド部１０と
から構成される。規制板９は板状に形成され、そ
の面上には外部リード３，４を強制的に位置規制
するための穴１１が外部リード３，４のピツチに
対応して設けられている。
絶縁樹脂より成り、外部リード３，４を位置規制
する規制板９と規制板９と一体形成され混成集積
回路を挿入したときの支持を行うガイド部１０と
から構成される。規制板９は板状に形成され、そ
の面上には外部リード３，４を強制的に位置規制
するための穴１１が外部リード３，４のピツチに
対応して設けられている。
ガイド部１０は規制板９と一体形成されてお
り、規制板９よりも高い位置に設けられる。また
ガイド部１０の中央部付近は混成集積回路を離間
部材６内に配置したとき離間部材６が混成集積回
路からずれ落ちない様に弾力性を持つ様に形成さ
れており、弾力性の他にはガイド部に凸部を設
け、その凸部と対応する凹部をケース材の側面に
設けて凸部と凹部を嵌合させることも可能であ
る。
り、規制板９よりも高い位置に設けられる。また
ガイド部１０の中央部付近は混成集積回路を離間
部材６内に配置したとき離間部材６が混成集積回
路からずれ落ちない様に弾力性を持つ様に形成さ
れており、弾力性の他にはガイド部に凸部を設
け、その凸部と対応する凹部をケース材の側面に
設けて凸部と凹部を嵌合させることも可能であ
る。
更にガイド部６の両端には混成集積回路を挿入
した際位置規制する爪部１２が設けられている。
した際位置規制する爪部１２が設けられている。
この離間部材６内に混成集積回路を配置して一
体化することにより、マザー配線板上に混成集積
回路を実装した場合、離間部材６の規制板９とガ
イド部１０との高さ分だけ空間部を形成すること
ができ取付け面側の基板２の放熱作用が向上す
る。
体化することにより、マザー配線板上に混成集積
回路を実装した場合、離間部材６の規制板９とガ
イド部１０との高さ分だけ空間部を形成すること
ができ取付け面側の基板２の放熱作用が向上す
る。
(ト) 考案の効果
以上に詳述した如く、本考案に依れば、離間部
材内に混成集積回路を配置し一体化することによ
り、取付け基板等のマザー配線板に実装した場
合、取付け面側の基板とマザー配線板との間に空
間部を形成することができ放熱作用が向上し回路
素子の実装密度を高くすることができる。
材内に混成集積回路を配置し一体化することによ
り、取付け基板等のマザー配線板に実装した場
合、取付け面側の基板とマザー配線板との間に空
間部を形成することができ放熱作用が向上し回路
素子の実装密度を高くすることができる。
また本考案では離間部材に外部リードを位置規
制するための規制板が設けられているので外部リ
ードの位置ズレを防止することができる。
制するための規制板が設けられているので外部リ
ードの位置ズレを防止することができる。
第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図
は第１図の−断面図、第３図は従来例を示す
断面図である。 １，２は混成集積回路基板、３，４は第１、第
２の外部リード、５はケース材、６は混成集積回
路離間部材。
は第１図の−断面図、第３図は従来例を示す
断面図である。 １，２は混成集積回路基板、３，４は第１、第
２の外部リード、５はケース材、６は混成集積回
路離間部材。
Claims (1)
- 二枚の混成集積回路基板と、それぞれの混成集
積回路基板の一側辺のみから導出され直角に折曲
げられた外部リードと、前記二枚の混成集積回路
基板を離間固着するケース材と、一方の混成集積
回路基板の周囲を取り囲むように支持固定するガ
イド部と、外部リードを強制的に位置規制するた
めの複数の孔が設けられた外部リード用位置規制
部とからなり、全体としてブリツジ状でマザー配
線基板間に空間部を形成する混成集積回路固定部
材とを具備したことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987160138U JPH0442939Y2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987160138U JPH0442939Y2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0165138U JPH0165138U (ja) | 1989-04-26 |
| JPH0442939Y2 true JPH0442939Y2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=31441943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987160138U Expired JPH0442939Y2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442939Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2532400Y2 (ja) * | 1991-03-22 | 1997-04-16 | 富士ゼロックス株式会社 | ハイブリットｉｃ |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP1987160138U patent/JPH0442939Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0165138U (ja) | 1989-04-26 |
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