JPH0443016A - 射出成形用金型およびその温調方法 - Google Patents

射出成形用金型およびその温調方法

Info

Publication number
JPH0443016A
JPH0443016A JP15088190A JP15088190A JPH0443016A JP H0443016 A JPH0443016 A JP H0443016A JP 15088190 A JP15088190 A JP 15088190A JP 15088190 A JP15088190 A JP 15088190A JP H0443016 A JPH0443016 A JP H0443016A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
temperature
side mold
temperature control
movable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15088190A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Suga
菅 哲生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP15088190A priority Critical patent/JPH0443016A/ja
Publication of JPH0443016A publication Critical patent/JPH0443016A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、射出成形用金型を一定温度に保つ射出成形用
金型およびその温調方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、射出成形用金型の温度制御は固定側金型と可動側
金型とにそれぞれ温調穴を形成し、該温調穴に温調媒体
を供給して温度制御を行っていた。
例えば、特開平1−278322号公報記載の発明にお
いては、高精度な平面性が要求されるディスク基板を成
形する金型として、固定側金型と可動側金型とに複数個
の温調穴を形成する発明が提案されている。
〔発明が解決しようとする諜B] しかるに、前記従来技術には以下の樟な欠点がある。
すなわち、固定側金型と可動側金型との温調穴にそれぞ
れ別ルートで温調媒体を供給して温度制御を行うため、
固定側金型と可動側金型とに温度差が生してしまう、因
って、成形品にソリが生ずる。
第15図a、 bに示す40wX33s+aX1.5m
sの成形品を用いて、固定側金型と可動側金型の温度差
(°C)と長手方向のソリ量Δ(μ謡)の実験結果を第
16図に示す。
また、成形品の外周形状に温調穴の形状を合わせて形成
することは困難である。
さらに、金型と温調媒体との熱交換を良くするには何本
もの温調穴を形成する必要がある。
本発明は、上記従来技術における欠点に鑑みて開発され
たもので、固定側金型と可動側金型との温度差をきわめ
て小さくすることにより、成形品のソリを小さくするこ
とのできる射出成形用金型およびその温調方法の提供を
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、固定側金型と可動側金型とを有する射出成形
用金型において、各金型における合わせ面の少なくとも
一方の合わせ面に温調媒体貫通用の溝を形成したもので
ある。また、この射出成形用金型を用い、型締後に温調
媒体を前記溝に供給して成形を行った後、線溝にガスを
供給して温調媒体を除去する温調方法である。
〔作用〕
本発明は、固定側金型と可動側金型とを共通の温調媒体
により同時に温度制御することで、固定側金型と可動側
金型とから同一条件にて熱をうばうことができる結果、
固定側金型と可動側金型との温度差をきわめて小さくす
ることができる。
(実施例) 以下、本発明に係る射出成形用金型およびその温調方法
の実施例について図面を参照しながら説明する。
(第1実施例) 第1図〜第3図は本発明に係る第1実施例の温調方法に
用いる射出成形用金型を示し、第1図は概略構成を示す
斜視図、第2図は部分拡大断面図、第3図は温調機の縦
断面図、第4図〜第10図は本実施例の変形例を示し、
第4図aは縦断面図、第4図すおよびCは部分拡大断面
図、第5図aは平面図、第5図すは正面図、第6図は縦
断面図、第7図は平面図、第8図は部分拡大断面図、第
9図は縦断面図、第10図は平面図である。
lは固定側金型で、この固定側金型1の合わせ面(以下
、パーティング面という)2には中央にスプール3が形
成されている。スプール3の周囲には半円状の溝4が形
成されている。
可動側金型5の可動側型板6のパーティング面7には中
央にキャビティ部8が形成されている。
キャビティ部8の周囲には前記固定側金型1のキャビテ
イ面2の溝4と対応する位置に半円状の溝9が形成され
ている。溝9の両端部9a、9bは可動側型板6の側面
部10からパーティング面7に穿設された孔11a、l
lbと接続している。
孔11a、11bの側面部10側端部にはホース12a
、12bが接続され、ホース12a、12bは可動側金
型5近傍に設けられた温UAl113に接続されている
。温調機13は射出成形機14と線15にて結線され、
射出成形機14からの型締信号を受信できるように構成
されている(第1図および第2図参照)。
温調113の内部には温調媒体16の貯蔵槽17が設置
され、貯蔵槽17にはヒーター18が内設されている。
ホース12a、12bの端部は貯蔵1a17の温調媒体
16内に位置するように設けられている。温v4111
3内のホース12a上部には切り替え弁19が端部近傍
にはポンプ20が取着されており、ホース12b中間部
にはパイプ21のエアーと切り替えるt磁弁22が取着
されている(第3図参照)。
以上の構成から成る射出成形用金型を用いての温調方法
は、まず固定側金型1と可動側型F1.6とのそれぞれ
のパーティング面2および7を接合し、固定側金型lと
可動側金型5とを型締めする。温調機13は射出成形機
14がらの型締信号を受けてポンプ20を作動させる。
このポンプ2oの作動によりホース12bを介して温調
媒体16を金型1,5内に吸引方式で送り込む。温調媒
体16は孔11bを通り、パーティング面2.7に形成
された溝4,9により形成される管状の空間内を通り、
孔11aとホース12aとを経由して再び温調[113
に戻る。この時、固定側金型1と可動側金型5とは温調
媒体16により均一に温度制御される。温度制御された
後に樹脂を射出して成形が行われる。成形終了後、を磁
弁22を作動させて温調媒体16の代わりに吸引方式に
てエアーを送り(エアーの温度は温調媒体16と同程度
の温度が良い)、金型1,5内の温調媒体16を抜きと
る。その後、エアーの送りを停止して金型1゜5を開き
、成形品を取り出す。
本実施例によれば、パーティング面2.7に温調媒体1
6を通すことにより、固定側金型1と可動側金型5とを
共通の温度媒体16にて同時に温度制御することができ
、固定側金型1と可動側金型5との温度差をきわめて少
なくすることができる。その結果、キャビティ内の溶融
樹脂は固定側金型1と可動側金型5とから均一に冷却さ
れ、ソリのきわめて少ない状態で冷却される。
尚、本実施例では吸引タイプの温調機13を用いたため
、温調媒体16は常に負の圧力にて作動し、溝4.9に
より形成された管状の空間内から温調媒体16かにじみ
出ることはない、正圧の温調機を用いる場合は、溝4.
9の周囲に収納溝23を設け、この収容溝23に弾性部
材24(0リング等)を収納してシールを行う(第4図
a、b。
C参照)。
また、本実施例では四角形の平板の成形であるが、円形
平板のディスクの成形でも同様な効果が得られる(第5
図a、b参照)。
さらに、キャビティ形状が周辺部で厚い凹レンズ成形の
場合、厚肉部分の近傍に温調媒体16を通すことができ
、均一な冷却が可能となり、高精度な面精度を有するプ
ラスチックレンズの成形ができる(第6図参照)。
また、多数個取りの場合においても、複雑な溝4.9を
容易に形成することができ、キャビティ8を均一に冷却
できるとともに、ランナ一部25に溝4,9を近づける
ことができるため、ランナ一部25の冷却をはやめるこ
とが可能となり、サイクルタイムの短縮が図れる(第7
図参照)。
さらに、溝4,9は半円形状の限定するものではなく四
角形状でもよい(第8図参照)。
また、本実施例では固定側金型1および可動側金型5の
両方に溝4,9を形成したが、どちらか一方の金型に溝
を形成してもよい、この場合、キャビティを形成した金
型に溝を形成する方が有効である(第9図参照)。
さらに、パーティング面2.7に溝4.9を幅広く形成
し、より短時間で金型の温度を安定させることもできる
(第10図参照)。
(第2実施例) 第11図〜第13図は本発明に係る第2実施例の温調方
法に用いる射出成形用金型に形成された溝を示す部分拡
大断面図である。
本実施例は、前記第1実施例における溝4,9の断面形
状をアンダー形状(パーティング面に対してその開口部
が幅狭な形状)とした溝26.27.28で構成した点
が異なり、他の構成は同一の構成から成るもので、同一
構成部分の説明は省略する。
前記第1実施例においては、エアーを送り温調媒体16
を除去して型開きを行う、この時、温調媒体16が完全
に除去されていないと、型開きした際に温調媒体16が
パーティング面2.7に流れ出して成形品を汚す可能性
がある。
本実施例によれば、溝26,27.28の断面をアンダ
ー形状にすることにより、温調媒体16の流れ出しを防
止することができる。
(第3実施例) 第14図aおよびbは本発明に係る第3実施例の温調方
法に用いる射出成形用金型に形成された溝を示し、第1
4図aは部分拡大断面図、第14図すは部分拡大斜視図
である。
本実施例は、前記第1実施例における溝4,9の底部を
凹凸形状に形成した溝29で構成した点が異なり、他の
構成は同一の構成から成るもので、同一構成部分の説明
は省略する。
本実施例では溝29の底部が凹凸形状に形成されている
。因って、温調媒体の流れは常に乱流状態となり、温調
媒体と金型との熱交換を高めることができる。
〔発明の効果] 固定側金型と可動側金型との少なくとも一方の合わせ面
(パーティング面)に、固定側金型と可動側金型とに共
通な温調用の溝を形成し、固定側金型と可動側金型とを
同時に温調することで、固定側金型と可動側金型との温
度差を極めて小さくすることが可能となり、成形品のソ
リを小さくすることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本発明に係る射出成形用金型およびそ
の温調方法の第1実施例の温調方法に用いる射出成形用
金型を示し、第1図は概略構成を示す斜視図、第2図は
部分拡大断面図、第3図は温調機の縦断面図、第4図〜
第10図は同第1実施例の変形例を示し、第4図aは縦
断面図、第4図すおよびCは部分拡大断面図、第5図a
は平面図、第5図すは正面図、第6図は縦断面図、第7
図は平面図、第8図は部分拡大断面図、第9図は縦断面
図、第10図は平面図、第11図〜第13図は同第2実
施例の温調方法に用いる射出成形用金型に形成された溝
を示す部分拡大断面図、第14図aおよびbは同第3実
施例の温調方法に用いる射出成形用金型に形成された溝
を示し、第14図aは部分拡大断面図、第14図すは部
分断面斜視図、第15図〜第16図は従来例を示し、第
15図aは成形時の平面図、第15図すは成形品の断面
図、第16図は固定側金型と可動側金型の温度差(’C
)と成形品の長手方向のソリ量Δ(μ■)の実験結果を
示すグラフである。 l・・・固定側金型 2.7・・・パーティング面 3・・・スプール 4.9.26.27.28゜ 5・・・可動側金型 6・・・可動側型板 8・・・キャビティ部 10・・・側面部 11・・・孔 12・・・ホース 13・・・温調機 14・・・射出成形機 15・・・線 16・・・温調媒体 17・・・貯蔵槽 18・・・ヒーター 19・・・切り替え弁 20・・・ポンプ 29・・・溝 21・・・パイプ 22・・・電磁弁 23・・・収納溝 24・・・弾性部材 25・・・ランナ一部 第2

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)固定側金型と可動側金型とを有する射出成形用金
    型において、各金型における合わせ面の少なくとも一方
    の合わせ面に温調媒体貫通用の溝を形成したことを特徴
    とする射出成形用金型。
  2. (2)請求項1記載の射出成形用金型を用い、型締後に
    温調媒体を前記溝に供給して成形を行った後、該溝にガ
    スを供給して温調媒体を除去することを特徴とする射出
    成形用金型の温調方法。
JP15088190A 1990-06-08 1990-06-08 射出成形用金型およびその温調方法 Pending JPH0443016A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15088190A JPH0443016A (ja) 1990-06-08 1990-06-08 射出成形用金型およびその温調方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15088190A JPH0443016A (ja) 1990-06-08 1990-06-08 射出成形用金型およびその温調方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0443016A true JPH0443016A (ja) 1992-02-13

Family

ID=15506424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15088190A Pending JPH0443016A (ja) 1990-06-08 1990-06-08 射出成形用金型およびその温調方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0443016A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6111479A (en) * 1997-03-03 2000-08-29 Nec Corporation Laminate printed circuit board with a magnetic layer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6111479A (en) * 1997-03-03 2000-08-29 Nec Corporation Laminate printed circuit board with a magnetic layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5851456A (en) Method for manufacturing a multi-layer plastic product
US6287504B1 (en) Plastic molding and method and apparatus for producing the same by injection molding
US6179604B1 (en) Valve gate device for use in an injection mold
JPH0211411B2 (ja)
JPS63134218A (ja) 射出成形装置
JPH0694144B2 (ja) 射出成形方法及び射出成形型
JPH0443016A (ja) 射出成形用金型およびその温調方法
JPH02175115A (ja) プラスチックレンズの高精度成形方法及びその成形装置
KR100838788B1 (ko) 금형조립체
JPH02106314A (ja) 射出成形用金型
JP3457715B2 (ja) 成形金型用ノズルホルダユニット
JP7034491B2 (ja) マニホールド及びこれを用いた多段式金型装置
JPH03234508A (ja) 成形型
JPH0526644B2 (ja)
JP2003136561A (ja) 環状成形品の射出成形用金型及び環状成形品の成形方法
JPH0267117A (ja) 射出成形用金型
CN223685908U (zh) 一种便于开模的模仁
JP2002321263A (ja) 射出成形金型および射出成形方法
JPH06202Y2 (ja) 金型用温度制御装置
JP3182748B2 (ja) 磁気ディスク装置の樹脂製シャッター用金型装置
JP2966130B2 (ja) 射出成形方法及び射出成形型
JPS62130764A (ja) 金型
JPS6096427A (ja) 射出成形方法
JPH03133616A (ja) 射出成形用金型
JPH03216317A (ja) 射出成形用金型