JPH06202Y2 - 金型用温度制御装置 - Google Patents

金型用温度制御装置

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JPH06202Y2
JPH06202Y2 JP1988052989U JP5298988U JPH06202Y2 JP H06202 Y2 JPH06202 Y2 JP H06202Y2 JP 1988052989 U JP1988052989 U JP 1988052989U JP 5298988 U JP5298988 U JP 5298988U JP H06202 Y2 JPH06202 Y2 JP H06202Y2
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JP
Japan
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cooling
passage
heating
cavity
insert
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JP1988052989U
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JPH01159945U (ja
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武 田島
健夫 古谷
幸男 畑田
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Toyota Motor Corp
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Toyota Motor Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えば、鋳造キャビティの厚肉部における
鋳造時の凝固促進を図るために、冷却・加熱のための入
子を形成した金型用温度制御装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、例えば厚肉部を有するキャビティの鋳造時におい
ては、厚肉部の凝固がその周囲部より遅れるため、引け
巣欠陥等の凝固収縮欠陥を生じることがあり、これを防
止すると共に鋳造時間を短縮する方法として、厚肉部に
面する金型部位を冷却・加熱手段を有する入子で形成
し、厚肉部を積極的に冷却・加熱して厚肉部の凝固を促
進する方法がある。
このように、冷却・加熱が必要なキャビティに面する金
型部位を、内部に冷却・加熱通路が形成された入子で形
成した金型を示すものとしては、例えば、金型の一部を
入子構造とし、この入子の内部を空洞化して冷却水を通
す構造を開示した特開昭60−61164号公報や、前
記入子の内部に往復管を設置し、冷却水もしくは空気等
で冷却して、キャビティにおける厚肉部等の局部的な凝
固促進を行う構造を開示した特開昭61−46349号
公報がある。
また、これらの公報に開示された技術の欠点、即ち、入
子が小型の場合に空洞部や往復管の配置スペースが不足
して冷却通路の大きさが十分確保できず、冷却能力が不
足するという欠点や、入子を多数用いる場合に各入子内
の空洞部や往復管等を連通するための配管が複雑にな
り、金型製作及び配管作業が煩雑化して費用が増加する
という欠点を改善するものとして、特開昭61−162
244号公報には、各冷却部位の冷媒通路に冷媒を供給
する共通の通路を備えた冷却ブロックを設けたものが提
案されている。
〔考案が解決しようとする課題〕
ところが、特開昭61−162244号公報に開示され
た技術の場合にも、積極的な冷却を必要とする部位に対
して単に冷媒を供給するだけであるため、時間の経過な
どによるキャビティ及び入子の温度変化によって過冷却
や過熱が発生するおそれがあり、その防止のために低め
の冷却能力を設定せざるを得ないので、鋳造時間を十分
に短縮できず、生産性が悪いという問題があった。
以上の事情に鑑み、本考案では、キャビティ及び入子の
温度変化に対応した冷却・加熱能力の設定を可能とし
て、鋳造時間を短縮することを技術的課題としている。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するための、本考案では、冷却・加熱が
必要なキャビティに面する金型部位を入子で形成し、こ
の入子内に冷却・加熱通路を形成して成る金型用温度制
御装置であって、冷却・加熱通路に連通史手外部からの
冷却・加熱媒体を供給する通路が形成されたプレート
と、入子の冷却・加熱通路近傍かつ前記キャビティ近傍
位置に配設された温度検出手段と、その温度検出手段の
検出結果に基づいて前記プレートに形成された通路への
冷却・加熱媒体の供給量を制御する供給量制御手段と、
を具備することを特徴とする手段を講じている。
〔作用〕
上述の手段によれば、入子内の冷却・加熱通路及びプレ
ート内の通路により、金型内における任意位置での冷却
・加熱用通路が確保されると共に、温度検出手段によっ
て冷却・加熱通路の温度とキャビティの温度とが相互に
影響する位置での入子の温度が検出され、その温度に基
づいて供給量検出手段により冷却・加熱媒体の供給量が
制御される。
〔実施例〕
以下、添付図面に基づいてこの考案の一実施例を説明す
る。
第1図の図面は、この考案の一実施例を示す金型用温度
制御装置の縦断面図である。
第1図において、1は製品形状に沿って一定の厚さを保
つ部分と部分的な厚肉部11とを有するキャビティであ
り、鋳造用金型を構成する上型本体2と下型本体3及び
中子10によって形成されている。
鋳造時に周囲に比べて凝固が遅れ、引け巣欠陥等の凝固
収縮欠陥が生じ易い厚肉部11の凝固を促進させるた
め、厚肉部11に面する金型部位は入子4で形成され、
入子4内には冷却・加熱通路5が形成されている。尚、
第1図には下型3側の入子4を代表的に図示している
が、上型2側に設ける場合も同様である。
入子4は、ガスケット等のシール材9を介してプレート
8に組付られており、プレート8は上型用及び下型用と
も、スペーサ12を介してそれぞれ上型本体2及び下型
本体3に固定されている。また、プレート8には、入子
4内の冷却・加熱通路5に連通する通路7及び外部から
の冷却・加熱媒体が流れる通路6が設けられている。
上型本体2側に入子4及びプレート8を設けた場合も、
下型本体3側に入子4及びプレート8を設けた場合も、
基本的には同じであるため、下型本体3側にプレート8
を固定した構造について、冷却・加熱媒体として冷却水
を使用した場合を例に挙げて、以下に詳述する。
具体的には、各入子4内の冷却・加熱通路5は、入口側
通路51と出口側通路52とが所謂逆V字形に交差する
ように形成されている。
一方、プレート8には冷却水が流れるための通路6がプ
レート8の長手方向に沿って横設されており、この通路
6の両端はポンプ等の機械的手段への接続部として、入
口側部61と出口側部62が設けられ、それぞれゴムホ
ース13等によって接続されている。通路6には、埋栓
14が配設され、埋線14の開閉によって自由に冷却水
の通路を選択でき得るようになっている。
また、プレート8内には、通路6から分岐して前記入子
4内の逆V字形の冷却・加熱通路5(51,52)に連
通する通路7,7が縦設されており、一方の通路7は各
入子4内の入口側通路51に連通する入口部を構成し、
他方の通路7は各入子4内の出口側通路52に連通する
出口部を構成している。
各入子4は、プレート8に縦設された通路7,7と、各
入子4内の通路5(51,52)が連通するようにし
て、プレート8にガスケット等のシール材9を介して組
付けられており、入子4の冷却・加熱通路5近傍且つキ
ャビティ(厚肉部11)近郷の位置には、熱電対15が
埋設され、プレート8の通路6における入口側部61に
接続されたゴムホース13等の途中には、この熱電対1
5によって検出された入子4の温度に基づいて、冷却水
のON−OFF制御及び流量制御等を行うための電磁弁
16が介装されている。ここで、上記熱電対15及び電
磁弁16は、それぞれ本考案の温度検出手段及び供給量
制御手段に対応するものである。
このような構造によれば、上型本体2及び下型本体3の
金型内並びに各入子4内に配管を施すことなく、また各
入子4内の通路5間を連通連結する継手等を用いること
なく、金型(2,3)内及び入子4内における任意位置
での冷却用通路を確保することができ、しかも、入子4
による冷却系統数をいくつでも容易に設定することがで
きる。
さらに、入子4内の通路5は入口側通路51と出口側通
路52とが交差するような所謂逆V字形に形成されるこ
とにより、従来のような入子内に往復管を設置した構造
等に比較して、通路5(51,52)の面積を大幅に拡
大することができるため、入子4による冷却能力、即ち
冷却効率を大幅に向上することができる。
また、熱伝対15によって冷却・加熱通路の温度とキャ
ビティの温度とが相互に影響する位置での入子4の温度
が検出され、その温度に基づいて電磁弁16により冷却
水の供給量が制御されるので、キャビティ及び入子の温
度変化に対応した過不足のない冷却能力の設定が可能と
なり、鋳造欠陥を防止して鋳造品質の向上及び安定化を
図ることができると共に鋳造時間を短縮することができ
る。
以上の実施例では、下型本体2側の構造について冷却・
加熱媒体として冷却水を用いた場合を例に挙げて説明し
たが、本考案はこれに限定されるものではなく、上型本
体3側の構造についても同様に適用可能であり、冷却水
以外の冷却・加熱媒体を用いる場合にも適用できる。ま
た、上記実施例では、供給量制御手段として電磁弁16
を用いたが、電磁弁16の制御に代えて、冷却水等の供
給源であるポンプ等を直接制御しても同様の効果が得ら
れる。
〔考案の効果〕
本考案の金型用温度制御装置によれば、煩雑な配管及び
継手等を用いることなく、金型内及び入子内における任
意位置に冷却・加熱通路を確保することができ、しか
も、冷却・加熱通路の温度とキャビティの温度とが相互
に影響する位置での入子の温度に基づいて冷却・加熱媒
体の供給量が制御されるので、キャビティ及び入子の温
度変化に対応した過不足のない冷却能力の設定が可能と
なる。
この結果、鋳造欠陥の防止による鋳造品質の向上、安定
化、及び鋳造時間の短縮による生産性の向上が実現され
る。
【図面の簡単な説明】
第1図の図面はこの考案の一実施例を示す金型用温度制
御装置の縦断面図である。 1……キャビティ 2……上型本体(金型) 3……下型本体(金型) 4……入子 5……冷却・加熱通路 6,7……通路 8……プレート 9……シール材 15……熱伝対(温度検出手段) 16……電磁弁(供給量制御手段)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】冷却・加熱が必要なキャビティに面する金
    型部位を入子で形成し、この入子内に冷却・加熱通路を
    形成して成る金型用温度制御装置であって、 前記冷却・加熱通路に連通して外部からの冷却・加熱媒
    体を供給する通路が形成されたプレートと、前記入子の
    前記冷却・加熱通路近傍かつ前記キャビティ近傍位置に
    配設された温度検出手段と、該温度検出手段の検出結果
    に基づいて前記プレートに形成された通路への冷却・加
    熱媒体の供給量を制御する供給量制御手段と、を具備す
    ることを特徴とする金型用温度制御装置。
JP1988052989U 1988-04-20 1988-04-20 金型用温度制御装置 Expired - Lifetime JPH06202Y2 (ja)

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JP1988052989U JPH06202Y2 (ja) 1988-04-20 1988-04-20 金型用温度制御装置

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JPH01159945U JPH01159945U (ja) 1989-11-07
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