JPH0443586A - 白金抵抗発熱体の製造方法 - Google Patents
白金抵抗発熱体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0443586A JPH0443586A JP14933090A JP14933090A JPH0443586A JP H0443586 A JPH0443586 A JP H0443586A JP 14933090 A JP14933090 A JP 14933090A JP 14933090 A JP14933090 A JP 14933090A JP H0443586 A JPH0443586 A JP H0443586A
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- Japan
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- platinum
- heating element
- resistance heating
- heat
- platinum resistance
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- Pending
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- Resistance Heating (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、白金抵抗発熱体の製造方法に関するものであ
る。
る。
（従来技術とその問題点）
従来、白金抵抗発熱体の製造方法としては、白金ペース
トを耐熱性基材上に塗布し、乾燥したのち、焼成して製
造するか、白金の化合物を有機溶剤に溶解した液状のも
のを耐熱性基材上に塗布、乾燥、焼成して製造されてい
る。
トを耐熱性基材上に塗布し、乾燥したのち、焼成して製
造するか、白金の化合物を有機溶剤に溶解した液状のも
のを耐熱性基材上に塗布、乾燥、焼成して製造されてい
る。
白金抵抗発熱体は、製品として数オーｌ、から１００オ
ーム程度の小さな抵抗値が要求される。
ーム程度の小さな抵抗値が要求される。
しかし、前者は電気伝導率が低く白金バルクの１５〜２
０％程度でありこれを解消するためには白金量を多くし
て調節するので経゛済的な問題が生じ、また後者は耐熱
性基材への密着性を高めるために白金以外の成分を含め
るため、やはり電気伝導率が低下することと、−回の塗
布、乾燥、焼成の操作では白金抵抗発熱体として不十分
であるため繰り返し操作が必要となる欠点がある。
０％程度でありこれを解消するためには白金量を多くし
て調節するので経゛済的な問題が生じ、また後者は耐熱
性基材への密着性を高めるために白金以外の成分を含め
るため、やはり電気伝導率が低下することと、−回の塗
布、乾燥、焼成の操作では白金抵抗発熱体として不十分
であるため繰り返し操作が必要となる欠点がある。
実際に白金インクやペーストにおけるシート抵抗値は厚
さ１０μｍにおいて５０ミリオ一ム／口程度である。
さ１０μｍにおいて５０ミリオ一ム／口程度である。
抵抗値の小さな抵抗体を得るには、回路幅を広くしたり
するなど主に白金使用量を増やして対応している。
するなど主に白金使用量を増やして対応している。
（発明の目的）
発明者は、白金使用量を減少させる目的で白金の薄膜形
成を無電解メツキによって行う白金抵抗発熱体の検討を
行ってきた。
成を無電解メツキによって行う白金抵抗発熱体の検討を
行ってきた。
本発明は、従来法の欠点を解決するために成されたもの
で、簡便な方法で白金の使用量を減少させることと、電
気伝導率も白金バルクに近似させ、安定した白金抵抗発
熱体回路を耐熱性基材上に形成する白金抵抗発熱体の製
造方法を提供することを目的とする。
で、簡便な方法で白金の使用量を減少させることと、電
気伝導率も白金バルクに近似させ、安定した白金抵抗発
熱体回路を耐熱性基材上に形成する白金抵抗発熱体の製
造方法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、耐熱性基材上に白金抵抗発熱体回路をホトレ
ジストを用いて形成する白金抵抗発熱体の製造方法にお
いて、白金抵抗発熱体回路形成が無電解白金メッキエ程
と、４５０〜６００℃で熱処理する工程とから成ること
を特徴とする白金抵抗発熱体の製造方法である。
ジストを用いて形成する白金抵抗発熱体の製造方法にお
いて、白金抵抗発熱体回路形成が無電解白金メッキエ程
と、４５０〜６００℃で熱処理する工程とから成ること
を特徴とする白金抵抗発熱体の製造方法である。
以下、本発明について詳細に説明する。
耐熱性基材上に白金の薄膜回路を施すのは次の２つの工
程のいずれかによる。
程のいずれかによる。
１つは、該耐熱性基材に密着させるために耐熱性基材の
表面を活性化処理して次いでスズそしてパラジウムの金
属処理をしたのち、白金無電解メツキを施す。
表面を活性化処理して次いでスズそしてパラジウムの金
属処理をしたのち、白金無電解メツキを施す。
次いで、白金メツキ部分を抵抗発熱体回路に形成するに
は、レジスト被膜を施しフォトエツチングにより任意の
回路の逆パターンを形成し、王水等の酸で露出部分の白
金メツキ被膜を溶解し、次いで、レジスト被膜を除去し
て抵抗発熱体回路を形成する方法である。
は、レジスト被膜を施しフォトエツチングにより任意の
回路の逆パターンを形成し、王水等の酸で露出部分の白
金メツキ被膜を溶解し、次いで、レジスト被膜を除去し
て抵抗発熱体回路を形成する方法である。
もうひとつは、耐熱性基材上にレジスト被膜を施し、抵
抗発熱体回路パターンをフォトエツチングにより形成し
、露出している耐熱性基材の表面を活性化処理して次い
でスズそしてパラジウムの金属処理をしたのち、白金無
電解メツキを施し、レジスト部分を除去して白金抵抗発
熱体回路を形成する方法である。
抗発熱体回路パターンをフォトエツチングにより形成し
、露出している耐熱性基材の表面を活性化処理して次い
でスズそしてパラジウムの金属処理をしたのち、白金無
電解メツキを施し、レジスト部分を除去して白金抵抗発
熱体回路を形成する方法である。
無電解メツキによる白金薄膜は、白金バルクに近似した
電気伝導率が得やすい特徴があるが、白金メツキを付け
た直後と実際にヒータとしてしばらく使用した後の抵抗
値に差があり、使用を重ねるに連れて抵抗値が徐々に低
下する欠点がある。
電気伝導率が得やすい特徴があるが、白金メツキを付け
た直後と実際にヒータとしてしばらく使用した後の抵抗
値に差があり、使用を重ねるに連れて抵抗値が徐々に低
下する欠点がある。
電気伝導率を安定させるためと、白金の抵抗発熱体回路
の密着性を高めるために４５０〜６０００Ｃで熱処理す
る。
の密着性を高めるために４５０〜６０００Ｃで熱処理す
る。
上記の熱処理温度とするのは６００℃以上では白金が溶
解して凝集することがあり、４５０℃以下では電気伝導
率が安定したものが得られず、特に抵抗発熱体として利
用するにあたり長時間において電気伝導率が変化して機
能を損なうことが生ずるからである。
解して凝集することがあり、４５０℃以下では電気伝導
率が安定したものが得られず、特に抵抗発熱体として利
用するにあたり長時間において電気伝導率が変化して機
能を損なうことが生ずるからである。
以上の工程を繰り返すことにより無電解メツキと熱処理
の組み合わせにより得られた白金抵抗発熱体の抵抗はペ
ーストやインクによるものの約１／２から１／３にする
ことができる。
の組み合わせにより得られた白金抵抗発熱体の抵抗はペ
ーストやインクによるものの約１／２から１／３にする
ことができる。
また、上記の温度で処理すれば白金薄膜が耐熱性基材に
密着させる効果もある。
密着させる効果もある。
前記熱処理を白金無電解メツキし、抵抗発熱体回路を形
成したのちに限定するものでなく、白金無電解メツキを
施したのちに熱処理しても熱処理の効果は得られるもの
である。
成したのちに限定するものでなく、白金無電解メツキを
施したのちに熱処理しても熱処理の効果は得られるもの
である。
以下、本発明に係わる実施例を記載するが、該実施例は
本発明を限定するものではない。
本発明を限定するものではない。
（実施例１）
セラミック基板（１０ｍｍＸ １０ｍｍＸ厚み０． ６
ｍｍ）４枚をそれぞれに前処理として電解脱脂液（ＥＥ
ＪＡ社製イードレックス１２）を用いて超音波脱脂を６
０°ＣＩ分間行い、次いで塩化第一スズ１０ｇ／ｆｆ溶
液に５分間浸漬し、次いで塩化パラジウム２ｇ／ｌ溶液
に４０°Ｃ５分間浸漬したのち、白金の無電解メツキと
してＥＥＪＡ社製レ社製コクトロレスＰｔメツキ溶液ｔ
２ ｇ／Ａ）を用い無電解メツキ時間を１５分間、３
０分間、４５分間および７０分間して白金薄膜１〜４μ
ｍの厚みの違うものを形成した。
ｍｍ）４枚をそれぞれに前処理として電解脱脂液（ＥＥ
ＪＡ社製イードレックス１２）を用いて超音波脱脂を６
０°ＣＩ分間行い、次いで塩化第一スズ１０ｇ／ｆｆ溶
液に５分間浸漬し、次いで塩化パラジウム２ｇ／ｌ溶液
に４０°Ｃ５分間浸漬したのち、白金の無電解メツキと
してＥＥＪＡ社製レ社製コクトロレスＰｔメツキ溶液ｔ
２ ｇ／Ａ）を用い無電解メツキ時間を１５分間、３
０分間、４５分間および７０分間して白金薄膜１〜４μ
ｍの厚みの違うものを形成した。
次いで、ホトレジストを塗布し乾燥して被膜を形成し、
写真製版してホトレジストにて白金抵抗発熱体回路パタ
ーンを描き王水エツチングしたのちホトレジストはくす
して、洗浄し、乾燥したのち電気炉中で６００℃で３０
分間熱処理した回路（幅０．４ｍｍＸ長さ８５ｍｍ）の
抵抗値を測定したところ、５５オーム、４０オーム、２
０オーム、１５オームであった。
写真製版してホトレジストにて白金抵抗発熱体回路パタ
ーンを描き王水エツチングしたのちホトレジストはくす
して、洗浄し、乾燥したのち電気炉中で６００℃で３０
分間熱処理した回路（幅０．４ｍｍＸ長さ８５ｍｍ）の
抵抗値を測定したところ、５５オーム、４０オーム、２
０オーム、１５オームであった。
（実施例２）
セラミック基板（１０ｍｍＸ Ｉ ＯｍｍＸ厚み０．６
ｍｍ）にホトレジストを塗布し乾燥して被膜を形成し、
写真製版してホトレジストにて白金抵抗発熱体回路逆パ
ターンを描き、前処理として電解脱脂液（ＥＥＪＡ社製
イードレックス１２）を用いて超音波脱脂を６０°Ｃ１
分間行い、次いで塩化第一スズｌＯｇ／ｌ溶液に５分間
浸漬し、次いで塩化パラジウム２ｇ／ｌ溶液に４０℃５
分間浸漬したのち、白金の無電解メツキとしてＥＥＪＡ
社製レクトしレスｐｔメツキ溶液（Ｐ ｔ ２ ｇ／ｌ
）を用い無電解メツキ時間を４５分間して白金薄膜３μ
ｍの厚みを形成した。
ｍｍ）にホトレジストを塗布し乾燥して被膜を形成し、
写真製版してホトレジストにて白金抵抗発熱体回路逆パ
ターンを描き、前処理として電解脱脂液（ＥＥＪＡ社製
イードレックス１２）を用いて超音波脱脂を６０°Ｃ１
分間行い、次いで塩化第一スズｌＯｇ／ｌ溶液に５分間
浸漬し、次いで塩化パラジウム２ｇ／ｌ溶液に４０℃５
分間浸漬したのち、白金の無電解メツキとしてＥＥＪＡ
社製レクトしレスｐｔメツキ溶液（Ｐ ｔ ２ ｇ／ｌ
）を用い無電解メツキ時間を４５分間して白金薄膜３μ
ｍの厚みを形成した。
次いでレジストは（すして、洗浄し、乾燥したのち、電
気炉中で５００℃で３０分間熱処理したしたのち、回路
（幅０．４ｍｍＸ長さ８５ｍｍ）の抵抗値を測定したと
ころ２１オームであった。
気炉中で５００℃で３０分間熱処理したしたのち、回路
（幅０．４ｍｍＸ長さ８５ｍｍ）の抵抗値を測定したと
ころ２１オームであった。
なお、実施例２の方法では細かい回路の場合には線幅の
バラツキ、および厚みのバラツキが実施例１の方法より
やや大きくなる点がある。
バラツキ、および厚みのバラツキが実施例１の方法より
やや大きくなる点がある。
また実施例１における白金抵抗発熱体回路形成は、ホト
エツチングの後に熱処理が行われているが、本発明はこ
れに限るものではなく、熱処理の後に白金をホトエツチ
ングしてもよいものである。
エツチングの後に熱処理が行われているが、本発明はこ
れに限るものではなく、熱処理の後に白金をホトエツチ
ングしてもよいものである。
（発明の効果）
以上に説明したように、本発明の製造方法によれば、従
来法では得られなかった電気伝導率が白金バルクに近似
して白金抵抗発熱体回路を形成して用いた場合でも長期
に安定した抵抗値を得られるもので、また白金の使用量
も約１／２〜１／３に減少させることができ効果大なる
ものと言える。
来法では得られなかった電気伝導率が白金バルクに近似
して白金抵抗発熱体回路を形成して用いた場合でも長期
に安定した抵抗値を得られるもので、また白金の使用量
も約１／２〜１／３に減少させることができ効果大なる
ものと言える。
出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- （１）耐熱性基材上に白金抵抗発熱体回路をホトレジス
トを用いて形成する白金抵抗発熱体の製造方法において
、白金抵抗発熱体回路形成が無電解白金メッキエ程と、
４５０〜６００℃で熱処理する工程とから成ることを特
徴とする白金抵抗発熱体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14933090A JPH0443586A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 白金抵抗発熱体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14933090A JPH0443586A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 白金抵抗発熱体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443586A true JPH0443586A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15472753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14933090A Pending JPH0443586A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 白金抵抗発熱体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0443586A (ja) |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP14933090A patent/JPH0443586A/ja active Pending
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