JPH0443630A

JPH0443630A - 半導体製造装置

Info

Publication number: JPH0443630A
Application number: JP2152181A
Authority: JP
Inventors: Masaki Watanabe; 正樹渡邉
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1990-06-11
Filing date: 1990-06-11
Publication date: 1992-02-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野）本発明は半導体製造装置に関し、特に、塗布液の粘度を
一定に保ちつつスピン塗布を行うスピン塗布装置に関す
る。

［従来の技術］従来、スピン塗布による塗布液供給の方法としては、第
２図（ａ）に示す加圧方式と、第２図（ｂ）に示す吸引
方式とが一↑：に用いられている。ここで、第２図（ａ
）に示す加圧方式は、配管２０１　より１．３〜１．８
にｇ／ｃｎｌの加圧Ｎ２ガスを、保護容器２１１内の密
閉されている塗布液容器２１２内へ注入し、その圧力に
よって容器２＋２内の塗４」液２１コ３を塗布液送出１
１？２０９からノズルに送給し、ノズルから塗布液をウ
ェハー上に塗布するものである。この方式は高い粘に１
を持つ塗布液を塗布する場合に用いられている。これに
対し第２図（ｂ）に示す吸引方式は、塗布液容器２１２
内の塗布液２＋３を吸引ポンプ２６３により吸いＪ。

げて塗布液送出管２０９からノズルに送給するものであ
る。このとき、空気取入れ口ＩＩ＋は大気に開放されて
いて、塗布液容器２１２は密閉されていない。この方式
は溶媒が低揮発性で低い粘度を持つ塗布液の塗布に用い
られている。

［発明が解決しようとする課題］従来の第２図（ａ）、　（ｂ）に示す方式では、塗布液
容器２１２中の塗布液の量が減ってくると共に、容器２
１２内には窒素及び空気が流入することにより、塗布液
２１３内の溶媒が揮発してしまうという問題があった。

これは、特に高揮発性溶媒を用いた塗布液において著し
い。このため、塗布液中の溶媒量が変化することにより
、粘度が変化してしまうという問題があった。また、容
器２１２の内面にイ（着した塗布液は溶媒の蒸発にて固
化し、てしまい、ゴミとして混入してしまうという問題
があった。

そのため、従来においては、高揮発性溶媒の塗布液を用
いて塗布を行う場合には、１単位分の塗布を行う毎に塗
布液容器を交換する必要があり、作業能率が悪いという
問題があった。

本発明の目的は塗布液中の揮発性溶媒が蒸発せず、塗布
液を常に一定の粘度に保つことができる半導体製造装置
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段］前記目的を達成するため、本発明に係る半導体製造装置
においては、ヒータ内蔵の溶媒容器と、トラップと、塗
布液容器とを有し、前記塗布液容器内の塗布液を用いて
スピン塗布を行う半導体製造装置であって、溶媒容器は、内蔵ヒータで溶媒の蒸気発生を促進させ、
導入されたガスに塗布液の溶媒の蒸気を含ませるもので
あり５トラップは、塗布液溶媒の蒸気が含まれたガスを冷却し
、溶媒蒸気の飽和状態を作り出すものであり、塗布液容器は、飽和状態の塗布液溶媒蒸気を含むガスを
密閉空間内に導入し、溶媒の飽和雰囲気中で塗布液を収
容するものである。

１作用）本発明によれば、窒素ガスを塗布液の溶媒雰囲気中に通
ず、二とによりガスに溶媒の飽和蒸気を混入させ、該ガ
スをスピン塗布用の塗布液容器内に導入し、塗布液を溶
媒の飽和蒸気雰囲気中で収容するものである。

［実施例］以下、本発明の実施例を図により説明する。

（実施例１）第１図（ａ）は、本発明の実施例１を示す構成図である
。

本実施例は、本発明を加圧方式型の塗布装置での塗布液
供給部に適用したものである。

図において、溶媒容器２０３はヒータ２０４を内蔵して
おり、溶媒２０５中に加圧窒素ガス導入用配管２０１を
開口しており、容器２０３内の上部空間より溶媒蒸気送
出管２０２を外部に導出している。

塗布液容器２１２は保護容器２Ｎ内に密閉状態で収容さ
れている。

溶媒蒸気送出管２０２はトラップ２０６及び圧力調整バ
ルブを介して塗布液容器２１２の上部空間内に開口して
おり、塗布液送出管２０９は塗布液容器２１２の塗布液
２＋３中に開口している。２１０は減圧バルブである。

実施例において、配管２０１　より供給された加圧窒素
ガスは、溶媒容器２０３内を通過する際に高揮発性溶媒
の蒸気を含んだ状態で送出管２０２に送り出される。こ
のとき、溶媒蒸気が入っている密閉された容器２０３は
ヒータ２０４によって常温より若干高い温度に制御され
ており、溶媒２０５の蒸気発生を促す。溶媒蒸気を含ん
だ加圧窒素ガスはトラップ２０６を通過する間に冷やさ
れ、溶媒蒸気の飽和状態を作り出す。このようにして生
成された溶媒蒸気を含む加圧窒素ガス２０８を密閉され
た塗布液容器内２１２に導く。このガスの圧力を利用し
て塗布液送出管２０９より塗布液を塗布装置内へと運搬
する。このとき、印加する加圧室ｊ１ガスの圧力は配管
の太さや長さ等を考慮に入れ、従来法と同程度の圧力に
設定する。また液補給時のように塗布液容器２１２内に
溶媒蒸気を含まない気体が混入されたときは、減圧バル
ブ２１０を開き、溶媒蒸気を含んだ窒素ガスと置換させ
、塗布液中の溶媒が揮発しないようにする。

（実施例２）第１図（ｂ）は本発明を吸引方式の装置に適用した実施
例を示す構成図である。この装置の特徴は吸引ポンプ２
６３を用いて塗布液２＋３を吸引し、かつ溶媒蒸気を含
む窒素ガスをガス循環用ポンプ２６１　で溶媒蒸気循環
用配管に通して塗布液容器内２１２と溶媒容器２０３と
の間で循環させるものである。このとき、バルブ２５１
は通常開じられ、密閉容器２０３内の圧力が減少したと
きのみ常圧窒素を窒素取入れ口２５２より流入させる。

その他の溶媒容器の混入機構はＬ記の加圧方式と同じで
ある。この方式は塗布する液の量を加圧方式に比べて制
御しやすいという利点を有する。

本発明で使用される装置は塗布液を溶媒の飽和蒸気を含
んだ窒素中にて保存するため、塗布液中からの溶媒の蒸
発を防ぐことができ、塗布液の粘度を一定に保つことが
できるほか、容器側壁等に付着した塗布液の固化を防１
１−することができるという特徴を有する。

このような特徴は塗布液を溶媒の飽和蒸気を含んだ窒素
ガス雰囲気にて保存することで初めて可能なことであっ
て、従来の窒素や空気のみを用いた塗布装置では実現で
きない。

このような応用はポリイミドやシリカ等の高揮発性溶媒
を用いている塗布液においての利用にきわめて大きな力
を発揮する。

［発明の効果］以−Ｌ説明したように本発明によれば、揮発性の高い溶
媒を用いた塗布液をスピン塗布する際に、塗布期間中学
に、一定の溶媒量に制御することが可能である。これよ
り、塗布液に高揮発性溶媒を用いた場合であっても溶媒
の蒸発を気にすることなく塗布することができ、塗布方
法そのものは従来の低揮発性溶媒を用いたときと同じ要
領で行うことができる。よって塗布液を１回塗布に必要
な量だけに分けて保存する等の無駄な手間が省け、高い
生産性とコストダウンが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す構成図、第１図
（ｂ）は本発明の実施例２を示す構成図、第２図（ａ）
、　（ｂ）は従来例を示す構成図である。２０１・・・加圧窒素ガス導入用配管２０２・・・溶媒蒸気送出管　　２０３・・・溶媒容器
２０４・・・ヒータ　　　　　　　２０５・・・溶媒２
０６・・・トラップ　　　　　２０７・・・圧力調整バ
ルブ２０８・・溶媒蒸気を含む窒素ガス２０９・・・塗布液送出管　　　２１０・減圧バルブ２
１＋・・・保護容器　　　　　２１２・・・塗布液容器
２１３・・塗布液　　　　　　　２５２・窒素取入れ日
２６０・溶媒蒸気循環用配管２６１　・ガス循環用ポンプ　２６３・・・吸引ポンプ
π２７ヒ、壽アｆ　　２．）、ｏｆ斉沃き上管／　ハ”
ノ、フー特許出願人　Ｆ１本電気株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ヒータ内蔵の溶媒容器と、トラップと、塗布液容
器とを有し、前記塗布液容器内の塗布液を用いてスピン
塗布を行う半導体製造装置であって、溶媒容器は、内蔵
ヒータで溶媒の蒸気発生を促進させ、導入されたガスに
塗布液の溶媒の蒸気を含ませるものであり、トラップは、塗布液溶媒の蒸気が含まれたガスを冷却し
、溶媒蒸気の飽和状態を作り出すものであり、塗布液容器は、飽和状態の塗布液溶媒蒸気を含むガスを
密閉空間内に導入し、溶媒の飽和雰囲気中で塗布液を収
容するものであることを特徴とする半導体製造装置。