JPH0443645A - ウェハの端縁コーティング方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、集枯回路（ＩＣ）を形成したウェハ１−に、
プリンｌ−基板へのボンデインタ用接続部（ハング）を
形成するに際し、回ウェハの端縁に鍍金か付着するのを
Ｕｊ　ＩＬするためのウェハの端縁コーティング方法お
よびその装置に関する。

［従来の技術］ ＩＣをプリント基板に実装するには、例えば、ウニへ十
のＩＣチップに電極接続部となるハングをあらかしめ形
成しておき、ウェハを各ＩＣチップに切断後、該バンブ
とプリント基板上のリードとをボンディングにより接合
する方法が採られている。

従来のバンブ形成方法としては、蒸着法、すなわちウェ
ハ上のＩＣリート部以外にマスクを形成しておき、金属
膜を蒸着することによりハンプを形成する方法かある。

しかし、蒸着法の場合、大形’７エハに対してマスク合
わせか困難であり、しかもマスクの反り等の問題が生じ
実用的でなかった。

そこて、近年、第５図（ａ）〜（Ｃ）に示すような鍍金
法が開発され、大形ウェハに対しても上記の問題を生ず
ることなくハンプの形成か可能となった。この鍍金法に
よれば、ウェハＷをスどンナーと称する回転支持台に載
せ、ウェハＷの表面に半田付着防止膜（レジスト）Ｌを
塗布し、さらに裏返しにして裏面にもレジストＬを塗布
した後、ＩＣリート部分Ｒｆｔ露光することによりレジ
ストＬを除去する（同図（ａ））、次いて、ウェハＷを
銅鍍金処理してＩＣリート部分Ｒに銅鍍金層Ｐを形成し
、さらに銅鍍金層Ｐの上に半田層Ｓを積層して形成する
（同図（ｂ））、その後１両面のレジストＬを除去する
とともに半田層Ｓをリフローしてハンプ■を形成してい
た（同図（ｃ））。

［発明か解決しようとする課題］ 上述した従来の鍍金法においては、ウェハＷの表裏両面
にレジストを塗布していたが、ウェハＷの端面はむき出
しのままであった。すなわち、スピンナーに載置した状
態ては、ウェハＷの端面にレジストを塗布できない。

ところか、ウェハを形成するシリコンと銅とは親和性か
強く、ウェハＷの端面かむき出しのままであると、銅鍍
金か付着してしまう、特に、半田層に共品半田を使用し
た場合、銅鍍金層を厚く形成しなければないらないため
、ウェハ端面への銅鍍金の＋１着量も多くなる。このよ
うに多量の銅鍍金がウェハ端縁に付着すると、後工程に
おいてウェハな切断する際、端縁から不規則な割れや欠
けを生し、生産されるＩＣチップの歩留りが低下すると
いう欠点を有していた。

本発明はこのような事情にかんがみてなされたもので、
ウェハ端縁への鍍金の付着を防止しＩＣチ・ンブの歩留
りを向上することのてきるウェハの端縁コーティング方
法と、同方法の実施に好適なウェハの端縁コーティング
装置の提供を目的とする。

［課題を解決するための手段］ １−記［目的を達成するために、未発＋！■のウェハ端
縁コーディング方法は、ウェハを回転させなから、当該
ウェハの端縁に全周にわたり光硬化性樹脂を塗布すると
ともに、前記ウェハの端縁に塗布された光硬化性樹脂に
対して光線を照射する方法としてあり、さらに＆７まし
くは前記方法をウェハの全周にわたって行なった後、光
硬化性樹脂の塗布を止め、すでにウェハの端縁に塗布さ
れている光硬化性樹脂に対して更に光線を照射する方法
としである。

また、未発ＩＪＩのウェハ端縁コーティング装置は、ウ
ェハを回転自在に支持する手段と、同手段に支持された
ウェハを回転させる手段と、回転するウェハの端縁に接
続し、光硬化性樹脂を塗布する手段と、前記ウェハの端
縁に塗布された光硬化性樹脂に対して光線を照射する手
段とを備えた構成としである。

［作用］ 本発明は上述した構成としたのて、ウェハの端縁に光硬
化性樹脂層を形成することかでき、同層により鍍金とシ
リコンとの結合をしゃ断するのて、ｆｓ金かウェハ端縁
に付着することはなくなる。

なお、使用する光硬化性樹脂としては、鍍金との親和性
か弱く、かつ鍍金液中への溶解か皆無のものであればよ
く、例えば、紫閃線硬化樹脂（商品名　ハートロック（
ｉｔ気化学−■。業株式会社製））を用いることかでき
る。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説すｌ
する。

第１図は本発明のウェハ端縁コーディング装とに係る実
施例を示す側面断面図、第２図はウェハ収納ハスゲット
の一部切欠正面図、第３図は光硬化性樹脂の塗４１手段
を示す斜視図、第４図は同手段のローラ部分を示す正面
図である。

まず、これらの図面を参照して本発明装置の実施例を説
明する。

第１図において、１０は箱形の装置本体てあり、上面開
口部に蓋体１１か着脱自在となっている。装置本体ｌＯ
の内部には、ウェハ収納バスケット（ウェハ支持手段）
２０の取付枠１２、送りローラ（ウェハ回転手段）３０
、光硬化性樹脂の塗布手段４０．および光源５０かそれ
ぞれ設けられている。なお、１３．１４は換気孔てあり
、特に換気孔１３の下方にはしや先板１５か設けられ、
ウェハＷに対する外部光の入射を防止している。

ウェハ収納バスケット２０の内部には、仕切り２１か一
定間隔ごとに並べて設けられており、多数のウェハＷが
これら仕切り２１の間に縦に収納される（第２図参照）
、また、底部には、ウェハＷの直径より短い長さの開口
２２か設けられており、この開口２２からウェハＷの下
部か一部露出する。さらに、同バスケット２０の上端外
周縁には取付はフランジ２３か設けられており、このフ
ランジ２３を取付枠１１に載置して、装置本体ｌＯ内に
装填てきる構成となっている。

送りローラ３０は、装置本体ｌＯ内に装填されたウェハ
収納バスケット２０の底部開口２２から露出するウェハ
Ｗか当接し、しかも同ウェハＷがわずかに持上げられる
位置に設けられている。この送りローラ３０は、図示し
ない駆動モータにより回転駆動される。また、送りロー
ラ３０の外周面には、軟質ゴム等、摩擦係数の大きなす
べり防止部材３１が被覆されており、重力により当接す
るウェハＷとの間の厚擦力を大きくシ、ウニへＷを確実
に回転させる工夫かなされている。

光硬化性樹脂の塗布手段４０には、第３図に示すように
、第一、第二ローラ４１，４２が設けられており、各ロ
ーラ４１，４２の回転軸４３゜４４には、互いに噛み合
う歯車４５．４６が両端に取付けである。さらに、第一
ローラ４１の回転軸４３には、プーリ４７か取付けてあ
り、伝達ベルト４８を介して図示しない駆動子−夕より
駆動力を受ける構成となっている。この駆動力により第
一ローラ４１か回転するとともに、歯車４５゜４６を介
して第二ローラ４２も回転駆動される。

第一ローラ４１の下方には、光硬化性樹脂を充填した容
器４９か設けてあり、第一ローラ４１の下部かこの容器
４９内の光硬化性樹脂に浸漬されている。また、第二ロ
ーラ４２には、両端にカラー４２ａ、４２ａか形成され
ており、これらカラー４２ａ、４２ａ部分か第一ローラ
４１に接触している。したかって、カラー４２ａ、４２
ａに挟まれた中間部分（以下、四部という）４２ｂと第
一ローラ４１との間には、第４図に示すように一定深さ
ｄの隙間か形成されている。

光硬化性樹脂はこの隙間内に充填され、一定深さｄを保
ちつつ第二ローラ４２のＥ面に付着して回転する。ウェ
ハＷは、第二ローラ４２の周面に接触しており、前述し
たように送りローラ３０により回転駆動される。ここで
、送りローラ３０によるウェハＷの回転と第二ローラ４
２の回転とは同期させておくことか好ましい。

なお、光硬化性樹脂の塗布手段４０は、図示しない移動
テーブル上に設けられており、第一図の矢印ａ方向に移
動可能となっている。

光源５０は、送りローラ３０と光硬化性樹脂のや７１＋
手段４０との間に設けられており、光硬化性樹脂を硬化
させ得る適宜の光線をウェハＷの端縁に照射する１本実
施例では、光［５０として紫外線ランプを使用している
。また、光源５０の前面には開閉自在なシャッター５１
か設けられており、このシャッター５１か開いた状態の
ときのみウェハＷの端縁に光線を照射し、同シャッター
５１の閉塞状態においては光線をしゃ断する。さらに、
光硬化性樹脂の塗布手段４０と光源５０との間にも固定
シャ・ンター５２が設けられており。

！Ｉｉ布手段４０内への光のもれ込みを防止している。

次に、上述した装置を用いて行なう本発明に係るウェハ
端縁コーティング方法の実施例を説明する。

まず、ウェハ収納バスケット〜２０の内部にウェハＷを
縦に収納し、同バスケウト２０を装置本体１０に装填す
る。このとき、送りローラ３０および光硬化性樹脂の塗
布手段４０はともに停止させておき、また、シャッター
５１は閉じた状態にしておく。

次いで、送りローラ３０を駆動してウェハＷを第１図の
反時計方向に回転するとともに、光硬化性樹脂の塗布手
段４０における第一、第二ローラ４１．４２を回転する
。同時に、シャッター５１を開いてウェハＷの端縁に光
線を照射する。

送りローラ３０は、周面にすべり防止部材３１を有して
いるので確実にウェハＷと接触し、ウェハＷにオリフラ
Ｗｏ等の切欠かあっても安定して回転させることができ
る。

光硬化性樹脂の塗布手段４０ては、第一ローラ４１に付
着した光硬化性樹脂か第二ローラ４２の凹部４２ｂ内に
充填され、常に均一な面積でウェハＷの端縁に塗布され
る（第４図参照）、シたがって、塗布量のコントロール
か正確に行なえ、よって最小＠度の塗！ｔｊか可能であ
る。このため。

端面側部の光硬化かスムーズに行なえるとともに、均一
に塗布てきるため鍍金の付着かなく、しかも鍍金終了後
に端面部の塗ＩＴＪ物を取り除く作業か容易である。続
いて、ウェハＷの端縁に塗布された光硬化性樹脂に対し
、光源５０からの光線を照射して同樹脂を硬化させる。

上述した光硬化性樹脂の塗布および光線の照射は、ウェ
ハＷの全周にわたり光硬化性樹脂の多層膜かできるまて
続ける。その後、光硬化性樹脂の塗布手段４０を移動さ
せることにより第二ローラ４２をウェハＷの端縁から離
間させ、さらに光線を照射したままウェハＷを二回転さ
せる。すなわち、前段の処理たけではウェハＷの表裏面
側に付着した樹脂を硬化させるには十分でない、そこで
、ウェハＷに光線を照射しながらさらに二回転させるこ
とにより、十分な樹脂の硬化処理を行なっている。

このようにして端縁に光硬化性樹脂がコーティングされ
たウェハＷは、その後の鍍金工程において、端縁に鍍金
の付着するおそれかない、そして、端縁の光硬化性樹脂
は、リフトオフによりウェハＷから除去される。

なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、要旨を変更しない範囲で種々・変形実施か可能であ
る。

例えば、装置本体や各手段の構造は一■−記実施例に限
定されるものではなく、特に装置本体およびウェハ収納
バスケットについては、作業スペース、作業規模簿を考
慮して適宜設シ１変更てきる余地か大きい。

また、上述した方法発明の実施例においてはクエへの全
周にわたって、光硬化性樹脂のｐ！Ｉｉ布および光線の
照射を行なった後、さらにウェハな二回転させる間光線
を照射したが、光硬化性樹脂の硬化特性によっては、後
段の操作を行なわず紳了してもよく、あるいは別に光照
射用ボックスを設けて光線を照射することにより、後段
の操作に代えてもよい。

［発明の効果］ 以ト説明したように、未発１］のウェハ端縁コーティン
グ方法によれば、ウェハ端縁への鍍金の付着を防１にニ
ジ、ＩＣチップの歩留りを向」−できる効果かある。

また、本発明のウェハ端縁コーティング装置によれば、
−１−配力法を筒中かつ迅速に行なうことがてきる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のウェハ端縁コーディング装置に係る実
施例を示す側面断面Ｌ；ａ、ｔ５２図はウェハ収納ハス
ケントの一部切欠正面］Ａ、第３図は光硬化性ｍ１ｌｌ
ｉの塗４Ｊ手段を＞Ｔｊす斜視図、第４図は同手段のロ
ーラ部分を示す正面ＬＡ、第５図（ａ）。 （ｂ）、（ｅ）はウェハのハング形成上程を示す断面図
である。 １０　装置本体　　　　１１　取付枠 ２０　ウェハ収納バスケット ２２：開口　　　　　　２３・フランジ３０：送りロー
ラ ３１：すべり防止部材 ４０：光硬化性樹脂の塗布手段

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ウェハを回転させなから、当該ウェハの端縁に全
   周にわたり光硬化性樹脂を塗布するとともに、前記ウェ
   ハの端縁に塗布された光硬化性樹脂に対して光線を照射
   することを特徴としたウェハの端縁コーティング方法。
2. （２）ウェハを回転させなから、当該ウェハの端縁に全
   周にわたり光硬化性樹脂を塗布するとともに、前記ウェ
   ハの端縁に塗布された光硬化性樹脂に対して光線を照射
   する工程と、 前記工程をウェハの全周にわたって行なった後、光硬化
   性樹脂の塗布を止め、すでにウェハの端縁に塗布されて
   いる光硬化性樹脂に対して更に光線を照射する工程と、 を含むことを特徴としたウェハの端縁コーティング方法
   。
3. （３）ウェハを回転自在に支持する手段と、同手段に支
   持されたウェハを回転させる手段と、回転するウェハの
   端縁に接続し、光硬化性樹脂を塗布する手段と、前記ウ
   ェハの端縁に塗布された光硬化性樹脂に対して光線を照
   射する手段とを備えたことを特徴とするウェハの端縁コ
   ーティング装置。