JPH0444397A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH0444397A JPH0444397A JP15373490A JP15373490A JPH0444397A JP H0444397 A JPH0444397 A JP H0444397A JP 15373490 A JP15373490 A JP 15373490A JP 15373490 A JP15373490 A JP 15373490A JP H0444397 A JPH0444397 A JP H0444397A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 23
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、金属ケース内にFMチューナやTVチューナ
等の回路を形成された回路基板を備えたもので、回路基
板から突出形成された接続端子を介して外部回路に接続
する電子部品の製造方法に関する。
等の回路を形成された回路基板を備えたもので、回路基
板から突出形成された接続端子を介して外部回路に接続
する電子部品の製造方法に関する。
[従来の技術]
従来の電子部品として、延在形成された導電路上に適宜
搭載接続された回路部品を備えてFMチューナやTVチ
ューナ等の回路を形成された回路基板と、この回路基板
を内部に取り付けられたシールドケースと、一端部が回
路基板に取り付けられ他端部がシールドケース外に突出
して設けられた接続端子とを備えたものである。
搭載接続された回路部品を備えてFMチューナやTVチ
ューナ等の回路を形成された回路基板と、この回路基板
を内部に取り付けられたシールドケースと、一端部が回
路基板に取り付けられ他端部がシールドケース外に突出
して設けられた接続端子とを備えたものである。
上記接続端子としては従来から種々のものが提案されて
いるが、その−例として特開昭53−323E、6に開
示されたものがある。
いるが、その−例として特開昭53−323E、6に開
示されたものがある。
第5図は上記従来例に添附された主要図面である。
同図に示すように、同明細書に開示された接続端子1は
、印刷配線基板等に複数個を打ちこんで使用されるもの
で、それぞれ足を有する複数個の端子単体2をあらかじ
め必要数だけ該端子単体と同−材質の帯3にそれぞれつ
なげておき、該足をそれぞれ基板に設けられた穴に差し
込んだ後該足をかしめ、かしめと同時にまたはかしめ後
前記帯3を前記端子単体2から切り離し、これによって
複数個のそれぞれ独立した端子を構成するようになされ
ているものである。このような接続端子(端子単体)2
であれば、接続端子自体の製造の自動化を図ることがで
きると考えられる。
、印刷配線基板等に複数個を打ちこんで使用されるもの
で、それぞれ足を有する複数個の端子単体2をあらかじ
め必要数だけ該端子単体と同−材質の帯3にそれぞれつ
なげておき、該足をそれぞれ基板に設けられた穴に差し
込んだ後該足をかしめ、かしめと同時にまたはかしめ後
前記帯3を前記端子単体2から切り離し、これによって
複数個のそれぞれ独立した端子を構成するようになされ
ているものである。このような接続端子(端子単体)2
であれば、接続端子自体の製造の自動化を図ることがで
きると考えられる。
[発明が解決しようとする課題]
ところが、FMチューナやTVチューナ等であってシー
ルドケースを備えたものでは、シールドケースな前記端
子単体2とは別工程で製造する必要から自動化が困難で
あるとともに、製造段階で回路の検査を行いたいという
要望に対しても十分に応えることができないという未解
決の問題点があった。
ルドケースを備えたものでは、シールドケースな前記端
子単体2とは別工程で製造する必要から自動化が困難で
あるとともに、製造段階で回路の検査を行いたいという
要望に対しても十分に応えることができないという未解
決の問題点があった。
そこで本発明は、自動化が容易であるとともに、製造工
程中における回路の検査を効率良く行える電子部品の製
造方法の提供を目的とする。
程中における回路の検査を効率良く行える電子部品の製
造方法の提供を目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するための本発明の構成は、延在形成さ
れた導電路上に実装された回路部品を備えた回路基板と
、この回路基板を内部に取り付けられた収納ケースと、
一端部が回路基板に取り付けられ他端部が収納ケース外
に突出して設けられた接続端子とを備えた電子部品の製
造方法において、導電性の帯材に、前記収納ケース及び
接続端子を一部が連結された状態で連続的に成形する工
程と、収納ケース内に回路基板を取り付けて接続端子の
解放端部を回路基板に取り付ける工程と、接続端子と帯
材とを切り離した後、収納ケースと帯材とを切り離す工
程とを有している。
れた導電路上に実装された回路部品を備えた回路基板と
、この回路基板を内部に取り付けられた収納ケースと、
一端部が回路基板に取り付けられ他端部が収納ケース外
に突出して設けられた接続端子とを備えた電子部品の製
造方法において、導電性の帯材に、前記収納ケース及び
接続端子を一部が連結された状態で連続的に成形する工
程と、収納ケース内に回路基板を取り付けて接続端子の
解放端部を回路基板に取り付ける工程と、接続端子と帯
材とを切り離した後、収納ケースと帯材とを切り離す工
程とを有している。
[作 用コ
上記構成を備えた本発明の作用は、導電性の帯材に、前
記収納ケース及び接続端子を一部が連結された状態で連
続的に成形し、収納ケース内に回路基板を取り付けた後
又は同時に接続端子の解放端部を回路基板に取り付ける
。そして、接!M子と帯材とを切り龍した後、収納ケー
スと帯材とを切り離すようにしている。このようにして
、自動化を容易とするとともに、製造工程中における回
路の通電検査を効率良く行うようにしている。
記収納ケース及び接続端子を一部が連結された状態で連
続的に成形し、収納ケース内に回路基板を取り付けた後
又は同時に接続端子の解放端部を回路基板に取り付ける
。そして、接!M子と帯材とを切り龍した後、収納ケー
スと帯材とを切り離すようにしている。このようにして
、自動化を容易とするとともに、製造工程中における回
路の通電検査を効率良く行うようにしている。
[実施例]
以下、本発明について図面を参照して説明する。
第2図(A)、(B)は一実施例としての電子部品を示
す上面図、正面図、第3図(A)。
す上面図、正面図、第3図(A)。
(B)は第2図に示す電子部品に用いられる収納ケース
を示す上面図、正面図である。
を示す上面図、正面図である。
第2図(A)、(B)に示す電子部品lOは、延在形成
された導電路11上に実装されたコイル12や図示しな
いIC等の回路部品を備えた回路基板13と、この回路
基板13を内部に取り付けられた収納ケース14と、一
端部15bが回路基板13に取り付けられ他端部15a
が収納ケース14外に突出して設けられた複数の接続端
子15とを備えたものである。 前記収納ケース14は
導電性のもので、本実施例では上ケース16と、下ケー
ス17とからなる。
された導電路11上に実装されたコイル12や図示しな
いIC等の回路部品を備えた回路基板13と、この回路
基板13を内部に取り付けられた収納ケース14と、一
端部15bが回路基板13に取り付けられ他端部15a
が収納ケース14外に突出して設けられた複数の接続端
子15とを備えたものである。 前記収納ケース14は
導電性のもので、本実施例では上ケース16と、下ケー
ス17とからなる。
このうち下ケース17は、本実施例では第3図(A)、
(B)に示すように、導電性の帯材18に一部が連結さ
れた状態で成形され、この平1部分17cには折曲片1
7a、17b、17dが起立成形され、折曲片17dの
図示両側には前記複数の接続端子15が同時に成形され
ている。面、図中18aは帯材18を矢印A方向で搬送
するための搬送用孔である。
(B)に示すように、導電性の帯材18に一部が連結さ
れた状態で成形され、この平1部分17cには折曲片1
7a、17b、17dが起立成形され、折曲片17dの
図示両側には前記複数の接続端子15が同時に成形され
ている。面、図中18aは帯材18を矢印A方向で搬送
するための搬送用孔である。
前記接続端子15は、前記一端部15bに折曲片15c
が形成されており、他端部15aは図示状態では帯材1
8に連結されている。
が形成されており、他端部15aは図示状態では帯材1
8に連結されている。
第4図は回路基板の詳細を示す上面図である。
同図に示す回路基板13は、上面に各種回路部品が搭載
され、図示下側部に前記複数の接続端子15に対応して
所定間隔で接続用孔13aが穿設されている。この各接
続用孔13aには前記接続端子15の折曲片15cが挿
入され、当該回路基板13上面に形成された導電路11
等と半田を介して適宜導通接続される。また、図中13
b、13cは前記下ケース17に起立形成されている折
曲片17a、17bを挿入される挿入孔である以上の構
成を備えた本発明の作用、効果について、第1図(A)
乃至(C)をも参照して説明する。
され、図示下側部に前記複数の接続端子15に対応して
所定間隔で接続用孔13aが穿設されている。この各接
続用孔13aには前記接続端子15の折曲片15cが挿
入され、当該回路基板13上面に形成された導電路11
等と半田を介して適宜導通接続される。また、図中13
b、13cは前記下ケース17に起立形成されている折
曲片17a、17bを挿入される挿入孔である以上の構
成を備えた本発明の作用、効果について、第1図(A)
乃至(C)をも参照して説明する。
まず導電性の帯材18に、プレス加工等により平板状に
展開された下ケース17となる部分と接続端子15とな
る部分が、帯材18の間欠搬送とともに連続的に形成さ
れる。
展開された下ケース17となる部分と接続端子15とな
る部分が、帯材18の間欠搬送とともに連続的に形成さ
れる。
前記平板状に展開された下ケース17となる部分と接続
端子15となる部分は、搬送途中において同図(A)に
示すように各部が適宜折曲成形される。
端子15となる部分は、搬送途中において同図(A)に
示すように各部が適宜折曲成形される。
次に同図(B)に示すように下ケース17部分内に回路
基板13を取り付けるとともに、接続端子15の折曲片
15cを回路基板13の接続用孔13aに挿入し半田付
けする。この時、同時に回路基板13に穿設された挿入
孔13b、13cには、下ケース17に形成された折曲
片17a、17bが挿入され、近傍の導電路と半田付け
される。これにより、収納ケース14と回路基板13と
の電位差が解消される。また、折曲片17dも同様に近
傍の導電路に半田付けされるが、これには収納ケース1
4内に取り付けられた回路基板13を位置決めするとい
う機能をも果たさせている。
基板13を取り付けるとともに、接続端子15の折曲片
15cを回路基板13の接続用孔13aに挿入し半田付
けする。この時、同時に回路基板13に穿設された挿入
孔13b、13cには、下ケース17に形成された折曲
片17a、17bが挿入され、近傍の導電路と半田付け
される。これにより、収納ケース14と回路基板13と
の電位差が解消される。また、折曲片17dも同様に近
傍の導電路に半田付けされるが、これには収納ケース1
4内に取り付けられた回路基板13を位置決めするとい
う機能をも果たさせている。
そして、前記各接続端子15の他端部15aを、帯材1
8から図中符号20で示す部分で切断して切り離す。
8から図中符号20で示す部分で切断して切り離す。
この状態で帯材18の手前側方から各接続端子15に測
定装置を適宜接続し、間欠的に停止している間に通電検
査や回路チエツクを行う、このように、自動的に電子部
品の完成前に必要なチエツクを行うことができる。
定装置を適宜接続し、間欠的に停止している間に通電検
査や回路チエツクを行う、このように、自動的に電子部
品の完成前に必要なチエツクを行うことができる。
このチエツク終了後、同図(C)に示すように上ケース
16を下ケース17に取り付け、符号21.22で示す
部分で切断し、下ケース17部分と帯材18とを切り離
す、これにより第2図に示すような電子部品が完成する
。
16を下ケース17に取り付け、符号21.22で示す
部分で切断し、下ケース17部分と帯材18とを切り離
す、これにより第2図に示すような電子部品が完成する
。
以上詳述した電子部品の製造方法によれば、収納ケース
を備えたものであっても、接続端子と収納ケースとを同
一の工程で製造することができ、これにより容易に自動
化を図ることができる。さらに、帯材18と接続端子1
5の一部を切り離した状態で、回路基板13上に形成さ
れた回路の検査を連続的に行うこともできる。 尚、本
発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨
の範囲内において様々に変形実施が可能であることを付
記する。
を備えたものであっても、接続端子と収納ケースとを同
一の工程で製造することができ、これにより容易に自動
化を図ることができる。さらに、帯材18と接続端子1
5の一部を切り離した状態で、回路基板13上に形成さ
れた回路の検査を連続的に行うこともできる。 尚、本
発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨
の範囲内において様々に変形実施が可能であることを付
記する。
[発明の効果]
以上詳述した本発明によれば、自動化が容易であるとと
もに、製造工程中における回路の検査を効率良く行える
電子部品の製造方法の提供ができる。
もに、製造工程中における回路の検査を効率良く行える
電子部品の製造方法の提供ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)乃至(C)は、製造工程を示す説明図、第
2図(A)、(B)は一実施例としての電子部品を示す
上面図、正面図、第3図(A)。 (B)は第2図に示す電子部品に用いられる収納ケース
を示す上面図、正面図、第4図は回路基板の詳細を示す
上面図、第5図は従来の接続端子の構成を示す説明図で
ある。 13・・・回路基板、14・・・収納ケース、15・・
・接続端子、18・・・帯材、15b・・・接続端子の
解放端部。 (B) 奴4A汀−ス (A) (B) 第3 図
2図(A)、(B)は一実施例としての電子部品を示す
上面図、正面図、第3図(A)。 (B)は第2図に示す電子部品に用いられる収納ケース
を示す上面図、正面図、第4図は回路基板の詳細を示す
上面図、第5図は従来の接続端子の構成を示す説明図で
ある。 13・・・回路基板、14・・・収納ケース、15・・
・接続端子、18・・・帯材、15b・・・接続端子の
解放端部。 (B) 奴4A汀−ス (A) (B) 第3 図
Claims (1)
- 1.延在形成された導電路上に実装された回路部品を備
えた回路基板と、この回路基板を内部に取り付けられた
収納ケースと、一端部が回路基板に取り付けられ他端部
が収納ケース外に突出して設けられた接続端子とを備え
た電子部品の製造方法において、導電性の帯材に、前記
収納ケース及び接続端子を一部が連結された状態で連続
的に成形する工程と、収納ケース内に回路基板を取り付
けて接続端子の解放端部を回路基板に取り付ける工程と
、接続端子と帯材とを切り離した後、収納ケースと帯材
とを切り離す工程とを有することを特徴とする電子部品
の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153734A JP2801743B2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153734A JP2801743B2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444397A true JPH0444397A (ja) | 1992-02-14 |
| JP2801743B2 JP2801743B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=15568934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2153734A Expired - Fee Related JP2801743B2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801743B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047759A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子ユニットの集合基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5332356U (ja) * | 1976-08-27 | 1978-03-20 | ||
| JPH0189741U (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-13 |
-
1990
- 1990-06-11 JP JP2153734A patent/JP2801743B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5332356U (ja) * | 1976-08-27 | 1978-03-20 | ||
| JPH0189741U (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-13 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047759A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子ユニットの集合基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2801743B2 (ja) | 1998-09-21 |
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Legal Events
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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