JPH0445130Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0445130Y2 JPH0445130Y2 JP1985119607U JP11960785U JPH0445130Y2 JP H0445130 Y2 JPH0445130 Y2 JP H0445130Y2 JP 1985119607 U JP1985119607 U JP 1985119607U JP 11960785 U JP11960785 U JP 11960785U JP H0445130 Y2 JPH0445130 Y2 JP H0445130Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- recording
- magnetic
- flexible disk
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
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- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は面内方向もしくは垂直方向の磁気記録
として用いる磁気デイスクに関する。
として用いる磁気デイスクに関する。
従来、磁気デイスクの１つとしてリジツド磁気
デイスクが用いられており、この磁気デイスクの
基盤としては柔軟性の少ないリジツドな材料が使
用されている。
デイスクが用いられており、この磁気デイスクの
基盤としては柔軟性の少ないリジツドな材料が使
用されている。
通常、リジツド磁気デイスクの基盤としては、
アルミニウム盤（例えばJIS A5086）が使われて
いる。
アルミニウム盤（例えばJIS A5086）が使われて
いる。
このようなリジツド磁気デイスクは、一般に旋
盤によりアルミニウムを施削し、ヘツドとデイス
クのスペーシングを小さくし、高密度記録が行な
えるようにデイスク表面の研磨を行つた後に、蒸
着、スピン塗布等によつて磁性層を設けることに
よつて作られている。この場合、高密度記録再生
のためには、デイスクの表面粗さは平滑な程好ま
しいが、中心線平均粗さRaが0.1μｍ以下の表面
を得ることは従来のアルミニウム基盤のデイスク
では困難であつた。さらに基盤が柔軟性を欠くた
め、磁性層を設ける際、ウエプパス等に制約を受
けて連続的に塗布することが出来ない等、扱いが
著しく面倒であつた。さらに高密度記録にとつて
表面に付着するごみの影響が大きいためごみが付
着せぬようデイスクを作らねばならず、ただでさ
え手間のかかる工程をより面倒で複雑で、巨額の
設備投資を必要とするものにしていた。
盤によりアルミニウムを施削し、ヘツドとデイス
クのスペーシングを小さくし、高密度記録が行な
えるようにデイスク表面の研磨を行つた後に、蒸
着、スピン塗布等によつて磁性層を設けることに
よつて作られている。この場合、高密度記録再生
のためには、デイスクの表面粗さは平滑な程好ま
しいが、中心線平均粗さRaが0.1μｍ以下の表面
を得ることは従来のアルミニウム基盤のデイスク
では困難であつた。さらに基盤が柔軟性を欠くた
め、磁性層を設ける際、ウエプパス等に制約を受
けて連続的に塗布することが出来ない等、扱いが
著しく面倒であつた。さらに高密度記録にとつて
表面に付着するごみの影響が大きいためごみが付
着せぬようデイスクを作らねばならず、ただでさ
え手間のかかる工程をより面倒で複雑で、巨額の
設備投資を必要とするものにしていた。
又、アルミニウムに代表されるように従来の基
盤はリジツドであるため柔軟性が少なく、ヘツド
がデイスクの磁性層上をトレースする際、非接触
であらねばならずこのスペーシングが狭いままで
一定に持続することは極めて困難であり、信号の
エラーを起こすことが多く、今後更に記録密度を
上げるためにヘツドとデイスク表面とのスペース
を更に小さくすることは極めて困難であつた。一
方、スペーシングが狭いままトレースしてたまた
まヘツドがデイスク表面に接触するようなことが
起ると基盤がリジツドなため、摺動摩擦力がヘツ
ドと磁性層の接触した表面に大きな衝撃力が集中
しやすく、表面破壊が発生し、デイスクの寿命を
短いものとしていた。
盤はリジツドであるため柔軟性が少なく、ヘツド
がデイスクの磁性層上をトレースする際、非接触
であらねばならずこのスペーシングが狭いままで
一定に持続することは極めて困難であり、信号の
エラーを起こすことが多く、今後更に記録密度を
上げるためにヘツドとデイスク表面とのスペース
を更に小さくすることは極めて困難であつた。一
方、スペーシングが狭いままトレースしてたまた
まヘツドがデイスク表面に接触するようなことが
起ると基盤がリジツドなため、摺動摩擦力がヘツ
ドと磁性層の接触した表面に大きな衝撃力が集中
しやすく、表面破壊が発生し、デイスクの寿命を
短いものとしていた。
さらに、上記の如き研磨したアルミニウム基盤
自体が高価であるという欠点があつた。
自体が高価であるという欠点があつた。
これに対して最近、第２図に示すように、デイ
スク基盤１の両面に溝部３を設け、支持体４上に
磁性層５を有するフレキシブルデイスク２を磁性
層５を表面として基盤１の両面に貼り合わせ、フ
レキシブルデイスク２の裏面と基盤１との間に溝
部３を持たせた磁気デイスクが提案されている。
スク基盤１の両面に溝部３を設け、支持体４上に
磁性層５を有するフレキシブルデイスク２を磁性
層５を表面として基盤１の両面に貼り合わせ、フ
レキシブルデイスク２の裏面と基盤１との間に溝
部３を持たせた磁気デイスクが提案されている。
このタイプの磁気デイスクは磁気記録面が柔軟
性を持つためにたまたまヘツドが磁気記録面に接
触しても、更にはヘツドと磁気記録面を接触させ
て、より高密度記録で記録を行うような時にも、
リジツド・デイスクの場合とことなり磁性層の破
壊がおこりにくい。このためフレキシブルデイス
クの技術がそのまま応用でき、表面が平滑で且つ
耐久性のある磁性層を磁気デイスク用の磁性層５
として用いられるので従来のリジツド磁気デイス
クの欠点を解消できるものとして注目されてい
る。
性を持つためにたまたまヘツドが磁気記録面に接
触しても、更にはヘツドと磁気記録面を接触させ
て、より高密度記録で記録を行うような時にも、
リジツド・デイスクの場合とことなり磁性層の破
壊がおこりにくい。このためフレキシブルデイス
クの技術がそのまま応用でき、表面が平滑で且つ
耐久性のある磁性層を磁気デイスク用の磁性層５
として用いられるので従来のリジツド磁気デイス
クの欠点を解消できるものとして注目されてい
る。
本考案者らは、このタイプの磁気デイスクにつ
いて検討した結果、なお大きな問題点があること
を知つた。すなわち、本考案のフレキシブルデイ
スク（以下フレキシブルデイスクと称する）の記
録領域の内周側と外周側とで単位面積当りの張力
に差があり、単位面積当りの弾性は内周側が外周
側より大である。これによつてフレキシブルデイ
スクの径方向で、差を生じ弾性に差があるため
に、ヘツドとフレキシブルデイスクの間に流れる
空気層の厚みに変化が生じる。すなわちヘツドと
フレキシブルデイスク間の空隙に差を生じいわゆ
るスペーシングロスが変化し記録再生特性に変化
を起すことである。
いて検討した結果、なお大きな問題点があること
を知つた。すなわち、本考案のフレキシブルデイ
スク（以下フレキシブルデイスクと称する）の記
録領域の内周側と外周側とで単位面積当りの張力
に差があり、単位面積当りの弾性は内周側が外周
側より大である。これによつてフレキシブルデイ
スクの径方向で、差を生じ弾性に差があるため
に、ヘツドとフレキシブルデイスクの間に流れる
空気層の厚みに変化が生じる。すなわちヘツドと
フレキシブルデイスク間の空隙に差を生じいわゆ
るスペーシングロスが変化し記録再生特性に変化
を起すことである。
本考案の目的は上記問題点を解消し、フレキシ
ブルデイスク記録再生領域内周側と外周側とのス
ペーシングロスの差を少なくし、均一な記録再生
特性を有する磁気デイスクを提供することにあ
る。
ブルデイスク記録再生領域内周側と外周側とのス
ペーシングロスの差を少なくし、均一な記録再生
特性を有する磁気デイスクを提供することにあ
る。
本考案は溝部を有する基盤と、該溝部の内・外
周リブ部分に接着されたフレキシブルデイスクと
よりなる磁気デイスクにおいて、該フレキシブル
デイスクの内周および外周の部分で且つ記録再生
領域以外の環状部分に前記溝と連通する複数の微
細孔を設けたことを特徴とする磁気デイスクであ
る。
周リブ部分に接着されたフレキシブルデイスクと
よりなる磁気デイスクにおいて、該フレキシブル
デイスクの内周および外周の部分で且つ記録再生
領域以外の環状部分に前記溝と連通する複数の微
細孔を設けたことを特徴とする磁気デイスクであ
る。
尚、微細孔の設け方は記録領域へのシワの影響
に応じて適宜行なつてもよく、又、当初より周辺
全域に亘つて均一にあける方法でもよい。
に応じて適宜行なつてもよく、又、当初より周辺
全域に亘つて均一にあける方法でもよい。
フレキシブルデイスクの記録再生領域と内・外
周リブとの間の環状部に適当な数の微細孔を設け
ることにより、フレキシブルデイスクを基盤に貼
付けた時に発生した歪が、その小孔によつて分散
されることになり記録再生領域の平坦度が保障さ
れる。
周リブとの間の環状部に適当な数の微細孔を設け
ることにより、フレキシブルデイスクを基盤に貼
付けた時に発生した歪が、その小孔によつて分散
されることになり記録再生領域の平坦度が保障さ
れる。
第１図は本考案の磁気デイスクの一実施例を説
明するための分解図である。
明するための分解図である。
溝部３を有する基盤１の内・外周リブ部６ａ，
６ｂにフレキシブルデイスク２を接着剤で貼付け
た。接着剤が乾燥後フレキシブルデイスクの貼付
部分周辺にしわが発生した。しわが発生した内・
外周リブ部分６ａ，６ｂと記録領域８との間のフ
レキシブルデイスク２ａ，２ｂの環状部分９上
に、例えば針等で微細孔６を開口して、記録再生
領域へのシワによる影響をなくすることが出来
た。
６ｂにフレキシブルデイスク２を接着剤で貼付け
た。接着剤が乾燥後フレキシブルデイスクの貼付
部分周辺にしわが発生した。しわが発生した内・
外周リブ部分６ａ，６ｂと記録領域８との間のフ
レキシブルデイスク２ａ，２ｂの環状部分９上
に、例えば針等で微細孔６を開口して、記録再生
領域へのシワによる影響をなくすることが出来
た。
フレキシブルデイスクの記録再生領域と内・外
周リブ部分との間の環状部分に複数の微細孔を設
けることによりフレキシブルデイスク記録領域の
面の貼付ジワの影響を無にすることができ、この
シワによるヘツドタツチ性の悪化が回避でき記録
再生特性の均一を得ることが出来たのみならず、
この微細孔は基盤の構内にある空気が外界と流通
し温度変化によるフレキシブルデイスク面の膨
脹、収縮を防止する効果を併せ得た。
周リブ部分との間の環状部分に複数の微細孔を設
けることによりフレキシブルデイスク記録領域の
面の貼付ジワの影響を無にすることができ、この
シワによるヘツドタツチ性の悪化が回避でき記録
再生特性の均一を得ることが出来たのみならず、
この微細孔は基盤の構内にある空気が外界と流通
し温度変化によるフレキシブルデイスク面の膨
脹、収縮を防止する効果を併せ得た。
第１図は本考案の磁気デイスクの一実施例の分
解図、第２図は本考案の対象とする磁気デイスク
の基本的構造を示す断面図である。 １……基盤、２……フレキシブルデイスク、３
……溝部、４……支持体、５……磁性層、６……
微細孔、６ａ……内周リブ部分、６ｂ……外周リ
ブ部分、７……中心孔、８……記録領域。
解図、第２図は本考案の対象とする磁気デイスク
の基本的構造を示す断面図である。 １……基盤、２……フレキシブルデイスク、３
……溝部、４……支持体、５……磁性層、６……
微細孔、６ａ……内周リブ部分、６ｂ……外周リ
ブ部分、７……中心孔、８……記録領域。
Claims (1)
- 溝部を有する基盤と、該溝部の内・外周リブ部
分に接着されたフレキシブルデイスクとよりなる
磁気デイスクにおいて、該フレキシブルデイスク
の内周および外周の部分で且つ記録再生領域以外
の環状部分に前記溝と連通する複数の微細孔を設
けたことを特徴とする磁気デイスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985119607U JPH0445130Y2 (ja) | 1985-08-03 | 1985-08-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985119607U JPH0445130Y2 (ja) | 1985-08-03 | 1985-08-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229624U JPS6229624U (ja) | 1987-02-23 |
| JPH0445130Y2 true JPH0445130Y2 (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=31007136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985119607U Expired JPH0445130Y2 (ja) | 1985-08-03 | 1985-08-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445130Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-08-03 JP JP1985119607U patent/JPH0445130Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6229624U (ja) | 1987-02-23 |
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