JPH0445179A - 絶縁塗料 - Google Patents

絶縁塗料

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JPH0445179A
JPH0445179A JP15487590A JP15487590A JPH0445179A JP H0445179 A JPH0445179 A JP H0445179A JP 15487590 A JP15487590 A JP 15487590A JP 15487590 A JP15487590 A JP 15487590A JP H0445179 A JPH0445179 A JP H0445179A
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JP
Japan
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resin
weight
polyester
viscosity
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP15487590A
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English (en)
Inventor
Shigeharu Suzuki
重治 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、常温で使用できる皮膜形成成分の濃度が高く
、かつ100P以下の如く低粘度のエナメル巻線用の絶
縁塗料に関する。
(従来の技術) 従来、汎用のエナメル巻線用の絶縁塗料としては、8種
ポリエステル線用のポリエステルエナメル塗料などが知
られている。これらの絶縁塗料は粘度を低下させて芯線
への塗布作業を容易にするために、皮膜成形成分である
ベース樹脂を低濃度化するためクレゾール酸類、窒素系
有機溶剤及びナフサなどの希釈溶剤が多量に配合されて
いる。
(発明が解決しようとする課題) 近年、環境保全や省資源の見地から絶縁塗料に配合する
有機溶剤の量を減少化させるという要請が強(なってい
る。この要請を満たすため単に絶縁塗料中の有機溶剤の
配合量を減少させた場合には、ベース樹脂濃度が高くな
るため絶縁塗料の粘度が上昇し、芯線への塗布作業性が
低下する。かかる高濃度の絶縁塗料は、加熱下において
溶解させた状態で使用すれば塗布作業性は改善されるも
のの、加熱操作は絶縁塗料中に反応を伴い易く、よって
変質するなどのことから調節が煩雑であり、エナメル線
の製造コストの上昇を招くことにもなる。
一方、有機溶剤の配合量を多くすると樹脂濃度が低くな
るため絶縁塗料の粘度が低下して、芯線への塗布作業は
容易になる。しかし、この場合には前記環墳保全等の要
請に反することになり、また、ベース樹脂濃度が低いた
めに一定厚さの皮膜を得ようとすると、より多数回の塗
布焼付作業が必要となり、生産性が低下する。
本発明は、皮膜形成成分の濃度を低下させることなく、
有機溶剤の配合量を少な(した場合でも粘度が低く、か
つ常温で使用できるB種以上の耐熱特性をもったエナメ
ル線用の絶縁塗料を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため本発明は、トリス(2ヒドロキ
シエチル)イソシアヌレートで変性されたポリエステル
、ポリエステルイミド及びポリエステルアミドイミドの
群から選ばれた1種又は2種以上の樹脂、該樹脂100
重量部に対してモノ又はポリアルコールアミン0.01
〜0.5重量部を加え、その存在下、150〜220℃
で解重合させた後、これにチタン酸エステル及びチタン
のキレート化合物、フェノール系ホルムアルデヒド樹脂
、ポリイソシアネートアダクツなどの架橋剤並びに変性
用樹脂を所定量配合し、これを有機溶剤にて皮膜形成成
分の濃度が50重量%以上で、常温における粘度が10
0P以下に調製したことを特徴とする絶縁塗料を提供す
る。
本発明の絶縁塗料は、トリス(2−ヒドロキシエチル)
イソシアヌレート(以下rTHE I C」という)で
変性されたポリエステル、ポリエステルイミド又はポリ
エステルアミドイミドを、モノ又はポリアミノアルコー
ルの存在下で加熱し解重合させて得られる樹脂をベース
樹脂とするものである。
解重合反応で用いるモノ又はポリアミノアルコールとし
ては、モノエタノールアミン、ジエツタ・−ルアミン、
トリエタノールアミンなどを挙げることができる。また
、その配合量は、ベース樹脂100重量部に対して0.
O1〜0.5重量部である。
0.01重量部未満では解重合反応は起こらず、0.5
重量部を超えると分解反応にかたより、目的物を得るこ
とができない。
解重合反応は150〜220℃の範囲で行うことか好ま
しい。
本発明の絶縁塗料は、上記ベース樹脂に対して下記の各
成分を配合してなるものである。
本発明で用いるチタン酸エステルとしては、テトライソ
プロピルチタネート、テトラ−n−ブチルチタネート、
テトラステアリルチタネート、テトラ−2−エチルへキ
シルチタネート、ブチルチタネートダイマーなどを挙げ
ることができ;チタンのキレート化合物としては、チタ
ンアセチルアセトネ−1・、チタンラクテートエチルエ
ステル、チタントリエタノールアミネート、チタンオク
チレングリコールなどのチタンのキレート化合物を挙げ
ることができる。また、ポリオキシチタンステアレート
、ポリイソプロポキシチタンステアレートなどのチタン
アルレート類も併用することができる。
チタン酸エステルとチタンのキレート化合物のとは併用
することが望ましく、そ配合割合は特に制限されないか
、チタン酸エステルよりも、チタンのキレート化合物の
割合が高いほうが好ましい。
チタン酸エステルとチタンのキレート化合物の配合量は
両成分の合計量として、ベース樹脂100重量部に対し
て0゜3〜IO重量部が好ましい。配合量か0.3重量
部未満であると製線速度が著しく低下し、逆に10重量
部を超えると得られる電線の特性が悪化することになり
好ましくない。
本発明で用いるフェノール系ホルムアルデヒド樹脂とし
ては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾル
シンなどのフェノール類とホルムアルデヒドから得られ
る樹脂及びそれらの変性樹脂を挙げることができる。こ
のフェノール系ホルムアルデヒド樹脂はノボラック型又
はレゾール型のいずれでもよいか、ノボラック型のほう
が好ましい。
フェノール系ホルムアルデヒド樹脂の配合量は、ベース
樹脂100重量部に対して0.3〜・15重量部が好ま
しい。配合量が0.3重量部未満であると製線時の外観
作業性が充分なものとはならず、15重量部を超えると
得られる電線の一部の特性が目標レベルに達しないもの
となり好ましくない。
本発明で用いるポリイソシアネートアダクツ類としては
、ジフェニルメタンジイソシアネート/トリメチロール
プロパンのクレゾールアダクツ、トリレンジイソシアネ
ートの三量体のフェノールアダクツなどを挙げることが
できる。
ポリイソシアネートアダクツ類の配合量は、ベース樹脂
100重量部に対し7て1〜13重量部が好ましい。配
合量が1重量部未満であると外観作業性や得られる電線
の特性が充分なものとはならず、13重量部を超えると
外観作業性が良くなく、且つ得られる電線の特性バラン
スがくずれたものとなり好ましくない。
本発明で用いる有機溶剤としては、ナフサ類、フェノー
ル、m又はp−クレゾール、キシレノールなどのクレゾ
ール酸類、ジメヂルホルムアミド、N−メチル−2−ピ
ロリドンなどの窒素系溶剤を挙げることができる。
本発明の絶縁塗料には上記成分の他にも、本発明の目的
を損なわない範囲内で、微量のオクチル酸亜鉛、ナフテ
ン酸コバルトなどの金属石鹸などを配合することができ
る。
本発明の絶縁塗料のベース樹脂となるTHE IC変性
ポリエステル、ポリエステルイミド又はポリエステルア
ミドイミドは、解重合されているために同濃度であれば
解重合されていないものをベース樹脂とした場合に比べ
て粘度を小さくできる。
(実施例) 製造例 THE I C変性ポリエステルアミドイミドを例にと
り、その製造方法を説明する。
クレゾール酸中で、トリメリド酸無水物134.4g1
イソフタル酸49.8 g及びジフェニルメタンジイソ
シアネート187.5 gを100〜230℃で8時間
加熱して縮合反応させた。次に、熱可塑性ポリエステル
30g及びテトラブチルチタネート0.5gを添加し、
200〜230℃で3時間加熱して解重合させた。その
後、ジメチルテレフタレート0.1mol 、 THE
 I C0,05mol及び0.055molを反応さ
せてなるTHEIC変性ポリエステル樹脂60gを添加
し、200〜230℃で3時間加熱して反応させた。
この反応によりTHE I C変性ポリエステルアミド
イミドを得た。
実施例1〜3 第1表に示す各成分(g表示)を用い、触媒の存在下、
200〜230℃で10時間以上加熱してTHEICで
変性されたポリエステル、ポリエステルイミド及びポリ
エステルアミドイミドを得た。
これらのTHEIC変性ポリエステル、ポリエステルイ
ミド及びポリエステルアミドイミドを、これらの各樹脂
量の0.5重量%となる量のトリエタノールアミンの存
在下、200℃で3時間加熱して解重合反応させてベー
ス樹脂を得た。
次に、前記ベース樹脂をクレゾール酸で溶解し、ナフサ
で希釈後、第2表に示す組成(重量部表示)の各成分を
配合して絶縁塗料を得た。
これらの絶縁塗料を、約1.0mmの銅導体に、550
℃、風速4m/sec及び炉長4mの熱風循環炉中、2
6m/minの速度で塗布焼付し、皮膜厚さが40μm
であるJISI種のエナメル巻線を得た。これらの巻線
について第2表に示す試験をした。結果を第2表に示す
。
比較例1〜3 実施例1〜3で得た解重合前のTHEIC変性ポリエス
テル(比較例1)、THEIC変性ポリエステルイミド
(比較例2)及びTHEIC変性ポリエステルアミドイ
ミド(比較例3)をクレゾール酸で溶解しナフサで希釈
した後、第2表に示す各成分を配合して絶縁塗料を得た
。
これらの絶縁塗料を用い、実施例1〜3と同様の試験を
した。結果を第2表に示す。
(以下余白) 第 表 (発明の効果) 本発明の絶縁塗料のベース樹脂であるTHE IC変性
ポリエステル、ポリエステルイミド又はポリエステルア
ミドイミドは、解重合反応により低分子量化されている
。このため絶縁塗料に配合する有機溶剤の量を少なくし
た場合でも、皮膜形成西部である樹脂濃度を低下させる
ことなく塗料の粘度を低下させることができ、低粘度で
かつ高濃度(濃度50重量%以上で、常温における粘度
が100P以下)の絶縁塗料を得ることができる。
本発明の絶縁塗料は、耐熱性、耐冷媒性、塗布作業性な
ど、絶縁塗料に要求される通常の特性を保持したまま、
有機溶剤量の減少化の要請を満たすことができるもので
ある。−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートで変
    性されたポリエステル、ポリエステルイミド及びポリエ
    ステルアミドイミドの群から選ばれた1種又は2種以上
    の樹脂、該樹脂100重量部に対してモノ又はポリアル
    コールアミン0.01〜0.5重量部を加え、その存在
    下、150〜220℃で解重合させた後、これにチタン
    酸エステル及びチタンのキレート化合物、フェノール系
    ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートアダクツな
    どの架橋剤並びに変性用樹脂を所定量配合し、これを有
    機溶剤にて皮膜形成成分の濃度が50重量%以上で、常
    温における粘度が100P以下に調製したことを特徴と
    する絶縁塗料。
JP15487590A 1990-06-12 1990-06-12 絶縁塗料 Pending JPH0445179A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104178022A (zh) * 2014-07-18 2014-12-03 上海晟然绝缘材料有限公司 一种高速机用耐热无孔漆包线绝缘漆的制备方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104178022A (zh) * 2014-07-18 2014-12-03 上海晟然绝缘材料有限公司 一种高速机用耐热无孔漆包线绝缘漆的制备方法

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